| ■ 영문 제목 : Global Module Substrates Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1440 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 92 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 모듈 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 모듈 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 모듈 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 모듈 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 모듈 기판 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (박막 기판, 후막 기판) 시장규모와 용도별 (무선 주파수, 파워 앰프, GPS 모듈, 카메라 모듈, 휴대 전화) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 모듈 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 모듈 기판 시장분석 - 종류별 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 (박막 기판, 후막 기판) - 용도별 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 (무선 주파수, 파워 앰프, GPS 모듈, 카메라 모듈, 휴대 전화) 기업별 모듈 기판 시장분석 - 기업별 모듈 기판 판매량 - 기업별 모듈 기판 매출액 - 기업별 모듈 기판 판매가격 - 주요기업의 모듈 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 모듈 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 모듈 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 모듈 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 모듈 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 모듈 기판 시장규모 - 캐나다 모듈 기판 시장규모 - 멕시코 모듈 기판 시장규모 - 브라질 모듈 기판 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 모듈 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 모듈 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 모듈 기판 시장규모 - 일본 모듈 기판 시장규모 - 한국 모듈 기판 시장규모 - 동남아시아 모듈 기판 시장규모 - 인도 모듈 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 모듈 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 모듈 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 모듈 기판 시장규모 - 프랑스 모듈 기판 시장규모 - 영국 모듈 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 모듈 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 모듈 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 모듈 기판 시장규모 - 남아프리카 모듈 기판 시장규모 - 중동GCC 모듈 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 모듈 기판의 제조원가 구조 분석 - 모듈 기판의 제조 프로세스 분석 - 모듈 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 모듈 기판의 유통업체 - 모듈 기판의 주요 고객 지역별 모듈 기판 시장 예측 - 지역별 모듈 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 모듈 기판의 종류별 시장예측 (박막 기판, 후막 기판) - 모듈 기판의 용도별 시장예측 (무선 주파수, 파워 앰프, GPS 모듈, 카메라 모듈, 휴대 전화) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - KYOCERA, Eastern, IBIDEN, Shinko Electric Industries, TTM Technologies, NXP Semiconductors, KINSUS, ASE Group 조사의 결과/결론 |
Module substrates are multi-layer structured for packages that require multiple dies, and for discrete components and for passive components installed in conventional mother board packages.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Module Substrates Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Module Substrates sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Module Substrates sales for 2025 through 2031. With Module Substrates sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Module Substrates industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Module Substrates landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Module Substrates portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Module Substrates market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Module Substrates and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Module Substrates.
The global Module Substrates market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Module Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Module Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Module Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Module Substrates players cover KYOCERA, Eastern, IBIDEN, Shinko Electric Industries, TTM Technologies, NXP Semiconductors, KINSUS and ASE Group, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Module Substrates market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Thin Film Substrate
Thick Film Substrate
Segmentation by application
Radio Frequencies
Power Amps
GPS Modules
Camera Modules
Cellular Phones
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
KYOCERA
Eastern
IBIDEN
Shinko Electric Industries
TTM Technologies
NXP Semiconductors
KINSUS
ASE Group
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Module Substrates market?
What factors are driving Module Substrates market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Module Substrates market opportunities vary by end market size?
How does Module Substrates break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 모듈 기판은 전자 제품의 핵심 부품으로서 다양한 전자 회로를 집적하고 연결하는 역할을 수행하는 복합적인 구조물을 의미합니다. 마치 건물을 짓기 위한 튼튼한 기초처럼, 모듈 기판은 위에 실장되는 여러 전자 부품들이 안정적으로 작동하고 서로 통신할 수 있도록 하는 물리적, 전기적 기반을 제공합니다. 이러한 기판은 단순한 회로 연결을 넘어, 전자 제품의 성능, 크기, 신뢰성, 그리고 제조 효율성에 지대한 영향을 미치는 중요한 요소로 작용합니다. 모듈 기판의 가장 기본적인 정의는 절연체 역할을 하는 기판 위에 도체 패턴을 형성하여 전자 부품들을 전기적으로 연결하고 지지하는 구조물입니다. 여기서 '기판'은 주로 FR-4와 같은 유리섬유 강화 에폭시 수지 재질의 절연 물질을 사용하지만, 최근에는 유연성과 전기적 특성을 고려하여 폴리이미드(Polyimide)나 플렉시블 PCB(Flexible Printed Circuit Board) 등 다양한 소재가 활용되고 있습니다. '도체 패턴'은 일반적으로 구리(Copper)로 이루어지며, 회로 설계를 기반으로 정밀하게 에칭되거나 증착되어 전기 신호가 흐르는 통로를 만듭니다. 모듈 기판의 핵심적인 특징은 다음과 같이 설명될 수 있습니다. 첫째, **다층화(Multi-layering)**입니다. 초기 전자 제품에서는 단면 또는 양면 기판으로도 충분했지만, 전자 부품의 집적도가 높아지고 회로 복잡성이 증가함에 따라 더 많은 회로를 연결하기 위해 여러 층의 도체 패턴과 절연층을 쌓아 올리는 다층화 기술이 필수적으로 적용되고 있습니다. 이는 한정된 공간 내에서 더 많은 기능을 구현할 수 있게 해주는 핵심적인 특징입니다. 둘째, **미세 회로 구현(Fine Line/Space)**입니다. 전자 제품의 소형화 추세에 따라 모듈 기판 역시 더욱 미세한 회로 패턴을 구현해야 합니다. 미세 회로 기술은 단위 면적당 더 많은 부품을 배치하고 더 빠른 신호 전달을 가능하게 합니다. 셋째, **고밀도 실장(High-Density Interconnection, HDI)**입니다. 이는 미세한 비아(Via) 홀과 미세 회로를 이용하여 부품 실장 밀도를 높이는 기술입니다. HDI 기술은 부품 배치 공간을 절약하고 배선 길이를 단축하여 신호 품질을 향상시키는 데 기여합니다. 넷째, **다양한 부품 실장 지원**입니다. 모듈 기판은 수동 부품(저항, 캐패시터 등)부터 능동 부품(IC, 트랜지스터 등), 그리고 커넥터 등 다양한 종류와 크기의 전자 부품들을 실장할 수 있도록 설계됩니다. 특히 최근에는 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)와 같이 고밀도로 패키징된 부품들을 효과적으로 실장하기 위한 기술이 중요해지고 있습니다. 다섯째, **열 관리(Thermal Management)**입니다. 고성능 전자 제품에서 발생하는 열은 부품의 수명과 성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 모듈 기판은 열 방출을 용이하게 하거나 열을 분산시키는 다양한 설계 기법을 적용하여 열 관리 문제를 해결해야 합니다. 구리 층을 두껍게 하거나, 열 통과를 위한 비아(Thermal Via)를 사용하거나, 방열판 부착 공간을 마련하는 등의 방식이 활용됩니다. 여섯째, **신뢰성 및 내구성**입니다. 모듈 기판은 전자 제품이 사용되는 다양한 환경 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적으로 작동해야 하므로, 재료의 선택부터 제조 공정 전반에 걸쳐 높은 신뢰성과 내구성을 확보하는 것이 중요합니다. 모듈 기판의 종류는 그 구조와 사용되는 재료, 그리고 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 다음과 같습니다. 첫째, **인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board, PCB)**입니다. 이는 가장 보편적으로 사용되는 모듈 기판의 한 종류입니다. PCB는 절연 기판 위에 도체 패턴을 형성한 것으로, 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB 등으로 나눌 수 있습니다. 단면 PCB는 한쪽 면에만 회로가 형성된 것이고, 양면 PCB는 양면에 모두 회로가 형성되어 있습니다. 다층 PCB는 여러 장의 단면 또는 양면 PCB를 절연층과 함께 적층하여 만든 것으로, 복잡한 회로와 높은 집적도를 구현하는 데 사용됩니다. 둘째, **금속 코어 기판 (Metal Core PCB, MCPCB)**입니다. 이는 열전도성이 뛰어난 금속 재질(주로 알루미늄)을 기판의 기본 재료로 사용하고, 그 위에 절연층과 도체 패턴을 형성한 기판입니다. 주로 LED 조명과 같이 열이 많이 발생하는 제품에 사용되어 효율적인 열 방출을 돕습니다. 셋째, **플렉시블 기판 (Flexible Printed Circuit Board, FPC)**입니다. 이는 폴리이미드와 같이 유연성이 뛰어난 절연 필름을 기판 재료로 사용하여 접거나 휘어질 수 있도록 만든 기판입니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 카메라 등 공간 제약이 심하거나 움직임이 있는 제품에 주로 사용됩니다. 넷째, **강유연 기판 (Rigid-Flex PCB)**입니다. 이는 경질 PCB와 플렉시블 PCB의 장점을 결합한 기판입니다. 딱딱한 부분과 유연한 부분이 함께 있어 복잡한 3차원 구조를 형성하거나 커넥터 없이 여러 기판을 직접 연결하는 데 용이합니다. 다섯째, **세라믹 기판 (Ceramic Substrate)**입니다. 세라믹 재질은 높은 열전도성과 우수한 전기 절연 특성, 그리고 높은 내열성을 가지고 있습니다. 고출력 통신 장비, 전력 반도체 모듈 등 고온 환경이나 고주파수에서 안정적인 성능이 요구되는 분야에 주로 사용됩니다. 여섯째, **실리콘 기판 (Silicon Substrate)**입니다. 실리콘은 반도체 재료로서 자체적으로 전기적 특성을 가지므로, 경우에 따라서는 회로를 직접 형성하는 데 사용되기도 합니다. 특히 고밀도의 미세 회로를 구현하거나 반도체 칩과 직접 연결하는 데 유리합니다. 모듈 기판의 용도는 그 종류만큼이나 매우 광범위합니다. 거의 모든 현대 전자 제품에서 모듈 기판은 필수적으로 사용된다고 해도 과언이 아닙니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, **전자 부품의 전기적 연결 및 지지**. 이것이 모듈 기판의 가장 기본적인 기능입니다. 수많은 전자 부품들이 모듈 기판 위에 실장되어 회로 설계를 따라 전기적으로 연결됩니다. 또한 부품들을 물리적으로 고정하고 지지하는 역할도 수행합니다. 둘째, **회로 성능 최적화**. 모듈 기판의 설계는 회로의 신호 무결성, 노이즈 감소, 전력 분배 효율성 등 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 고속 신호 처리가 요구되는 컴퓨터, 통신 장비 등에서는 임피던스 매칭, 신호 간섭 최소화 등을 위한 정교한 기판 설계가 필수적입니다. 셋째, **제품의 소형화 및 경량화 구현**. 다층화 및 HDI 기술을 적용한 모듈 기판은 더 많은 기능을 더 작은 공간에 집약할 수 있도록 하여 제품의 크기를 줄이고 휴대성을 높이는 데 기여합니다. 플렉시블 기판은 이러한 경향을 더욱 가속화시키는 역할을 합니다. 넷째, **제조 공정의 효율성 증대**. 표준화된 모듈 기판을 사용함으로써 전자 제품의 조립 공정을 단순화하고 자동화할 수 있습니다. 이는 생산 비용 절감과 품질 안정화에 중요한 역할을 합니다. 다섯째, **열 관리 및 방열**. 특히 고출력 또는 고집적 전자 제품에서 모듈 기판은 효과적인 열 관리를 위한 핵심적인 요소가 됩니다. 금속 코어 기판이나 특수 처리된 기판은 제품의 안정적인 작동 온도를 유지하는 데 필수적입니다. 여섯째, **특수 환경에서의 사용 지원**. 방수, 방진, 고온, 고압 등 특수한 환경 조건에서 사용되는 전자 제품의 경우, 이에 적합한 재료와 설계의 모듈 기판이 요구됩니다. 예를 들어, 항공우주나 자동차 산업에서는 극한 환경에서도 견딜 수 있는 고신뢰성 기판이 사용됩니다. 모듈 기판과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있으며, 이는 전자 제품의 혁신을 이끄는 중요한 동력입니다. 주요 관련 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **첨단 제조 공정 기술**. 미세 회로 구현을 위한 포토리소그래피(Photolithography) 기술의 정밀도 향상, 고밀도 실장을 위한 레이저 드릴링(Laser Drilling) 및 자동 광학 검사(AOI) 기술의 발전 등이 있습니다. 또한, 솔더 페이스트(Solder Paste)나 솔더 볼(Solder Ball)을 이용한 부품 실장 기술, 자동화된 조립 및 검사 장비들도 모듈 기판 기술과 밀접하게 연관되어 있습니다. 둘째, **신소재 개발**. 기존 FR-4 소재를 대체하거나 보완할 수 있는 새로운 절연 재료, 예를 들어 낮은 유전율을 가지는 소재(Low-k Dielectric Materials)는 고속 신호 전송에 유리합니다. 또한, 우수한 열전도성을 가지는 새로운 복합 재료나 플렉시블 기판용 고성능 폴리머 등도 지속적으로 연구되고 있습니다. 셋째, **고밀도 실장 기술 (HDI) 및 서브스트레이트 기술**. 층간 연결을 위한 마이크로 비아(Micro-via) 기술, 레이어 간의 전기적 특성을 최적화하는 임피던스 컨트롤 기술, 그리고 실리콘 웨이퍼 상에 직접 회로를 형성하는 실리콘 서브스트레이트(Silicon Substrate) 기술 등은 전자 제품의 성능 향상과 소형화에 결정적인 역할을 합니다. 최근에는 각 부품을 독립적인 기판에 실장하는 대신, 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 및 3D 패키징 기술이 주목받고 있으며, 이러한 패키징 기술의 핵심에도 고급 모듈 기판 기술이 자리하고 있습니다. 넷째, **패키징 기술과의 융합**. 최근 전자 제품의 발전은 기판 자체의 성능 향상뿐만 아니라, 기판 위에 실장되는 부품들의 패키징 기술과도 긴밀하게 연관되어 있습니다. CSP, WLP(Wafer Level Package)와 같이 기판과의 직접적인 인터페이스를 최적화하는 패키징 기술은 모듈 기판의 설계 및 제조에도 영향을 미칩니다. 다섯째, **고속 및 고주파 신호 처리 기술**. 5G 통신, 자율주행차 등의 기술 발전으로 인해 모듈 기판은 더욱 높은 주파수 대역에서 안정적인 신호 전달을 보장해야 합니다. 이를 위해 기판 재료의 유전 손실을 최소화하고, 신호 경로의 임피던스를 정밀하게 제어하는 기술이 중요시되고 있습니다. 결론적으로 모듈 기판은 현대 전자 산업의 근간을 이루는 핵심 부품으로서, 전자 제품의 성능, 크기, 가격, 신뢰성에 지대한 영향을 미칩니다. 그 역할은 단순한 부품 연결을 넘어 복잡한 회로의 물리적, 전기적 기반을 제공하며, 관련 기술의 발전은 전자 제품의 미래를 좌우하는 중요한 요소가 될 것입니다. 앞으로도 모듈 기판 기술은 더욱 발전하여 더욱 작고, 빠르고, 효율적인 전자 제품의 탄생을 견인할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 모듈 기판 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1440) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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