| ■ 영문 제목 : Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G2202 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,686,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦10,248,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 가공 사이즈 6인치 이하, 가공 사이즈 8인치 이하) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 기술의 발전, SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 신규 진입자, SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 신규 투자, 그리고 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
가공 사이즈 6인치 이하, 가공 사이즈 8인치 이하
*** 용도별 세분화 ***
주물, IDM
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
DISCO、Delphi Laser、Han’s Laser、HGLaser、CHN.GIE、DR Laser、Lumi Laser
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장분석 ■ 지역별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 DISCO、Delphi Laser、Han’s Laser、HGLaser、CHN.GIE、DR Laser、Lumi Laser – DISCO – Delphi Laser – Han’s Laser ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 이미지 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 시장 점유율 기업별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 시장 점유율 2023 기업별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 시장 2023 기업별 글로벌 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 시장 점유율 2023 미주 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 (2019-2024) 미주 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 (2019-2024) 유럽 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 (2019-2024) 유럽 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 (2019-2024) 미국 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 캐나다 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 멕시코 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 브라질 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 중국 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 일본 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 한국 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 인도 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 호주 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 독일 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 프랑스 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 영국 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 러시아 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 이집트 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) 터키 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장규모 (2019-2024) SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 제조 원가 구조 분석 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 제조 공정 분석 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 산업 체인 구조 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 유통 채널 글로벌 지역별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 개념 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼는 차세대 전력 반도체 소재로서 기존의 실리콘(Si) 기반 소자에 비해 훨씬 높은 항복 전압, 낮은 온 손실, 높은 열전도율 등 우수한 특성을 지니고 있어 전기자동차, 신재생 에너지, 고온 환경 등 다양한 첨단 산업 분야에서 그 중요성이 날로 증대되고 있습니다. 이러한 SiC 웨이퍼를 효율적이고 정밀하게 가공하기 위한 핵심 기술 중 하나가 바로 레이저 변형 절단 장비입니다. 레이저 변형 절단 장비는 고출력 레이저 빔을 이용하여 SiC 웨이퍼의 특정 부위에 열 에너지를 집중시켜 재료를 녹이거나 증발시키는 기존의 레이저 절단 방식과는 차별화됩니다. 변형 절단(Modified Cutting)은 레이저 조사에 의해 생성된 열 응력과 기계적 응력을 동시에 활용하여 웨이퍼에 균열을 유도하고, 이 균열을 따라 웨이퍼를 분리하는 기술입니다. 즉, 레이저 빔 자체로 재료를 직접적으로 제거하는 것이 아니라, 레이저 조사로 인한 재료의 물리적 변형을 이용하여 원하는 모양으로 분리하는 방식입니다. 이 과정에서 레이저 빔은 주로 웨이퍼 표면에 얇은 홈(kerf)을 형성하거나, 특정 깊이까지 열을 가하여 응력 집중점을 만드는 역할을 수행합니다. 이후 추가적인 물리적 힘(예: 풀링, 굽힘 등)이 가해지면, 레이저로 인해 미리 형성된 약점 부위를 따라 웨이퍼가 깨끗하게 분리됩니다. SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 가장 큰 특징은 기존의 기계적 절단 방식이나 일반적인 레이저 절단 방식에 비해 여러 가지 장점을 제공한다는 점입니다. 첫째, 비접촉식 공정이라는 점에서 획기적인 장점을 가집니다. 기계적 절단은 다이아몬드 톱날이나 연마 휠과 같은 물리적인 도구를 사용하기 때문에 웨이퍼 표면에 물리적인 스트레스를 가하게 되고, 이는 웨이퍼의 표면 손상, 미세 균열 생성, 오염 등의 문제를 야기할 수 있습니다. 또한, 톱날의 마모로 인해 공정의 안정성이 떨어지고 추가적인 유지보수 비용이 발생합니다. 반면, 레이저 변형 절단은 비접촉 방식이므로 이러한 물리적 접촉으로 인한 문제 발생 가능성이 현저히 낮습니다. 둘째, 높은 정밀도와 미세한 폭의 절단이 가능하다는 점입니다. 레이저 빔의 초점 크기와 조사 조건을 정밀하게 제어함으로써 마이크로미터 수준의 매우 좁고 깨끗한 절단면을 얻을 수 있습니다. 이는 고밀도 집적 회로 제작에 있어 필수적인 요소이며, 웨이퍼의 활용률을 극대화하여 생산 비용 절감에도 기여합니다. 특히 SiC와 같이 단단하고 깨지기 쉬운 재료의 경우, 기존의 기계적 절단으로는 심각한 파손이나 칩핑(chipping)이 발생하기 쉬운데, 변형 절단 기술은 이러한 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 셋째, 웨이퍼의 손실을 최소화할 수 있습니다. 변형 절단은 매우 좁은 폭의 절단선을 생성하므로, 웨이퍼로부터 얻을 수 있는 칩(chip)의 개수를 최대화할 수 있습니다. 이는 고가의 SiC 웨이퍼를 효율적으로 사용해야 하는 산업적 요구에 부합하는 중요한 장점입니다. 넷째, 공정 속도 향상 및 자동화 용이성입니다. 레이저의 빠른 스캔 속도와 프로그래밍 가능한 공정 제어를 통해 높은 생산성을 달성할 수 있으며, 이는 완전 자동화된 생산 라인 구축에 유리합니다. SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 종류는 주로 사용되는 레이저의 종류와 작동 방식에 따라 구분될 수 있습니다. 광범위하게 사용되는 레이저로는 펄스 폭이 매우 짧은 펨토초(femtosecond) 레이저, 피코초(picosecond) 레이저와 같은 초단 펄스 레이저(ultrashort pulse laser)가 있습니다. 이러한 초단 펄스 레이저는 열 확산 시간을 최소화하여 열 영향부(Heat Affected Zone, HAZ)를 극히 작게 만들 수 있어, SiC 웨이퍼의 손상을 최소화하면서도 정밀한 절단이 가능하게 합니다. 또한, UV 레이저, 녹색 레이저 등 특정 파장의 레이저를 사용하여 SiC의 흡수율을 높여 효율적인 변형 절단을 유도하기도 합니다. 변형 절단 장비의 작동 방식 또한 다양하게 고려될 수 있습니다. 한 가지 방식은 레이저 빔으로 웨이퍼 표면에 반복적으로 펄스를 조사하여 깊이가 일정하게 제어된 홈을 형성하고, 이 홈을 따라 기계적인 힘을 가하여 분리하는 방식입니다. 다른 방식으로는 레이저 빔을 특정 패턴으로 스캔하여 웨이퍼 내부에 미세 균열의 시작점을 만들고, 이 시작점을 따라 웨이퍼를 박리하는 방식도 있습니다. 또한, 레이저 조사와 동시에 초음파와 같은 다른 에너지원을 활용하여 분리 효율을 높이는 듀얼 에너지(dual energy) 방식도 연구되고 있습니다. SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비의 주요 용도는 SiC 웨이퍼의 분리 공정입니다. 전통적으로 SiC 웨이퍼는 다이아몬드 톱날을 이용한 기계적 절단이나, 연마액을 이용한 습식 절단 방식(wet dicing)으로 분리되었습니다. 하지만 이러한 방식들은 앞서 언급했듯이 웨이퍼 손상, 낮은 수율, 공정 시간 소요 등의 단점을 안고 있습니다. 레이저 변형 절단 기술은 이러한 단점을 극복하고 고품질의 SiC 소자 생산을 가능하게 합니다. 주요 응용 분야로는 SiC 기반의 파워 MOSFET, 쇼트키 다이오드 등 전력 반도체 소자의 개별 칩 분리가 있습니다. 또한, SiC 웨이퍼를 이용한 센서, LED, 바이오메디컬 소자 등의 제조 공정에서도 활용될 수 있습니다. 특히 자동차 산업에서 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 SiC 전력 반도체 모듈의 생산 효율성 향상에 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. 관련 기술로는 레이저 물리학, 재료 과학, 광학, 정밀 기계 공학 등 다양한 분야의 지식이 융합되어 있습니다. SiC 재료의 특성(높은 경도, 높은 열전도율, 넓은 밴드갭 등)에 대한 깊이 있는 이해를 바탕으로 최적의 레이저 파장, 펄스 폭, 에너지, 반복률 등을 선정하는 것이 중요합니다. 또한, 레이저 빔을 정밀하게 제어하기 위한 고해상도 스캐너 시스템, 레이저 빔 품질을 최적화하기 위한 광학 부품, 그리고 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 이송하는 정밀 스테이지 등 고도화된 하드웨어 기술이 요구됩니다. 소프트웨어 측면에서는 레이저 공정 조건을 최적화하고 웨이퍼 분리 과정을 자동화하기 위한 지능형 제어 시스템과 시뮬레이션 기술이 중요합니다. 웨이퍼의 불량 유무를 실시간으로 감지하고 분리 경로를 조절하는 비전 시스템과의 연동도 필수적입니다. 또한, 레이저 변형 절단 과정에서 발생하는 미세한 파편이나 가스를 효과적으로 제거하기 위한 배기 및 집진 시스템도 공정의 안정성과 청결도를 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 결론적으로, SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비는 기존의 한계를 뛰어넘는 정밀하고 효율적인 웨이퍼 분리 기술로서, 차세대 전력 반도체 산업의 발전에 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 지속적인 연구 개발을 통해 더욱 발전된 레이저 소스, 제어 기술, 그리고 최적화된 공정 알고리즘이 개발될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G2202) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SiC 웨이퍼 레이저 변형 절단 장비 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!