| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Packaging and Testing Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1330 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 127 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체 패키징 및 검사 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 패키징 및 검사 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 패키징 및 검사 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 반도체 패키징 및 검사 장치 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (프로버, 본더, 다이싱 머신, 분류기, 핸들러, 기타) 시장규모와 용도별 (포장, 검사) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장분석 - 종류별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 (프로버, 본더, 다이싱 머신, 분류기, 핸들러, 기타) - 용도별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 (포장, 검사) 기업별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장분석 - 기업별 반도체 패키징 및 검사 장치 판매량 - 기업별 반도체 패키징 및 검사 장치 매출액 - 기업별 반도체 패키징 및 검사 장치 판매가격 - 주요기업의 반도체 패키징 및 검사 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 캐나다 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 멕시코 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 브라질 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 일본 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 한국 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 동남아시아 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 인도 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 프랑스 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 영국 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 남아프리카 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 중동GCC 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 제조원가 구조 분석 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 제조 프로세스 분석 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 유통업체 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 주요 고객 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장 예측 - 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 종류별 시장예측 (프로버, 본더, 다이싱 머신, 분류기, 핸들러, 기타) - 반도체 패키징 및 검사 장치의 용도별 시장예측 (포장, 검사) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - TEL, DISCO, ASM, Tokyo Seimitsu, Besi, Semes, Cohu, Inc., Techwing, Kulicke & Soffa Industries, Fasford, Advantest, Hanmi semiconductor, Shinkawa, Shen Zhen Sidea, DIAS Automation, Tokyo Electron Ltd, FormFactor, MPI, Electroglas, Wentworth Laboratories, Hprobe, Palomar Technologies, Toray Engineering, Multitest, Boston Semi Equipment, Seiko Epson Corporation, Hon Technologies 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Packaging and Testing Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Packaging and Testing Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Packaging and Testing Equipment sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Packaging and Testing Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Packaging and Testing Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Packaging and Testing Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Packaging and Testing Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Packaging and Testing Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Packaging and Testing Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Packaging and Testing Equipment.
The global Semiconductor Packaging and Testing Equipment market size is projected to grow from US$ 11340 million in 2024 to US$ 17300 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 17300 from 2025 to 2031.
Global Semiconductor Packaging and Testing Equipment key players include TEL, Advantest, ASM Pacific Technology, Disco, Tokyo Seimitsu Co., Ltd, etc. Global top 5 manufacturers hold a share over 58%.
China Taiwan is the largest market, with a share about 31%, followed by North America, and China, both have a share about 46 percent.
In terms of product, Semiconductor Packaging Equipment is the largest segment, with a share over 58%. And in terms of application, the largest application is Sealing Test and Foundry Wafer.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Packaging and Testing Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Prober
Bonder
Dicing Machine
Sorter
Handler
Others
Segmentation by application
Packaging
Test
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
TEL
DISCO
ASM
Tokyo Seimitsu
Besi
Semes
Cohu, Inc.
Techwing
Kulicke & Soffa Industries
Fasford
Advantest
Hanmi semiconductor
Shinkawa
Shen Zhen Sidea
DIAS Automation
Tokyo Electron Ltd
FormFactor
MPI
Electroglas
Wentworth Laboratories
Hprobe
Palomar Technologies
Toray Engineering
Multitest
Boston Semi Equipment
Seiko Epson Corporation
Hon Technologies
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Packaging and Testing Equipment market?
What factors are driving Semiconductor Packaging and Testing Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Packaging and Testing Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Packaging and Testing Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 반도체 패키징 및 검사 장치는 현대 전자 산업의 핵심을 이루는 반도체 칩을 최종 제품에 적용할 수 있는 형태로 만들고, 그 기능과 품질을 보증하는 데 사용되는 다양한 장비와 시스템을 총칭합니다. 반도체 칩은 웨이퍼 상태에서 수많은 칩으로 분할된 후, 외부 환경으로부터 보호받고 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 물리적인 구조를 갖추어야 합니다. 또한, 이러한 과정을 거친 칩이 정상적으로 작동하는지, 불량은 없는지를 엄격하게 검증해야 합니다. 반도체 패키징 및 검사 장치는 이러한 필수적인 후공정(Back-end process)을 자동화하고 효율화함으로써 반도체 산업의 생산성과 신뢰성을 높이는 데 결정적인 역할을 수행합니다. 반도체 패키징은 칩을 외부와 연결하고 물리적으로 보호하는 공정입니다. 초기에는 단순히 칩을 보호하는 기능에 집중되었으나, 점차 칩의 성능 향상과 다양한 기능을 구현하기 위한 복잡하고 정교한 기술들이 도입되었습니다. 예를 들어, 칩의 소형화, 고집적화가 진행되면서 방열 성능을 높이고, 전기적 신호 간섭을 최소화하며, 고밀도 실장화를 가능하게 하는 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되었습니다. 또한, 스마트폰, 웨어러블 기기 등 휴대용 전자기기의 발달은 더 작고 얇으면서도 고성능을 유지하는 패키징 솔루션을 요구하게 되었고, 이는 패키징 장치 기술의 혁신을 이끌었습니다. 이러한 패키징 공정에 사용되는 주요 장비로는 웨이퍼 절단 장치(Dicing Saw), 다이 본딩 장치(Die Bonder), 와이어 본딩 장치(Wire Bonder), 몰딩 장치(Molding Machine), 솔더 볼 마운팅 장치(Solder Ball Mount Machine) 등이 있습니다. 웨이퍼 절단 장치는 다이아몬드 톱이나 레이저를 이용하여 웨이퍼 상의 개별 칩들을 분리하는 역할을 합니다. 다이 본딩 장치는 분리된 칩을 리드프레임이나 서브스트레이트 위에 정밀하게 부착하는 데 사용됩니다. 와이어 본딩 장치는 칩의 범핑 패드와 외부 리드 프레임 또는 서브스트레이트의 패드를 금선, 동선 등으로 연결하여 전기적 경로를 형성합니다. 몰딩 장치는 칩과 본딩 와이어 등을 에폭시 수지로 밀봉하여 외부 충격이나 오염으로부터 보호합니다. 솔더 볼 마운팅 장치는 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 패키지에서 외부 연결을 위한 솔더 볼을 부착하는 데 사용됩니다. 한편, 반도체 검사 장치는 패키징이 완료된 반도체 칩의 전기적 특성, 기능, 성능 등을 평가하여 양품과 불량을 판별하는 역할을 합니다. 이 과정은 최종 제품의 품질과 직결되기 때문에 매우 중요하며, 높은 정확성과 속도를 요구합니다. 반도체 검사 장치는 크게 전기적 검사 장비와 비전 검사 장비로 나눌 수 있습니다. 전기적 검사 장비는 칩의 전압, 전류, 속도 등 전기적 신호를 측정하고 분석하여 사양에 맞는지를 확인합니다. 예를 들어, 번인 테스터(Burn-in Tester)는 고온, 고전압 환경에서 장시간 칩을 구동시켜 초기 불량을 사전에 걸러내는 역할을 합니다. 기능 검사 장비(Functional Tester)는 칩이 설계된 대로 정확하게 동작하는지를 다양한 테스트 패턴을 이용하여 검증합니다. 비전 검사 장비는 광학 카메라와 영상 처리 기술을 이용하여 패키지의 외관 결함, 표면 상태, 치수 등을 검사합니다. 몰딩 불량, 와이어 본딩 불량, 표면 스크래치, 이물질 혼입 등 육안으로는 확인하기 어려운 미세한 결함들을 고해상도 카메라와 정밀한 영상 분석 알고리즘을 통해 탐지합니다. 이러한 비전 검사 장비는 패키지 자체의 품질뿐만 아니라, 솔더 볼의 위치 및 크기, 리드 프레임의 정렬 상태 등 다양한 요소들을 검사함으로써 패키징 공정의 품질 관리에도 기여합니다. 최근 반도체 산업의 발전은 첨단 패키징 기술의 발전을 견인하고 있으며, 이에 따라 패키징 및 검사 장치 기술 역시 고도화되고 있습니다. 특히, 칩렛(Chiplet) 기술과 같이 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지 안에 통합하는 기술이 각광받으면서, 이들 칩렛을 정밀하게 배치하고 연결하는 다이 본딩 및 와이어 본딩 장치의 성능이 더욱 중요해지고 있습니다. 또한, 3D 패키징 기술은 여러 칩을 수직으로 적층하는 기술로, 이는 기존의 2D 패키징보다 훨씬 복잡한 공정과 장비를 요구합니다. 수직 적층을 위한 정밀한 얼라인먼트, 다양한 재료의 접합 기술, 그리고 적층된 칩의 전기적 특성을 검사하는 기술 등이 새롭게 요구되고 있습니다. 이와 더불어 인공지능(AI) 및 머신러닝 기술이 패키징 및 검사 장치에 접목되면서 공정의 효율성과 정확성이 더욱 향상되고 있습니다. 예를 들어, 검사 과정에서 발생하는 대량의 데이터를 AI가 분석하여 불량 패턴을 학습하고, 이를 통해 검사의 정확도를 높이거나 불량 발생의 근본 원인을 파악하는 데 활용될 수 있습니다. 또한, 장비 자체의 유지보수 예측 및 최적화에도 AI가 적용되어 생산 라인의 가동 중단을 최소화하고 생산성을 극대화할 수 있습니다. 반도체 패키징 및 검사 장치는 고도의 기술 집약적인 분야로, 장비의 정밀도, 속도, 신뢰성이 반도체 제품의 성능과 품질을 좌우합니다. 따라서 이 분야의 기술 발전은 곧 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화로 이어집니다. 각 공정 단계에 맞는 최적의 장비를 선택하고, 최신 기술 동향을 반영한 장비를 도입하는 것은 반도체 제조사에게 있어 매우 중요한 전략적 결정입니다. 앞으로도 반도체 기술의 발전과 함께 패키징 및 검사 장치 분야는 더욱 혁신적인 기술 개발을 통해 전자 기기의 성능 향상과 새로운 응용 분야 개척에 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 패키징 및 검사 장치 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1330) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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