| ■ 영문 제목 : Global Normal Epoxy Molding Compounds Market Growth 2025-2031
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 | ■ 상품코드 : LPK23JL0727
■ 조사/발행회사 : LP Information
■ 발행일 : 2025년 3월
■ 페이지수 : 113
■ 작성언어 : 영어
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : 화학&재료
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■ 판매가격 / 옵션
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LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다.
본 보고서는 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다.
또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (결정성 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타)와 용도별 시장규모 (반도체 밀봉재, 전자 부품) 데이터도 수록되어 있습니다.
***** 목차 구성 *****
보고서의 범위
경영자용 요약
- 세계의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2031년
- 지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장분석
- 종류별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (결정성 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타)
- 용도별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (반도체 밀봉재, 전자 부품)
기업별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장분석
- 기업별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량
- 기업별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 매출액
- 기업별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매가격
- 주요기업의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 생산거점, 판매거점
- 시장 집중도 분석
지역별 분석
- 지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 2020년-2025년
- 지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 매출액 2020년-2025년
미주 시장
- 미주의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년
- 미주의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별
- 미주의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별
- 미국 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 캐나다 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 멕시코 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 브라질 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
아시아 시장
- 아시아의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년
- 아시아의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별
- 아시아의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별
- 중국 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 일본 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 한국 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 동남아시아 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 인도 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
유럽 시장
- 유럽의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년
- 유럽의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별
- 유럽의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별
- 독일 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 프랑스 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 영국 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
중동/아프리카 시장
- 중동/아프리카의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년
- 중동/아프리카의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별
- 중동/아프리카의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별
- 이집트 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 남아프리카 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 중동GCC 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
시장의 성장요인, 과제, 동향
- 시장의 성장요인, 기회
- 시장의 과제, 리스크
- 산업 동향
제조원가 구조 분석
- 원재료 및 공급업체
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조원가 구조 분석
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조 프로세스 분석
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 산업체인 구조
마케팅, 유통업체, 고객
- 판매채널
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 유통업체
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 주요 고객
지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 예측
- 지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 예측 2026년-2031년
- 미주 지역 예측
- 아시아 지역 예측
- 유럽 지역 예측
- 중동/아프리카 지역 예측
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 종류별 시장예측 (결정성 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타)
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 용도별 시장예측 (반도체 밀봉재, 전자 부품)
주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익)
- Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Panasonic, Shin-Etsu Chemical, Kyocera, Chang Chun Group, Samsung SDI, KCC, Hysol Huawei Electronics, Jiangsu Zhongpeng New Material, Eternal Materials, HHCK, Hexion, Scienchem, Wuxi Chuangda Advanced Materials, Beijing Sino-tech Electronic Material, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material
조사의 결론 |
■ 보고서 개요LPI (LP Information)’ newest research report, the “Normal Epoxy Molding Compounds Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Normal Epoxy Molding Compounds sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Normal Epoxy Molding Compounds sales for 2025 through 2031. With Normal Epoxy Molding Compounds sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Normal Epoxy Molding Compounds industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Normal Epoxy Molding Compounds landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Normal Epoxy Molding Compounds portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Normal Epoxy Molding Compounds market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Normal Epoxy Molding Compounds and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Normal Epoxy Molding Compounds.
The global Normal Epoxy Molding Compounds market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Normal Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Normal Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Normal Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Normal Epoxy Molding Compounds players cover Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Panasonic, Shin-Etsu Chemical, Kyocera, Chang Chun Group, Samsung SDI, KCC and Hysol Huawei Electronics, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Normal Epoxy Molding Compounds market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Crystalline Silica Powder Type
Fused Silica Powder Type
Other
Segmentation by application
Semiconductor Encapsulation
Electronic Components
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Sumitomo Bakelite
Hitachi Chemical
Panasonic
Shin-Etsu Chemical
Kyocera
Chang Chun Group
Samsung SDI
KCC
Hysol Huawei Electronics
Jiangsu Zhongpeng New Material
Eternal Materials
HHCK
Hexion
Scienchem
Wuxi Chuangda Advanced Materials
Beijing Sino-tech Electronic Material
Nepes
Tianjin Kaihua Insulating Material
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Normal Epoxy Molding Compounds market?
What factors are driving Normal Epoxy Molding Compounds market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Normal Epoxy Molding Compounds market opportunities vary by end market size?
How does Normal Epoxy Molding Compounds break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
■ 보고서 목차1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Normal Epoxy Molding Compounds by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Normal Epoxy Molding Compounds by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Normal Epoxy Molding Compounds Segment by Type
2.2.1 Crystalline Silica Powder Type
2.2.2 Fused Silica Powder Type
2.2.3 Other
2.3 Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
2.3.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Normal Epoxy Molding Compounds Segment by Application
2.4.1 Semiconductor Encapsulation
2.4.2 Electronic Components
2.5 Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
2.5.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global Normal Epoxy Molding Compounds by Company
3.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Normal Epoxy Molding Compounds Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Normal Epoxy Molding Compounds Product Location Distribution
3.4.2 Players Normal Epoxy Molding Compounds Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Normal Epoxy Molding Compounds by Geographic Region
4.1 World Historic Normal Epoxy Molding Compounds Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Normal Epoxy Molding Compounds Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales Growth
4.4 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales Growth
4.5 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Country
5.1.1 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
5.3 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Region
6.1.1 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
6.3 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Normal Epoxy Molding Compounds by Country
7.1.1 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
7.3 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds by Country
8.1.1 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Normal Epoxy Molding Compounds
10.3 Manufacturing Process Analysis of Normal Epoxy Molding Compounds
10.4 Industry Chain Structure of Normal Epoxy Molding Compounds
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Normal Epoxy Molding Compounds Distributors
11.3 Normal Epoxy Molding Compounds Customer
12 World Forecast Review for Normal Epoxy Molding Compounds by Geographic Region
12.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Normal Epoxy Molding Compounds Forecast by Type
12.7 Global Normal Epoxy Molding Compounds Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Sumitomo Bakelite
13.1.1 Sumitomo Bakelite Company Information
13.1.2 Sumitomo Bakelite Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Sumitomo Bakelite Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Sumitomo Bakelite Main Business Overview
13.1.5 Sumitomo Bakelite Latest Developments
13.2 Hitachi Chemical
13.2.1 Hitachi Chemical Company Information
13.2.2 Hitachi Chemical Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Hitachi Chemical Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Hitachi Chemical Main Business Overview
13.2.5 Hitachi Chemical Latest Developments
13.3 Panasonic
13.3.1 Panasonic Company Information
13.3.2 Panasonic Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Panasonic Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Panasonic Main Business Overview
13.3.5 Panasonic Latest Developments
13.4 Shin-Etsu Chemical
13.4.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
13.4.2 Shin-Etsu Chemical Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Shin-Etsu Chemical Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Shin-Etsu Chemical Main Business Overview
13.4.5 Shin-Etsu Chemical Latest Developments
13.5 Kyocera
13.5.1 Kyocera Company Information
13.5.2 Kyocera Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Kyocera Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Kyocera Main Business Overview
13.5.5 Kyocera Latest Developments
13.6 Chang Chun Group
13.6.1 Chang Chun Group Company Information
13.6.2 Chang Chun Group Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Chang Chun Group Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Chang Chun Group Main Business Overview
13.6.5 Chang Chun Group Latest Developments
13.7 Samsung SDI
13.7.1 Samsung SDI Company Information
13.7.2 Samsung SDI Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Samsung SDI Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Samsung SDI Main Business Overview
13.7.5 Samsung SDI Latest Developments
13.8 KCC
13.8.1 KCC Company Information
13.8.2 KCC Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.8.3 KCC Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 KCC Main Business Overview
13.8.5 KCC Latest Developments
13.9 Hysol Huawei Electronics
13.9.1 Hysol Huawei Electronics Company Information
13.9.2 Hysol Huawei Electronics Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Hysol Huawei Electronics Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Hysol Huawei Electronics Main Business Overview
13.9.5 Hysol Huawei Electronics Latest Developments
13.10 Jiangsu Zhongpeng New Material
13.10.1 Jiangsu Zhongpeng New Material Company Information
13.10.2 Jiangsu Zhongpeng New Material Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Jiangsu Zhongpeng New Material Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Jiangsu Zhongpeng New Material Main Business Overview
13.10.5 Jiangsu Zhongpeng New Material Latest Developments
13.11 Eternal Materials
13.11.1 Eternal Materials Company Information
13.11.2 Eternal Materials Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Eternal Materials Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Eternal Materials Main Business Overview
13.11.5 Eternal Materials Latest Developments
13.12 HHCK
13.12.1 HHCK Company Information
13.12.2 HHCK Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.12.3 HHCK Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 HHCK Main Business Overview
13.12.5 HHCK Latest Developments
13.13 Hexion
13.13.1 Hexion Company Information
13.13.2 Hexion Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Hexion Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 Hexion Main Business Overview
13.13.5 Hexion Latest Developments
13.14 Scienchem
13.14.1 Scienchem Company Information
13.14.2 Scienchem Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Scienchem Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Scienchem Main Business Overview
13.14.5 Scienchem Latest Developments
13.15 Wuxi Chuangda Advanced Materials
13.15.1 Wuxi Chuangda Advanced Materials Company Information
13.15.2 Wuxi Chuangda Advanced Materials Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Wuxi Chuangda Advanced Materials Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 Wuxi Chuangda Advanced Materials Main Business Overview
13.15.5 Wuxi Chuangda Advanced Materials Latest Developments
13.16 Beijing Sino-tech Electronic Material
13.16.1 Beijing Sino-tech Electronic Material Company Information
13.16.2 Beijing Sino-tech Electronic Material Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Beijing Sino-tech Electronic Material Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.16.4 Beijing Sino-tech Electronic Material Main Business Overview
13.16.5 Beijing Sino-tech Electronic Material Latest Developments
13.17 Nepes
13.17.1 Nepes Company Information
13.17.2 Nepes Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Nepes Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.17.4 Nepes Main Business Overview
13.17.5 Nepes Latest Developments
13.18 Tianjin Kaihua Insulating Material
13.18.1 Tianjin Kaihua Insulating Material Company Information
13.18.2 Tianjin Kaihua Insulating Material Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Tianjin Kaihua Insulating Material Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.18.4 Tianjin Kaihua Insulating Material Main Business Overview
13.18.5 Tianjin Kaihua Insulating Material Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
|
※참고 정보
일반 에폭시 몰딩 컴파운드는 반도체 소자를 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 절연성을 부여하며, 기계적 강도를 제공하기 위해 사용되는 복합 재료입니다. 주로 반도체 패키징 공정에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)이나 리드 프레임 패키징 등 다양한 형태의 패키지 하부 또는 측면을 채우는 데 사용되며, 이를 통해 민감한 반도체 칩을 물리적 충격, 습기, 먼지, 화학 물질 등으로부터 효과적으로 보호하여 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다.
에폭시 몰딩 컴파운드는 기본적으로 열경화성 수지인 에폭시 수지를 주성분으로 하며, 여기에 경화제, 충전제, 촉진제, 난연제, 이형제, 색소 등 다양한 첨가제를 혼합하여 만들어집니다. 에폭시 수지는 낮은 점도와 우수한 접착력, 높은 전기 절연성, 뛰어난 내화학성 등 여러 가지 장점을 가지고 있어 전자 재료 분야에서 널리 활용됩니다. 경화제는 에폭시 수지의 에폭시 고리를 개환시켜 삼차원적인 네트워크 구조를 형성하게 하여 재료를 단단하게 만듭니다. 충전제는 컴파운드의 열팽창 계수를 낮추고, 열전도성을 향상시키며, 기계적 강도를 높이는 역할을 합니다. 또한, 소성 수축을 줄이고 전기 절연성을 유지하는 데도 기여합니다. 일반적으로 실리카(SiO2)나 알루미나(Al2O3)와 같은 무기 충전제가 많이 사용되며, 입자 크기와 표면 처리 방법에 따라 컴파운드의 물성이 크게 달라질 수 있습니다. 촉진제는 경화 반응을 가속화하여 생산성을 높이는 역할을 하며, 난연제는 화재 발생 시 연소를 억제하여 안전성을 확보하는 데 필수적입니다. 이형제는 몰딩 공정 후 완성된 제품이 금형에서 쉽게 분리될 수 있도록 도와주며, 색소는 제품의 외관을 보기 좋게 만들거나 구분을 용이하게 합니다.
일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 주요 특징으로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 뛰어난 전기 절연성입니다. 반도체 소자의 미세한 회로들이 서로 단락되는 것을 방지하여 안정적인 전기적 성능을 보장합니다. 둘째, 높은 기계적 강도와 내충격성입니다. 외부에서 가해지는 물리적인 충격이나 진동으로부터 반도체 소자를 보호하며, 패키지의 형태를 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 셋째, 우수한 내습성 및 내화학성입니다. 습기나 오염물질이 반도체 내부로 침투하는 것을 막아 소자의 성능 저하 및 고장을 예방합니다. 넷째, 낮은 열팽창 계수입니다. 반도체 소자는 작동 중에 열이 발생하는데, 컴파운드의 열팽창 계수가 높으면 소자와 컴파운드 간의 열팽창 차이로 인해 내부 응력이 발생하여 소자에 손상을 줄 수 있습니다. 따라서 낮은 열팽창 계수는 매우 중요한 물성입니다. 다섯째, 양호한 열전도성입니다. 반도체 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 소자의 온도를 낮게 유지함으로써 성능과 수명을 향상시키는 데 기여합니다. 실리카와 같은 충전제를 통해 열전도성을 높이려는 노력이 이루어지고 있습니다. 여섯째, 비교적 낮은 점도와 빠른 경화 속도입니다. 이는 대량 생산이 필수적인 반도체 산업에서 생산 효율성을 높이는 데 중요한 요소로 작용합니다.
일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 종류는 그 특성과 용도에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 예를 들어, 취급이 간편하고 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 발휘하는 가열 경화형 에폭시 몰딩 컴파운드가 일반적입니다. 또한, 어떤 종류의 반도체 패키지에 적용되는지에 따라 요구되는 물성이 달라지므로, 그에 맞춰 다양한 물성 균형을 갖춘 제품들이 개발됩니다. 예를 들어, 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하는 고신뢰성 제품이나, 초박형 패키지 제작을 위한 저점도 및 저수축 컴파운드 등이 있습니다. 또한, 최근에는 환경 규제 강화 추세에 따라 할로겐 프리(Halogen-free) 난연 시스템을 적용한 에폭시 몰딩 컴파운드가 주류를 이루고 있습니다.
일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 주요 용도는 반도체 소자의 패키징입니다. 구체적으로는 다음과 같은 분야에서 널리 사용됩니다. 집적회로(IC), 트랜지스터, 다이오드, 발광 다이오드(LED), 센서 등 다양한 종류의 반도체 소자를 보호하고 고정하는 데 사용됩니다. 특히, 표면 실장 기술(SMT)에 사용되는 다양한 종류의 패키지(예: QFP, SOP, TSOP, BGA 등) 제조에 필수적입니다. 이러한 패키지들은 반도체 칩과 외부 회로 기판을 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 하는데, 에폭시 몰딩 컴파운드는 이 과정에서 핵심적인 재료로 사용됩니다. 또한, 전자 부품의 절연 및 봉지에 사용되어 전기적 성능을 안정화시키고 습기나 먼지로부터 보호하는 데에도 활용됩니다. 자동차 전장 부품, 통신 장비, 가전제품 등 다양한 전자 기기 내부에 사용되는 반도체 및 전자 부품의 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다.
관련 기술로는 몰딩 공정 자체에 대한 기술, 컴파운드 물성 설계 및 제어 기술, 그리고 신뢰성 평가 기술 등이 있습니다. 몰딩 공정은 주로 압축 성형(compression molding)이나 트랜스퍼 성형(transfer molding), 그리고 최근에는 액상 압축 성형(liquid compression molding) 등 다양한 방법이 사용됩니다. 이러한 공정에서는 적절한 온도, 압력, 시간 등의 조건을 최적화하여 원하는 품질의 패키지를 얻는 것이 중요합니다. 컴파운드 물성 설계 및 제어 기술은 반도체 소자의 성능 요구사항과 패키징 공정 조건을 만족시키기 위해 에폭시 수지, 충전제, 경화제 등의 종류와 배합 비율을 조절하여 최적의 물성을 구현하는 기술입니다. 예를 들어, 열팽창 계수 감소를 위해 고함량의 실리카 충전제를 사용하면서도 낮은 점도를 유지하기 위한 표면 처리 기술이나 나노 입자 활용 기술 등이 개발되고 있습니다. 또한, 전기적 신뢰성, 기계적 신뢰성, 습도에 대한 내성 등을 평가하는 다양한 신뢰성 평가 기술은 제품의 품질을 보증하고 시장 출시 전에 잠재적인 문제를 파악하는 데 매우 중요합니다. 예를 들어, 온도 사이클 테스트, 습도 보존 테스트, 고온 고습 테스트, 열충격 테스트 등이 이에 해당합니다. 최근에는 첨단 반도체 패키징 기술의 발전과 더불어 에폭시 몰딩 컴파운드 역시 더욱 미세하고 복잡한 구조를 형성할 수 있도록 저점도화, 저수축화, 고신뢰성 확보를 위한 지속적인 기술 개발이 이루어지고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL0727) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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