| ■ 영문 제목 : Global Layered Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6236 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 적층형 반도체 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 적층형 반도체 산업 체인 동향 개요, 가전, 항공 우주 및 방위, 전력 산업, 통신, 자동차, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 적층형 반도체의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 적층형 반도체 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 적층형 반도체 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 적층형 반도체 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 적층형 반도체 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : InSe, GaSe, Bi2Se3)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 적층형 반도체 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 적층형 반도체 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 적층형 반도체 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 적층형 반도체에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 적층형 반도체 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 적층형 반도체에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전, 항공 우주 및 방위, 전력 산업, 통신, 자동차, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 적층형 반도체과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 적층형 반도체 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 적층형 반도체 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
적층형 반도체 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– InSe, GaSe, Bi2Se3
용도별 시장 세그먼트
– 가전, 항공 우주 및 방위, 전력 산업, 통신, 자동차, 기타
주요 대상 기업
– Semiconductor Manufacturing International Corporation、Texas Instruments Incorporated、Tower Semiconductor、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Toshiba Corporation、Vishay Intertechnology, Inc.、Nuvoton Technology Corporation、Fuji Electric
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 적층형 반도체 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 적층형 반도체의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 적층형 반도체의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 적층형 반도체 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 적층형 반도체 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 적층형 반도체 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 적층형 반도체의 산업 체인.
– 적층형 반도체 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Semiconductor Manufacturing International Corporation Texas Instruments Incorporated Tower Semiconductor ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 적층형 반도체 이미지 - 종류별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 적층형 반도체 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 적층형 반도체 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 적층형 반도체 판매량 (2019-2030) - 세계의 적층형 반도체 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 적층형 반도체 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 적층형 반도체 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 적층형 반도체 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 적층형 반도체 판매량 시장 점유율 - 지역별 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 북미 적층형 반도체 소비 금액 - 유럽 적층형 반도체 소비 금액 - 아시아 태평양 적층형 반도체 소비 금액 - 남미 적층형 반도체 소비 금액 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 소비 금액 - 세계의 종류별 적층형 반도체 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 적층형 반도체 평균 가격 - 세계의 용도별 적층형 반도체 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 적층형 반도체 평균 가격 - 북미 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 적층형 반도체 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 적층형 반도체 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 적층형 반도체 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 유럽 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층형 반도체 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층형 반도체 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층형 반도체 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 영국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 러시아 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층형 반도체 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층형 반도체 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층형 반도체 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 일본 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 한국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 인도 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 호주 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 남미 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 적층형 반도체 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 적층형 반도체 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 적층형 반도체 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 이집트 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 적층형 반도체 시장 성장 요인 - 적층형 반도체 시장 제약 요인 - 적층형 반도체 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 적층형 반도체의 제조 비용 구조 분석 - 적층형 반도체의 제조 공정 분석 - 적층형 반도체 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 적층형 반도체의 이해: 개념, 특징, 응용 분야 및 관련 기술 현대 전자 산업의 눈부신 발전 뒤에는 반도체 기술의 끊임없는 혁신이 자리하고 있습니다. 그중에서도 최근 몇 년간 가장 주목받는 기술 중 하나는 바로 '적층형 반도체(Layered Semiconductor)'입니다. 적층형 반도체는 기존의 평면적인 반도체 구조에서 벗어나 여러 개의 반도체 층을 수직으로 쌓아 올림으로써 성능, 집적도, 전력 효율 등 다양한 측면에서 획기적인 발전을 이루고 있습니다. 이러한 변화는 모바일 기기부터 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 그리고 자율 주행 자동차에 이르기까지 우리 삶의 거의 모든 영역에 깊숙이 영향을 미치고 있습니다. 본 글에서는 적층형 반도체의 개념과 그 중요성, 주요 특징, 다양한 응용 분야 및 관련 핵심 기술에 대해 심도 있게 탐구해보고자 합니다. 적층형 반도체의 기본적인 개념은 이름에서 알 수 있듯이, 반도체 소자들을 개별적으로 제작하여 연결하는 것이 아니라, 여러 개의 얇은 반도체 층을 얇은 막 형태로 순차적으로 쌓아 올려 하나의 통합된 3차원 구조를 형성하는 것입니다. 이러한 적층 방식은 마치 건물을 층층이 쌓아 올리는 것과 유사하며, 각 층은 특정 기능을 수행하거나 다른 소자와의 연결을 담당하게 됩니다. 전통적인 반도체 제조 방식은 웨이퍼 상에 평면적으로 회로를 설계하고 식각하는 2차원적인 공정을 따랐습니다. 하지만 이러한 방식은 미세화의 물리적 한계에 도달하면서 집적도와 성능 향상에 어려움을 겪게 되었습니다. 적층형 반도체는 이러한 2차원 평면 구조의 제약을 극복하고, 소자의 상하좌우 모든 공간을 활용하여 더 많은 기능과 성능을 집약할 수 있는 3차원적인 솔루션을 제공합니다. 적층형 반도체가 갖는 가장 두드러진 특징 중 하나는 바로 '높은 집적도'입니다. 2차원 평면 구조에서는 동일한 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적하기 위해 회로의 선폭을 줄이는 미세화 경쟁이 치열했습니다. 그러나 이러한 미세화는 공정 비용의 증가, 누설 전류 증가, 그리고 열 문제와 같은 물리적 한계를 동반합니다. 적층형 반도체는 여러 개의 층을 수직으로 쌓음으로써 동일한 웨이퍼 면적에 훨씬 더 많은 소자를 집적할 수 있습니다. 이는 곧 더 작고, 더 가벼우며, 더 많은 기능을 수행하는 반도체 칩을 만들 수 있음을 의미합니다. 예를 들어, 메모리 반도체의 경우 DRAM이나 NAND 플래시와 같이 데이터를 저장하는 셀들을 여러 단으로 쌓아 올려 용량을 획기적으로 늘리는 3D NAND 기술이 대표적입니다. 또한, 논리 회로에서도 여러 개의 로직 층을 수직으로 배치하여 복잡한 기능을 하나의 칩에 통합하는 방식으로 집적도를 높일 수 있습니다. 두 번째 주요 특징은 '성능 향상 및 전력 효율 증대'입니다. 소자 간의 물리적인 거리가 2차원 평면 구조보다 훨씬 짧아지기 때문에 신호 전달 지연이 감소하고 데이터 처리 속도가 향상됩니다. 이는 특히 고성능 컴퓨팅이나 통신 분야에서 매우 중요한 이점으로 작용합니다. 또한, 불필요한 신호 경로를 줄이고 최적화된 전력 분배를 가능하게 하여 전력 소비를 줄이는 데에도 기여합니다. 예를 들어, 칩렛(Chiplet) 기술과 같이 각기 다른 기능을 가진 작은 칩들을 하나로 패키징하는 방식은 각 칩렛을 최적의 기술로 제조하고 이를 효율적으로 연결함으로써 전체적인 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있습니다. 이러한 수직적 통합은 전력 공급 네트워크를 포함한 전체 시스템의 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 세 번째 특징은 '다기능화 및 이종 기술 통합'입니다. 적층형 반도체는 다양한 종류의 반도체 재료나 소자들을 서로 다른 층에 배치하고 통합하는 것이 상대적으로 용이합니다. 이를 통해 메모리, 프로세서, 센서 등 서로 다른 기능을 가진 반도체들을 하나의 칩으로 통합하여 마치 단일 칩처럼 작동하게 만들 수 있습니다. 이는 시스템의 복잡성을 줄이고, 설계 및 제조 과정을 간소화하며, 최종 제품의 크기와 비용을 절감하는 데 크게 기여합니다. 예를 들어, 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 CPU와 GPU, 그리고 고대역폭 메모리(HBM)를 수직으로 적층하여 마치 하나의 큰 칩처럼 통합하는 HBM 기술이 대표적인 사례입니다. 이러한 이종 기술 통합은 각기 다른 장점을 가진 반도체들을 최적으로 조합하여 전에 없던 성능을 구현할 수 있게 합니다. 적층형 반도체의 응용 분야는 매우 광범위합니다. 가장 먼저 떠올릴 수 있는 것은 '메모리 반도체'입니다. 앞서 언급한 3D NAND 플래시 메모리는 이미 상용화되어 SSD와 같은 저장 장치에서 높은 용량과 성능을 제공하고 있습니다. 또한, 고대역폭 메모리(HBM)는 그래픽 처리 장치(GPU)나 인공지능 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅 응용 프로그램에서 요구하는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위한 핵심 기술로 자리 잡았습니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 2.5D 또는 3D 방식으로 적층하여 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 통해 수직으로 연결함으로써 기존 DRAM의 데이터 대역폭 한계를 뛰어넘는 성능을 제공합니다. '고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI)' 분야에서도 적층형 반도체의 중요성은 날로 커지고 있습니다. AI 연산을 위한 프로세서들은 대규모 데이터셋을 빠르게 처리해야 하므로, CPU, GPU, NPU(신경망 처리 장치) 등을 효율적으로 통합하고 메모리와의 데이터 병목 현상을 최소화하는 것이 중요합니다. 칩렛 기술을 활용하여 여러 기능을 하는 작은 칩들을 3차원적으로 패키징하는 방식은 이러한 요구사항을 충족시키는 효과적인 방법 중 하나입니다. 또한, 적층형 구조를 통해 연산 유닛과 메모리를 더 가깝게 배치함으로써 데이터 이동 거리를 줄이고 에너지 효율을 높여 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 가속화할 수 있습니다. '네트워크 및 통신 장비'에서도 적층형 반도체는 중요한 역할을 합니다. 고속 데이터 전송을 위한 네트워크 스위치나 라우터, 그리고 5G/6G 통신 장비는 많은 양의 데이터를 빠르고 효율적으로 처리해야 합니다. 이러한 장비에는 고성능의 신호 처리, 데이터 패킷 관리, 그리고 고속 인터페이스 기술이 요구되며, 적층형 반도체는 이러한 복잡한 기능들을 하나의 칩에 통합하고 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 예를 들어, 고밀도 패키징 기술과 함께 적층형 구조를 활용하면 더 작고 효율적인 통신 모듈을 구현할 수 있습니다. 이 외에도 '사물 인터넷(IoT)' 기기나 '웨어러블 디바이스'와 같이 작고 저전력이면서도 다양한 기능을 수행해야 하는 분야에서도 적층형 반도체의 장점이 두드러집니다. 여러 센서, 통신 모듈, 그리고 저전력 프로세서를 하나의 칩에 집적함으로써 기기의 크기를 줄이고 배터리 수명을 연장하며 사용자 경험을 향상시킬 수 있습니다. 적층형 반도체 기술의 구현을 위해서는 다양한 핵심 기술들이 요구됩니다. 그중 하나가 바로 '패키징 기술'입니다. 반도체 칩을 완성하는 마지막 단계인 패키징은 단순히 칩을 보호하는 역할을 넘어, 칩들 간의 전기적, 열적, 기계적 연결을 담당하는 매우 중요한 공정입니다. 적층형 반도체에서는 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리거나 2.5D 방식으로 배치하고 연결해야 하는데, 이를 위해 고밀도 상호 연결(HDMI), TSV(Through-Silicon Via), 실리콘 인터포저(Silicon Interposer), 그리고 범프(Bump) 연결과 같은 첨단 패키징 기술이 필수적으로 사용됩니다. 특히 TSV는 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세한 구멍을 만들어 위아래 층의 반도체 칩들을 직접 연결하는 기술로, 적층형 반도체의 고성능 및 고집적 구현에 핵심적인 역할을 합니다. '제조 공정 기술' 또한 매우 중요합니다. 여러 개의 얇은 반도체 층을 균일하고 정밀하게 쌓아 올리는 것은 매우 까다로운 공정입니다. 화학기상증착(CVD), 물리증착(PVD), 원자층증착(ALD)과 같은 박막 증착 기술과 식각(Etching) 기술의 발전은 각 층의 두께와 특성을 정밀하게 제어하고, 미세한 연결 패턴을 구현하는 데 필수적입니다. 또한, 각기 다른 종류의 반도체 재료나 공정을 가진 칩렛들을 효율적으로 통합하기 위한 공정 통합 기술 역시 중요합니다. '소재 기술'의 발전 또한 적층형 반도체 기술 발전에 기여하고 있습니다. 실리콘 외에도 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC)와 같은 화합물 반도체는 고온, 고전압, 고주파 특성이 뛰어나 전력 반도체나 통신 장비에 활용됩니다. 이러한 다른 종류의 반도체 재료들을 효과적으로 적층하고 통합하는 기술은 새로운 기능과 성능을 구현하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열 소재나 칩 간의 전기적 특성을 최적화하기 위한 다양한 소재들의 개발 및 적용이 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 적층형 반도체는 현대 전자 산업이 직면한 집적도, 성능, 그리고 전력 효율의 한계를 극복하는 혁신적인 기술입니다. 여러 개의 반도체 층을 수직으로 쌓아 올리는 독창적인 구조는 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 전자 기기를 가능하게 합니다. 메모리, 고성능 컴퓨팅, AI, 통신 등 거의 모든 분야에서 적층형 반도체의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 이러한 기술의 발전은 첨단 패키징, 정밀한 제조 공정, 그리고 새로운 소재 개발과 같은 다양한 핵심 기술들의 동반 발전을 통해 이루어지고 있으며, 앞으로도 지속적인 연구 개발을 통해 우리 삶을 더욱 풍요롭고 편리하게 만들 것으로 기대됩니다. |
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