| ■ 영문 제목 : Global Hybrid IC Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1233 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 92 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 하이브리드 IC의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 하이브리드 IC 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 하이브리드 IC 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 하이브리드 IC 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 하이브리드 IC 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (유리 에폭시 기판, 금속 기판, 기타) 시장규모와 용도별 (자동차 장비, 산업 장비, 가전, 통신 장비, OA 장비) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 하이브리드 IC 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 하이브리드 IC 시장분석 - 종류별 하이브리드 IC 시장규모 2020년-2025년 (유리 에폭시 기판, 금속 기판, 기타) - 용도별 하이브리드 IC 시장규모 2020년-2025년 (자동차 장비, 산업 장비, 가전, 통신 장비, OA 장비) 기업별 하이브리드 IC 시장분석 - 기업별 하이브리드 IC 판매량 - 기업별 하이브리드 IC 매출액 - 기업별 하이브리드 IC 판매가격 - 주요기업의 하이브리드 IC 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 하이브리드 IC 판매량 2020년-2025년 - 지역별 하이브리드 IC 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 하이브리드 IC 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 하이브리드 IC 시장규모 : 종류별 - 미주의 하이브리드 IC 시장규모 : 용도별 - 미국 하이브리드 IC 시장규모 - 캐나다 하이브리드 IC 시장규모 - 멕시코 하이브리드 IC 시장규모 - 브라질 하이브리드 IC 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 하이브리드 IC 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 하이브리드 IC 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 하이브리드 IC 시장규모 : 용도별 - 중국 하이브리드 IC 시장규모 - 일본 하이브리드 IC 시장규모 - 한국 하이브리드 IC 시장규모 - 동남아시아 하이브리드 IC 시장규모 - 인도 하이브리드 IC 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 하이브리드 IC 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 하이브리드 IC 시장규모 : 종류별 - 유럽의 하이브리드 IC 시장규모 : 용도별 - 독일 하이브리드 IC 시장규모 - 프랑스 하이브리드 IC 시장규모 - 영국 하이브리드 IC 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 하이브리드 IC 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 하이브리드 IC 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 하이브리드 IC 시장규모 : 용도별 - 이집트 하이브리드 IC 시장규모 - 남아프리카 하이브리드 IC 시장규모 - 중동GCC 하이브리드 IC 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 하이브리드 IC의 제조원가 구조 분석 - 하이브리드 IC의 제조 프로세스 분석 - 하이브리드 IC의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 하이브리드 IC의 유통업체 - 하이브리드 IC의 주요 고객 지역별 하이브리드 IC 시장 예측 - 지역별 하이브리드 IC 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 하이브리드 IC의 종류별 시장예측 (유리 에폭시 기판, 금속 기판, 기타) - 하이브리드 IC의 용도별 시장예측 (자동차 장비, 산업 장비, 가전, 통신 장비, OA 장비) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - KOA, Japan Resistor Mfg., Lion Power, Fukushima Futaba Electric, Transcom 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Hybrid IC Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Hybrid IC sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Hybrid IC sales for 2025 through 2031. With Hybrid IC sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Hybrid IC industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Hybrid IC landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Hybrid IC portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Hybrid IC market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Hybrid IC and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Hybrid IC.
The global Hybrid IC market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Hybrid IC is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Hybrid IC is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Hybrid IC is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Hybrid IC players cover KOA, Japan Resistor Mfg., Lion Power, Fukushima Futaba Electric and Transcom, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Hybrid IC market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Glass Epoxy Substrate
Metal Substrate
Other
Segmentation by application
In-vehicle Equipment
Industrial Equipment
Consumer Electronics
Communication Equipment
OA Equipment
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
KOA
Japan Resistor Mfg.
Lion Power
Fukushima Futaba Electric
Transcom
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Hybrid IC market?
What factors are driving Hybrid IC market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Hybrid IC market opportunities vary by end market size?
How does Hybrid IC break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 하이브리드 집적 회로(Hybrid Integrated Circuit, 이하 하이브리드 IC)는 두 가지 이상의 다른 종류의 전자 부품 또는 집적 회로를 하나의 기판에 통합하여 하나의 기능 단위를 구성하는 기술을 말합니다. 이는 단일 칩으로 구현되는 모놀리식 IC와는 구별되는 특징을 가집니다. 모놀리식 IC가 하나의 반도체 웨이퍼 상에 모든 회로를 집적하는 방식이라면, 하이브리드 IC는 이미 개별적으로 제작된 부품들, 예를 들어 트랜지스터, 다이오드, 저항, 커패시터, 인덕터 등과 같은 수동 부품은 물론이고, 이미 만들어진 모놀리식 IC 칩까지도 통합하여 사용합니다. 이러한 부품들은 절연 기판 위에 전기적으로 연결되어 하나의 기능 블록을 형성합니다. 하이브리드 IC의 가장 큰 특징 중 하나는 뛰어난 성능과 유연성입니다. 모놀리식 IC는 집적도를 높이는 데 한계가 있으며, 특정 고성능 부품이나 대용량 수동 소자를 집적하기 어려운 경우가 많습니다. 예를 들어, 높은 Q값을 가지는 인덕터나 정밀한 값을 요구하는 대용량 커패시터 등은 모놀리식 공정으로는 구현하기가 까다롭거나 비효율적일 수 있습니다. 하이브리드 IC는 이러한 제약에서 벗어나, 각 부품이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 개별적으로 제작된 고품질 부품들을 선택하여 통합할 수 있습니다. 이는 결과적으로 시스템 전체의 성능 향상으로 이어집니다. 예를 들어, 고주파 회로의 경우 저손실의 고품질 수동 부품을 사용함으로써 잡음 특성이나 신호 감쇠를 줄일 수 있습니다. 또한, 하이브리드 IC는 개발 및 생산 과정에서의 유연성을 제공합니다. 모놀리식 IC는 설계 변경 시 전체 공정을 다시 진행해야 하는 경우가 많아 시간과 비용이 많이 소요됩니다. 반면 하이브리드 IC는 개별 부품의 교체나 수정이 상대적으로 용이하여 신속한 시제품 제작이나 설계 변경이 가능합니다. 이는 특히 빠르게 변화하는 시장 요구에 대응해야 하는 제품 개발에 큰 장점으로 작용합니다. 또한, 모놀리식 IC로는 구현하기 어려운 복잡한 기능이나 특수 부품이 필요한 경우, 하이브리드 IC 방식을 통해 효율적으로 해결할 수 있습니다. 하이브리드 IC는 기판의 종류와 부품의 실장 방식에 따라 여러 가지 형태로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태로는 세라믹 기판을 사용하는 경우가 많습니다. 세라믹 기판은 전기적 절연성이 우수하고 열 전도성이 높아 고출력 부품이나 발열이 많은 부품을 집적하는 데 적합합니다. 이러한 세라믹 기판 위에 후막(Thick Film) 또는 박막(Thin Film) 기술을 이용하여 회로 패턴을 형성하고, 그 위에 솔더 페이스트나 와이어 본딩 등으로 개별 부품들을 실장합니다. 후막 기술은 두꺼운 페이스트 형태의 전도성, 저항성, 절연성 재료를 스크린 프린팅 등의 방법으로 기판에 인쇄하여 회로를 형성하는 방식입니다. 이 기술은 비교적 저렴하고 대량 생산에 유리하지만, 회로의 정밀도나 성능 면에서는 박막 기술에 비해 다소 떨어질 수 있습니다. 반면에 박막 기술은 매우 얇은 금속 막을 진공 증착이나 스퍼터링 등의 방법으로 기판에 증착하여 회로를 형성하는 방식입니다. 이 기술은 매우 정밀한 회로 패턴 형성이 가능하며, 저항이나 커패시터와 같은 수동 부품의 정밀도를 높이는 데 유리합니다. 따라서 고성능의 정밀한 회로가 요구되는 경우 박막 기술이 주로 사용됩니다. 또 다른 중요한 분류 기준은 개별 부품을 어떻게 패키징하고 실장하는가에 따른 것입니다. 예를 들어, 와이어 본딩 기술은 개별 반도체 칩이나 부품의 리드(lead)와 기판의 패드(pad)를 가는 금속선으로 연결하는 방식입니다. 솔더링은 납땜을 통해 부품을 기판에 고정하는 방식이며, 플립칩(Flip Chip) 기술은 반도체 칩을 뒤집어 범프(bump)를 통해 직접 기판에 실장하는 고밀도 실장 기술입니다. 이러한 다양한 실장 기술의 조합을 통해 하이브리드 IC의 집적도를 높이고 성능을 최적화할 수 있습니다. 하이브리드 IC는 다양한 분야에서 폭넓게 활용되고 있습니다. 대표적인 용도로는 전력 증폭기(Power Amplifier)가 있습니다. 고출력의 RF 신호를 처리하는 전력 증폭기는 높은 효율과 저손실이 요구되는데, 하이브리드 IC 기술을 이용하면 개별적으로 최적화된 고성능 트랜지스터와 수동 부품을 통합하여 뛰어난 성능을 구현할 수 있습니다. 위성 통신 장비, 기지국, 레이더 시스템 등 고출력 RF 응용 분야에서 하이브리드 IC는 필수적인 부품으로 사용됩니다. 또한, 센서 모듈에서도 하이브리드 IC가 많이 사용됩니다. 다양한 종류의 센서 소자, 신호 처리 회로, 아날로그-디지털 변환기(ADC) 등을 하나의 패키지 안에 집적하여 사용자의 편의성과 시스템의 효율성을 높입니다. 예를 들어, 자동차의 에어백 시스템이나 산업용 제어 시스템에서 요구되는 복잡한 센서 및 제어 로직을 하이브리드 IC 형태로 구현하여 신뢰성을 높이고 공간을 절약할 수 있습니다. 의료 기기 분야에서도 정밀한 센서 신호 처리 및 제어 기능을 포함하는 하이브리드 IC가 사용됩니다. 그 외에도 전원 공급 장치(Power Supply Unit), 필터 회로, 통신 시스템의 복잡한 모듈 등 다양한 전자 장치에서 특정 기능을 수행하는 핵심 부품으로 하이브리드 IC가 채택되고 있습니다. 특히 요구되는 성능이 높거나, 부품의 종류가 다양하거나, 소량 다품종 생산이 필요한 경우 하이브리드 IC는 모놀리식 IC보다 경제적이거나 기술적으로 유리한 선택이 될 수 있습니다. 하이브리드 IC와 관련된 핵심 기술로는 재료 과학, 전자 부품 설계 및 제조 기술, 고정밀 실장 기술, 그리고 시스템 통합 기술 등이 있습니다. 재료 과학 측면에서는 고주파 특성이 우수한 세라믹 기판, 고온에서도 안정적인 특성을 유지하는 전도성 및 저항성 페이스트, 그리고 미세 배선이 가능한 전도성 재료 등의 개발이 중요합니다. 전자 부품 설계 및 제조 기술은 고성능 트랜지스터, 정밀한 수동 부품, 그리고 소형화된 모놀리식 IC 칩 등의 개발을 포함합니다. 고정밀 실장 기술은 하이브리드 IC의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 요소입니다. 와이어 본딩, 솔더링, 플립칩 본딩 등 다양한 실장 기술의 정밀도와 신뢰성을 높이는 기술이 중요하며, 특히 열 관리 및 패키징 기술은 고출력 부품을 사용하는 하이브리드 IC의 성능 유지에 필수적입니다. 또한, 여러 종류의 부품을 하나의 시스템으로 통합하고 효율적으로 제어하는 시스템 통합 기술 역시 하이브리드 IC의 가치를 높이는 데 기여합니다. 최근에는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술과 결합하여 센서 기능을 포함한 복잡한 기능을 하이브리드 IC 하나로 구현하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로 하이브리드 IC는 개별 부품의 장점을 최대한 활용하여 시스템 전체의 성능, 유연성, 그리고 경제성을 높이는 효과적인 통합 기술입니다. 모놀리식 IC가 제공하지 못하는 특정 성능 요구 사항을 충족시키거나, 개발 및 생산 과정에서의 유연성이 필요한 다양한 응용 분야에서 하이브리드 IC는 여전히 중요한 역할을 수행하고 있으며, 앞으로도 신기술과의 융합을 통해 그 활용 범위가 더욱 확대될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 하이브리드 IC 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1233) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 하이브리드 IC 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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