| ■ 영문 제목 : Global Post Etch Residue Removal Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0194 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 식각 후 잔류물 제거제의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 식각 후 잔류물 제거제 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 식각 후 잔류물 제거제 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 식각 후 잔류물 제거제의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (수성, 반수성)와 용도별 시장규모 (건식 식각, 습식 식각) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 식각 후 잔류물 제거제 시장분석 - 종류별 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 (수성, 반수성) - 용도별 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 (건식 식각, 습식 식각) 기업별 식각 후 잔류물 제거제 시장분석 - 기업별 식각 후 잔류물 제거제 판매량 - 기업별 식각 후 잔류물 제거제 매출액 - 기업별 식각 후 잔류물 제거제 판매가격 - 주요기업의 식각 후 잔류물 제거제 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 식각 후 잔류물 제거제 판매량 2020년-2025년 - 지역별 식각 후 잔류물 제거제 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 미주의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 미국 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 캐나다 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 멕시코 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 브라질 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 아시아의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 중국 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 일본 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 한국 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 동남아시아 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 인도 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 유럽의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 독일 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 프랑스 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 영국 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 이집트 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 남아프리카 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 - 중동GCC 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 식각 후 잔류물 제거제의 제조원가 구조 분석 - 식각 후 잔류물 제거제의 제조 프로세스 분석 - 식각 후 잔류물 제거제의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 식각 후 잔류물 제거제의 유통업체 - 식각 후 잔류물 제거제의 주요 고객 지역별 식각 후 잔류물 제거제 시장 예측 - 지역별 식각 후 잔류물 제거제 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 식각 후 잔류물 제거제의 종류별 시장예측 (수성, 반수성) - 식각 후 잔류물 제거제의 용도별 시장예측 (건식 식각, 습식 식각) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Entegris, Versum Materials (Merck), DuPont, Fujifilm, Solexir, Kanto Chemical, Technic, BASF, Tokyo Ohka Kogyo, Mitsubishi Chemical 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Post Etch Residue Removal Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Post Etch Residue Removal sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Post Etch Residue Removal sales for 2025 through 2031. With Post Etch Residue Removal sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Post Etch Residue Removal industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Post Etch Residue Removal landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Post Etch Residue Removal portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Post Etch Residue Removal market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Post Etch Residue Removal and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Post Etch Residue Removal.
The global Post Etch Residue Removal market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Post Etch Residue Removal is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Post Etch Residue Removal is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Post Etch Residue Removal is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Post Etch Residue Removal players cover Entegris, Versum Materials (Merck), DuPont, Fujifilm, Solexir, Kanto Chemical, Technic, BASF and Tokyo Ohka Kogyo, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Post Etch Residue Removal market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Aqueous
Semi-aqueous
Segmentation by application
Dry Etching
Wet Etching
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Entegris
Versum Materials (Merck)
DuPont
Fujifilm
Solexir
Kanto Chemical
Technic
BASF
Tokyo Ohka Kogyo
Mitsubishi Chemical
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Post Etch Residue Removal market?
What factors are driving Post Etch Residue Removal market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Post Etch Residue Removal market opportunities vary by end market size?
How does Post Etch Residue Removal break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 식각 후 잔류물 제거제는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 형성된 식각 잔류물을 효과적으로 제거하기 위해 사용되는 화학 물질 또는 용액을 의미합니다. 식각 공정은 패턴 형성을 위해 사용되는 핵심 공정 중 하나로, 원하는 부분을 선택적으로 제거하여 복잡한 회로를 구현합니다. 하지만 식각 과정에서 부산물이나 미반응 물질 등이 웨이퍼 표면에 잔류하여 다음 공정에 영향을 미치거나 최종 제품의 성능을 저하시킬 수 있습니다. 이러한 식각 잔류물을 제거하는 것이 식각 후 잔류물 제거 공정이며, 이때 사용되는 약품을 식각 후 잔류물 제거제라고 합니다. 식각 후 잔류물 제거제의 주요 특징으로는 먼저, 뛰어난 세정 능력을 들 수 있습니다. 식각 잔류물은 금속 산화물, 고분자 물질, 이온성 불순물 등 다양한 형태로 존재할 수 있으며, 이러한 다양한 종류의 잔류물을 효과적으로 용해시키거나 분산시켜 제거해야 합니다. 따라서 잔류물 제거제는 특정 잔류물에 대한 높은 선택성과 용해도를 가져야 합니다. 둘째, 웨이퍼 표면이나 새롭게 형성된 패턴에 손상을 주지 않는 것이 매우 중요합니다. 식각 후 잔류물 제거제는 잔류물만을 선택적으로 제거해야 하며, 웨이퍼 기판, 식각된 패턴의 미세 구조, 또는 절연막 등에 화학적 또는 물리적 손상을 가해서는 안 됩니다. 이는 미세 공정의 정밀도와 수율에 직접적인 영향을 미치기 때문에 매우 중요한 특성입니다. 셋째, 잔류물 제거 후 웨이퍼 표면을 깨끗하게 유지하고, 다음 공정에 필요한 표면 상태를 제공해야 합니다. 잔류물이 완전히 제거되지 않거나, 제거 과정에서 새로운 오염물이 발생하면 문제가 될 수 있습니다. 넷째, 공정 호환성이 우수해야 합니다. 사용되는 식각 공정, 세정 방법, 후속 공정과의 화학적, 물리적 호환성을 고려하여 설계되어야 합니다. 예를 들어, 특정 식각 공정에서 사용되는 식각액과 반응하여 문제를 일으키거나, 다음 증착 공정에서 박막 형성에 방해가 되는 성분을 포함해서는 안 됩니다. 식각 후 잔류물 제거제는 주로 그 화학적 조성이나 작용 방식에 따라 분류될 수 있습니다. 대표적인 종류로는 **산성계 제거제, 염기성계 제거제, 산화-환원계 제거제, 유기계 제거제** 등을 들 수 있습니다. 산성계 제거제는 주로 산성 화합물을 포함하고 있으며, 금속 산화물이나 특정 유기 잔류물 제거에 효과적입니다. 예를 들어, 불산(HF)이나 과산화수소(H₂O₂)와 같은 산화제를 혼합한 용액 등이 사용될 수 있습니다. 하지만 금속 패턴 등에 대한 부식성이 강할 수 있어 사용에 주의가 필요합니다. 염기성계 제거제는 수산화암모늄(NH₄OH), 유기 아민류 등이 주성분으로 사용됩니다. 고분자 형태의 유기 잔류물이나 특정 금속 산화물 제거에 효과적이며, 비교적 금속 표면에 대한 공격성이 낮은 경우가 많습니다. TEA(Tetraethylammonium hydroxide)와 같은 유기 염기나 아미노산 기반의 제제들도 사용됩니다. 산화-환원계 제거제는 산화제와 환원제를 함께 사용하여 잔류물을 화학적으로 분해하거나 변환시켜 제거하는 방식입니다. 예를 들어, 과산화수소와 암모니아를 함께 사용하는 SPM(Sulfuric Peroxide Mixture)과 유사한 원리로 작동하는 제거제들이 있습니다. 이는 복합적인 잔류물 제거에 효과적일 수 있습니다. 유기계 제거제는 특정 유기 용매나 계면활성제 등을 활용하여 잔류물을 용해하거나 에멀젼화하여 제거하는 방식입니다. 금속 표면이나 절연막에 대한 손상을 최소화하면서 유기 잔류물을 제거하는 데 사용될 수 있습니다. 아세톤, IPA(Isopropyl alcohol)와 같은 일반적인 유기 용매부터, 보다 특화된 유기 화합물들이 사용됩니다. 최근에는 반도체 공정의 미세화와 고집적화 추세에 따라 보다 정밀하고 선택적인 잔류물 제거가 요구되고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 다음과 같은 관련 기술들이 발전하고 있습니다. 첫째, **플라즈마 기반의 잔류물 제거 기술**입니다. 특정 가스나 플라즈마를 이용하여 잔류물을 화학적으로 분해하거나 휘발성 물질로 만들어 제거하는 방식입니다. CF₄, O₂, H₂ 등의 플라즈마를 이용하거나, 특정 플라즈마 화학종을 생성하여 잔류물을 효과적으로 제거합니다. 이 기술은 용액 기반의 세정 방식으로는 제거가 어려운 미세한 잔류물이나 복잡한 구조 내부에 숨겨진 잔류물을 제거하는 데 효과적입니다. 하지만 플라즈마 에너지가 기판에 손상을 줄 수 있으므로, 플라즈마 조건의 정밀한 제어가 중요합니다. 둘째, **초음파 및 수력학적 세정 기술의 병행**입니다. 잔류물 제거제의 화학적 세정 능력과 더불어, 초음파 진동이나 고압의 액체 분사를 활용하여 물리적인 힘으로 잔류물을 제거하는 방식입니다. 이는 칩 표면에 쌓인 잔류물을 효과적으로 벗겨내는 데 도움을 주며, 특히 나노 스케일의 입자나 접착력이 강한 잔류물 제거에 효과적입니다. 셋째, **친환경적이고 독성이 낮은 제거제 개발**입니다. 기존의 강산이나 강염기 기반의 제거제는 환경 오염이나 작업자의 안전에 대한 우려를 야기할 수 있습니다. 따라서 암모니아, 아민류, 카르복실산 등 보다 인체와 환경에 덜 해로운 물질을 기반으로 하는 제거제 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 잔류물 제거 후 폐수 처리 부담을 줄이기 위한 노력도 함께 진행되고 있습니다. 넷째, **표면 분석 기술과의 연계**입니다. 어떤 종류의 잔류물이 얼마나 남아 있는지, 그리고 제거제가 웨이퍼 표면에 어떤 영향을 미치는지 정확하게 분석하는 것이 중요합니다. XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy), SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry), AFM(Atomic Force Microscopy)과 같은 첨단 표면 분석 기술을 통해 잔류물 제거 효과를 평가하고, 공정 조건을 최적화하는 데 활용됩니다. 식각 후 잔류물 제거제는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 담당합니다. 식각 공정의 종류, 사용되는 식각액, 제거해야 할 잔류물의 특성, 그리고 후속 공정의 요구사항 등에 따라 최적의 제거제가 선택되고 사용됩니다. 식각 후 잔류물 제거제의 성능은 최종 반도체 제품의 수율, 신뢰성 및 성능에 직접적인 영향을 미치므로, 지속적인 연구 개발을 통해 성능 향상과 공정 안정화 노력이 이루어지고 있습니다. 특히, 최첨단 반도체 소자의 미세화와 새로운 구조의 등장으로 인해, 더욱 까다로운 조건에서의 효과적인 잔류물 제거 기술에 대한 수요는 계속해서 증가할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 식각 후 잔류물 제거제 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL0194) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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