| ■ 영문 제목 : Global High-bandwidth Memory Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1479 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 90 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 광대역 메모리 (HBM)의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 광대역 메모리 (HBM) 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 광대역 메모리 (HBM) 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 광대역 메모리 (HBM) 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 광대역 메모리 (HBM) 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (화상 처리 장치 (GPU), 중앙 처리 장치 (CPU), 고속화 처리 장치 (APU)) 시장규모와 용도별 (그래픽, 고성능 컴퓨팅 (HPC), 네트워킹, 데이터 센터) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 광대역 메모리 (HBM) 시장분석 - 종류별 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 2020년-2025년 (화상 처리 장치 (GPU), 중앙 처리 장치 (CPU), 고속화 처리 장치 (APU)) - 용도별 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 2020년-2025년 (그래픽, 고성능 컴퓨팅 (HPC), 네트워킹, 데이터 센터) 기업별 광대역 메모리 (HBM) 시장분석 - 기업별 광대역 메모리 (HBM) 판매량 - 기업별 광대역 메모리 (HBM) 매출액 - 기업별 광대역 메모리 (HBM) 판매가격 - 주요기업의 광대역 메모리 (HBM) 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 광대역 메모리 (HBM) 판매량 2020년-2025년 - 지역별 광대역 메모리 (HBM) 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 : 종류별 - 미주의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 : 용도별 - 미국 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 캐나다 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 멕시코 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 브라질 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 : 용도별 - 중국 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 일본 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 한국 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 동남아시아 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 인도 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 : 종류별 - 유럽의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 : 용도별 - 독일 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 프랑스 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 영국 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 : 용도별 - 이집트 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 남아프리카 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 - 중동GCC 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 광대역 메모리 (HBM)의 제조원가 구조 분석 - 광대역 메모리 (HBM)의 제조 프로세스 분석 - 광대역 메모리 (HBM)의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 광대역 메모리 (HBM)의 유통업체 - 광대역 메모리 (HBM)의 주요 고객 지역별 광대역 메모리 (HBM) 시장 예측 - 지역별 광대역 메모리 (HBM) 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 광대역 메모리 (HBM)의 종류별 시장예측 (화상 처리 장치 (GPU), 중앙 처리 장치 (CPU), 고속화 처리 장치 (APU)) - 광대역 메모리 (HBM)의 용도별 시장예측 (그래픽, 고성능 컴퓨팅 (HPC), 네트워킹, 데이터 센터) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Advanced Micro Devices, Intel, SAMSUNG, SK HYNIX, XILINX 조사의 결과/결론 |
High-bandwidth memory (HBM) is a dynamic random-access memory (DRAM) technology approved by the Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) as an industry standard. The technology uses through-silicon vias (TSVs) and a silicon interposer technology to interconnect stacked DRAM dies.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “High-bandwidth Memory Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world High-bandwidth Memory sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected High-bandwidth Memory sales for 2025 through 2031. With High-bandwidth Memory sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world High-bandwidth Memory industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global High-bandwidth Memory landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on High-bandwidth Memory portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global High-bandwidth Memory market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for High-bandwidth Memory and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global High-bandwidth Memory.
The global High-bandwidth Memory market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
The North America region High-bandwidth Memory market is projected to grow at the highest CAGR during the forecast period.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of High-bandwidth Memory market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Graphics Processing Unit (GPU)
Central Processing Unit (CPU)
Accelerated Processing Unit (APU)
Segmentation by application
Graphics
High-performance Computing
Networking
Data Centers
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Advanced Micro Devices
Intel
SAMSUNG
SK HYNIX
XILINX
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global High-bandwidth Memory market?
What factors are driving High-bandwidth Memory market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do High-bandwidth Memory market opportunities vary by end market size?
How does High-bandwidth Memory break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 광대역 메모리 (High-Bandwidth Memory, HBM) 광대역 메모리(HBM)는 기존의 DDR(Double Data Rate) 방식의 메모리와는 차별화된 새로운 개념의 고성능 메모리 인터페이스 기술입니다. 주로 그래픽 처리 장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 가속기 등 대규모 데이터를 빠르고 효율적으로 처리해야 하는 최첨단 컴퓨팅 시스템에서 요구되는 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 만족시키기 위해 개발되었습니다. HBM의 핵심적인 개념은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올려 하나의 패키지로 만들고, 이를 통해 기존의 넓은 PCB 트레이스(trace) 대신 수직으로 연결된 짧은 전송 경로를 제공한다는 점입니다. 이러한 수직 적층 구조는 데이터 전송 경로를 극적으로 단축시켜 신호 무결성을 향상시키고, 동시에 훨씬 더 많은 수의 입출력(I/O) 핀을 활용할 수 있게 합니다. 결과적으로 기존의 DDR 메모리 인터페이스가 가지는 대역폭의 한계를 돌파하고, 전력 효율성을 크게 높일 수 있습니다. HBM의 가장 두드러진 특징은 바로 **압도적인 대역폭**입니다. 이는 초당 수백 기가바이트(GB/s)에서 테라바이트(TB/s) 수준에 이르는 데이터 전송 속도를 가능하게 합니다. 이러한 높은 대역폭은 GPU와 같은 프로세서가 대규모 데이터셋에 신속하게 접근하고 처리할 수 있도록 하여, 복잡한 그래픽 렌더링, 심층 신경망 학습, 과학 시뮬레이션 등의 성능을 비약적으로 향상시킵니다. 예를 들어, 수천 개의 코어를 가진 GPU가 수십 개의 HBM 스택과 연결될 경우, 그 총 대역폭은 상상을 초월하는 수준에 도달합니다. 또 다른 중요한 특징은 **낮은 전력 소비**입니다. HBM은 병렬로 작동하는 많은 수의 I/O를 활용하여 각 I/O의 동작 속도를 상대적으로 낮추는 방식으로 전체적인 대역폭을 높입니다. 이는 고속으로 동작하는 DDR 메모리에 비해 동일 대역폭을 달성하는 데 필요한 에너지 소비를 크게 줄여줍니다. 특히 고성능 컴퓨팅 환경에서는 전력 소비가 전체 시스템 성능과 운영 비용에 직결되는 중요한 요소이기 때문에, HBM의 저전력 특성은 더욱 각광받고 있습니다. 이는 또한 발열을 줄여 시스템의 안정성을 높이는 데에도 기여합니다. HBM의 구현에는 여러 가지 독창적인 기술들이 적용됩니다. 우선, **실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)** 기술은 HBM의 핵심적인 요소입니다. TSV는 여러 개의 메모리 칩을 관통하는 수직적인 전기적 연결 통로를 형성하여, 각 칩을 전기적으로 연결하고 데이터를 상하로 전달하는 역할을 합니다. 이 기술 덕분에 칩 간의 물리적 거리가 극도로 짧아져 신호 지연이 최소화되고, 수많은 병렬 연결이 가능해집니다. 또한, HBM은 **베이스 다이(Base Die)** 위에 얇은 메모리 칩들을 수직으로 쌓아 올리는 구조를 가지며, 이 베이스 다이에는 GPU와 같은 AP(Application Processor)와의 통신을 위한 논리 회로(Logic Die)가 통합될 수 있습니다. 이러한 구조는 전체적인 칩 면적을 효율적으로 활용하고 시스템 설계를 간소화하는 데 도움을 줍니다. HBM은 세대를 거듭하며 발전해 왔습니다. **HBM1**은 HBM 기술의 초기 형태로, 기본적인 수직 적층 및 TSV 기술을 적용하여 기존 DDR3 대비 획기적인 대역폭 향상을 이루어냈습니다. 이후 **HBM2**는 메모리 칩당 용량을 늘리고 대역폭을 더욱 확장하였으며, 특히 3D 스택킹 기술의 발전과 함께 더 많은 메모리 칩을 적층할 수 있게 되었습니다. HBM2는 8개의 8GB 스택으로 4096비트의 인터페이스 폭을 제공하며, 초당 256GB의 대역폭을 달성할 수 있었습니다. 가장 최근의 세대인 **HBM2E**는 HBM2의 성능을 더욱 개선하여 대역폭을 추가적으로 높이고 용량을 늘리는 데 초점을 맞추었습니다. 예를 들어, HBM2E는 스택당 최대 16GB 용량을 지원하고, 410GB/s 이상의 대역폭을 제공할 수 있습니다. 이러한 세대별 발전은 AI, HPC 시장의 급격한 성장과 함께 더욱 고성능의 메모리 솔루션을 요구하는 추세에 부응하며 이루어졌습니다. 현재는 HBM3, HBM3E 등 더욱 발전된 HBM 기술이 상용화되거나 개발 중에 있으며, 이는 기존 HBM2E 대비 더욱 높은 대역폭과 용량, 그리고 개선된 전력 효율성을 제공할 것으로 기대됩니다. HBM은 그 뛰어난 성능 덕분에 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. **고성능 그래픽 카드(GPU)**에서는 실시간으로 렌더링해야 하는 방대한 양의 텍스처, 프레임 버퍼 데이터를 처리하기 위해 필수적으로 사용됩니다. 복잡한 3D 그래픽 처리, 고해상도 게임, 비디오 편집 등에서 HBM은 GPU의 성능을 최대한으로 끌어낼 수 있도록 지원합니다. **인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)** 분야에서는 대규모 신경망 모델을 학습하고 추론하는 과정에서 수많은 연산과 데이터 처리가 요구됩니다. 특히 딥러닝 모델은 수십억 개 이상의 파라미터를 가지고 있으며, 이러한 모델을 효율적으로 처리하기 위해서는 빠른 데이터 접근이 필수적입니다. HBM은 AI 가속기의 메모리 병목 현상을 해소하여 학습 시간을 단축하고 추론 성능을 향상시키는 데 결정적인 역할을 합니다. **고성능 컴퓨팅(HPC)** 분야에서도 복잡한 과학 시뮬레이션, 데이터 분석, 유체 역학, 기후 모델링 등 대규모 계산을 수행하는 슈퍼컴퓨터나 워크스테이션에서 HBM은 핵심적인 메모리 기술로 자리 잡고 있습니다. 수십 테라플롭스(TFLOPS) 이상의 연산 성능을 요구하는 HPC 시스템에서 HBM은 CPU나 GPU가 요구하는 데이터를 적시에 제공하여 전체 시스템의 성능 효율성을 극대화합니다. 더 나아가 **네트워크 장비, 서버, 데이터 센터** 등에서도 대규모 데이터를 빠르게 처리하고 효율적으로 관리하기 위해 HBM이 점차 도입되는 추세입니다. HBM 기술과 함께 발전하고 있는 관련 기술로는 **AP(Application Processor)와의 통합 기술**이 있습니다. GPU와 HBM을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 또는 3D 패키징 기술은 데이터 전송 거리를 더욱 단축시키고 시스템 효율성을 높입니다. 또한, **첨단 미세 공정 기술**의 발전은 더 높은 집적도와 성능을 가진 메모리 칩을 제조하는 데 필수적이며, 이는 HBM의 성능 향상에도 직접적인 영향을 미칩니다. 더불어, **메모리 컨트롤러 기술**의 발전은 HBM의 높은 대역폭을 효과적으로 활용하고 관리하는 데 중요한 역할을 합니다. 효율적인 메모리 컨트롤러는 HBM의 병렬 인터페이스를 최적으로 제어하여 데이터 접근 속도를 높이고 전력 소비를 최적화합니다. 요약하자면, 광대역 메모리(HBM)는 수직 적층, TSV 기술 등을 통해 기존 메모리의 대역폭 한계를 극복하고, 뛰어난 전력 효율성을 제공하는 혁신적인 메모리 인터페이스 기술입니다. GPU, AI 가속기, HPC 시스템 등 고성능 컴퓨팅 환경에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있으며, 지속적인 세대 발전을 통해 더욱 높은 성능과 효율성을 제공하며 미래 컴퓨팅 기술 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 광대역 메모리 (HBM) 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1479) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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