| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1332 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 98 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, BOC, FMC)와 용도별 시장규모 (스마트폰, 태블릿, 노트북 PC, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장분석 - 종류별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 (MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, BOC, FMC) - 용도별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 (스마트폰, 태블릿, 노트북 PC, 기타) 기업별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장분석 - 기업별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매량 - 기업별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 매출액 - 기업별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매가격 - 주요기업의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 캐나다 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 멕시코 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 브라질 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 일본 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 한국 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 동남아시아 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 인도 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 프랑스 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 영국 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 남아프리카 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 중동GCC 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 제조원가 구조 분석 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 제조 프로세스 분석 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 유통업체 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 주요 고객 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장 예측 - 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 종류별 시장예측 (MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, BOC, FMC) - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 용도별 시장예측 (스마트폰, 태블릿, 노트북 PC, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - SIMMTECH, KYOCERA, Eastern, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck, Unimicron, ASE Group, TTM Technologies 조사의 결론 |
Semiconductor package substrate is a core part in semiconductor packaging process, which is a high density board of fine circuit that connects semiconductor’s electrical signal to the mainboard.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices.
The global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices players cover SIMMTECH, KYOCERA, Eastern, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck, Unimicron, ASE Group and TTM Technologies, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
MCP/UTCSP
FC-CSP
SiP
PBGA/CSP
BOC
FMC
Segmentation by application
Smartphones
Tablets
Notebook PCs
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
SIMMTECH
KYOCERA
Eastern
LG Innotek
Samsung Electro-Mechanics
Daeduck
Unimicron
ASE Group
TTM Technologies
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market?
What factors are driving Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 외부 전자 부품들을 전기적으로 연결하고 물리적으로 지지하는 핵심적인 부품입니다. 이러한 기판은 모바일 디바이스의 소형화, 고성능화, 그리고 다양한 기능 구현에 필수적인 역할을 수행합니다. 기본적으로 반도체 칩은 매우 미세한 전기적 신호를 주고받는데, 이 신호들을 외부와 연결하기 위해서는 칩의 단자 수보다 훨씬 많은 수의 외부 연결 단자가 필요하며, 동시에 외부 충격으로부터 칩을 보호하고 열을 효과적으로 방출하는 기능도 수행해야 합니다. 패키지 기판은 이러한 복합적인 요구사항을 충족시키기 위한 정교한 설계와 제조 기술의 집약체라고 할 수 있습니다. 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 가장 큰 특징은 극도의 소형화와 경량화입니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 모바일 디바이스는 휴대성과 디자인의 제약이 매우 크기 때문에, 각 부품은 최대한 작고 얇아야 합니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 패키지 기판 또한 매우 얇은 두께와 작은 면적으로 제작됩니다. 또한, 모바일 디바이스는 사용 중에 다양한 외부 환경에 노출될 수 있으며, 때로는 떨어뜨리거나 충격을 받을 수도 있습니다. 따라서 패키지 기판은 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하고, 습기나 먼지와 같은 이물질의 침투를 막아내는 기계적인 강성과 내구성을 갖추어야 합니다. 전기적 성능 또한 패키지 기판에서 매우 중요한 고려사항입니다. 모바일 디바이스에는 고속으로 작동하는 수많은 반도체 칩들이 집적되어 있으며, 이들 간의 신호 전달은 매우 빠르고 정확해야 합니다. 패키지 기판은 이러한 고속 신호의 손실을 최소화하고, 노이즈 간섭을 억제하며, 여러 칩 간의 전기적 신호 무결성을 유지하는 역할을 합니다. 이를 위해 기판 재료의 전기적 특성, 회로 패턴의 설계, 그리고 칩과 기판 간의 연결 방식 등이 정밀하게 제어됩니다. 또한, 모바일 디바이스는 배터리로 작동하기 때문에 전력 효율이 매우 중요합니다. 패키지 기판은 전력 공급 경로를 최적화하여 전력 손실을 줄이고, 효율적인 전력 분배를 통해 배터리 사용 시간을 늘리는 데 기여합니다. 열 관리 역시 모바일 디바이스용 패키지 기판의 중요한 성능 지표입니다. 고성능 반도체 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이 열이 효과적으로 방출되지 않으면 칩의 성능 저하를 초래하거나 수명을 단축시킬 수 있습니다. 패키지 기판은 이러한 열을 흡수하고 외부로 효과적으로 전달하는 열 방출 경로를 제공하는 역할을 합니다. 이를 위해 열전도성이 우수한 재료를 사용하거나, 열을 분산시키는 구조를 적용하는 등의 기술이 활용됩니다. 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판은 기술 발전과 함께 다양한 형태로 진화해왔습니다. 초기에는 단일 칩을 수용하는 비교적 단순한 구조의 기판이 사용되었지만, 오늘날에는 여러 기능의 칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 첨단 패키징 기술이 보편화되었습니다. 이러한 기술들은 칩의 성능 향상뿐만 아니라 전체 시스템의 부피를 줄이고 비용을 절감하는 데 크게 기여하고 있습니다. 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 주요 종류로는 크게 리지드(Rigid) 기판과 플렉서블(Flexible) 기판으로 나눌 수 있습니다. 리지드 기판은 이름에서 알 수 있듯이 단단하고 구부러지지 않는 재료로 만들어집니다. 주로 유리섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)와 같은 재료를 사용하며, 견고하고 전기적 특성이 안정적이어서 일반적인 스마트폰 메인보드 등에 널리 사용됩니다. 하지만 소형화와 얇은 두께에 대한 요구가 증대되면서, 리지드 기판의 두께를 극도로 얇게 만들거나 더 미세한 회로 패턴을 구현하는 기술이 발전하고 있습니다. 플렉서블 기판은 이름 그대로 유연성을 가진 재료로 만들어져 구부리거나 접을 수 있는 특징을 가집니다. 폴리이미드(Polyimide)와 같은 유연한 고분자 재료를 기반으로 하며, 이러한 기판은 특히 스마트폰의 폴더블 디스플레이나 웨어러블 기기와 같이 곡면 디자인이나 접히는 구조가 필요한 제품에 필수적으로 사용됩니다. 플렉서블 기판은 디자인의 자유도를 높이고, 복잡한 배선을 단순화하여 부품 집적도를 높이는 데 유리합니다. 또한, 기판 자체를 휘어지게 하여 칩과 주변 부품들을 3차원적으로 배치하는 기술도 연구되고 있습니다. 최근에는 이러한 리지드 및 플렉서블 기판의 장점을 결합한 하이브리드(Hybrid) 형태의 기판도 주목받고 있습니다. 예를 들어, 리지드 기판의 일부 영역은 고성능 칩을 배치하고, 유연한 영역은 외부 연결이나 구부러지는 부분을 담당하도록 설계하는 방식입니다. 이러한 복합적인 구조는 특정 애플리케이션의 요구사항에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있습니다. 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 적용 분야는 매우 광범위합니다. 스마트폰의 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 메모리 칩, 통신 모듈(Wi-Fi, Bluetooth, 5G 모뎀), 카메라 센서, 오디오 칩 등 거의 모든 핵심 부품들이 패키지 기판에 의해 연결됩니다. 태블릿 PC, 스마트 워치, 무선 이어폰과 같은 웨어러블 기기에서도 마찬가지로 다양한 반도체 칩들을 통합하고 외부와 연결하기 위해 패키지 기판이 사용됩니다. 또한, 최근에는 전장용 반도체 분야에서도 고성능, 고신뢰성, 그리고 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 패키지 기판의 중요성이 부각되고 있습니다. 차량 내의 다양한 센서, 제어 장치, 그리고 자율 주행 시스템에 사용되는 반도체 칩들도 고성능 패키지 기판을 통해 구현됩니다. 비록 모바일 디바이스와는 요구 사양이 다소 다르지만, 패키지 기판 기술의 발전은 이러한 다양한 분야로도 확산되고 있습니다. 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판과 관련된 기술은 매우 다양하고 빠르게 발전하고 있습니다. 그중에서도 몇 가지 중요한 기술들을 살펴보면 다음과 같습니다. 첫째, 미세 회로 패턴 형성 기술입니다. 모바일 디바이스의 고성능화는 더 많은 수의 트랜지스터와 더 빠른 신호 전달을 요구합니다. 이를 위해서는 패키지 기판 상에 매우 얇고 정밀한 회로 패턴을 형성해야 합니다. 포토 리소그래피(Photolithography) 기술의 발전과 함께, 더 높은 해상도로 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술들이 개발되고 있으며, 이는 기판의 집적도를 높이고 신호 간 간섭을 줄이는 데 기여합니다. 둘째, 다층 적층 기술입니다. 고밀도 집적을 위해서는 여러 개의 얇은 회로층을 쌓아 올려 3차원적인 구조를 만드는 다층 적층 기술이 필수적입니다. 각 층은 서로 다른 전기적 또는 기능적 역할을 수행하며, 이러한 층들을 효과적으로 연결하는 기술이 중요합니다. 또한, 이러한 다층 구조는 칩 간의 거리를 줄여 신호 지연을 감소시키고 전체 시스템의 성능을 향상시키는 데 유리합니다. 셋째, 첨단 패키징 기술입니다. 단일 칩 패키지(Single Chip Package)를 넘어, 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 통합하는 첨단 패키징 기술이 모바일 디바이스의 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다. 대표적인 예로는 실리콘 웨이퍼 상에서 여러 칩을 동시에 패키징하는 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)과 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올려 하나의 패키지로 만드는 3D 패키징(3D Packaging) 기술 등이 있습니다. 특히, 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 기술은 다양한 기능의 칩들을 효율적으로 통합하여 소형화와 성능 향상을 동시에 달성하는 강력한 솔루션을 제공합니다. 넷째, 재료 기술입니다. 패키지 기판의 성능은 사용되는 재료에 의해 크게 좌우됩니다. 전기적 특성, 열 전도성, 기계적 강도, 그리고 가공성 등을 종합적으로 고려하여 최적의 재료를 선택하고 개발하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 고주파 신호 전송을 위한 저유전율 재료, 고온 작동 환경을 위한 내열성 재료, 그리고 효율적인 열 방출을 위한 열 전도성 재료 등이 지속적으로 연구되고 있습니다. 다섯째, 조립 및 테스트 기술입니다. 정교하게 제작된 패키지 기판에 반도체 칩을 실장하고, 최종 제품으로 완성하기 위한 조립 및 테스트 기술 또한 매우 중요합니다. 칩과 기판을 미세한 연결 단자로 전기적으로 연결하는 본딩(Bonding) 기술, 그리고 완성된 패키지의 성능과 신뢰성을 검증하는 테스트 기술은 최종 제품의 품질과 직결됩니다. 모바일 디바이스 시장은 끊임없이 혁신을 요구하고 있으며, 이러한 요구는 반도체 패키지 기판 기술의 발전을 더욱 가속화하고 있습니다. 더욱 작고, 더욱 얇으며, 더욱 고성능의 모바일 디바이스를 구현하기 위한 핵심적인 역할을 수행하는 반도체 패키지 기판 기술은 앞으로도 지속적인 발전과 혁신을 거듭할 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1332) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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