| ■ 영문 제목 : Global Industrial Electronics Packaging Materials Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0639 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 111 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 산업용 전자 기기 포장 재료의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 산업용 전자 기기 포장 재료 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 산업용 전자 기기 포장 재료 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 산업용 전자 기기 포장 재료의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (플라스틱, 종이 및 판지)와 용도별 시장규모 (전자 부품, 전자 기기) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장분석 - 종류별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 (플라스틱, 종이 및 판지) - 용도별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 (전자 부품, 전자 기기) 기업별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장분석 - 기업별 산업용 전자 기기 포장 재료 판매량 - 기업별 산업용 전자 기기 포장 재료 매출액 - 기업별 산업용 전자 기기 포장 재료 판매가격 - 주요기업의 산업용 전자 기기 포장 재료 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 판매량 2020년-2025년 - 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 종류별 - 미주의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 용도별 - 미국 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 캐나다 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 멕시코 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 브라질 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 종류별 - 아시아의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 용도별 - 중국 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 일본 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 한국 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 동남아시아 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 인도 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 종류별 - 유럽의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 용도별 - 독일 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 프랑스 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 영국 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 용도별 - 이집트 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 남아프리카 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 중동GCC 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 제조원가 구조 분석 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 제조 프로세스 분석 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 유통업체 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 주요 고객 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장 예측 - 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 종류별 시장예측 (플라스틱, 종이 및 판지) - 산업용 전자 기기 포장 재료의 용도별 시장예측 (전자 부품, 전자 기기) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Dordan Manufacturing, Kiva Container, Sealed Air, Orlando Products, UFP Technologies, Smurfit Kappa, DS Smith, Summit Packaging Solutions, Delphon Industries, Protective Packaging, GWP Group, Pure-Stat Engineered Technologies, AUER Packaging, Dou Yee Enterprises, Rand-Whitney Container, Universal Protective Packaging, SCHOTT 조사의 결론 |
Industrial electronic packaging is the design and production of enclosures for electronic devices ranging from individual semiconductor devices up to complete systems such as a mainframe computer.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Industrial Electronics Packaging Materials Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Industrial Electronics Packaging Materials sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Industrial Electronics Packaging Materials sales for 2025 through 2031. With Industrial Electronics Packaging Materials sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Industrial Electronics Packaging Materials industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Industrial Electronics Packaging Materials landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Industrial Electronics Packaging Materials portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Industrial Electronics Packaging Materials market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Industrial Electronics Packaging Materials and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Industrial Electronics Packaging Materials.
The global Industrial Electronics Packaging Materials market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Industrial Electronics Packaging Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Industrial Electronics Packaging Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Industrial Electronics Packaging Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Industrial Electronics Packaging Materials players cover Dordan Manufacturing, Kiva Container, Sealed Air, Orlando Products, UFP Technologies, Smurfit Kappa, DS Smith, Summit Packaging Solutions and Delphon Industries, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Industrial Electronics Packaging Materials market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Plastic
Paper and Paperboard
Segmentation by application
Electronic Components
Electronic Devices
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Dordan Manufacturing
Kiva Container
Sealed Air
Orlando Products
UFP Technologies
Smurfit Kappa
DS Smith
Summit Packaging Solutions
Delphon Industries
Protective Packaging
GWP Group
Pure-Stat Engineered Technologies
AUER Packaging
Dou Yee Enterprises
Rand-Whitney Container
Universal Protective Packaging
SCHOTT
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Industrial Electronics Packaging Materials market?
What factors are driving Industrial Electronics Packaging Materials market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Industrial Electronics Packaging Materials market opportunities vary by end market size?
How does Industrial Electronics Packaging Materials break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 산업용 전자 기기 포장 재료: 안정성과 효율성을 위한 필수적인 보호막 현대 사회에서 산업 현장의 자동화 및 디지털 전환은 가속화되고 있으며, 이에 따라 고성능, 고신뢰성의 산업용 전자 기기 수요 또한 급증하고 있습니다. 이러한 산업용 전자 기기는 열악한 작업 환경, 진동, 충격, 습기, 먼지, 전자기 간섭 등 다양한 외부 요인에 노출되어 오작동하거나 수명이 단축될 위험이 높습니다. 따라서 이러한 혹독한 환경으로부터 민감한 전자 부품을 보호하고 최적의 성능을 유지하기 위한 핵심 요소로 ‘산업용 전자 기기 포장 재료’가 중요하게 부각되고 있습니다. 산업용 전자 기기 포장 재료란, 산업 현장에서 사용되는 다양한 전자 제어 장치, 센서, 통신 모듈, 전력 변환 장치 등 각종 전자 기기의 물리적 보호, 환경적 차단, 기능적 안정성 확보를 목적으로 사용되는 재료들을 포괄적으로 지칭합니다. 이는 단순히 외부 충격으로부터 제품을 보호하는 것을 넘어, 전자 기기의 성능 저하를 방지하고 장기간 안정적으로 작동할 수 있도록 하는 기능적인 측면을 강화하는 데 중점을 두고 있습니다. 즉, 산업용 전자 기기 포장 재료는 해당 기기의 신뢰성과 내구성을 결정짓는 중요한 요소라고 할 수 있습니다. 산업용 전자 기기 포장 재료는 일반 소비재 포장 재료와는 확연히 다른 특징을 요구받습니다. 첫째, **뛰어난 내구성과 보호 성능**이 가장 중요합니다. 산업 현장은 온도 변화가 크고 습도가 높으며, 기계적인 충격이나 진동이 빈번하게 발생합니다. 따라서 포장 재료는 이러한 극한의 환경에서도 전자 기기를 손상 없이 보호할 수 있는 강한 물리적 강도와 내충격성, 내진동성을 갖추어야 합니다. 둘째, **환경적 차단 능력**이 필수적입니다. 먼지, 습기, 화학 물질, 염분 등 외부 환경 오염 물질이 전자 부품 내부로 침투하는 것을 효과적으로 막아 부식이나 단락과 같은 문제를 예방해야 합니다. 이를 위해 방수, 방진, 내화학성 등의 성능이 요구됩니다. 셋째, **열 관리 능력** 또한 중요한 요소입니다. 산업용 전자 기기는 작동 중에 상당한 열을 발생시키는 경우가 많습니다. 포장 재료는 이러한 열을 효과적으로 방출하거나 절연하여 과열로 인한 성능 저하나 고장을 방지하는 데 기여해야 합니다. 넷째, **전자기 간섭(EMI) 차폐 능력**도 고려될 수 있습니다. 특정 산업 환경에서는 강한 전자기 간섭이 발생할 수 있으며, 이는 전자 기기의 오작동을 유발할 수 있습니다. 포장 재료는 이러한 전자기 간섭을 효과적으로 차폐하여 전자 기기의 안정적인 작동을 보장해야 합니다. 다섯째, **내화학성 및 내후성** 또한 필수적입니다. 산업 현장에는 다양한 화학 물질이나 부식성 환경이 존재할 수 있으므로, 이러한 환경에서도 재료의 성능 저하 없이 기능을 유지해야 합니다. 마지막으로, **안정성과 신뢰성**은 산업용 전자 기기 포장 재료의 가장 근본적인 요구사항입니다. 장기간 안정적으로 작동해야 하는 산업 현장의 특성상, 포장 재료 자체의 변형이나 열화가 발생하지 않아야 하며, 재료의 성능이 시간이 지나도 일관성을 유지해야 합니다. 산업용 전자 기기 포장 재료의 종류는 그 용도와 요구되는 성능에 따라 매우 다양합니다. 대표적으로 **금속 재료**는 뛰어난 강도와 내구성, EMI 차폐 능력, 열 전도성을 제공하여 견고한 하우징이나 방열판 등으로 활용됩니다. 알루미늄 합금, 강철, 스테인리스강 등이 주로 사용됩니다. **플라스틱 재료**는 가공성이 우수하고 경량이며 다양한 물성을 구현할 수 있어 광범위하게 사용됩니다. 특히 엔지니어링 플라스틱, 예를 들어 폴리카보네이트(PC), ABS, 유리섬유 강화 플라스틱(GFRP) 등은 높은 내충격성과 내화학성, 내열성을 제공하여 하우징, 커버, 절연 부품 등에 적용됩니다. **고무 및 엘라스토머**는 뛰어난 충격 흡수 능력과 진동 저감 성능을 제공하여 완충재나 실링재로 사용됩니다. 실리콘 고무, 네오프렌, EPDM 등이 대표적입니다. **세라믹 재료**는 높은 내열성, 내화학성, 전기 절연성을 제공하여 고온 또는 부식성이 강한 환경에서 사용되는 전자 부품의 포장에 적합합니다. 하지만 깨지기 쉬운 특성이 있어 충격으로부터 보호하기 위한 추가적인 설계가 필요할 수 있습니다. **복합 재료**는 금속, 플라스틱, 세라믹 등의 장점을 조합하여 특정 성능을 극대화한 재료입니다. 예를 들어, 유리섬유나 탄소섬유로 강화된 플라스틱은 강도와 경량성을 동시에 확보할 수 있으며, 금속 메쉬를 포함한 플라스틱은 EMI 차폐 성능을 높일 수 있습니다. 또한, **특수 코팅 및 접착제** 역시 중요한 포장 재료의 일부로 간주될 수 있습니다. 방수, 방진, 내화학성을 위한 코팅이나 여러 부품을 접합하여 밀봉성을 높이는 접착제는 포장의 완성도를 높이는 데 기여합니다. 산업용 전자 기기 포장 재료의 용도는 그 적용 범위가 매우 넓습니다. 먼저, **제조 및 자동화 설비** 분야에서는 공장 내 로봇 팔 제어 장치, PLC(Programmable Logic Controller), HMI(Human Machine Interface) 패널 등의 외부 충격, 분진, 수분으로부터 보호하기 위한 견고한 하우징 및 커버 재료로 활용됩니다. 또한, **에너지 및 전력 설비** 분야에서는 발전소, 변전소, 신재생 에너지 설비 등에서 사용되는 고전압 제어 장치, 인버터, 전력 모니터링 시스템 등을 가혹한 기후 조건이나 전자기 간섭 환경으로부터 보호하기 위한 내후성 및 EMI 차폐 성능을 갖춘 포장재가 필수적입니다. **통신 및 네트워킹 장비** 분야에서는 기지국 장비, 네트워크 스위치, 데이터 센터 서버 등의 안정적인 작동을 위해 온도 변화, 습기, 먼지 유입을 차단하는 기능성 포장재가 사용됩니다. **교통 및 운송 시스템** 분야에서는 차량의 엔진 제어 장치(ECU), 센서, 내비게이션 시스템 등은 진동, 온도 변화, 습기 등에 노출되는 경우가 많으므로, 이러한 환경에 견딜 수 있는 충격 흡수 및 내구성이 뛰어난 포장재가 요구됩니다. **환경 모니터링 및 제어 시스템** 분야에서도 산업 현장의 대기 오염 측정 장비, 수질 분석 장비 등은 다양한 화학 물질과 극한의 환경에 노출되므로, 내화학성과 내구성이 뛰어난 특수 포장재가 필수적입니다. 관련 기술의 발전 또한 산업용 전자 기기 포장 재료의 성능 향상에 지대한 영향을 미치고 있습니다. **신소재 개발**은 기존 재료의 한계를 극복하고 새로운 기능을 부여하는 데 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, 나노 기술을 활용한 복합 재료는 기존 재료보다 훨씬 뛰어난 강도, 내열성, 전도성 또는 절연성을 제공할 수 있습니다. 또한, **3D 프린팅 기술**은 복잡한 형상의 맞춤형 포장재를 신속하게 제작할 수 있도록 하여, 특정 전자 기기의 구조와 요구사항에 최적화된 솔루션을 제공하는 데 기여하고 있습니다. 이러한 기술은 시제품 제작 시간을 단축하고 다양한 디자인 변형을 용이하게 합니다. **고성능 코팅 기술**은 포장재 표면에 방수, 방유, 내마모성, 항균성 등 다양한 기능을 부여하여 전자 기기의 보호 성능을 한층 강화할 수 있습니다. 또한, **스마트 포장 기술**은 센서나 디스플레이를 포장재에 통합하여 전자 기기의 상태를 실시간으로 모니터링하고, 온도, 습도, 충격 등의 정보를 기록 및 전달하는 기능을 제공할 수 있습니다. 이러한 기술은 잠재적인 고장을 사전에 감지하고 예방하는 데 중요한 역할을 합니다. **환경 규제 강화**는 재활용 가능하거나 친환경적인 소재의 개발 및 사용을 촉진하고 있으며, 이는 지속 가능한 산업 발전을 위한 중요한 과제가 되고 있습니다. 예를 들어, 바이오 기반 플라스틱이나 재활용 금속 재료 등을 활용한 포장재 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 산업용 전자 기기 포장 재료는 단순히 제품을 감싸는 도구를 넘어, 고성능 산업용 전자 기기의 안정적인 작동과 장기적인 신뢰성을 보장하는 필수적인 기술 요소입니다. 급변하는 산업 환경과 끊임없이 발전하는 전자 기기의 요구사항에 맞춰, 포장 재료 기술 또한 지속적인 연구 개발과 혁신을 통해 더욱 발전해 나갈 것입니다. 이는 결국 산업 현장의 생산성 향상과 안전성 확보, 그리고 기술 발전 전반에 기여하는 중요한 밑거름이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL0639) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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