| ■ 영문 제목 : Global Glass Substrate for Semiconductor Package Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1304 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 105 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체 패키지용 유리 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 패키지용 유리 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 패키지용 유리 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 반도체 패키지용 유리 기판 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (커버 유리 기판, 배경 유리 기판, 서포팅 유리 기판) 시장규모와 용도별 (웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 시장분석 - 종류별 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 (커버 유리 기판, 배경 유리 기판, 서포팅 유리 기판) - 용도별 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 (웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징) 기업별 반도체 패키지용 유리 기판 시장분석 - 기업별 반도체 패키지용 유리 기판 판매량 - 기업별 반도체 패키지용 유리 기판 매출액 - 기업별 반도체 패키지용 유리 기판 판매가격 - 주요기업의 반도체 패키지용 유리 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 캐나다 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 멕시코 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 브라질 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 일본 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 한국 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 동남아시아 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 인도 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 프랑스 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 영국 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 남아프리카 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 중동GCC 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 패키지용 유리 기판의 제조원가 구조 분석 - 반도체 패키지용 유리 기판의 제조 프로세스 분석 - 반도체 패키지용 유리 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 패키지용 유리 기판의 유통업체 - 반도체 패키지용 유리 기판의 주요 고객 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 시장 예측 - 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 반도체 패키지용 유리 기판의 종류별 시장예측 (커버 유리 기판, 배경 유리 기판, 서포팅 유리 기판) - 반도체 패키지용 유리 기판의 용도별 시장예측 (웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - AGC, Vitrion, Corning Inc, NQW(Nano Quarz Wafer), Schott AG, Plan Optik AG, Tecnisco, LG Chem, Hoya Corporation, Ohara Corporation 조사의 결과/결론 |
A New Glass Substrate That Meets The Needs Of The Semiconductor And Mems Packaging (Mounting) Markets Through Featuring A Wide Coefficient Of Thermal Expansion (Cte) Range.It Has Features Such As Cover Glass, Various Optimal Ctes As A Supporting Substrate, And Flatness/Smoothness.It Supports Wafers Approximately Φ300Mm In Size To Panels Approximately 500M㎡ In Size.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Glass Substrate for Semiconductor Package Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Glass Substrate for Semiconductor Package sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Glass Substrate for Semiconductor Package sales for 2025 through 2031. With Glass Substrate for Semiconductor Package sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Glass Substrate for Semiconductor Package industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Glass Substrate for Semiconductor Package landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Glass Substrate for Semiconductor Package portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Glass Substrate for Semiconductor Package market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Glass Substrate for Semiconductor Package and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Glass Substrate for Semiconductor Package.
The global Glass Substrate for Semiconductor Package market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Glass Substrate for Semiconductor Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Glass Substrate for Semiconductor Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Glass Substrate for Semiconductor Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Glass Substrate for Semiconductor Package players cover AGC, Vitrion, Corning Inc, NQW(Nano Quarz Wafer), Schott AG, Plan Optik AG, Tecnisco, LG Chem and Hoya Corporation, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Glass Substrate for Semiconductor Package market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Cover Glass Substrate
Back Ground Glass Substrate
Supporting Glass Substrate
Segmentation by application
Wafer Level Packaging
Panel Level Packaging
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
AGC
Vitrion
Corning Inc
NQW(Nano Quarz Wafer)
Schott AG
Plan Optik AG
Tecnisco
LG Chem
Hoya Corporation
Ohara Corporation
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Glass Substrate for Semiconductor Package market?
What factors are driving Glass Substrate for Semiconductor Package market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Glass Substrate for Semiconductor Package market opportunities vary by end market size?
How does Glass Substrate for Semiconductor Package break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 반도체 패키지용 유리 기판의 이해 반도체 패키지용 유리 기판은 현대 전자 산업의 급속한 발전과 함께 주목받고 있는 혁신적인 소재입니다. 전통적으로 반도체 패키징에는 주로 유기 기판(organic substrate)이나 세라믹 기판(ceramic substrate)이 사용되어 왔습니다. 하지만 이러한 전통적인 소재들은 고성능, 고밀도 집적화라는 반도체의 발전 방향을 따라가기에는 몇 가지 한계점을 가지고 있었습니다. 유리 기판은 이러한 한계를 극복하고 차세대 반도체 패키징 기술을 실현할 수 있는 잠재력을 가진 소재로, 그 중요성이 날로 커지고 있습니다. **정의 및 개념** 반도체 패키지용 유리 기판이란, 반도체 칩을 보호하고 외부 전기적 신호를 연결하며 열을 방출하는 역할을 하는 패키지 내부에 사용되는 유리로 만들어진 기판을 의미합니다. 일반적인 유리와는 달리, 반도체 패키지용 유리 기판은 극도로 얇으면서도 높은 전기적 절연성, 우수한 열적 안정성, 뛰어난 평탄도, 그리고 나노 수준의 미세 배선 구현 가능성 등 반도체 패키징에 요구되는 엄격한 특성을 만족하도록 특수하게 제조됩니다. 기존의 유기 기판은 습기나 열에 의한 변형, 낮은 CTE(열팽창 계수) 불일치로 인한 신뢰성 문제, 그리고 미세 배선 구현의 한계가 있었습니다. 세라믹 기판은 우수한 열 특성과 높은 강도를 가지지만, 높은 생산 비용과 복잡한 공정, 그리고 전기적 특성 조절의 어려움이 있었습니다. 이러한 배경에서 유리 기판은 기존 소재의 단점을 보완하고 새로운 가능성을 제시하는 대안으로 부상하고 있습니다. **주요 특징** 반도체 패키지용 유리 기판이 주목받는 이유는 그 고유한 특징들 때문입니다. 첫째, **뛰어난 평탄도(Planarity)**입니다. 유리는 제조 과정에서 매우 높은 평탄도를 유지할 수 있습니다. 이는 반도체 칩과의 접합을 더욱 정밀하게 만들고, 다층 기판을 쌓을 때 각 층 간의 오차를 줄여주어 복잡한 3D 패키징 구현에 유리합니다. 특히 팬아웃(Fan-out) 방식이나 2.5D/3D 패키징과 같이 칩의 밀집도가 높은 구조에서는 기판의 평탄도가 전체 패키지의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 둘째, **우수한 전기적 특성**입니다. 유리 재질 자체는 전기적으로 매우 우수한 절연체 역할을 합니다. 이는 고속 신호 전송 시 발생하는 신호 손실(signal loss)이나 크로스토크(crosstalk)를 줄이는 데 기여하여 고성능 반도체의 속도와 효율을 높이는 데 필수적입니다. 또한, 유리의 유전율(dielectric constant)을 조절함으로써 신호 지연(propagation delay)을 최소화할 수 있는 가능성이 있습니다. 셋째, **높은 열 안정성 및 낮은 열팽창 계수(CTE)**입니다. 반도체 칩은 동작 시 많은 열을 발생시키며, 이 열은 패키지 전체에 영향을 미칩니다. 유리는 일반적인 유기 기판에 비해 열에 의한 변형이 적고, 특수 유리 조성 설계를 통해 실리콘 칩이나 다른 부품과의 CTE 차이를 줄일 수 있습니다. 이는 고온 환경에서도 패키지의 구조적 안정성을 유지하고, 열 응력으로 인한 불량 발생 가능성을 낮추는 데 중요한 역할을 합니다. 넷째, **미세 배선 구현 용이성**입니다. 유리 표면에 금속 배선을 형성하는 공정 기술의 발달로, 나노 수준의 매우 미세하고 촘촘한 배선 구현이 가능해졌습니다. 이는 반도체 칩의 수많은 입출력(I/O) 단자를 효율적으로 연결하고, 패키지의 집적도를 획기적으로 높일 수 있게 합니다. 또한, 레이저를 이용한 비아(via) 홀 형성 등 새로운 공정 기술과 결합하여 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 다섯째, **투명성**입니다. 일부 특수 유리 기판은 투명성을 가지는데, 이는 광학 센서나 웨어러블 기기 등 광학적 기능이 필요한 애플리케이션에서 새로운 패키징 구조 및 기능을 구현할 수 있는 가능성을 열어줍니다. 예를 들어, 유리 기판의 투명성을 활용하여 광학 신호를 직접 패키지 내부로 전달하거나, 칩의 상태를 외부에서 시각적으로 확인할 수 있는 방안도 연구되고 있습니다. 여섯째, **낮은 수분 흡수율**입니다. 유리는 수분을 거의 흡수하지 않아 습한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이는 반도체 패키지의 장기적인 신뢰성 확보에 중요한 요소입니다. 유기 기판은 습기에 취약하여 성능 저하 및 불량의 원인이 될 수 있습니다. **종류 및 활용 방안** 반도체 패키지용 유리 기판은 그 목적과 기술 수준에 따라 다양한 형태로 연구 및 개발되고 있습니다. 아직은 초기 단계에 있는 기술이지만, 크게 다음과 같은 방향으로 분류해 볼 수 있습니다. * **재배선 유리 기판 (RDL Glass Substrate):** 기존 실리콘 웨이퍼 상의 미세한 전기 배선을 외부로 확장하여 연결하는 역할을 하는 기판입니다. 유리 기판 위에 금속 배선을 형성하여 칩의 I/O를 효율적으로 배치하고, 팬아웃 패키징 등에 활용될 수 있습니다. * **통과 비아 유리 기판 (Through-Glass Via, TGV Glass Substrate):** 유리 기판을 완전히 관통하는 미세한 구멍(비아 홀)을 형성하고, 이 구멍에 금속을 채워 전기적 경로를 만드는 기술입니다. 이를 통해 칩을 유리 기판의 위아래 면 모두에 배치하거나, 다층으로 연결하는 3D 패키징 구현이 가능해집니다. * **고성능 유리 기판 (High-Performance Glass Substrate):** 기존 유기 기판의 한계를 뛰어넘는 초고속 신호 처리, 저지연, 저손실 특성을 강화한 유리 기판입니다. 주로 AI 반도체, HPC(고성능 컴퓨팅)용 칩셋 패키징에 적용되어 성능을 극대화하는 데 기여할 수 있습니다. * **박막 유리 기판 (Thin Glass Substrate):** 수십 마이크로미터(µm) 이하의 매우 얇은 유리 기판으로, 유연하거나 초박형 패키징 구현에 사용될 수 있습니다. 웨어러블 기기, 사물인터넷(IoT) 기기 등 소형화 및 경량화가 중요한 분야에서 잠재력을 가집니다. 이러한 유리 기판은 주로 고성능 CPU, GPU, AI 가속기, FPGA와 같은 복잡하고 높은 성능을 요구하는 반도체 제품의 패키징에 적용될 가능성이 높습니다. 또한, 5G/6G 통신 칩, 자율주행차 관련 시스템 반도체 등에도 적용되어 통신 속도와 처리 능력을 향상시키는 데 기여할 수 있습니다. **관련 기술 및 과제** 반도체 패키지용 유리 기판의 상용화를 위해서는 아직 해결해야 할 기술적 과제들이 남아 있습니다. 첫째, **제조 공정의 고도화**입니다. 유리 기판을 초박형으로 가공하고, 여기에 수 마이크로미터 이하의 정밀한 금속 배선을 형성하는 것은 매우 까다로운 공정입니다. 특히 TGV와 같은 기술은 유리 자체에 미세한 구멍을 뚫고 균일하게 금속을 채워 넣는 기술이 필수적이며, 이는 레이저 드릴링, 플라즈마 에칭, 금속 증착 등 다양한 첨단 기술의 융합을 요구합니다. 또한, 유리 표면 처리, 박막 증착, 배선 형성, 패터닝 등 각 공정 단계에서의 수율 확보와 비용 절감이 중요한 과제입니다. 둘째, **재료 자체의 최적화**입니다. 모든 유리 종류가 반도체 패키징에 적합한 것은 아닙니다. 반도체 공정에 사용되는 고온, 화학 물질 등에 견딜 수 있는 내화학성, 높은 기계적 강도, 특정 전기적 특성(낮은 유전율, 낮은 유전 손실)을 가지도록 유리의 조성과 물성을 최적화하는 연구가 필요합니다. 코닝(Corning)의 고릴라 글래스(Gorilla Glass)와 같이 디스플레이용으로 개발된 유리 기술이 반도체 패키징으로 확장될 가능성도 있습니다. 셋째, **생산 비용 절감**입니다. 현재로서는 유리 기판의 생산 비용이 전통적인 유기 기판에 비해 상대적으로 높습니다. 대량 생산을 위한 공정 효율 개선 및 혁신적인 제조 기술 개발을 통해 가격 경쟁력을 확보하는 것이 상용화의 중요한 관건입니다. 넷째, **검사 및 신뢰성 확보**입니다. 유리 기판의 초미세 결함을 검출하고, 패키지 전반의 신뢰성을 평가하는 기술 역시 중요합니다. 열 충격 시험, 습도 시험, 진동 시험 등 엄격한 신뢰성 평가를 통과해야만 실제 제품에 적용될 수 있습니다. **결론** 반도체 패키지용 유리 기판은 기존 패키징 소재의 한계를 뛰어넘어 초고성능, 초고밀도, 초박형 반도체 구현을 위한 핵심 기술로 자리매김할 잠재력을 가지고 있습니다. 뛰어난 평탄도, 전기적 특성, 열 안정성, 미세 배선 가능성 등은 차세대 반도체 패키징의 요구사항을 충족시키는 데 크게 기여할 것입니다. 물론 아직 해결해야 할 공정, 재료, 비용 등의 과제들이 남아있지만, 관련 산업계와 학계의 꾸준한 연구 개발을 통해 이러한 난관을 극복하고, 유리 기판이 미래 전자 산업의 발전에 중추적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 패키지용 유리 기판 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1304) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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