| ■ 영문 제목 : Global Integrated Circuit Target Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0558 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 115 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 집적 회로 타겟의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 집적 회로 타겟 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 집적 회로 타겟 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 집적 회로 타겟 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 집적 회로 타겟 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (6인치, 8인치, 12인치) 시장규모와 용도별 (상호연결, 장벽층, 접촉층, 백 메탈라이즈층, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 집적 회로 타겟 시장분석 - 종류별 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 (6인치, 8인치, 12인치) - 용도별 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 (상호연결, 장벽층, 접촉층, 백 메탈라이즈층, 기타) 기업별 집적 회로 타겟 시장분석 - 기업별 집적 회로 타겟 판매량 - 기업별 집적 회로 타겟 매출액 - 기업별 집적 회로 타겟 판매가격 - 주요기업의 집적 회로 타겟 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 집적 회로 타겟 판매량 2020년-2025년 - 지역별 집적 회로 타겟 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 집적 회로 타겟 시장규모 : 종류별 - 미주의 집적 회로 타겟 시장규모 : 용도별 - 미국 집적 회로 타겟 시장규모 - 캐나다 집적 회로 타겟 시장규모 - 멕시코 집적 회로 타겟 시장규모 - 브라질 집적 회로 타겟 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 집적 회로 타겟 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 집적 회로 타겟 시장규모 : 용도별 - 중국 집적 회로 타겟 시장규모 - 일본 집적 회로 타겟 시장규모 - 한국 집적 회로 타겟 시장규모 - 동남아시아 집적 회로 타겟 시장규모 - 인도 집적 회로 타겟 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 집적 회로 타겟 시장규모 : 종류별 - 유럽의 집적 회로 타겟 시장규모 : 용도별 - 독일 집적 회로 타겟 시장규모 - 프랑스 집적 회로 타겟 시장규모 - 영국 집적 회로 타겟 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 집적 회로 타겟 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 집적 회로 타겟 시장규모 : 용도별 - 이집트 집적 회로 타겟 시장규모 - 남아프리카 집적 회로 타겟 시장규모 - 중동GCC 집적 회로 타겟 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 집적 회로 타겟의 제조원가 구조 분석 - 집적 회로 타겟의 제조 프로세스 분석 - 집적 회로 타겟의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 집적 회로 타겟의 유통업체 - 집적 회로 타겟의 주요 고객 지역별 집적 회로 타겟 시장 예측 - 지역별 집적 회로 타겟 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 집적 회로 타겟의 종류별 시장예측 (6인치, 8인치, 12인치) - 집적 회로 타겟의 용도별 시장예측 (상호연결, 장벽층, 접촉층, 백 메탈라이즈층, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Nikko Materials, Honeywell Electronic Materials, Tosoh SMD, Praxair, Materion Electronic Materials, Solar, Heraeus, PLANSEE, HC Starck GmbH, Sumitomo Corporation, Konfoong Materials International Co., Ltd, Ningxia Orient Tantalum Industry Co.,Ltd, Advanced Technology & Materials Co.,Ltd, Longhua Technology Group(Luoyang)Co.,Ltd, Shenyang Dong Chuang Precious Metals Material Co.,Ltd, Fujian Acetron New Materials Co., Ltd, Grikin Advanced Materials Co., Ltd 조사의 결과/결론 |
The target materials used for integrated circuit are mainly high purity copper (6N), aluminum (5N), tantalum (4N) and titanium (3N), followed by gold, silver and nickel. When using copper wire for wiring, tantalum is used as the barrier layer; When using aluminum wire for wiring, use titanium metal as the barrier layer. In addition, semiconductor chips also use a large number of WTi and WCu targets as packaging materials.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Integrated Circuit Target Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Integrated Circuit Target sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Integrated Circuit Target sales for 2025 through 2031. With Integrated Circuit Target sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Integrated Circuit Target industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Integrated Circuit Target landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Integrated Circuit Target portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Integrated Circuit Target market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Integrated Circuit Target and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Integrated Circuit Target.
The global Integrated Circuit Target market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Integrated Circuit Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Integrated Circuit Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Integrated Circuit Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Integrated Circuit Target players cover Nikko Materials, Honeywell Electronic Materials, Tosoh SMD, Praxair, Materion Electronic Materials, Solar, Heraeus, PLANSEE and HC Starck GmbH, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Integrated Circuit Target market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
6 Inches
8 Inches
12 Inches
Segmentation by application
Interconnect
Barrier layer
Contact layer
Back Metallized Layer
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Nikko Materials
Honeywell Electronic Materials
Tosoh SMD
Praxair
Materion Electronic Materials
Solar
Heraeus
PLANSEE
HC Starck GmbH
Sumitomo Corporation
Konfoong Materials International Co., Ltd
Ningxia Orient Tantalum Industry Co.,Ltd
Advanced Technology & Materials Co.,Ltd
Longhua Technology Group(Luoyang)Co.,Ltd
Shenyang Dong Chuang Precious Metals Material Co.,Ltd
Fujian Acetron New Materials Co., Ltd
Grikin Advanced Materials Co., Ltd
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Integrated Circuit Target market?
What factors are driving Integrated Circuit Target market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Integrated Circuit Target market opportunities vary by end market size?
How does Integrated Circuit Target break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 집적회로 타겟은 반도체 제조 공정에서 사용되는 매우 중요한 재료입니다. 일반적으로 얇고 평평한 기판 위에 고순도의 금속 또는 화합물 박막을 증착시키기 위한 원재료로 사용됩니다. 이러한 타겟 물질은 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 공정을 통해 웨이퍼 위에 직접 증착되어, 집적회로의 다양한 층을 형성하는 데 기여합니다. 집적회로 타겟은 단순히 금속 조각이 아니라, 반도체 소자의 전기적 특성을 결정하고 집적회로의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 정밀한 재료이기 때문에, 그 품질과 순도가 매우 중요합니다. 집적회로 타겟의 주요 특징으로는 극도로 높은 순도를 들 수 있습니다. 반도체 제조 공정에서는 미세한 불순물도 소자의 성능을 저하시키거나 불량을 유발할 수 있기 때문에, 타겟 물질은 99.999% 이상의 초고순도로 정제됩니다. 이러한 높은 순도는 불순물로 인한 전기적 누설이나 캐리어(carrier) 농도 변화를 최소화하여 집적회로의 안정성과 성능을 보장합니다. 또한, 타겟 물질은 균일한 미세 구조와 결정성을 가지는 것이 중요합니다. 이는 증착되는 박막의 밀도, 경도, 전기 전도도 등 물리적, 전기적 특성에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. 타겟의 표면 상태 역시 중요하게 관리되어야 하며, 표면에 결함이나 이물질이 없어야 증착 과정에서 불순물 혼입을 방지할 수 있습니다. 집적회로 타겟의 종류는 매우 다양하며, 이는 집적회로에서 요구되는 다양한 기능과 물질을 구현하기 위함입니다. 크게 금속 타겟과 화합물 타겟으로 나눌 수 있습니다. 금속 타겟에는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 코발트(Co), 백금(Pt), 로듐(Rh), 루테늄(Ru) 등이 있으며, 이들은 주로 배선, 전극, 접합층 등 전기적 신호 전달 및 에너지 제어 역할을 담당합니다. 예를 들어, 알루미늄은 오랜 기간 집적회로의 주요 배선 물질로 사용되었으며, 구리는 낮은 전기 저항으로 인해 고성능 집적회로에서 배선 물질로 널리 사용되고 있습니다. 텅스텐은 낮은 전기 저항과 높은 녹는점을 가지고 있어 트랜지스터의 게이트 전극이나 콘택(contact) 형성에 사용됩니다. 화합물 타겟으로는 산화물(oxides), 질화물(nitrides), 탄화물(carbides) 등이 있습니다. 예를 들어, 이산화규소(SiO2), 질화규소(Si3N4)는 절연막으로 사용되며, 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO2) 등은 유전체 또는 보호막으로 활용됩니다. 이 외에도 특정 기능을 위해 복합적인 조성을 가지는 합금 타겟이나, 높은 에너지 효율을 위해 특수하게 설계된 타겟도 존재합니다. 각 타겟 물질의 선택은 집적회로의 설계 요구사항, 공정 조건, 그리고 최종적인 성능 목표에 따라 결정됩니다. 집적회로 타겟의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 바로 반도체 칩 내의 배선(interconnect) 형성입니다. 집적회로 내부의 수많은 트랜지스터들을 전기적으로 연결하여 복잡한 회로를 구성하는 데 금속 타겟이 사용됩니다. 또한, 트랜지스터의 전극(electrode), 콘택(contact) 형성에도 다양한 금속 타겟이 활용됩니다. 이러한 금속 박막은 전류를 효율적으로 전달하고 낮은 저항을 제공하여 소자의 속도를 향상시키는 데 필수적입니다. 절연막 형성 역시 집적회로 타겟의 중요한 용도 중 하나입니다. 서로 다른 전기적 특성을 가진 층을 분리하거나, 전하 누설을 방지하기 위해 산화물이나 질화물과 같은 절연 물질의 박막을 증착하는 데 사용됩니다. 이러한 절연층은 집적회로의 안정성과 신뢰성을 보장하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 또한, 집적회로의 표면을 보호하기 위한 보호막(passivation layer) 형성이나, 특정 기능을 수행하기 위한 기능성 박막(functional film) 증착에도 집적회로 타겟이 사용됩니다. 예를 들어, 저유전율(low-k) 물질을 이용한 절연막은 신호 지연을 줄여 고속화에 기여하고, 특정 금속 산화물은 메모리 소자의 커패시터(capacitor) 형성 등에 사용될 수 있습니다. 집적회로 타겟과 관련된 기술로는 매우 다양한 분야가 있습니다. 첫 번째로, 타겟 물질 자체의 개발 및 제조 기술입니다. 초고순도 정제 기술, 균일한 미세 구조 제어 기술, 불순물 분석 및 제어 기술 등이 타겟의 품질을 결정하는 핵심 요소입니다. 이러한 기술은 재료 과학, 화학, 물리 등 다양한 분야의 전문 지식을 요구합니다. 두 번째는 박막 증착 기술입니다. 집적회로 타겟으로부터 웨이퍼에 고품질의 박막을 효율적으로 증착시키는 기술이 중요합니다. 대표적인 증착 기술로는 스퍼터링(sputtering)이 있으며, 이 외에도 펄스 레이저 증착(Pulsed Laser Deposition, PLD), 이온 빔 증착(Ion Beam Deposition, IBD) 등 다양한 물리 기상 증착(PVD) 방식이 사용됩니다. 특히, 타겟 물질의 특성과 요구되는 박막의 품질에 따라 최적의 증착 공정 조건을 설정하는 것이 중요합니다. 세 번째는 타겟의 형상 및 가공 기술입니다. 집적회로 제조 공정에서 사용되는 스퍼터링 장비는 다양한 형태의 타겟을 사용하며, 이에 맞춰 타겟의 형상을 설계하고 가공하는 기술이 요구됩니다. 예를 들어, 원통형 타겟, 사각 타겟, 그리고 특정 증착 장비에 최적화된 독특한 형태의 타겟 등 다양한 형태로 제작될 수 있습니다. 또한, 타겟의 재활용 및 폐기물 관리 기술 역시 중요한 이슈로 부각되고 있습니다. 마지막으로, 타겟 물질의 분석 및 평가 기술입니다. 증착되는 박막의 품질을 예측하고 제어하기 위해서는 타겟 물질의 순도, 조성, 미세 구조 등을 정확하게 분석하고 평가하는 기술이 필수적입니다. 투과전자현미경(TEM), 주사전자현미경(SEM), X선 회절 분석(XRD), 표면 분석 장비(EDS, XPS 등)와 같은 첨단 분석 장비들이 활용됩니다. 이러한 기술들은 궁극적으로 집적회로의 성능 향상, 수율 증대, 그리고 신뢰성 확보에 기여하는 중요한 요소들입니다. 집적회로 산업의 발전과 함께 타겟 물질에 대한 요구사항 또한 더욱 엄격해지고 있습니다. 미세 패턴 구현을 위한 새로운 금속 및 화합물 타겟의 개발, 더 높은 순도 및 균일성을 갖춘 타겟의 필요성 증대, 그리고 친환경적인 제조 및 재활용 기술에 대한 연구 개발도 활발히 진행되고 있습니다. 따라서 집적회로 타겟은 단순히 재료를 넘어, 반도체 기술의 발전을 견인하는 핵심적인 요소 중 하나라고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 집적 회로 타겟 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0558) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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