| ■ 영문 제목 : Global PCB for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6020 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 PCB 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 PCB 산업 체인 동향 개요, 로드 보드, 프로브 카드, 번인 보드 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 PCB의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 PCB 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 PCB 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 PCB 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 PCB 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 리지드 PCB, 플렉시블 PCB)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 PCB 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 PCB 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 PCB 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 PCB에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 PCB 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 PCB에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (로드 보드, 프로브 카드, 번인 보드)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 PCB과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 PCB 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 PCB 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 리지드 PCB, 플렉시블 PCB
용도별 시장 세그먼트
– 로드 보드, 프로브 카드, 번인 보드
주요 대상 기업
– TTM Technologies、Sumitomo Denko、Daeduck Group、Zhen Ding Group、Unimicron、DSBJ、Millennium Circuits Limited、Tripod、IBIDEN CO、MEIKO ELECTRONICS Co
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 PCB 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 PCB의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 PCB의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 PCB 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 PCB 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 PCB 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 PCB의 산업 체인.
– 반도체용 PCB 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 TTM Technologies Sumitomo Denko Daeduck Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 PCB 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 PCB 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 PCB 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 PCB 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 PCB 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 PCB 소비 금액 - 유럽 반도체용 PCB 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 소비 금액 - 남미 반도체용 PCB 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 PCB 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 PCB 평균 가격 - 북미 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PCB 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PCB 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 PCB 시장 성장 요인 - 반도체용 PCB 시장 제약 요인 - 반도체용 PCB 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 PCB의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 PCB의 제조 공정 분석 - 반도체용 PCB 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체용 PCB: 고성능 집적회로의 기반 반도체 산업의 발전은 곧 소형화, 고집적화, 고성능화를 향해 끊임없이 나아가고 있으며, 이러한 첨단 반도체의 성능을 뒷받침하는 핵심 부품 중 하나가 바로 반도체용 PCB(Printed Circuit Board for Semiconductor), 즉 반도체 기판입니다. 이는 단순히 부품들을 물리적으로 연결하는 역할을 넘어, 반도체 칩의 전기적 신호를 효율적으로 전달하고, 방열 및 기계적 보호 기능을 제공하는 매우 정교하고 복잡한 구조물입니다. 반도체용 PCB는 일반적인 PCB와는 달리 반도체 칩과의 직접적인 인터페이스를 담당하기 때문에 훨씬 더 엄격한 설계 및 제조 기준을 요구합니다. 그 핵심적인 역할은 반도체 칩 내부의 수많은 미세한 회로들과 외부 회로 간의 전기적 연결을 제공하는 데 있습니다. 반도체 칩은 수십억 개 이상의 트랜지스터와 배선으로 이루어져 있으며, 이러한 복잡한 회로들을 외부와의 통신 및 전원 공급을 위해 효율적으로 연결해야 합니다. 반도체용 PCB는 바로 이러한 고밀도, 고속의 신호 전달을 가능하게 하는 미세 패턴 형성 기술과 다양한 첨단 소재를 활용하여 구현됩니다. 반도체용 PCB의 가장 두드러진 특징 중 하나는 회로 선폭 및 간격이 극히 미세하다는 점입니다. 반도체 칩의 집적도가 높아짐에 따라 칩에서 입출력되는 신호의 수도 증가하고, 각 신호선 간의 간격은 더욱 좁아져야 합니다. 이는 일반 PCB 제조 기술로는 구현하기 어려운 수준으로, 포토리소그래피와 같은 반도체 제조 공정에서 사용되는 기술과 유사한 정밀 공정이 요구됩니다. 이러한 미세 패턴은 고밀도 인터커넥션(HDI, High Density Interconnect) 기술을 통해 구현되며, 마이크로 비아(Micro Via)나 레이저 드릴링과 같은 기술이 적용됩니다. 마이크로 비아는 기존의 드릴링 방식으로는 구현하기 어려운 매우 작고 깊이가 얕은 홀을 형성하여 층간 연결을 가능하게 합니다. 또한, 반도체용 PCB는 고속 신호 처리를 위한 요구사항이 매우 높습니다. 반도체 칩에서 발생하는 전기적 신호는 매우 높은 주파수를 가지는 경우가 많으며, 이러한 고속 신호가 PCB를 통해 전달될 때 신호 왜곡이나 손실이 발생하면 칩의 성능 저하로 직결될 수 있습니다. 이를 방지하기 위해 반도체용 PCB는 신호 무결성(Signal Integrity)을 보장하는 데 중점을 두고 설계됩니다. 임피던스 매칭, 신호 간 간섭 최소화, 적절한 유전체 소재 선택 등이 중요한 고려사항입니다. 특히 고주파수 대역에서 발생하는 신호 손실을 줄이기 위해 낮은 유전율과 낮은 유전 손실률을 가지는 특수 소재들이 사용되기도 합니다. 방열 성능 또한 반도체용 PCB 설계에서 매우 중요한 요소입니다. 고성능 반도체 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키며, 이 열이 제대로 방출되지 않으면 칩의 성능 저하뿐만 아니라 수명 단축의 원인이 될 수 있습니다. 따라서 반도체용 PCB는 효과적인 열 방출 경로를 설계하는 데 중점을 둡니다. 열 전도성이 높은 소재를 사용하거나, 열 확산층(Thermal Spreader)을 추가하거나, 방열판(Heatsink)과의 효과적인 접촉을 위한 구조를 설계하는 등의 방법이 동원됩니다. 경우에 따라서는 PCB 자체에 금속 코어를 삽입하여 열을 효과적으로 분산시키는 설계도 이루어집니다. 반도체용 PCB의 종류는 그 용도와 구조에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 예로는 플립칩(Flip-Chip) 방식에 사용되는 범프 패드(Bump Pad) 역할을 하는 PCB와 BGA(Ball Grid Array) 패키지에 사용되는 기판 등이 있습니다. 플립칩은 반도체 칩의 표면에 직접 돌출된 범프를 통해 PCB와 연결되는 방식으로, 와이어 본딩 방식에 비해 신호 전달 거리가 짧아 고속 신호 처리에 유리하며, 더 많은 수의 입출력 신호를 처리할 수 있다는 장점이 있습니다. 이 방식에서 사용되는 PCB는 매우 평탄하고 미세한 범프 연결을 위한 정밀한 표면 처리가 필수적입니다. BGA 패키지는 칩의 모든 입출력 단자가 기판의 바닥면에 격자 형태로 배열된 볼 형태의 납땜으로 연결되는 방식으로, 기존의 리드 프레임 방식에 비해 밀집도가 높고 전기적 특성이 우수합니다. 최근에는 반도체 집적 기술의 발전과 함께 SIP(System in Package)와 같은 다중 칩 패키징 기술이 주목받고 있습니다. SIP는 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 통합하는 기술로, 이를 구현하기 위한 기판은 각기 다른 전기적, 물리적 특성을 가진 여러 칩들을 효율적으로 연결하고 상호 작용할 수 있도록 설계되어야 합니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 다층 기판(Multi-layer Substrate) 기술, 층간 임피던스 제어 기술, 칩 간 신호 간섭 최소화 기술 등이 더욱 중요하게 부각되고 있습니다. 또한, CSP(Chip Scale Package)와 같이 칩과 거의 동일한 크기로 패키징되는 기술에서도 PCB의 역할은 매우 중요하며, 칩의 미세한 패드와 직접 연결되는 고밀도 배선 기술이 요구됩니다. 반도체용 PCB 제조에는 다양한 첨단 기술이 동원됩니다. 앞서 언급한 포토리소그래피 및 미세 식각 기술은 회로 패턴을 형성하는 핵심 공정이며, 정밀한 레이저 드릴링 기술은 마이크로 비아를 형성하는 데 사용됩니다. 또한, PCB의 성능을 결정하는 중요한 요소 중 하나인 소재 선택 또한 매우 중요합니다. 기존의 FR-4 소재 외에도 고주파수 신호 처리를 위한 저유전율 소재, 고온 환경에서의 안정성을 위한 내열성 소재 등 다양한 특수 소재들이 사용됩니다. 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide) 계열 소재는 유연성이 뛰어나고 내열성이 우수하여 플렉서블 PCB나 고온 환경에서 사용되는 PCB에 적합합니다. 또한, 반도체 칩의 고속 신호 전달을 위해 테프론(Teflon)과 같은 저유전율 소재도 일부 사용됩니다. 또한, PCB의 신뢰성을 높이기 위한 표면 처리 기술도 중요합니다. 금 도금, 니켈 도금 등은 전기 전도성을 향상시키고 부식을 방지하여 장기적인 신뢰성을 확보하는 데 기여합니다. 최근에는 반도체 칩과의 직접적인 연결을 위해 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)와 같은 고급 표면 처리 기술이 주로 사용됩니다. 반도체용 PCB는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 고성능 컴퓨팅 칩, 인공지능 칩 등 거의 모든 종류의 반도체 제품에서 필수적으로 사용됩니다. 특히 모바일 기기, 자동차 전장 부품, 서버 및 데이터 센터, 통신 장비 등 고성능, 고집적 반도체가 요구되는 다양한 산업 분야에서 그 중요성이 날로 커지고 있습니다. 반도체 기술의 발전 방향에 발맞추어 반도체용 PCB 또한 지속적인 기술 혁신을 통해 더욱 미세화되고, 고속화되며, 고성능화될 것으로 예상됩니다. 이는 결국 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화로 이어질 것이며, 미래 첨단 기술 발전에 중요한 기반이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 PCB 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H6020) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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