| ■ 영문 제목 : Global Precision Dicing Machines Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1058 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 96 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 정밀 다이싱 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 정밀 다이싱 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 정밀 다이싱 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 정밀 다이싱 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 정밀 다이싱 장치의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (기계식 다이싱 장치, 레이저 다이싱 장치)와 용도별 시장규모 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 정밀 다이싱 장치 시장분석 - 종류별 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (기계식 다이싱 장치, 레이저 다이싱 장치) - 용도별 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 기업별 정밀 다이싱 장치 시장분석 - 기업별 정밀 다이싱 장치 판매량 - 기업별 정밀 다이싱 장치 매출액 - 기업별 정밀 다이싱 장치 판매가격 - 주요기업의 정밀 다이싱 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 정밀 다이싱 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 정밀 다이싱 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 캐나다 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 멕시코 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 브라질 정밀 다이싱 장치 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 일본 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 한국 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 동남아시아 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 인도 정밀 다이싱 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 프랑스 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 영국 정밀 다이싱 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 남아프리카 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 중동GCC 정밀 다이싱 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 정밀 다이싱 장치의 제조원가 구조 분석 - 정밀 다이싱 장치의 제조 프로세스 분석 - 정밀 다이싱 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 정밀 다이싱 장치의 유통업체 - 정밀 다이싱 장치의 주요 고객 지역별 정밀 다이싱 장치 시장 예측 - 지역별 정밀 다이싱 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 정밀 다이싱 장치의 종류별 시장예측 (기계식 다이싱 장치, 레이저 다이싱 장치) - 정밀 다이싱 장치의 용도별 시장예측 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - DISCO, Tokyo Seimitsu (ACCRETECH), ASM, Synova, GLTech (Advanced Dicing Technologies (ADT)), Shenyang Heyan Technology, Jiangsu Jing Chuang, CETC, Hi-Test 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Precision Dicing Machines Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Precision Dicing Machines sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Precision Dicing Machines sales for 2025 through 2031. With Precision Dicing Machines sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Precision Dicing Machines industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Precision Dicing Machines landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Precision Dicing Machines portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Precision Dicing Machines market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Precision Dicing Machines and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Precision Dicing Machines.
The global Precision Dicing Machines market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Precision Dicing Machines is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Precision Dicing Machines is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Precision Dicing Machines is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Precision Dicing Machines players cover DISCO, Tokyo Seimitsu (ACCRETECH), ASM, Synova, GLTech (Advanced Dicing Technologies (ADT)), Shenyang Heyan Technology, Jiangsu Jing Chuang, CETC and Hi-Test, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Precision Dicing Machines market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Mechanical Dicing Equipment
Laser Dicing Equipment
Segmentation by application
Silicon Wafer
SiC Wafer
Solar Cell
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH)
ASM
Synova
GLTech (Advanced Dicing Technologies (ADT))
Shenyang Heyan Technology
Jiangsu Jing Chuang
CETC
Hi-Test
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Precision Dicing Machines market?
What factors are driving Precision Dicing Machines market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Precision Dicing Machines market opportunities vary by end market size?
How does Precision Dicing Machines break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 정밀 다이싱 장치의 이해 정밀 다이싱 장치(Precision Dicing Machines)는 반도체 산업을 비롯한 첨단 제조 분야에서 매우 중요한 역할을 수행하는 핵심 장비입니다. 그 본질적인 개념은 높은 정밀도와 제어력을 바탕으로 다양한 재료를 미세한 단위로 분할하고 가공하는 능력에 있습니다. 이러한 장치들은 현대 기술 발전의 근간을 이루는 집적회로(IC) 제작부터 MEMS(미세전자계측기) 및 광학 부품 가공에 이르기까지, 눈에 보이지 않을 만큼 작은 세계를 정밀하게 다루는 데 필수적인 도구입니다. 정밀 다이싱 장치의 가장 핵심적인 특징은 바로 **높은 정밀도와 반복성**입니다. 이는 수 마이크로미터(µm) 단위의 오차 범위 내에서 작업이 이루어져야 하는 현대 첨단 산업의 요구사항을 충족시키기 위한 필수적인 요소입니다. 각 부품이 완벽하게 동일한 크기와 모양으로 분할되어야 하는 집적회로 웨이퍼의 경우, 미세한 오차도 전체 공정의 불량률을 급격히 증가시킬 수 있습니다. 따라서 정밀 다이싱 장치는 이러한 요구를 만족시키기 위해 매우 정교한 움직임 제어 시스템과 고성능의 측정 및 검증 기능을 갖추고 있습니다. 또한, **다양한 재료에 대한 적용 가능성** 역시 정밀 다이싱 장치의 중요한 특징 중 하나입니다. 실리콘, 갈륨비소(GaAs), 질화갈륨(GaN)과 같은 반도체 재료뿐만 아니라, 사파이어, 세라믹, 유리, 금속 등 다양한 경질 및 취성 재료의 가공이 가능합니다. 각 재료의 물리적, 화학적 특성에 따라 최적의 가공 조건을 설정할 수 있는 유연성이 요구되며, 이를 위해 장치는 다양한 종류의 공구와 에너지원을 지원하도록 설계됩니다. 이러한 정밀 다이싱 장치는 크게 **기계적 다이싱(Mechanical Dicing)**과 **비기계적 다이싱(Non-mechanical Dicing)** 방식으로 구분할 수 있습니다. 기계적 다이싱 방식은 주로 **다이아몬드 휠(Diamond Wheel)**을 이용하여 재료를 물리적으로 절삭하는 방식입니다. 고속으로 회전하는 다이아몬드 휠은 재료 표면에 직접 접촉하여 제거함으로써 원하는 크기의 소자(die)로 분할합니다. 이 방식은 비교적 간단하고 경제적이며, 높은 생산성을 제공하는 장점이 있습니다. 하지만 절삭 과정에서 발생하는 칩(chip)이나 버(burr)와 같은 표면 손상, 줄무늬(kerf) 폭의 한계, 그리고 경질 재료 가공 시 휠의 마모라는 단점을 가집니다. 특히 미세한 패턴이나 얇은 웨이퍼 가공 시에는 이러한 단점이 더욱 두드러질 수 있습니다. 기계적 다이싱 장치는 주로 웨이퍼 크기와 형태에 맞는 전용 휠을 사용하며, 정밀한 이송 시스템과 함께 사용되어 일정한 깊이와 간격으로 절삭 작업을 수행합니다. 비기계적 다이싱 방식은 물리적인 접촉 없이 에너지를 이용하여 재료를 분할하는 방식이며, 크게 **레이저 다이싱(Laser Dicing)**과 **플라즈마 다이싱(Plasma Dicing)**으로 나눌 수 있습니다. **레이저 다이싱**은 레이저 빔의 높은 에너지 밀도를 이용하여 재료를 기화, 용융 또는 분해하여 절단하는 방식입니다. 레이저는 매우 좁은 절삭 폭(kerf width)을 가질 수 있으며, 물리적인 접촉이 없어 표면 손상이 적다는 장점이 있습니다. 또한, 비접촉 방식이기 때문에 칩이나 버 발생이 현저히 줄어들어 고품질의 절단면을 얻을 수 있습니다. 레이저 다이싱은 특정 파장의 레이저를 사용하여 재료의 흡수율을 높이고, 정밀한 광학계와 스캐닝 시스템을 통해 원하는 패턴으로 레이저 빔을 조사합니다. 최근에는 **초단펄스 레이저(Ultrafast Laser)**, 예를 들어 피코초(ps) 또는 펨토초(fs) 레이저가 많이 사용되는데, 이는 열 영향 영역(Heat Affected Zone, HAZ)을 최소화하여 손상을 더욱 줄이고 높은 정밀도를 구현할 수 있기 때문입니다. UV 레이저, 녹색 레이저, 적외선 레이저 등 다양한 파장의 레이저가 재료의 특성에 맞춰 사용됩니다. 레이저 다이싱은 특히 얇고 깨지기 쉬운 재료나 미세한 패턴을 가진 웨이퍼 가공에 유리하며, 웨이퍼의 양면을 동시에 절단하거나 절단선에 미리 홈(groove)을 파는 방식으로 효율을 높이기도 합니다. **플라즈마 다이싱**은 이온화된 가스인 플라즈마를 이용하여 재료를 화학적 또는 물리적으로 식각(etching)하여 분할하는 방식입니다. 레이저 다이싱과 마찬가지로 비접촉 방식으로, 웨이퍼 표면에 직접적인 물리적 손상을 주지 않는다는 장점이 있습니다. 플라즈마 식각은 주로 실리콘이나 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 반도체 재료에 적용되며, 특정 가스 조합과 플라즈마 조건을 조절하여 식각 속도와 선택성을 제어합니다. 이 방식은 매우 균일하고 깨끗한 절단면을 얻을 수 있으며, 복잡한 3차원 구조를 가진 웨이퍼 가공에도 유리할 수 있습니다. 플라즈마 다이싱은 주로 웨이퍼 전체 또는 특정 영역을 균일하게 식각하는 데 사용되며, 이 과정에서 재료의 제거를 통해 분할이 이루어집니다. 정밀 다이싱 장치의 **주요 용도**는 다음과 같습니다. 첫째, **반도체 집적회로(IC) 및 MEMS 디바이스 제작**입니다. 웨이퍼 위에 집적된 수많은 개별 칩을 개별 단위로 분리하는 공정은 다이싱의 가장 대표적인 용도입니다. 특히 고밀도 집적 회로나 고성능 MEMS 디바이스는 매우 미세한 소자 간 간격과 높은 정밀도를 요구하기 때문에 첨단 다이싱 기술이 필수적입니다. 레이저 다이싱은 이러한 미세 패턴의 정밀한 절단에 강점을 보이며, 기계적 다이싱은 높은 생산성과 비용 효율성으로 인해 여전히 널리 사용되고 있습니다. 둘째, **패키징 및 서브스트레이트 가공**입니다. 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 다른 부품과 연결하기 위한 패키징 공정에서도 다이싱 기술이 활용됩니다. 또한, 고성능 전자 부품에 사용되는 다양한 서브스트레이트(substrate)를 정확한 크기와 형태로 가공하는 데에도 사용됩니다. 셋째, **광학 부품 및 센서 제작**입니다. 카메라 렌즈, 광섬유 커넥터, 레이저 다이오드, 이미지 센서 등 광학 분야의 부품들은 매우 높은 표면 품질과 정밀한 형상을 요구합니다. 레이저 다이싱은 이러한 광학 부품의 절단 및 성형에 효과적으로 사용되며, 특히 유리나 사파이어와 같이 단단하고 깨지기 쉬운 재료 가공에 강점을 보입니다. 넷째, **신소재 및 첨단 재료 가공**입니다. 최근에는 그래핀, 탄소 나노튜브, 2차원 물질 등 신소재 분야에서도 정밀한 패턴 형성 및 분할을 위해 다이싱 기술이 연구되고 활용되고 있습니다. 이러한 신소재들은 독특한 물리적 특성을 가지고 있어 이에 맞는 특화된 다이싱 기술이 요구됩니다. 정밀 다이싱 장치와 관련된 **핵심 기술**은 다양합니다. 첫째, **고정밀 위치 결정 및 이송 기술**입니다. 이는 마이크로미터 수준의 정밀도로 작업 헤드나 기판을 이동시키는 기술로, 스테이지(stage)의 정밀도, 모터 제어 기술, 센싱 기술 등이 포함됩니다. 리니어 모터, 보이스 코일 모터, 액추에이터 등이 사용되며, 피드백 제어를 통해 실시간으로 위치를 보정합니다. 둘째, **비전 시스템 및 자동 정렬 기술**입니다. 웨이퍼 위에 새겨진 패터닝을 인식하고 작업 공구를 정확한 위치로 정렬하는 데 필수적입니다. 고해상도 카메라, 이미지 처리 알고리즘, 패턴 매칭 기술 등이 사용되어 자동화된 정렬 및 검증을 가능하게 합니다. 셋째, **다양한 에너지원 및 공구 기술**입니다. 앞서 언급된 다이아몬드 휠, 레이저 광원, 플라즈마 소스 등 각각의 방식에 최적화된 에너지원 및 공구 기술이 발전하고 있습니다. 레이저의 경우, 펄스 폭, 파장, 출력 등을 정밀하게 제어하는 기술이 중요하며, 다이아몬드 휠의 경우, 재료 특성에 맞는 최적의 입자 크기와 바인더를 가진 휠 설계가 중요합니다. 넷째, **실시간 공정 모니터링 및 제어 기술**입니다. 작업 중 발생하는 데이터를 실시간으로 수집하고 분석하여 공정 이상을 감지하고, 이를 바탕으로 공정 변수를 즉각적으로 조정하는 기술입니다. 온도, 압력, 진동, 절삭량 등을 실시간으로 측정하고 피드백 제어를 통해 최적의 상태를 유지합니다. 다섯째, **안전 및 환경 제어 기술**입니다. 레이저와 같은 에너지원을 사용하거나 플라즈마를 발생시키는 과정에서 발생하는 유해 물질이나 소음을 효과적으로 차단하고 관리하는 기술 또한 중요합니다. 클린룸 환경 유지 및 폐기물 처리 시스템도 이러한 기술 범주에 포함됩니다. 결론적으로, 정밀 다이싱 장치는 현대 첨단 산업에서 더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 부품을 만들기 위한 필수적인 장비입니다. 기술의 발전과 함께 다이싱 장치 역시 더욱 정밀하고, 다양한 재료에 적용 가능하며, 친환경적인 방향으로 계속 발전해 나갈 것입니다. 특히 3D 집적 기술, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 고성능 센서 등 미래 기술 발전에 따라 정밀 다이싱 장치의 중요성은 더욱 커질 것으로 전망됩니다. 이러한 장비들은 눈에 보이지 않는 미세 세계를 정교하게 조작하며 우리 삶을 더욱 풍요롭게 만드는 기술의 근간을 이루고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 정밀 다이싱 장치 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1058) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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