| ■ 영문 제목 : Global PBGA Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6019 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 PBGA 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 PBGA 기판 산업 체인 동향 개요, 네트워크 장비, CPU, 그래픽 처리 장치, 가전 제품, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, PBGA 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 PBGA 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 PBGA 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 PBGA 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 PBGA 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 2겹, 4겹, 6겹, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 PBGA 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 PBGA 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 PBGA 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 PBGA 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 PBGA 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 PBGA 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (네트워크 장비, CPU, 그래픽 처리 장치, 가전 제품, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: PBGA 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. PBGA 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 PBGA 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
PBGA 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 2겹, 4겹, 6겹, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 네트워크 장비, CPU, 그래픽 처리 장치, 가전 제품, 기타
주요 대상 기업
– Korea Circuit、SHINKO、Toppan、Siliconware Precision Industries、Kyocera、Samsung Electronics、Kinsus Interconnect Technology、PCBCart、Simmtech
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– PBGA 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 PBGA 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 PBGA 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– PBGA 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– PBGA 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 PBGA 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, PBGA 기판의 산업 체인.
– PBGA 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Korea Circuit SHINKO Toppan ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- PBGA 기판 이미지 - 종류별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 PBGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 PBGA 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 PBGA 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 PBGA 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 PBGA 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 PBGA 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 PBGA 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 PBGA 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 PBGA 기판 소비 금액 - 유럽 PBGA 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 PBGA 기판 소비 금액 - 남미 PBGA 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 PBGA 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 PBGA 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 PBGA 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 PBGA 기판 평균 가격 - 북미 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 PBGA 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PBGA 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PBGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PBGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PBGA 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PBGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PBGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PBGA 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PBGA 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 PBGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 PBGA 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 PBGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - PBGA 기판 시장 성장 요인 - PBGA 기판 시장 제약 요인 - PBGA 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 PBGA 기판의 제조 비용 구조 분석 - PBGA 기판의 제조 공정 분석 - PBGA 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 PBGA(Package Ball Grid Array) 기판은 반도체 칩을 외부 회로와 연결하기 위한 핵심 부품 중 하나로, 칩의 성능 향상과 소형화 트렌드에 맞춰 발전해 온 기술입니다. PBGA 기판은 칩을 실장하는 패키지 기술의 한 종류로, 칩의 바닥면에 배열된 솔더 볼(Solder Ball)을 통해 기판에 연결되는 형태를 취합니다. 이는 기존의 리드 프레임 방식이나 CSP(Chip Scale Package)와 비교하여 더 많은 수의 전기적 연결을 제공하면서도, 패키지 크기를 효율적으로 관리할 수 있다는 장점을 가집니다. PBGA 기판의 가장 근본적인 개념은 높은 집적도를 요구하는 반도체 칩의 I/O(Input/Output) 신호를 효과적으로 처리하기 위한 배선 구조에 있습니다. 수백, 수천 개에 이르는 칩의 미세한 전기적 접점을 기판 상의 보다 넓은 간격으로 확장시켜 주는 역할을 하는 것이죠. 이러한 확장은 칩으로부터 나오는 수많은 신호선들을 기판의 뒷면 또는 내부층으로 분산시켜 최종적으로 솔더 볼을 통해 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 상위 레벨의 회로 기판과 연결될 수 있도록 합니다. 따라서 PBGA 기판은 단순히 칩을 지지하는 구조물이 아니라, 칩과 외부 시스템 간의 효율적이고 안정적인 전기적 통신을 가능하게 하는 필수적인 인터페이스 역할을 수행합니다. PBGA 기판은 다양한 재료와 구조를 활용하여 설계될 수 있습니다. 일반적으로 기판의 핵심 재료로는 유리섬유로 보강된 에폭시 수지(Epoxy Resin)를 기반으로 하는 FR-4와 같은 재료가 사용됩니다. 하지만 고성능 반도체 칩의 경우, 더 높은 전기적 특성과 열 방출 능력을 요구하기 때문에 BT수지(Bismaleimide-Triazine)나 폴리이미드(Polyimide)와 같은 특수 재료를 사용하기도 합니다. 기판 내의 배선층은 주로 구리(Copper)로 형성되며, 패키지의 크기와 필요한 배선 밀도에 따라 여러 층으로 적층될 수 있습니다. 또한, 칩과 기판 사이의 연결을 위해 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 전도성 접착제를 사용하거나, 솔더 범프(Solder Bump)를 직접 형성하는 방식도 적용됩니다. PBGA 기판의 가장 두드러지는 특징 중 하나는 바로 '볼 그리드 어레이(Ball Grid Array)'라는 명칭에서 알 수 있듯이 솔더 볼의 배열 방식에 있습니다. 이는 칩의 모든 I/O 패드가 기판의 한 면에만 집중되는 것이 아니라, 기판의 전체 면적에 걸쳐 격자 형태로 솔더 볼이 배치되는 방식입니다. 이러한 배열 방식은 칩의 I/O 밀도가 높아져도 패키지의 크기가 비례하여 커지는 것을 방지하며, 각 솔더 볼 사이의 간격을 충분히 확보하여 조립 및 납땜 공정의 신뢰성을 높여줍니다. 또한, 솔더 볼은 칩과 기판 사이의 물리적인 거리(stand-off)를 제공하여 열 팽창 계수 차이로 인한 스트레스를 완화하는 역할도 수행합니다. PBGA 기판은 그 구조와 재료, 그리고 적용되는 기술에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 단일 칩을 위한 '단일 칩 PBGA(Single Chip PBGA)'입니다. 하지만 최근에는 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 멀티칩 패키지(MCP, Multi-Chip Package)의 중요성이 증대되면서, 여러 칩을 하나의 PBGA 기판에 실장하는 'MCP PBGA'도 널리 사용되고 있습니다. 또한, 패키지 내부의 배선 밀도를 더욱 높이기 위해 사용하는 '고밀도 PBGA(High-Density PBGA)'는 매우 미세한 배선 피치를 구현하여 더욱 많은 수의 I/O를 효율적으로 지원합니다. 최근에는 패키지 자체의 두께를 최소화하면서도 우수한 전기적 특성을 확보하기 위한 '박막 PBGA(Thin PBGA)'나 '저유전율 PBGA(Low-k PBGA)'와 같은 고부가가치 PBGA 기술도 개발 및 적용되고 있습니다. PBGA 기판의 용도는 매우 광범위하며, 현대 전자 산업의 거의 모든 분야에서 필수적으로 사용됩니다. 가장 대표적인 용도는 고성능 CPU, GPU와 같은 프로세서 칩의 패키징입니다. 이러한 칩들은 매우 높은 집적도와 수백 또는 수천 개의 I/O를 요구하므로, PBGA 방식은 이러한 요구를 충족시키는 데 최적화된 솔루션을 제공합니다. 또한, 모바일 기기, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 서버, 네트워크 장비 등 다양한 첨단 전자기기에서 사용되는 메모리 칩, ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), FPGA(Field-Programmable Gate Array) 등에도 PBGA 기판이 폭넓게 적용됩니다. 특히, 칩의 성능 향상과 함께 더 작고 얇은 패키지를 요구하는 스마트폰이나 웨어러블 기기 등에서는 PBGA 기판의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. PBGA 기판 기술과 관련된 주요 기술들을 살펴보면, 첫째로 '고밀도 미세배선 기술(High-Density Fine-Line Technology)'입니다. 이는 칩의 I/O 증가와 패키지 소형화 요구에 부응하기 위해 기판 내부의 배선 간격을 극도로 좁히는 기술입니다. 포토리소그래피(Photolithography) 및 에칭(Etching) 공정의 정밀도가 향상됨에 따라 기존보다 훨씬 더 많은 수의 회로를 동일한 면적 내에 집적할 수 있게 되었습니다. 둘째로 '다층 적층 기술(Multi-Layer Stacking Technology)'입니다. 복잡한 신호 라우팅과 전원, 접지 평면을 효율적으로 제공하기 위해 PBGA 기판은 여러 개의 회로층을 적층하여 제작됩니다. 각 층의 정렬 정확도와 층간 절연 특성이 PBGA 기판의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 셋째로 '솔더 볼 어셈블리 기술(Solder Ball Assembly Technology)'입니다. PBGA 기판의 핵심인 솔더 볼을 정확하고 견고하게 부착하는 기술로, 솔더 페이스트(Solder Paste)를 이용한 방법이나 프리폼(Preform) 솔더를 사용하는 방법 등 다양한 기술이 적용됩니다. 솔더 볼의 크기와 형상, 그리고 배치 밀도는 패키지의 전기적 성능과 조립 신뢰성에 직결됩니다. 최근에는 반도체 패키징 기술의 발전과 함께 PBGA 기판 또한 끊임없이 진화하고 있습니다. 더욱 향상된 전기적 신호 무결성(Signal Integrity)을 제공하기 위한 저유전율 재료의 적용, 고속 신호 전송을 위한 임피던스 매칭(Impedance Matching) 기술, 그리고 효과적인 열 관리를 위한 열 전도성 향상 기술 등이 지속적으로 연구 개발되고 있습니다. 또한, 칩의 성능과 집적도가 더욱 높아짐에 따라 PBGA 기판 자체의 설계 복잡성도 증가하고 있으며, 이를 뒷받침하는 설계 자동화(EDA, Electronic Design Automation) 도구의 발전 또한 중요한 부분입니다. 2.5D 및 3D 패키징 기술과의 연계 또한 PBGA 기판 기술의 미래 방향 중 하나로, 여러 개의 칩을 하나의 기판에 더욱 밀집시키고 수직적으로 적층하는 패키지 구조에서 PBGA 기판의 역할은 더욱 중요해질 것입니다. 이러한 지속적인 기술 발전은 PBGA 기판이 앞으로도 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 요소로서 그 역할을 공고히 할 것임을 시사합니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 PBGA 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H6019) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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