| ■ 영문 제목 : Global QFN Leadframe Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1466 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 92 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 QFN 리드 프레임의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 QFN 리드 프레임 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 QFN 리드 프레임 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 QFN 리드 프레임 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 QFN 리드 프레임의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (에어 캐비티 QFN, 플라스틱 성형 QFN)와 용도별 시장규모 (파워 디바이스, 로직, 센서, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 QFN 리드 프레임 시장분석 - 종류별 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 (에어 캐비티 QFN, 플라스틱 성형 QFN) - 용도별 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 (파워 디바이스, 로직, 센서, 기타) 기업별 QFN 리드 프레임 시장분석 - 기업별 QFN 리드 프레임 판매량 - 기업별 QFN 리드 프레임 매출액 - 기업별 QFN 리드 프레임 판매가격 - 주요기업의 QFN 리드 프레임 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 QFN 리드 프레임 판매량 2020년-2025년 - 지역별 QFN 리드 프레임 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 종류별 - 미주의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 용도별 - 미국 QFN 리드 프레임 시장규모 - 캐나다 QFN 리드 프레임 시장규모 - 멕시코 QFN 리드 프레임 시장규모 - 브라질 QFN 리드 프레임 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 종류별 - 아시아의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 용도별 - 중국 QFN 리드 프레임 시장규모 - 일본 QFN 리드 프레임 시장규모 - 한국 QFN 리드 프레임 시장규모 - 동남아시아 QFN 리드 프레임 시장규모 - 인도 QFN 리드 프레임 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 종류별 - 유럽의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 용도별 - 독일 QFN 리드 프레임 시장규모 - 프랑스 QFN 리드 프레임 시장규모 - 영국 QFN 리드 프레임 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 용도별 - 이집트 QFN 리드 프레임 시장규모 - 남아프리카 QFN 리드 프레임 시장규모 - 중동GCC QFN 리드 프레임 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - QFN 리드 프레임의 제조원가 구조 분석 - QFN 리드 프레임의 제조 프로세스 분석 - QFN 리드 프레임의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - QFN 리드 프레임의 유통업체 - QFN 리드 프레임의 주요 고객 지역별 QFN 리드 프레임 시장 예측 - 지역별 QFN 리드 프레임 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - QFN 리드 프레임의 종류별 시장예측 (에어 캐비티 QFN, 플라스틱 성형 QFN) - QFN 리드 프레임의 용도별 시장예측 (파워 디바이스, 로직, 센서, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Mitsui High-tec, Shinko Electric, HAESUNG, Chang Wah Technology, Jiangyin Kangqiang Electronics, Powertech Technology 조사의 결론 |
QFN (Quad Flat No Lead), with its package outline without lead span, QFB package profile is smaller than tradition package such as QFP and SSOP. Every QFN package consists of a LeadFrame, which is a copper frame surrounding the die and consists of all the package pads (fingers) and the exposed pad.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “QFN Leadframe Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world QFN Leadframe sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected QFN Leadframe sales for 2025 through 2031. With QFN Leadframe sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world QFN Leadframe industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global QFN Leadframe landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on QFN Leadframe portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global QFN Leadframe market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for QFN Leadframe and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global QFN Leadframe.
The global QFN Leadframe market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for QFN Leadframe is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for QFN Leadframe is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for QFN Leadframe is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key QFN Leadframe players cover Mitsui High-tec, Shinko Electric, HAESUNG, Chang Wah Technology, Jiangyin Kangqiang Electronics and Powertech Technology, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of QFN Leadframe market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Air-cavity QFNs
Plastic-moulded QFNs
Segmentation by application
Power Device
Logic
Sensor
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Mitsui High-tec
Shinko Electric
HAESUNG
Chang Wah Technology
Jiangyin Kangqiang Electronics
Powertech Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global QFN Leadframe market?
What factors are driving QFN Leadframe market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do QFN Leadframe market opportunities vary by end market size?
How does QFN Leadframe break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 QFN 리드 프레임은 쿼터 플랫 노 패키지(Quad Flat No-lead package)의 약자로, 리드(Lead)가 패키지 하부의 측면에 돌출되어 있는 형태를 가진 반도체 패키지의 핵심 부품입니다. 일반적인 리드 프레임이 리드들이 패키지 주변으로 돌출되어 외부 회로 기판과 전기적으로 연결되는 것과는 달리, QFN 리드 프레임은 리드가 패키지의 바닥면에 넓게 분포되어 있어 넓은 접촉 면적을 제공하는 것이 특징입니다. 이러한 구조는 전기적 성능 향상과 열 방출 효율 증대에 크게 기여합니다. QFN 리드 프레임의 가장 두드러진 특징은 바로 '노-리드(No-lead)'라는 명칭에서 알 수 있듯이, 전통적인 리드 구조가 없다는 점입니다. 대신 패키지 바닥면에 노출된 구리 또는 니켈-금 도금된 패드(Pad)들이 외부 회로와 연결되는 역할을 합니다. 이 패드들은 QFN 패키지의 크기와 집적도에 따라 다양하게 배치되며, 일반적으로 사각형 또는 직사각형 형태로 구성됩니다. 또한, QFN 리드 프레임은 패키지 자체의 두께가 얇아져 저높이 구현에 유리하며, 이는 휴대용 기기나 소형 전자제품에서의 적용을 더욱 확대시키는 요인입니다. QFN 리드 프레임은 다양한 형태로 제작될 수 있으며, 주요한 분류 기준은 리드 프레임의 재질과 구조입니다. 재질로는 주로 구리 합금이 사용되며, 전기 전도성과 기계적 강도를 모두 만족시키기 위해 최적의 합금비로 제작됩니다. 표면 처리는 납땜성 향상과 부식 방지를 위해 금, 니켈, 주석 등의 금속으로 도금됩니다. 구조적으로는 패키지 중심에 큰 열 패드(Thermal Pad)를 포함하는 형태가 일반적이며, 이 열 패드는 고성능 반도체 칩의 발열을 효율적으로 외부로 방출하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 일부 QFN 리드 프레임은 리드 프레임 자체에 절연층을 포함하거나, 패키지 주변으로 튀어나온 리드를 추가하여 외부와의 연결성을 높이는 변형된 구조를 가질 수도 있습니다. 하지만 가장 대표적인 형태는 바닥면에 넓게 분포된 패드 형태입니다. QFN 리드 프레임의 용도는 매우 광범위합니다. 모바일 기기, 컴퓨터, 통신 장비, 자동차 전자 부품, 산업 자동화 장비 등 고성능 및 소형화가 요구되는 다양한 전자 제품에 적용됩니다. 특히, 스마트폰과 같은 휴대용 기기에서는 얇고 가벼운 패키지가 필수적이므로 QFN 패키지와 그 리드 프레임의 중요성이 더욱 강조됩니다. 고성능 프로세서나 전력 반도체와 같이 발열이 심한 부품의 경우, QFN 리드 프레임의 뛰어난 열 방출 성능이 필수적으로 요구됩니다. 또한, QFN 패키지는 높은 실장 밀도를 가능하게 하여 PCB 공간을 절약하는 데에도 기여합니다. QFN 리드 프레임과 관련된 기술은 다양한 분야에 걸쳐 발전하고 있습니다. 첫째, 재료 과학 분야에서는 더 높은 열 전도성과 전기 전도성을 가진 새로운 합금 개발 및 표면 처리 기술 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이는 반도체 성능 향상과 직결되는 중요한 부분입니다. 둘째, 제조 공정 기술 측면에서는 고정밀의 리드 프레임 절단, 프레스, 도금 공정의 정확성과 효율성을 높이는 기술이 중요합니다. 특히, 마이크로미터 단위의 정밀도가 요구되는 QFN 리드 프레임 제조에는 첨단 설비와 노하우가 필요합니다. 셋째, 패키징 기술 측면에서는 QFN 패키지 내부의 반도체 칩과 리드 프레임 간의 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 기술이 중요합니다. 특히, 대면적의 칩을 안정적으로 연결하고 열 패드의 효과를 극대화하기 위한 플립칩 본딩 기술이 많이 적용됩니다. 넷째, 패키지 디자인 측면에서는 방열 성능을 더욱 향상시키기 위한 리드 프레임 구조 최적화, 패키지 내부의 불필요한 공간 최소화 등의 연구가 진행됩니다. 또한, 최근에는 환경 규제 강화로 인해 납(Lead)을 사용하지 않는 친환경 소재 및 공정 기술 개발이 중요한 이슈로 떠오르고 있으며, 이는 QFN 리드 프레임 분야에서도 예외가 아닙니다. 반도체 성능이 지속적으로 향상됨에 따라 발열 문제 또한 더욱 중요해지고 있으며, 이에 따라 QFN 리드 프레임의 설계 및 재질 개선은 앞으로도 계속될 중요한 연구 과제입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 QFN 리드 프레임 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1466) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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