| ■ 영문 제목 : Global Multi-Chip Modules (MCM) Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1465 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 101 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 멀티칩 모듈 (MCM)의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 멀티칩 모듈 (MCM) 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 멀티칩 모듈 (MCM) 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 멀티칩 모듈 (MCM)의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (MCM-L, MCM-D, MCM-C)와 용도별 시장규모 (소비재, 항공 우주, 방위 시스템, 의료, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장분석 - 종류별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 (MCM-L, MCM-D, MCM-C) - 용도별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 (소비재, 항공 우주, 방위 시스템, 의료, 기타) 기업별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장분석 - 기업별 멀티칩 모듈 (MCM) 판매량 - 기업별 멀티칩 모듈 (MCM) 매출액 - 기업별 멀티칩 모듈 (MCM) 판매가격 - 주요기업의 멀티칩 모듈 (MCM) 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 판매량 2020년-2025년 - 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 종류별 - 미주의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 용도별 - 미국 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 캐나다 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 멕시코 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 브라질 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 종류별 - 아시아의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 용도별 - 중국 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 일본 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 한국 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 동남아시아 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 인도 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 종류별 - 유럽의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 용도별 - 독일 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 프랑스 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 영국 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 용도별 - 이집트 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 남아프리카 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 중동GCC 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 제조원가 구조 분석 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 제조 프로세스 분석 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 유통업체 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 주요 고객 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장 예측 - 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 종류별 시장예측 (MCM-L, MCM-D, MCM-C) - 멀티칩 모듈 (MCM)의 용도별 시장예측 (소비재, 항공 우주, 방위 시스템, 의료, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Palomar Technologies, Qorvo, Maxim Integrated, Texas Instruments, Anaren, Kurtz Ersa, Intel, SemiNex, NGK, Sac-Tec 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Multi-Chip Modules (MCM) Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Multi-Chip Modules (MCM) sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Multi-Chip Modules (MCM) sales for 2025 through 2031. With Multi-Chip Modules (MCM) sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Multi-Chip Modules (MCM) industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Multi-Chip Modules (MCM) landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Multi-Chip Modules (MCM) portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Multi-Chip Modules (MCM) market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Multi-Chip Modules (MCM) and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Multi-Chip Modules (MCM).
The global Multi-Chip Modules (MCM) market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Multi-Chip Modules (MCM) is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Multi-Chip Modules (MCM) is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Multi-Chip Modules (MCM) is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Multi-Chip Modules (MCM) players cover Palomar Technologies, Qorvo, Maxim Integrated, Texas Instruments, Anaren, Kurtz Ersa, Intel, SemiNex and NGK, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Multi-Chip Modules (MCM) market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
MCM-L
MCM-D
MCM-C
Segmentation by application
Consumer Products
Aerospace
Defense Systems
Medical
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Palomar Technologies
Qorvo
Maxim Integrated
Texas Instruments
Anaren
Kurtz Ersa
Intel
SemiNex
NGK
Sac-Tec
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Multi-Chip Modules (MCM) market?
What factors are driving Multi-Chip Modules (MCM) market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Multi-Chip Modules (MCM) market opportunities vary by end market size?
How does Multi-Chip Modules (MCM) break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 멀티칩 모듈(MCM)은 단일 패키지 내에 여러 개의 개별 반도체 칩을 집적하여 하나의 기능 단위를 구성하는 고밀도 패키징 기술을 의미합니다. 전통적인 단일 칩 패키징 방식에서 발생하는 성능, 크기, 전력 소비의 한계를 극복하기 위해 등장했으며, 반도체 산업의 발전과 함께 끊임없이 진화해왔습니다. MCM은 단순히 여러 칩을 모아 놓은 것이 아니라, 각 칩 간의 전기적 신호 전달 경로를 최적화하고 효율적인 열 관리를 통해 높은 성능과 신뢰성을 구현하는 것을 목표로 합니다. MCM의 핵심적인 특징으로는 첫째, **높은 집적도**를 들 수 있습니다. 여러 칩을 하나의 패키지 안에 배치함으로써 전체 시스템의 부피를 획기적으로 줄일 수 있습니다. 이는 휴대용 전자기기나 공간 제약이 큰 응용 분야에서 매우 중요합니다. 둘째, **향상된 성능**입니다. 칩 간의 거리가 짧아지면 신호 지연(latency)이 감소하고, 상호 연결 대역폭이 증가하여 전체 시스템의 처리 속도를 높일 수 있습니다. 또한, 각 칩의 기능을 최적으로 조합하여 특정 응용에 특화된 고성능 솔루션을 제공할 수 있습니다. 셋째, **낮은 전력 소비**입니다. 신호 경로 단축은 전력 소비를 줄이는 효과를 가져오며, 각 칩의 기능적 통합은 불필요한 전력 소모를 최소화할 수 있습니다. 넷째, **뛰어난 유연성**입니다. 서로 다른 종류의 칩(예: 프로세서, 메모리, 센서 등)을 조합하여 다양한 기능을 구현할 수 있으며, 필요한 칩만 선택적으로 통합하여 비용 효율적인 솔루션을 개발할 수 있습니다. 다섯째, **고신뢰성**입니다. 각 칩은 개별적으로 테스트되고 검증된 후 MCM으로 통합되므로, 개별 칩의 불량률이 전체 시스템의 신뢰성에 미치는 영향을 줄일 수 있습니다. 또한, MCM 패키징 공정 자체도 높은 수준의 품질 관리를 요구하므로 전반적인 신뢰성이 확보됩니다. MCM은 여러 기준에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. **기판(Substrate) 재질**에 따른 분류가 대표적입니다. **세라믹 기판 MCM**은 높은 전기적 절연성과 우수한 열 방출 능력을 제공하며, 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있어 고성능 서버, 통신 장비 등에 주로 사용됩니다. **유기 기판 MCM**은 세라믹 기판에 비해 제조 비용이 저렴하고 가공이 용이하며, 플렉서블 기판을 사용할 경우 더욱 다양한 형태의 패키징이 가능합니다. 이는 주로 소비재 전자제품이나 상업용 장비에 활용됩니다. **칩 간의 연결 방식**에 따라서도 분류할 수 있습니다. **테이프 자동 본딩(TAB, Tape Automated Bonding)**은 유연한 테이프에 여러 칩을 연결하는 방식으로, 칩 간의 거리를 최소화하고 높은 밀도를 구현할 수 있습니다. **와이어 본딩(Wire Bonding)**은 가는 금속 와이어를 사용하여 칩의 패드와 기판의 패턴을 연결하는 방식으로, 가장 보편적으로 사용되는 연결 방식 중 하나입니다. **플립칩(Flip Chip)**은 칩을 뒤집어 범프(bump)라는 돌기를 통해 기판과 직접 연결하는 방식으로, 와이어 본딩에 비해 신호 지연이 매우 적고 고밀도 집적이 가능하여 고성능 MCM에 주로 적용됩니다. **칩의 집적 방식**에 따라서도 구분됩니다. **평면형 MCM(Planar MCM)**은 여러 칩을 기판 위에 동일한 평면에 배치하는 방식입니다. **다층형 MCM(Multilayer MCM)**은 여러 층으로 구성된 기판 위에 칩을 적층하거나, 여러 개의 2차원 평면 MCM을 쌓아 올려 3차원적인 구조를 만드는 방식입니다. 3차원 MCM은 집적도를 극대화하고 칩 간의 연결 길이를 더욱 줄일 수 있어 차세대 고성능 컴퓨팅 분야에서 주목받고 있습니다. MCM은 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. **고성능 컴퓨팅(HPC)** 분야에서는 여러 프로세서 칩, 메모리 칩, I/O 칩 등을 통합하여 병렬 처리 능력을 극대화하는 데 사용됩니다. **통신 장비** 분야에서는 고속 데이터 처리와 신호 변환을 위한 다양한 기능 칩들을 하나의 모듈로 집적하여 시스템의 성능과 효율성을 높입니다. **군사용 장비**는 극한의 환경에서도 높은 신뢰성과 성능을 요구하기 때문에 MCM 기술이 필수적으로 적용됩니다. **의료 기기** 분야에서는 소형화, 고성능화, 저전력화를 요구하는 임플란트형 장치나 휴대용 진단 장비 등에 MCM이 활용됩니다. **자동차 산업**에서는 자율 주행 시스템, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등 복잡하고 고성능의 전자 제어 장치에 MCM이 적용되어 시스템의 소형화 및 성능 향상에 기여합니다. MCM 기술의 발전을 뒷받침하는 관련 기술들도 매우 중요합니다. **첨단 패키징 기술** 자체의 발전은 MCM의 성능과 집적도를 높이는 데 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via) 기술은 3차원 MCM에서 칩 간의 수직적인 전기적 연결을 가능하게 하여 집적도와 성능을 비약적으로 향상시킵니다. 또한, **첨단 소재 기술**은 기판의 전기적 특성, 열 관리 성능, 기계적 강도를 개선하는 데 중요한 역할을 합니다. 고유전율 및 저손실 소재, 고방열 소재 등의 개발은 MCM의 성능을 한 단계 끌어올립니다. **설계 및 시뮬레이션 기술** 또한 MCM 개발에 필수적입니다. 복잡한 다중 칩 시스템의 성능을 예측하고 최적화하기 위해서는 첨단 CAD 툴과 시뮬레이션 기술이 요구됩니다. 또한, **테스트 및 검증 기술**은 MCM의 신뢰성을 확보하는 데 중요하며, 각 칩의 개별적인 테스트뿐만 아니라 통합된 모듈에 대한 종합적인 테스트가 필요합니다. 마지막으로, **제조 공정 기술**의 발전은 MCM의 생산성을 높이고 비용을 절감하는 데 기여하며, 이는 MCM의 상용화를 가속화하는 중요한 요인입니다. 결론적으로 멀티칩 모듈(MCM)은 단일 패키지 내에 여러 칩을 집적하여 성능, 크기, 전력 소비 등 여러 측면에서 기존의 단일 칩 패키징의 한계를 극복하는 혁신적인 기술입니다. 높은 집적도, 향상된 성능, 낮은 전력 소비, 뛰어난 유연성과 고신뢰성이라는 특징을 바탕으로 컴퓨팅, 통신, 자동차, 의료 등 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있으며, 관련 첨단 기술들과의 시너지를 통해 앞으로도 지속적으로 발전해 나갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1465) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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