| ■ 영문 제목 : Global Green Epoxy Molding Compounds Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0770 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 102 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (결정질 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타)와 용도별 시장규모 (반도체 캡슐화, 전자 부품) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장분석 - 종류별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (결정질 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타) - 용도별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (반도체 캡슐화, 전자 부품) 기업별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장분석 - 기업별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 - 기업별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 매출액 - 기업별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매가격 - 주요기업의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 2020년-2025년 - 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 미주의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 미국 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 캐나다 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 멕시코 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 브라질 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 아시아의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 중국 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 일본 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 한국 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 동남아시아 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 인도 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 유럽의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 독일 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 프랑스 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 영국 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 이집트 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 남아프리카 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 중동GCC 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조원가 구조 분석 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조 프로세스 분석 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 유통업체 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 주요 고객 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 예측 - 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 종류별 시장예측 (결정질 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타) - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 용도별 시장예측 (반도체 캡슐화, 전자 부품) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Shin-Etsu Chemical, Samsung SDI, Panasonic, Kyocera, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, KCC, Jiangsu Zhongpeng New Material, Scienchem, Eternal Materials 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Green Epoxy Molding Compounds Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Green Epoxy Molding Compounds sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Green Epoxy Molding Compounds sales for 2025 through 2031. With Green Epoxy Molding Compounds sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Green Epoxy Molding Compounds industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Green Epoxy Molding Compounds landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Green Epoxy Molding Compounds portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Green Epoxy Molding Compounds market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Green Epoxy Molding Compounds and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Green Epoxy Molding Compounds.
The global Green Epoxy Molding Compounds market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Green Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Green Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Green Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Green Epoxy Molding Compounds players cover Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Shin-Etsu Chemical, Samsung SDI, Panasonic, Kyocera, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics and KCC, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Green Epoxy Molding Compounds market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Crystalline Silica Powder Type
Fused Silica Powder Type
Other
Segmentation by application
Semiconductor Encapsulation
Electronic Components
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Sumitomo Bakelite
Hitachi Chemical
Shin-Etsu Chemical
Samsung SDI
Panasonic
Kyocera
Chang Chun Group
Hysol Huawei Electronics
KCC
Jiangsu Zhongpeng New Material
Scienchem
Eternal Materials
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Green Epoxy Molding Compounds market?
What factors are driving Green Epoxy Molding Compounds market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Green Epoxy Molding Compounds market opportunities vary by end market size?
How does Green Epoxy Molding Compounds break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 그린 에폭시 몰딩 컴파운드: 환경을 고려한 반도체 패키징 소재의 진화 그린 에폭시 몰딩 컴파운드(Green Epoxy Molding Compounds, 이하 GEMC)는 기존의 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compounds, 이하 EMC)가 환경에 미치는 영향을 줄이고자 개발된 차세대 소재입니다. 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 특성을 유지하는 데 필수적인 EMC는 수십 년간 반도체 산업의 발전에 지대한 공헌을 해왔습니다. 하지만 EMC 제조 과정이나 폐기 시 발생할 수 있는 유해 물질 배출, 자원 소모 등의 환경 문제는 지속 가능한 반도체 산업을 위한 새로운 접근 방식의 필요성을 제기했습니다. GEMC는 이러한 문제에 대한 해답으로 등장했으며, 친환경적인 특성을 갖추면서도 기존 EMC의 우수한 성능을 유지 또는 향상시키는 것을 목표로 합니다. GEMC의 핵심적인 개념은 ‘친환경성’과 ‘우수한 성능’의 조화에 있습니다. 환경적인 측면에서 GEMC는 크게 두 가지 방향으로 접근합니다. 첫째는 유해 물질 사용의 최소화입니다. 전통적인 EMC에는 난연제나 가소제 등 환경에 유해하거나 인체에 부정적인 영향을 줄 수 있는 첨가제가 사용되는 경우가 있었습니다. GEMC는 이러한 물질의 사용을 줄이거나, 보다 안전하고 생분해성이 우수한 대체 물질로 변경하는 연구를 진행합니다. 예를 들어, 할로겐 프리(Halogen-free) 난연제의 적용은 연소 시 유독 가스 발생을 억제하여 환경 및 작업자의 안전을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 용매 사용을 최소화하거나 수계(water-based) 에폭시 시스템을 개발하는 노력도 GEMC의 환경성을 높이는 방안으로 고려될 수 있습니다. 둘째는 재활용 및 생분해성 향상입니다. 아직 상용화 단계에 이르지는 못했지만, 사용 후에도 자연에서 분해되거나 재활용이 용이한 소재로 개발하려는 연구가 활발히 진행 중입니다. 이는 폐기물 발생량을 줄이고 순환 경제 시스템 구축에 기여할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 성능적인 측면에서 GEMC는 기존 EMC가 제공하는 핵심적인 기능들을 그대로 유지하거나 더욱 향상시키는 것을 목표로 합니다. 반도체 칩을 물리적인 충격, 습기, 열 변화 등으로부터 보호하는 것은 몰딩 컴파운드의 가장 기본적인 역할입니다. 이를 위해 GEMC는 우수한 기계적 강도, 낮은 열팽창 계수, 높은 열전도성, 우수한 전기 절연성 등을 확보해야 합니다. 특히 고성능 반도체 집적 기술의 발전에 따라 더욱 미세하고 복잡한 구조의 칩을 패키징해야 하는 상황에서, GEMC는 미세 균열 발생을 억제하고 칩 내부의 열을 효과적으로 방출하는 능력이 중요해졌습니다. 또한, 솔더링 공정이나 고온 환경에서의 신뢰성을 확보하기 위해 높은 내열성과 낮은 흡습성을 유지하는 것도 필수적입니다. 최신 기술 동향을 반영하여, GEMC는 특히 미세 피치(fine pitch) 패키징, 고밀도 집적 패키징(high-density interconnect, HDI) 등에 요구되는 특성을 충족시키기 위한 다양한 첨가제 및 충진제(filler) 개발에 집중하고 있습니다. 예를 들어, 고기능성 충진제는 열전도성을 향상시켜 칩의 발열 문제를 해결하고, 유연성을 증가시켜 깨지기 쉬운 칩을 효과적으로 보호하는 데 기여할 수 있습니다. GEMC의 종류는 크게 구성 성분의 차이와 적용되는 기술에 따라 구분될 수 있습니다. 앞서 언급한 할로겐 프리 난연 시스템을 적용한 GEMC는 중요한 한 축을 이룹니다. 또한, 에폭시 수지의 종류, 경화제 시스템, 충진제의 종류 및 함량 등에 따라 다양한 특성을 가진 GEMC가 개발될 수 있습니다. 예를 들어, 실리카(silica)를 주된 충진제로 사용하면서도, 열전도성을 더욱 높이기 위해 질화알루미늄(aluminum nitride)이나 질화붕소(boron nitride)와 같은 고성능 열전도성 충진제를 복합적으로 사용하는 GEMC는 더욱 까다로운 열 관리 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 또한, 유연성 확보를 위해 특수한 폴리머를 에폭시 수지에 블렌딩하거나, 나노 복합체(nanocomposite) 기술을 적용하여 기계적 강도와 유연성을 동시에 높이는 연구도 진행되고 있습니다. 이러한 다양한 소재 조합과 첨가 기술을 통해 특정 응용 분야에 최적화된 GEMC가 개발됩니다. GEMC의 용도는 반도체 패키징 전반에 걸쳐 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 리드프레임(leadframe) 패키지, 범프(bump) 패키지, 플립칩(flip-chip) 패키지 등 다양한 반도체 칩의 외부 보호 및 지지입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전장 부품, 통신 장비 등 첨단 전자 제품에 사용되는 거의 모든 반도체 칩은 GEMC를 통해 패키징됩니다. 특히 환경 규제가 강화되고 소비자의 친환경 제품에 대한 선호도가 높아짐에 따라, GEMC는 기존 EMC를 대체하는 필수 소재로 자리매김하고 있습니다. 또한, 첨단 패키징 기술의 발전과 함께 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 자율주행 등에 사용되는 고집적, 고성능 반도체의 패키징 요구사항을 충족시키기 위한 GEMC의 개발은 더욱 가속화될 전망입니다. 예를 들어, 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)나 2.5D, 3D 패키징과 같이 칩의 집적도가 극대화되는 기술에서는 미세한 공간에서도 안정적으로 몰딩할 수 있는 GEMC의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. GEMC와 관련된 기술은 매우 다층적이고 복합적입니다. 먼저, 에폭시 수지 및 경화제 기술이 핵심입니다. 반응 속도, 유리전이 온도(glass transition temperature, Tg), 내열성, 접착성 등 다양한 특성을 조절하기 위한 새로운 에폭시 수지 시스템 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 또한, 충진제 기술은 GEMC의 물성을 결정짓는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 실리카 외에도 열전도성 충진제, 전기 절연성 충진제, 강도 향상용 충진제 등을 효율적으로 분산시키고 고밀도로 충진하는 기술이 요구됩니다. 나노 기술의 적용은 나노 입자를 사용하여 GEMC의 기계적, 열적, 전기적 특성을 획기적으로 개선하는 새로운 가능성을 열고 있습니다. 또한, 공정 기술 측면에서는 몰딩 압력, 온도, 시간 등의 최적화, 칩과의 접착력 향상을 위한 표면 처리 기술 등이 GEMC의 성능을 극대화하는 데 중요한 요소입니다. 마지막으로, CAE(Computer-Aided Engineering) 시뮬레이션을 활용하여 몰딩 시 발생하는 응력, 열 분포 등을 예측하고 최적의 소재 배합 및 공정 조건을 설계하는 기술 또한 GEMC 개발의 효율성을 높이는 데 기여합니다. 결론적으로, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드는 환경 보호라는 시대적 요구와 반도체 산업의 지속적인 기술 발전을 동시에 만족시키는 핵심 소재입니다. 유해 물질 저감, 재활용성 향상과 같은 친환경적 접근과 더불어, 우수한 기계적, 열적, 전기적 특성을 확보하기 위한 끊임없는 연구 개발을 통해 GEMC는 미래 반도체 패키징 기술의 발전을 이끄는 중요한 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL0770) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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