| ■ 영문 제목 : Global Microelectronic Welding Materials Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1414 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 118 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 마이크로 전자 용접 재료의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 마이크로 전자 용접 재료 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 마이크로 전자 용접 재료 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 마이크로 전자 용접 재료의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 바, 스케일링 파우더, 세제)와 용도별 시장규모 (가전, 정보 가전, LED, 태양광 발전, 자동차 일렉트로닉스, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 마이크로 전자 용접 재료 시장분석 - 종류별 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 (솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 바, 스케일링 파우더, 세제) - 용도별 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 (가전, 정보 가전, LED, 태양광 발전, 자동차 일렉트로닉스, 기타) 기업별 마이크로 전자 용접 재료 시장분석 - 기업별 마이크로 전자 용접 재료 판매량 - 기업별 마이크로 전자 용접 재료 매출액 - 기업별 마이크로 전자 용접 재료 판매가격 - 주요기업의 마이크로 전자 용접 재료 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 마이크로 전자 용접 재료 판매량 2020년-2025년 - 지역별 마이크로 전자 용접 재료 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 종류별 - 미주의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 용도별 - 미국 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 캐나다 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 멕시코 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 브라질 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 종류별 - 아시아의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 용도별 - 중국 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 일본 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 한국 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 동남아시아 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 인도 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 종류별 - 유럽의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 용도별 - 독일 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 프랑스 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 영국 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 용도별 - 이집트 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 남아프리카 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 중동GCC 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 마이크로 전자 용접 재료의 제조원가 구조 분석 - 마이크로 전자 용접 재료의 제조 프로세스 분석 - 마이크로 전자 용접 재료의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 마이크로 전자 용접 재료의 유통업체 - 마이크로 전자 용접 재료의 주요 고객 지역별 마이크로 전자 용접 재료 시장 예측 - 지역별 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 마이크로 전자 용접 재료의 종류별 시장예측 (솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 바, 스케일링 파우더, 세제) - 마이크로 전자 용접 재료의 용도별 시장예측 (가전, 정보 가전, LED, 태양광 발전, 자동차 일렉트로닉스, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Alpha Metals, Indium Corporation, SMIC, TAMURA CORPORATION, Heraeus Group, KOKI, AIM Metals & Alloys, Henkel, Nihon Superior, Qualitek, Tamura, SHEN MAO TECHNOLOGY INC, Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co., Ltd, Shenzhen Vital New Material Co., Ltd, Youon Technology Co.,Ltd, DongGuan U-BOND Material Technology.INC, Shen Zhen Yikshing Tat Industrial Co., Ltd, Yunnan Tin Co.,Ltd 조사의 결론 |
Microelectronic welding materials are necessary materials to realize the interconnection and assembly of electronic devices in the electronic manufacturing industry. The upstream of the industrial chain is mainly the non-ferrous metal smelting industry and chemical industry; The downstream application field is extensive. Microelectronic welding materials are used in the electronic assembly link in the electronic manufacturing process. Microelectronic welding materials have the characteristics of “small products, large markets”.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Microelectronic Welding Materials Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Microelectronic Welding Materials sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Microelectronic Welding Materials sales for 2025 through 2031. With Microelectronic Welding Materials sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Microelectronic Welding Materials industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Microelectronic Welding Materials landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Microelectronic Welding Materials portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Microelectronic Welding Materials market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Microelectronic Welding Materials and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Microelectronic Welding Materials.
The global Microelectronic Welding Materials market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Microelectronic Welding Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Microelectronic Welding Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Microelectronic Welding Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Microelectronic Welding Materials players cover Alpha Metals, Indium Corporation, SMIC, TAMURA CORPORATION, Heraeus Group, KOKI, AIM Metals & Alloys, Henkel and Nihon Superior, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Microelectronic Welding Materials market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Solder Paste
Solder Wire
Solder Bar
Scaling Powder
Detergent
Segmentation by application
Consumer Electronics
Intelligence Appliance
LED
Photovoltaic
Automotive Electronics
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Alpha Metals
Indium Corporation
SMIC
TAMURA CORPORATION
Heraeus Group
KOKI
AIM Metals & Alloys
Henkel
Nihon Superior
Qualitek
Tamura
SHEN MAO TECHNOLOGY INC
Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co., Ltd
Shenzhen Vital New Material Co., Ltd
Youon Technology Co.,Ltd
DongGuan U-BOND Material Technology.INC
Shen Zhen Yikshing Tat Industrial Co., Ltd
Yunnan Tin Co.,Ltd
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Microelectronic Welding Materials market?
What factors are driving Microelectronic Welding Materials market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Microelectronic Welding Materials market opportunities vary by end market size?
How does Microelectronic Welding Materials break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 마이크로 전자 용접 재료에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 그 개념을 상세하게 설명해 드리겠습니다. 마이크로 전자 용접 재료는 마이크로 전자 부품, 특히 반도체 패키징, 디스플레이 제조, MEMS(미세 전자기계 시스템) 등에서 사용되는 미세한 부품들을 전기적으로, 그리고 기계적으로 연결하는 데 사용되는 특수 용접 재료들을 총칭합니다. 이러한 재료들은 기존의 일반적인 용접 재료와는 달리 매우 높은 정밀도, 우수한 전기적, 열적 특성, 그리고 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 요구받습니다. 마이크로 전자 용접은 이러한 재료들을 사용하여 미세한 접합부를 형성하는 과정을 의미하며, 이는 현대 전자 산업의 핵심 기술 중 하나입니다. 마이크로 전자 용접 재료의 가장 두드러진 특징은 바로 그 '미세함'에 있습니다. 수 마이크로미터(µm)에서 수십 마이크로미터에 이르는 매우 작은 크기의 부품들을 정확하고 안정적으로 접합해야 하므로, 재료 자체의 입자 크기, 형태, 그리고 분포가 매우 중요합니다. 또한, 고온에서의 안정성, 낮은 전기 저항, 그리고 우수한 열 전도성은 필수적인 요구 사항입니다. 이는 부품의 성능 저하를 방지하고, 전기적 신호의 손실을 최소화하며, 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 소자의 수명을 연장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 부식 방지 능력 또한 중요합니다. 전자 부품은 다양한 환경에 노출될 수 있으며, 용접된 접합부가 쉽게 부식되면 성능이 저하되거나 고장을 일으킬 수 있기 때문입니다. 마이크로 전자 용접 재료의 종류는 매우 다양하며, 주로 사용되는 재료는 다음과 같습니다. 첫째, 금 기반 재료입니다. 금은 전기 전도성이 우수하고 부식에 강하며 연성이 뛰어나다는 장점을 가지고 있습니다. 금 와이어 본딩 재료로 주로 사용되며, 금으로 코팅된 와이어를 사용하여 반도체 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결하는 데 활용됩니다. 금은 산화되지 않아 안정적인 전기 접촉을 유지하는 데 유리합니다. 둘째, 은 기반 재료입니다. 은은 금보다 더 우수한 전기 전도성을 가지지만, 상대적으로 공기 중 산화되기 쉬운 단점이 있습니다. 하지만 특정 용도에서는 은의 높은 전도성이 요구되기도 하며, 이를 보완하기 위해 합금 형태로 사용되거나 보호 코팅이 적용되기도 합니다. 은 페이스트 형태로 사용되어 회로 패터닝이나 부품 실장 등에 이용됩니다. 셋째, 구리 기반 재료입니다. 구리는 금이나 은보다 저렴하면서도 우수한 전기 전도성과 열 전도성을 제공합니다. 최근에는 마이크로 전자 부품 간의 연결에 구리 와이어 본딩이나 구리 페이스트 사용이 증가하고 있습니다. 하지만 구리 또한 산화되기 쉬운 성질이 있어 이를 극복하기 위한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 넷째, 솔더(Solder)입니다. 솔더는 비철금속 합금으로, 낮은 온도에서 녹아 접합부를 형성하는 데 사용됩니다. 마이크로 전자 용접에서는 주로 저융점 합금인 주석-납(Sn-Pb) 또는 무연 솔더(Lead-free solder)가 사용됩니다. 무연 솔더는 환경 규제로 인해 점차 주류로 자리 잡고 있으며, 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu) 합금 등이 대표적입니다. 솔더는 플럭스(flux)와 함께 사용되어 금속 표면의 산화물을 제거하고 용융된 솔더가 잘 퍼지도록 돕습니다. 미세한 솔더 볼이나 솔더 페이스트 형태로 사용되어 표면 실장 부품(SMD)의 리플로우(reflow) 공정이나 범프(bump) 형성 등에 활용됩니다. 다섯째, 특수 합금 재료입니다. 특정 용도의 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 금속을 조합한 특수 합금 재료들도 개발되어 사용되고 있습니다. 예를 들어, 높은 온도에서 안정성을 요구하는 경우 니켈 기반 합금이나 귀금속 합금이 사용될 수 있으며, 특정 기계적 강도가 요구되는 경우에는 특수 코팅된 와이어나 합금이 사용될 수 있습니다. 마이크로 전자 용접 재료의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 다음과 같습니다. 첫째, 와이어 본딩(Wire Bonding)입니다. 반도체 칩의 범프(bump)와 패키지 리드 프레임 또는 기판의 패드를 연결하는 데 금 와이어, 알루미늄 와이어, 또는 구리 와이어가 사용됩니다. 이 와이어들은 초음파나 열압착을 통해 접합되며, 마이크로 전자 용접 재료의 중요한 응용 분야입니다. 둘째, 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding)입니다. 반도체 칩을 뒤집어서 직접 기판에 실장하는 방식으로, 칩의 범프에 솔더 볼을 형성하거나 접합 재료를 도포하여 기판과 직접 연결합니다. 이 과정에서 솔더 페이스트나 솔더 볼이 핵심적인 용접 재료로 사용됩니다. 셋째, 디스플레이 제조입니다. LCD나 OLED 패널에서 트랜지스터와 전극을 연결하거나 유연 기판을 기존 회로와 연결하는 데 금, 은, 구리 또는 솔더 재료가 사용됩니다. 고해상도 디스플레이일수록 더 정밀한 용접 재료와 기술이 요구됩니다. 넷째, MEMS(미세 전자기계 시스템) 제작입니다. 센서, 액추에이터 등 미세한 기계 부품과 전자 회로를 연결하는 데 매우 정밀한 용접 기술과 재료가 필요합니다. MEMS 소자의 특성에 따라 다양한 금속 와이어, 솔더, 또는 특수 합금 재료가 사용될 수 있습니다. 다섯째, PCB(인쇄 회로 기판) 실장입니다. 전자 부품들을 PCB에 실장하는 과정에서 솔더 페이스트나 솔더 와이어가 사용됩니다. 특히, 고밀도 집적 회로(HDI) 기판이나 플렉서블 PCB의 경우 더욱 미세하고 정밀한 솔더링 기술이 요구됩니다. 마이크로 전자 용접 재료와 관련된 기술들은 매우 다양하며, 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, 레이저 용접(Laser Welding) 기술입니다. 레이저를 이용하여 매우 정밀하고 국부적인 열을 가하여 용접하는 방식입니다. 비접촉식으로 진행되므로 민감한 부품에도 손상을 주지 않으면서 빠르고 정확하게 용접할 수 있습니다. 금 와이어, 솔더 접합 등 다양한 용도에 적용됩니다. 둘째, 초음파 용접(Ultrasonic Welding) 기술입니다. 초음파 진동을 이용하여 마찰열을 발생시켜 접합하는 방식입니다. 금속 간의 고상 결합을 형성하는 데 효과적이며, 특히 금 와이어 본딩 등에 널리 사용됩니다. 셋째, 플라즈마 용접(Plasma Welding) 기술입니다. 플라즈마 아크를 이용하여 높은 온도로 금속을 용융시켜 접합하는 방식입니다. 넓은 범위의 금속을 용접할 수 있으며, 특수 합금 재료에도 적용될 수 있습니다. 넷째, 마이크로 솔더링(Micro Soldering) 기술입니다. 미세한 솔더 볼이나 솔더 페이스트를 사용하여 매우 작은 부품들을 정밀하게 납땜하는 기술입니다. 고해상도 카메라, 현미경 등을 이용한 정밀한 제어가 필수적입니다. 다섯째, 플럭스 개발 및 최적화입니다. 솔더링 과정에서 불순물 제거와 용융된 솔더의 습윤성 향상을 위해 플럭스의 역할이 매우 중요합니다. 마이크로 전자 용접에 적합한 고효율, 저잔사 플럭스의 개발과 함께 공정 최적화가 이루어지고 있습니다. 여섯째, 첨가제 및 나노 소재 활용입니다. 용접 재료의 전기적, 기계적 특성을 향상시키기 위해 나노 입자나 특수 첨가제를 혼합하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 은 나노 입자를 이용한 페이스트는 낮은 온도에서도 우수한 전기 전도성을 제공할 수 있습니다. 결론적으로, 마이크로 전자 용접 재료는 현대 첨단 전자 산업의 근간을 이루는 핵심 요소이며, 그 중요성은 날로 증대하고 있습니다. 끊임없는 기술 개발과 소재 연구를 통해 더욱 미세하고, 더욱 안정적이며, 더욱 우수한 성능을 가진 마이크로 전자 용접 재료들이 등장할 것으로 기대됩니다. 이는 궁극적으로 전자 기기의 소형화, 고성능화, 그리고 신뢰성 향상에 크게 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 마이크로 전자 용접 재료 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1414) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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