| ■ 영문 제목 : Global Semicon Etching Agents Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0440 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 113 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체 에칭제의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 에칭제 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 에칭제 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체 에칭제 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 반도체 에칭제 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (불산, 질산, 염산, 인산, 황산, 기타) 시장규모와 용도별 (집적회로 제조, 웨이퍼 제조, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 반도체 에칭제 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 에칭제 시장분석 - 종류별 반도체 에칭제 시장규모 2020년-2025년 (불산, 질산, 염산, 인산, 황산, 기타) - 용도별 반도체 에칭제 시장규모 2020년-2025년 (집적회로 제조, 웨이퍼 제조, 기타) 기업별 반도체 에칭제 시장분석 - 기업별 반도체 에칭제 판매량 - 기업별 반도체 에칭제 매출액 - 기업별 반도체 에칭제 판매가격 - 주요기업의 반도체 에칭제 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 에칭제 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 에칭제 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 에칭제 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 에칭제 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 에칭제 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 에칭제 시장규모 - 캐나다 반도체 에칭제 시장규모 - 멕시코 반도체 에칭제 시장규모 - 브라질 반도체 에칭제 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 반도체 에칭제 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 반도체 에칭제 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 반도체 에칭제 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 에칭제 시장규모 - 일본 반도체 에칭제 시장규모 - 한국 반도체 에칭제 시장규모 - 동남아시아 반도체 에칭제 시장규모 - 인도 반도체 에칭제 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 에칭제 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 에칭제 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 에칭제 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 에칭제 시장규모 - 프랑스 반도체 에칭제 시장규모 - 영국 반도체 에칭제 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 에칭제 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 에칭제 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 에칭제 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 에칭제 시장규모 - 남아프리카 반도체 에칭제 시장규모 - 중동GCC 반도체 에칭제 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 에칭제의 제조원가 구조 분석 - 반도체 에칭제의 제조 프로세스 분석 - 반도체 에칭제의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 에칭제의 유통업체 - 반도체 에칭제의 주요 고객 지역별 반도체 에칭제 시장 예측 - 지역별 반도체 에칭제 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 반도체 에칭제의 종류별 시장예측 (불산, 질산, 염산, 인산, 황산, 기타) - 반도체 에칭제의 용도별 시장예측 (집적회로 제조, 웨이퍼 제조, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - BASF, ADEKA Corporation, Daikin Global, Arkema, Ashland, Sumitomo Chemical, Mitsubishi Chemical, FUJIFILM Corporation, Greenda Chemical, Honeywell, Kanto Chemical, LG Chem, Solvay, TOKYO OHKA KOGYO, Wako Pure Chemical, Yingpeng Group, NIHON KAGAKU SANGYO, Zeon 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semicon Etching Agents Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semicon Etching Agents sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semicon Etching Agents sales for 2025 through 2031. With Semicon Etching Agents sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semicon Etching Agents industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semicon Etching Agents landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semicon Etching Agents portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semicon Etching Agents market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semicon Etching Agents and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semicon Etching Agents.
The global Semicon Etching Agents market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semicon Etching Agents is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semicon Etching Agents is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semicon Etching Agents is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semicon Etching Agents players cover BASF, ADEKA Corporation, Daikin Global, Arkema, Ashland, Sumitomo Chemical, Mitsubishi Chemical, FUJIFILM Corporation and Greenda Chemical, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semicon Etching Agents market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
by Acids
Hydrofluoric Acid
Nitric Acid
Hydrochloric Acid
Phosphoric Acid
Sulfuric Acid
Other
by Alkali
Ammonia
Sodium Hydroxide
Potassium Hydroxide
Other
Segmentation by application
Integrated Circuit Manufacturing
Wafer Manufacturing
Other
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
BASF
ADEKA Corporation
Daikin Global
Arkema
Ashland
Sumitomo Chemical
Mitsubishi Chemical
FUJIFILM Corporation
Greenda Chemical
Honeywell
Kanto Chemical
LG Chem
Solvay
TOKYO OHKA KOGYO
Wako Pure Chemical
Yingpeng Group
NIHON KAGAKU SANGYO
Zeon
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semicon Etching Agents market?
What factors are driving Semicon Etching Agents market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semicon Etching Agents market opportunities vary by end market size?
How does Semicon Etching Agents break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 반도체 에칭제는 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하는 화학 물질입니다. 웨이퍼 표면에 형성된 감광막(photoresist) 패턴에 따라 불필요한 부분을 선택적으로 제거하여 미세한 회로 패턴을 형성하는 데 사용됩니다. 이러한 에칭 과정은 반도체 칩의 집적도와 성능을 결정하는 핵심 단계 중 하나입니다. 에칭제의 주요 특징으로는 높은 선택성, 우수한 등방성 및 비등방성 제어 능력, 잔류물 최소화, 공정 안정성 등이 있습니다. 높은 선택성은 에칭제가 원하는 물질만을 효율적으로 제거하고 다른 물질에는 영향을 미치지 않도록 하는 능력을 의미합니다. 이는 복잡한 반도체 회로를 정밀하게 구현하는 데 매우 중요합니다. 등방성 에칭은 모든 방향으로 균일하게 식각하는 반면, 비등방성 에칭은 특정 방향으로만 식각하여 더욱 미세하고 수직적인 패턴을 형성할 수 있습니다. 현대 반도체 공정에서는 높은 집적도를 위해 비등방성 에칭 기술이 주로 사용됩니다. 또한, 에칭 후 웨이퍼 표면에 남는 잔류물은 소자의 성능 저하 및 불량의 원인이 될 수 있으므로, 잔류물을 최소화하는 에칭제가 선호됩니다. 공정 안정성은 에칭 속도, 균일성, 재현성 등을 포함하며, 대량 생산되는 반도체 공정에서는 이러한 안정성이 매우 중요합니다. 반도체 에칭제는 크게 습식 에칭제(Wet Etching Agents)와 건식 에칭제(Dry Etching Agents)로 분류할 수 있습니다. 습식 에칭제는 액체 상태의 화학 물질을 사용하여 웨이퍼 표면을 식각하는 방식입니다. 일반적으로 산(acid), 염기(base), 또는 특정 용매 등이 사용됩니다. 습식 에칭은 비교적 간단하고 비용 효율적이며, 등방성 식각에 유리하다는 장점이 있습니다. 예를 들어, 질산과 불산의 혼합물은 실리콘 산화막(SiO2)을 제거하는 데 사용되며, 염산이나 황산 등도 다양한 물질을 에칭하는 데 활용됩니다. 습식 에칭은 주로 덜 복잡한 패턴이나 큰 구조물을 형성하는 데 사용되거나, 건식 에칭 후 표면을 깨끗하게 만드는 후처리 단계에서 활용되기도 합니다. 하지만 습식 에칭은 등방성으로 인해 측벽 식각(undercutting)이 발생하여 패턴의 미세화를 제한하는 단점이 있습니다. 건식 에칭은 플라즈마를 이용하거나 증기 상태의 화학 물질을 사용하여 웨이퍼 표면을 식각하는 방식입니다. 건식 에칭은 습식 에칭에 비해 훨씬 정밀하고 수직적인 패턴 형성이 가능하여 현대 반도체 공정에서 핵심적인 역할을 합니다. 건식 에칭은 다시 반응성 이온 에칭(Reactive Ion Etching, RIE)과 플라즈마 에칭(Plasma Etching)으로 구분할 수 있습니다. 반응성 이온 에칭(RIE)은 플라즈마를 생성하여 이온화된 화학 물질을 웨이퍼 표면으로 가속시켜 물리적 충돌과 화학 반응을 동시에 유도하는 방식입니다. 이를 통해 높은 직진성과 우수한 비등방성 식각을 구현할 수 있습니다. RIE에 사용되는 에칭 가스는 식각 대상 물질의 종류에 따라 달라집니다. 예를 들어, 실리콘 산화막을 식각하기 위해서는 불화수소(HF) 계열의 가스가, 실리콘 질화막(Si3N4)이나 폴리실리콘(Polysilicon)을 식각하기 위해서는 염소(Cl2)나 사염화탄소(CCl4) 계열의 가스가 사용될 수 있습니다. 불소(F) 계열 가스는 산화막, 질화막 등 다양한 물질 식각에 폭넓게 사용되며, 염소(Cl) 계열 가스는 금속 배선 등의 식각에 주로 사용됩니다. 플라즈마 에칭은 화학 반응을 주로 이용하며, 이온의 가속은 크게 사용되지 않기 때문에 상대적으로 등방성 식각 특성을 보입니다. 하지만 최근에는 다양한 플라즈마 제어 기술을 통해 비등방성 식각을 구현하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 반도체 에칭제의 용도는 반도체 소자의 종류와 공정 단계에 따라 매우 다양합니다. 예를 들어, 트랜지스터의 게이트 전극, 소스/드레인 영역, 절연막, 금속 배선 등 거의 모든 반도체 구조를 형성하는 데 에칭 공정이 사용됩니다. 미세화가 진행될수록 더욱 정밀하고 효율적인 에칭 기술과 이에 적합한 에칭제가 요구됩니다. 관련 기술로는 먼저 에칭 공정을 정밀하게 제어하기 위한 플라즈마 소스 기술이 있습니다. ICP (Inductively Coupled Plasma), CCP (Capacitively Coupled Plasma) 등 다양한 플라즈마 발생 방식을 통해 플라즈마 밀도, 에너지 분포 등을 조절하여 에칭 특성을 최적화합니다. 또한, 식각 속도, 선택비, 균일성 등을 실시간으로 측정하고 제어하는 공정 모니터링 기술(In-situ Monitoring)도 에칭 공정의 품질 확보에 중요합니다. 예를 들어, OES (Optical Emission Spectroscopy)를 통해 플라즈마 내 화학종의 농도를 파악하거나, 임피던스 측정을 통해 웨이퍼 표면의 식각 상태를 추정하는 등의 기술이 활용됩니다. 최근에는 나노미터 수준의 미세 패턴을 구현하기 위해 더욱 까다로운 에칭 기술이 요구되고 있습니다. 예를 들어, 3D NAND 플래시 메모리의 경우 수십 층에 달하는 채널 홀을 수직으로 깊게 식각해야 하는데, 이때 요구되는 높은 종횡비(Aspect Ratio)를 만족시키기 위한 에칭 기술이 중요합니다. 또한, EUV (Extreme Ultraviolet) 리소그래피와 같은 차세대 패터닝 기술을 적용하기 위해서는 더욱 미세하고 복잡한 패턴을 정확하게 에칭할 수 있는 기술이 필수적입니다. 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 새로운 에칭 가스 조합, 플라즈마 제어 방법, 에칭 챔버 설계 등에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 또한, 식각 부산물을 효율적으로 제거하고 잔류물을 최소화하는 기술, 그리고 특정 물질에 대한 선택비를 극대화하는 기술 또한 끊임없이 발전하고 있습니다. 결론적으로, 반도체 에칭제는 반도체 회로를 구현하는 데 없어서는 안 될 핵심 소재이며, 반도체 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 습식 에칭과 건식 에칭이라는 두 가지 주요 방식이 존재하며, 각각의 장단점을 바탕으로 다양한 공정 단계와 목적에 맞게 활용되고 있습니다. 특히 건식 에칭 기술과 이를 뒷받침하는 플라즈마 제어 및 모니터링 기술의 발전은 반도체 집적도를 높이고 성능을 향상시키는 데 지대한 영향을 미치고 있습니다. 앞으로도 더욱 미세하고 복잡한 반도체 구조를 구현하기 위한 혁신적인 에칭제 및 기술 개발이 지속될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 에칭제 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0440) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 에칭제 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!