| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Market Growth 2025-2031
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 | ■ 상품코드 : LPK23JU1037
■ 조사/발행회사 : LP Information
■ 발행일 : 2025년 3월
■ 페이지수 : 119
■ 작성언어 : 영어
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : 기계&장치
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■ 판매가격 / 옵션
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LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다.
본 조사 자료는 글로벌 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다.
또한, 주요지역의 종류별 (레지노이드 본드, 비트리파이드 본드, 기타) 시장규모와 용도별 (300mm 웨이퍼, 200mm 웨이퍼, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다.
***** 목차 구성 *****
보고서의 범위
경영자용 요약
- 글로벌 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2031년
- 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장분석
- 종류별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년 (레지노이드 본드, 비트리파이드 본드, 기타)
- 용도별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년 (300mm 웨이퍼, 200mm 웨이퍼, 기타)
기업별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장분석
- 기업별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매량
- 기업별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 매출액
- 기업별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매가격
- 주요기업의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 생산거점, 판매거점
- 시장 집중도 분석
지역별 분석
- 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매량 2020년-2025년
- 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 매출액 2020년-2025년
미주 시장
- 미주의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년
- 미주의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 종류별
- 미주의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 용도별
- 미국 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 캐나다 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 멕시코 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 브라질 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
아시아 태평양 시장
- 아시아 태평양의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년
- 아시아 태평양의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 종류별
- 아시아 태평양의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 용도별
- 중국 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 일본 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 한국 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 동남아시아 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 인도 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
유럽 시장
- 유럽의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년
- 유럽의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 종류별
- 유럽의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 용도별
- 독일 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 프랑스 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 영국 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
중동/아프리카 시장
- 중동/아프리카의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년
- 중동/아프리카의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 종류별
- 중동/아프리카의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 용도별
- 이집트 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 남아프리카 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
- 중동GCC 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모
시장의 성장요인, 과제, 동향
- 시장의 성장요인, 기회
- 시장의 과제, 리스크
- 산업 동향
제조원가 구조 분석
- 원재료 및 공급업체
- 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 제조원가 구조 분석
- 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 제조 프로세스 분석
- 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 산업체인 구조
마케팅, 유통업체, 고객
- 판매채널
- 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 유통업체
- 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 주요 고객
지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장 예측
- 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 예측 2026년-2031년
- 미주 시장 예측
- 아시아 태평양 시장 예측
- 유럽 시장 예측
- 중동/아프리카 시장 예측
- 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 종류별 시장예측 (레지노이드 본드, 비트리파이드 본드, 기타)
- 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 용도별 시장예측 (300mm 웨이퍼, 200mm 웨이퍼, 기타)
주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익)
- Klingspor, NORITAKE, Taiwan Asahi Diamond Industrial, Mirka, Noritake, Saint-Gobain, Kure Grinding Wheel, Camel Grinding Wheels, Tyrolit Group, SHIN-EI Grinding Wheels, DSA Products, Andre Abrasive, Elka, Keihin Kogyosho, Genentech, Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing, Nanjing Sanchao Advanced Materials
조사의 결과/결론 |
■ 보고서 개요LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Thinner Grinding Wheel Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Thinner Grinding Wheel sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Thinner Grinding Wheel sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Thinner Grinding Wheel sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Thinner Grinding Wheel industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Thinner Grinding Wheel landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Thinner Grinding Wheel portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Thinner Grinding Wheel market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Thinner Grinding Wheel and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Thinner Grinding Wheel.
The global Semiconductor Thinner Grinding Wheel market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Thinner Grinding Wheel is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Thinner Grinding Wheel is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Thinner Grinding Wheel is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Thinner Grinding Wheel players cover Klingspor, NORITAKE, Taiwan Asahi Diamond Industrial, Mirka, Noritake, Saint-Gobain, Kure Grinding Wheel, Camel Grinding Wheels and Tyrolit Group, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Thinner Grinding Wheel market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Resinoid Bond
Vitrified Bond
Others
Segmentation by application
300mm Wafer
200mm Wafer
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Klingspor
NORITAKE
Taiwan Asahi Diamond Industrial
Mirka
Noritake
Saint-Gobain
Kure Grinding Wheel
Camel Grinding Wheels
Tyrolit Group
SHIN-EI Grinding Wheels
DSA Products
Andre Abrasive
Elka
Keihin Kogyosho
Genentech
Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing
Nanjing Sanchao Advanced Materials
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Thinner Grinding Wheel market?
What factors are driving Semiconductor Thinner Grinding Wheel market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Thinner Grinding Wheel market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Thinner Grinding Wheel break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
■ 보고서 목차1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Thinner Grinding Wheel by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Thinner Grinding Wheel by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Semiconductor Thinner Grinding Wheel Segment by Type
2.2.1 Resinoid Bond
2.2.2 Vitrified Bond
2.2.3 Others
2.3 Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Semiconductor Thinner Grinding Wheel Segment by Application
2.4.1 300mm Wafer
2.4.2 200mm Wafer
2.4.3 Others
2.5 Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel by Company
3.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Thinner Grinding Wheel Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Thinner Grinding Wheel Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Semiconductor Thinner Grinding Wheel by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Thinner Grinding Wheel Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Semiconductor Thinner Grinding Wheel Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Semiconductor Thinner Grinding Wheel Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Type
5.3 Americas Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Semiconductor Thinner Grinding Wheel Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Type
6.3 APAC Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Thinner Grinding Wheel by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Semiconductor Thinner Grinding Wheel Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Type
7.3 Europe Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Thinner Grinding Wheel by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Thinner Grinding Wheel Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Thinner Grinding Wheel
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Thinner Grinding Wheel
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Thinner Grinding Wheel
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Thinner Grinding Wheel Distributors
11.3 Semiconductor Thinner Grinding Wheel Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Thinner Grinding Wheel by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Forecast by Type
12.7 Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Klingspor
13.1.1 Klingspor Company Information
13.1.2 Klingspor Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Klingspor Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Klingspor Main Business Overview
13.1.5 Klingspor Latest Developments
13.2 NORITAKE
13.2.1 NORITAKE Company Information
13.2.2 NORITAKE Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.2.3 NORITAKE Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 NORITAKE Main Business Overview
13.2.5 NORITAKE Latest Developments
13.3 Taiwan Asahi Diamond Industrial
13.3.1 Taiwan Asahi Diamond Industrial Company Information
13.3.2 Taiwan Asahi Diamond Industrial Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Taiwan Asahi Diamond Industrial Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Taiwan Asahi Diamond Industrial Main Business Overview
13.3.5 Taiwan Asahi Diamond Industrial Latest Developments
13.4 Mirka
13.4.1 Mirka Company Information
13.4.2 Mirka Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Mirka Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Mirka Main Business Overview
13.4.5 Mirka Latest Developments
13.5 Noritake
13.5.1 Noritake Company Information
13.5.2 Noritake Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Noritake Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Noritake Main Business Overview
13.5.5 Noritake Latest Developments
13.6 Saint-Gobain
13.6.1 Saint-Gobain Company Information
13.6.2 Saint-Gobain Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Saint-Gobain Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Saint-Gobain Main Business Overview
13.6.5 Saint-Gobain Latest Developments
13.7 Kure Grinding Wheel
13.7.1 Kure Grinding Wheel Company Information
13.7.2 Kure Grinding Wheel Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Kure Grinding Wheel Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Kure Grinding Wheel Main Business Overview
13.7.5 Kure Grinding Wheel Latest Developments
13.8 Camel Grinding Wheels
13.8.1 Camel Grinding Wheels Company Information
13.8.2 Camel Grinding Wheels Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Camel Grinding Wheels Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 Camel Grinding Wheels Main Business Overview
13.8.5 Camel Grinding Wheels Latest Developments
13.9 Tyrolit Group
13.9.1 Tyrolit Group Company Information
13.9.2 Tyrolit Group Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Tyrolit Group Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Tyrolit Group Main Business Overview
13.9.5 Tyrolit Group Latest Developments
13.10 SHIN-EI Grinding Wheels
13.10.1 SHIN-EI Grinding Wheels Company Information
13.10.2 SHIN-EI Grinding Wheels Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.10.3 SHIN-EI Grinding Wheels Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 SHIN-EI Grinding Wheels Main Business Overview
13.10.5 SHIN-EI Grinding Wheels Latest Developments
13.11 DSA Products
13.11.1 DSA Products Company Information
13.11.2 DSA Products Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.11.3 DSA Products Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 DSA Products Main Business Overview
13.11.5 DSA Products Latest Developments
13.12 Andre Abrasive
13.12.1 Andre Abrasive Company Information
13.12.2 Andre Abrasive Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Andre Abrasive Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Andre Abrasive Main Business Overview
13.12.5 Andre Abrasive Latest Developments
13.13 Elka
13.13.1 Elka Company Information
13.13.2 Elka Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Elka Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 Elka Main Business Overview
13.13.5 Elka Latest Developments
13.14 Keihin Kogyosho
13.14.1 Keihin Kogyosho Company Information
13.14.2 Keihin Kogyosho Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Keihin Kogyosho Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Keihin Kogyosho Main Business Overview
13.14.5 Keihin Kogyosho Latest Developments
13.15 Genentech
13.15.1 Genentech Company Information
13.15.2 Genentech Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Genentech Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 Genentech Main Business Overview
13.15.5 Genentech Latest Developments
13.16 Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing
13.16.1 Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing Company Information
13.16.2 Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.16.4 Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing Main Business Overview
13.16.5 Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing Latest Developments
13.17 Nanjing Sanchao Advanced Materials
13.17.1 Nanjing Sanchao Advanced Materials Company Information
13.17.2 Nanjing Sanchao Advanced Materials Semiconductor Thinner Grinding Wheel Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Nanjing Sanchao Advanced Materials Semiconductor Thinner Grinding Wheel Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.17.4 Nanjing Sanchao Advanced Materials Main Business Overview
13.17.5 Nanjing Sanchao Advanced Materials Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
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※참고 정보
반도체 산업은 현대 사회의 근간을 이루는 핵심 산업으로, 그 발전의 중심에는 고도의 정밀성과 효율성을 요구하는 다양한 공정 기술이 자리하고 있습니다. 그중에서도 웨이퍼 가공은 반도체 칩 생산의 시작점이자 매우 중요한 단계이며, 이 과정에서 사용되는 연삭 숫돌은 웨이퍼의 두께를 정밀하게 조절하고 표면 품질을 확보하는 데 결정적인 역할을 합니다. 특히, 반도체 제조 공정의 미세화 및 고집적화 추세에 발맞추어, 일반적인 연삭 숫돌과는 차별화되는 특성을 지닌 ‘반도체용 얇은 그라인딩 휠(Semiconductor Thinner Grinding Wheel)’에 대한 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
반도체용 얇은 그라인딩 휠은 그 이름에서 알 수 있듯이, 매우 얇은 두께로 제작된 연삭 숫돌을 의미합니다. 이는 일반적인 연삭 숫돌이 수 밀리미터에서 수 센티미터에 달하는 두께를 가지는 것과 비교하면 매우 얇은, 수십 마이크로미터에서 수백 마이크로미터 수준의 두께를 지닙니다. 이러한 얇은 두께는 반도체 웨이퍼 가공, 특히 절단(dicing)이나 얇게 연삭하는(thinning) 공정에 특화된 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 기존의 두꺼운 연삭 숫돌로는 도달하기 어려운 극도의 정밀성과 미세한 가공 능력을 제공하는 것이 이 얇은 그라인딩 휠의 핵심적인 특징이라 할 수 있습니다.
얇은 그라인딩 휠의 가장 두드러진 특징은 앞서 언급한 ‘얇은 두께’ 그 자체입니다. 이 얇은 두께는 웨이퍼의 가공 시 발생하는 열 발생을 최소화하고, 가공 중 발생하는 힘을 분산시켜 웨이퍼에 가해지는 스트레스를 줄여줍니다. 이는 특히 약하고 깨지기 쉬운 반도체 웨이퍼를 처리할 때 필수적인 요소입니다. 또한, 얇은 숫돌은 기존의 두꺼운 숫돌보다 더 적은 양의 연삭유를 필요로 하며, 이는 생산 비용 절감과 환경 오염 감소에도 기여할 수 있습니다.
두 번째 특징은 ‘높은 정밀도’입니다. 얇은 그라인딩 휠은 매우 정밀한 두께 제어가 가능하며, 웨이퍼의 표면에 가해지는 압력을 균일하게 유지함으로써 미세한 두께 편차 없이 웨이퍼를 연삭할 수 있습니다. 이는 집적도가 높아질수록 더욱 엄격해지는 반도체 소자 간의 간격 유지 및 성능 확보에 결정적인 영향을 미칩니다.
세 번째로 ‘낮은 절삭 저항’을 들 수 있습니다. 얇은 두께와 특화된 입자 배열 및 결합 방식 덕분에, 얇은 그라인딩 휠은 기존 숫돌 대비 절삭 저항이 낮습니다. 이는 연삭 과정에서 발생하는 물리적인 힘을 줄여 웨이퍼의 파손 가능성을 현저히 낮추며, 동시에 더 높은 이송 속도로 가공을 진행할 수 있게 하여 생산성 향상에도 기여합니다.
네 번째 특징은 ‘균일한 표면 품질’입니다. 얇은 그라인딩 휠은 웨이퍼 표면에 발생할 수 있는 미세 균열(micro-cracks)이나 표면 결함(surface defects)을 최소화합니다. 이는 연삭 후 웨이퍼 표면의 평탄도(flatness)와 조도(roughness)를 향상시켜 후속 공정의 효율성을 높이고 최종 반도체 제품의 수율을 개선하는 데 중요한 역할을 합니다.
반도체용 얇은 그라인딩 휠의 종류는 사용되는 연삭 입자의 종류, 숫돌의 결합재, 그리고 숫돌의 형상에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 연삭 입자로는 다이아몬드 입자가 가장 대표적으로 사용됩니다. 다이아몬드는 경도가 매우 높아 어떤 재료든 효과적으로 연삭할 수 있으며, 특히 실리콘 웨이퍼와 같은 단단하고 취성이 있는 재료 가공에 탁월한 성능을 보입니다. 다이아몬드 입자의 크기(입도), 농도, 그리고 입자의 형태에 따라 연삭 능력과 표면 품질이 달라지므로, 각 공정의 요구사항에 맞춰 최적의 입자를 선택하는 것이 중요합니다.
결합재(bond)는 연삭 입자를 고정하고 숫돌의 전체적인 강성을 결정하는 역할을 합니다. 반도체용 얇은 그라인딩 휠에는 주로 수지 결합재(resinoid bond)나 세라믹 결합재(ceramic bond)가 사용됩니다. 수지 결합재는 유연성이 좋고 충격 흡수 능력이 뛰어나 웨이퍼에 가해지는 스트레스를 줄이는 데 유리하지만, 높은 온도에서는 성능이 저하될 수 있습니다. 반면, 세라믹 결합재는 높은 온도에서도 안정적인 성능을 유지하며, 더 단단하고 내마모성이 뛰어나 정밀한 형상 유지가 중요한 공정에 적합합니다. 최근에는 나노 세라믹 결합재 등 더욱 발전된 형태의 결합재 연구도 활발히 진행되고 있습니다.
숫돌의 형상 또한 중요한 분류 기준이 될 수 있습니다. 일반적으로 원통형(cylindrical) 또는 컵형(cup)의 형태를 가지며, 숫돌의 가장자리(edge) 부분의 형상은 웨이퍼와의 접촉 방식 및 가공 효율에 영향을 미칩니다. 최근에는 웨이퍼 가장자리 부분의 정밀한 연삭을 위해 특수한 형상으로 설계된 얇은 그라인딩 휠들도 개발되고 있습니다.
반도체용 얇은 그라인딩 휠의 주된 용도는 앞서 언급한 웨이퍼의 ‘박막화(thinning)’ 공정입니다. 초기 단계의 웨이퍼는 수백 마이크로미터의 두께를 가지지만, 집적 회로가 복잡해지고 고성능을 요구함에 따라 웨이퍼의 두께는 점점 더 얇아져야 합니다. 이는 3D NAND 플래시 메모리와 같이 수직으로 적층되는 구조의 반도체나, 고성능 모바일 기기에 사용되는 박형 실리콘 웨이퍼 생산에 필수적입니다.
또한, 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 ‘절단(dicing)’ 공정에서도 얇은 그라인딩 휠이 사용됩니다. 기존의 다이아몬드 톱날 방식이나 레이저 절단 방식에 비해, 얇은 그라인딩 휠을 이용한 절단은 더 높은 정밀도와 낮은 파손율을 제공할 수 있습니다. 특히, 미세 패턴으로 집적된 웨이퍼를 손상 없이 분리하는 데 유리합니다.
웨이퍼 표면의 평탄도를 향상시키는 ‘폴리싱(polishing)’ 또는 ‘매트 피니싱(matte finishing)’ 공정에도 얇은 그라인딩 휠이 활용될 수 있습니다. 이는 웨이퍼 표면의 미세한 요철을 제거하여 후속 공정에서 마스크나 증착층의 균일성을 확보하는 데 도움을 줍니다.
이러한 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 성능을 더욱 향상시키기 위한 관련 기술은 매우 다양하게 발전하고 있습니다. 첫째로, ‘연삭 입자 및 결합재 기술’입니다. 나노 크기의 다이아몬드 입자를 사용하거나, 입자 배열을 최적화하여 연삭 효율과 표면 품질을 동시에 높이는 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 기존의 결합재를 넘어선 새로운 개념의 결합재 개발은 숫돌의 수명 연장과 함께 가공 성능을 혁신적으로 개선할 수 있습니다.
둘째는 ‘숫돌 제조 및 형상 제어 기술’입니다. 극박 두께의 숫돌을 균일한 품질로 대량 생산하는 기술은 상용화의 핵심입니다. 또한, 초박형 숫돌의 강성을 확보하면서도 웨이퍼에 가해지는 스트레스를 최소화하기 위한 정교한 제조 공정 및 형상 설계 기술이 중요합니다. 예를 들어, 숫돌의 표면에 특수한 패턴을 새겨 연삭유의 흐름을 원활하게 하거나, 웨이퍼와의 접촉 면적을 조절하는 기술 등이 연구되고 있습니다.
셋째로 ‘연삭 공정 최적화 기술’입니다. 얇은 그라인딩 휠의 성능을 최대한 발휘하기 위해서는 숫돌의 회전 속도, 이송 속도, 연삭 깊이, 연삭유의 종류 및 공급 방식 등 공정 변수들을 정밀하게 제어해야 합니다. 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술을 활용하여 실시간으로 공정 조건을 최적화하고 불량을 예측하는 기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 또한, 연삭 과정에서 발생하는 열과 진동을 실시간으로 모니터링하고 제어하는 기술도 매우 중요합니다.
넷째는 ‘새로운 재료 개발’입니다. 기존의 실리콘 웨이퍼 외에도 질화규소(SiN), 질화갈륨(GaN) 등 다양한 소재의 웨이퍼가 사용됨에 따라, 이러한 신소재에 최적화된 연삭 숫돌 재료 및 기술 개발의 필요성이 증대되고 있습니다.
반도체 산업의 끊임없는 발전과 함께, 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 기술은 더욱 정밀하고, 효율적이며, 친환경적인 방향으로 진화할 것입니다. 웨이퍼의 두께는 계속해서 얇아지고, 집적도는 더욱 높아질 것이며, 이에 따라 요구되는 가공 정밀도는 극도로 높아질 것입니다. 이러한 시대적 요구에 부응하기 위해 얇은 그라인딩 휠 기술은 앞으로도 핵심적인 역할을 수행할 것이며, 관련 연구 개발 또한 가속화될 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1037) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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