| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Encapsulation Materials Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0252 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 93 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체 캡슐화 재료의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 캡슐화 재료 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 캡슐화 재료 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체 캡슐화 재료 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 반도체 캡슐화 재료 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (에폭시계 재료, 비에폭시계 재료) 시장규모와 용도별 (첨단 패키지, 자동차 및 산업 장비, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 캡슐화 재료 시장분석 - 종류별 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 (에폭시계 재료, 비에폭시계 재료) - 용도별 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 (첨단 패키지, 자동차 및 산업 장비, 기타) 기업별 반도체 캡슐화 재료 시장분석 - 기업별 반도체 캡슐화 재료 판매량 - 기업별 반도체 캡슐화 재료 매출액 - 기업별 반도체 캡슐화 재료 판매가격 - 주요기업의 반도체 캡슐화 재료 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 캡슐화 재료 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 캡슐화 재료 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 캐나다 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 멕시코 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 브라질 반도체 캡슐화 재료 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 일본 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 한국 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 동남아시아 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 인도 반도체 캡슐화 재료 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 프랑스 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 영국 반도체 캡슐화 재료 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 남아프리카 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 중동GCC 반도체 캡슐화 재료 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 캡슐화 재료의 제조원가 구조 분석 - 반도체 캡슐화 재료의 제조 프로세스 분석 - 반도체 캡슐화 재료의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 캡슐화 재료의 유통업체 - 반도체 캡슐화 재료의 주요 고객 지역별 반도체 캡슐화 재료 시장 예측 - 지역별 반도체 캡슐화 재료 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 반도체 캡슐화 재료의 종류별 시장예측 (에폭시계 재료, 비에폭시계 재료) - 반도체 캡슐화 재료의 용도별 시장예측 (첨단 패키지, 자동차 및 산업 장비, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Panasonic, Henkel, Shin-Etsu MicroSi, Lord, Epoxy, Nitto, Sumitomo Bakelite, Meiwa Plastic Industries 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Encapsulation Materials Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Encapsulation Materials sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Encapsulation Materials sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Encapsulation Materials sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Encapsulation Materials industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Encapsulation Materials landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Encapsulation Materials portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Encapsulation Materials market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Encapsulation Materials and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Encapsulation Materials.
The global Semiconductor Encapsulation Materials market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Encapsulation Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Encapsulation Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Encapsulation Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Encapsulation Materials players cover Panasonic, Henkel, Shin-Etsu MicroSi, Lord, Epoxy, Nitto, Sumitomo Bakelite and Meiwa Plastic Industries, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Encapsulation Materials market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Epoxy Based Materials
Non- epoxy Based Materials
Segmentation by application
Advanced Package
Automotive/Industrial Equipment
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Panasonic
Henkel
Shin-Etsu MicroSi
Lord
Epoxy
Nitto
Sumitomo Bakelite
Meiwa Plastic Industries
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Encapsulation Materials market?
What factors are driving Semiconductor Encapsulation Materials market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Encapsulation Materials market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Encapsulation Materials break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 반도체 캡슐화 재료의 이해 반도체 캡슐화 재료는 집적회로(IC)와 같은 반도체 소자를 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 신호를 전달하는 역할을 수행하는 핵심적인 소재입니다. 반도체 칩은 미세하고 민감한 구조를 가지고 있어 습기, 열, 물리적 충격, 화학 물질 등에 매우 취약합니다. 이러한 외부 요인으로부터 반도체 칩을 보호하여 소자의 신뢰성과 수명을 확보하는 것이 캡슐화의 주된 목적입니다. 또한, 캡슐화 재료는 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 칩 내부와 외부를 연결하는 전기적 신호를 안정적으로 전달하는 역할도 수행합니다. 반도체 캡슐화 재료는 그 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 각 재료는 특정 용도와 요구 사항에 맞춰 선택됩니다. 가장 대표적인 캡슐화 재료로는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC)가 있습니다. EMC는 우수한 기계적 강도, 높은 절연성, 뛰어난 내화학성 및 내열성을 바탕으로 대부분의 반도체 패키지에 널리 사용됩니다. 특히, 플립칩(Flip-chip)이나 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)와 같이 칩의 크기가 작아지고 패키지 밀도가 높아지는 현대의 고성능 반도체 생산에 필수적인 재료로 자리 잡고 있습니다. EMC는 주로 에폭시 수지, 경화제, 충진재, 첨가제 등으로 구성되며, 이들 성분의 비율과 종류를 조절하여 원하는 물성을 구현합니다. 예를 들어, 열전도성을 높이기 위해 알루미나(Alumina)나 질화붕소(Boron Nitride)와 같은 열전도성 충진재를 첨가하며, 기계적 강도를 향상시키기 위해 실리카(Silica)와 같은 무기 충진재를 사용합니다. 또한, 습기 흡수를 줄이고 열팽창 계수를 낮추기 위한 첨가제들도 다양하게 활용됩니다. EMC 외에도 다양한 캡슐화 재료들이 특정 목적을 위해 사용됩니다. 액상 에폭시(Liquid Epoxy)는 복잡한 형상의 패키지나 미세한 간격에 적용하기 용이하며, 높은 투명성이 요구되는 광학 센서 등의 분야에서도 활용됩니다. 실리콘 수지(Silicone Resin)는 매우 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보이며, 유연성이 뛰어나 충격 흡수 능력이 우수하여 자동차 전장 부품이나 고온 환경에서 사용되는 반도체에 적합합니다. 폴리이미드(Polyimide)는 뛰어난 내열성과 기계적 강도를 가지며, 유연성이 좋다는 장점 때문에 플렉서블(Flexible) 반도체나 고온 환경에서 사용되는 반도체 칩의 캡슐화에 적용됩니다. 또한, 최근에는 향상된 열전도성과 전기적 특성을 갖춘 새로운 종류의 캡슐화 재료 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 나노 입자를 활용하여 열전도율을 극대화하거나, 기존 재료의 단점을 보완하는 기능성 첨가제를 도입하는 연구가 이루어지고 있습니다. 이러한 신소재들은 고성능 컴퓨팅, 5G 통신, 인공지능(AI)과 같이 빠르게 발전하는 반도체 기술의 요구 사항을 충족시키는 데 중요한 역할을 합니다. 반도체 캡슐화 공정은 재료의 종류에 따라 다양한 방법으로 이루어집니다. 가장 보편적으로 사용되는 EMC 공정은 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding)과 압축 몰딩(Compression Molding)입니다. 트랜스퍼 몰딩은 예열된 EMC를 금형 내부로 주입하여 반도체 칩을 캡슐화하는 방식이며, 고속 생산에 적합합니다. 압축 몰딩은 EMC를 직접 금형 위에 놓고 압력을 가하여 캡슐화하는 방식으로, 정밀한 두께 조절이 가능합니다. 액상 에폭시나 실리콘 수지를 이용한 캡슐화는 주로 디핑(Dipping)이나 코팅(Coating) 방식을 통해 이루어지며, 복잡한 구조나 넓은 면적을 균일하게 코팅하는 데 효과적입니다. 최근에는 반도체 칩의 소형화 및 고밀도화 추세에 따라 더욱 정밀하고 효율적인 캡슐화 기술이 요구되고 있습니다. 예를 들어, 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package, CSP)나 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package, WLP)와 같이 반도체 칩 자체의 크기를 거의 유지하면서 패키징을 진행하는 기술은 캡슐화 재료의 얇고 균일한 도포 및 경화 기술을 요구합니다. 또한, 열 방출 효율을 높이기 위해 칩과 캡슐화 재료 간의 열 계면 저항(Thermal Interface Resistance)을 최소화하는 기술도 중요하게 다루어지고 있습니다. 이를 위해 고열전도성 재료의 개발과 함께, 재료와 칩 표면 간의 밀착도를 높이는 표면 처리 기술 또한 연구되고 있습니다. 반도체 캡슐화 재료와 관련 기술은 반도체 산업의 발전과 궤를 같이하며 끊임없이 진화하고 있습니다. 고성능, 고신뢰성, 저비용이라는 시장의 요구에 부응하기 위해 새로운 재료 개발과 공정 개선 노력이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 특히, 전기자동차, 스마트폰, 웨어러블 기기 등 첨단 IT 기기의 보급 확대는 반도체 수요를 증가시키고 있으며, 이에 따라 더욱 향상된 성능을 가진 캡슐화 재료에 대한 필요성도 높아지고 있습니다. 미래에는 고온, 고압, 고주파 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 캡슐화 재료 및 기술이 중요해질 것으로 예상됩니다. 또한, 환경 규제 강화에 따라 친환경적인 캡슐화 재료 개발 또한 중요한 과제로 떠오르고 있습니다. 예를 들어, 유해 물질 함량을 줄이거나 재활용이 가능한 캡슐화 재료에 대한 연구가 진행되고 있습니다. 이러한 노력들은 반도체 소자의 성능 향상뿐만 아니라, 제품의 신뢰성과 수명을 보장하고, 더 나아가 환경 보호에도 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 캡슐화 재료 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0252) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 캡슐화 재료 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!