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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 실리콘 포토닉 칩 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 실리콘 포토닉 칩은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 실리콘 포토닉 칩 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 실리콘 포토닉 칩은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 실리콘 포토닉 칩의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 실리콘 포토닉 칩 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
실리콘 포토닉 칩 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 실리콘 포토닉 칩 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 질화 규소 재료, 산화 규소 재료) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 실리콘 포토닉 칩 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 실리콘 포토닉 칩 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 실리콘 포토닉 칩 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 실리콘 포토닉 칩 기술의 발전, 실리콘 포토닉 칩 신규 진입자, 실리콘 포토닉 칩 신규 투자, 그리고 실리콘 포토닉 칩의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 실리콘 포토닉 칩 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 실리콘 포토닉 칩 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 실리콘 포토닉 칩 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 실리콘 포토닉 칩 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 실리콘 포토닉 칩 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 실리콘 포토닉 칩 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 실리콘 포토닉 칩 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
실리콘 포토닉 칩 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
질화 규소 재료, 산화 규소 재료
*** 용도별 세분화 ***
데이터 센터, 비데이터 센터
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Intel、Cisco Systems、InPhi、Finisar、Juniper、Rockley Photonics、FUJITSU
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 실리콘 포토닉 칩 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 실리콘 포토닉 칩 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 실리콘 포토닉 칩 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 실리콘 포토닉 칩은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 실리콘 포토닉 칩 시장분석 ■ 지역별 실리콘 포토닉 칩에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 실리콘 포토닉 칩 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Intel、Cisco Systems、InPhi、Finisar、Juniper、Rockley Photonics、FUJITSU – Intel – Cisco Systems – InPhi ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]실리콘 포토닉 칩 이미지 실리콘 포토닉 칩 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 실리콘 포토닉 칩 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 실리콘 포토닉 칩 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 실리콘 포토닉 칩 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 실리콘 포토닉 칩 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 실리콘 포토닉 칩 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 실리콘 포토닉 칩 매출 시장 점유율 기업별 실리콘 포토닉 칩 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 실리콘 포토닉 칩 판매량 시장 점유율 2023 기업별 실리콘 포토닉 칩 매출 시장 2023 기업별 글로벌 실리콘 포토닉 칩 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 실리콘 포토닉 칩 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 실리콘 포토닉 칩 매출 시장 점유율 2023 미주 실리콘 포토닉 칩 판매량 (2019-2024) 미주 실리콘 포토닉 칩 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 실리콘 포토닉 칩 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 실리콘 포토닉 칩 매출 (2019-2024) 유럽 실리콘 포토닉 칩 판매량 (2019-2024) 유럽 실리콘 포토닉 칩 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 실리콘 포토닉 칩 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 실리콘 포토닉 칩 매출 (2019-2024) 미국 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 캐나다 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 멕시코 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 브라질 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 중국 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 일본 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 한국 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 인도 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 호주 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 독일 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 프랑스 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 영국 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 러시아 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 이집트 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 터키 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 실리콘 포토닉 칩 시장규모 (2019-2024) 실리콘 포토닉 칩의 제조 원가 구조 분석 실리콘 포토닉 칩의 제조 공정 분석 실리콘 포토닉 칩의 산업 체인 구조 실리콘 포토닉 칩의 유통 채널 글로벌 지역별 실리콘 포토닉 칩 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 실리콘 포토닉 칩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 실리콘 포토닉 칩 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 실리콘 포토닉 칩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 실리콘 포토닉 칩 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 실리콘 포토닉 칩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 실리콘 포토닉 칩: 빛으로 정보를 처리하는 미래 기술 실리콘 포토닉 칩은 기존의 전자 기반 반도체 기술의 한계를 극복하고 빛을 이용하여 정보를 처리하고 전달하는 혁신적인 기술입니다. 실리콘 기반 웨이퍼 위에 집적 회로를 제작하는 방식과 동일하게, 실리콘 소재를 이용하여 빛의 파동 특성을 활용하는 광학 소자들을 집적하는 기술을 의미합니다. 이는 기존의 전자 신호 방식이 갖는 속도, 대역폭, 전력 소비 측면의 제약을 혁신적으로 개선할 수 있어 차세대 통신 및 컴퓨팅 기술의 핵심으로 주목받고 있습니다. **실리콘 포토닉 칩의 핵심 개념 및 특징** 실리콘 포토닉 칩의 근간을 이루는 원리는 실리콘 소재의 빛과의 상호작용입니다. 실리콘은 반도체로서 고유의 전기적 특성뿐만 아니라, 특정 파장의 빛에 대해 높은 굴절률 변화를 보이거나 빛을 효과적으로 도파(導波, guiding)할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 이러한 특성을 활용하여 칩 내부에 빛의 경로를 설계하고 제어함으로써 정보를 처리하고 전달합니다. 실리콘 포토닉 칩의 가장 두드러진 특징은 다음과 같습니다. * **집적화(Integration):** 기존의 광통신 시스템은 여러 광학 부품들이 개별적으로 존재하여 크기가 크고 복잡했으며, 이는 제조 비용 상승의 원인이 되었습니다. 실리콘 포토닉 기술은 이러한 광학 부품들을 실리콘 웨이퍼 위에 직접 집적하여 칩 하나의 크기로 줄일 수 있습니다. 이는 광학 부품의 소형화, 고밀도 집적화, 그리고 제조 비용 절감을 가능하게 합니다. 마치 전자 반도체 칩이 수십억 개의 트랜지스터를 하나의 칩에 집적하는 것처럼, 실리콘 포토닉 칩은 레이저 다이오드, 광검출기, 변조기, 파장 분할 다중화기(WDM, Wavelength Division Multiplexer) 등 다양한 광학 소자를 단일 칩에 통합할 수 있습니다. * **실리콘 공정 호환성(CMOS Compatibility):** 실리콘은 현대 반도체 산업의 근간을 이루는 소재이며, 고도의 집적 회로를 대량 생산할 수 있는 성숙된 제조 공정을 가지고 있습니다. 실리콘 포토닉 칩 역시 이러한 기존의 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 공정 기술을 상당 부분 활용하여 제작될 수 있습니다. 이는 기존 반도체 제조 시설 및 인프라를 활용할 수 있다는 점에서 신속한 상용화와 규모의 경제를 달성하는 데 유리합니다. 또한, 전자 회로와 광 회로를 동일한 칩에 통합(광전자 통합, Optoelectronic Integration)하는 것이 용이해집니다. * **고속 및 고대역폭(High Speed & High Bandwidth):** 빛은 전자에 비해 훨씬 높은 주파수로 진동하며, 이는 정보를 더 빠르게 전달할 수 있음을 의미합니다. 실리콘 포토닉 칩은 빛의 이러한 특성을 활용하여 기존 전자 신호보다 훨씬 높은 데이터 전송 속도와 넓은 대역폭을 제공할 수 있습니다. 이는 데이터 센터 내 고속 상호 연결, 5G/6G 통신, 고성능 컴퓨팅 분야에서 필수적인 성능을 제공합니다. 수백 Gbps에서 Terabits per second(Tbps)에 이르는 통신 속도 구현이 가능합니다. * **저전력 소모(Low Power Consumption):** 전자 신호는 회로를 통과하면서 저항으로 인해 에너지 손실이 발생하고, 이는 전력 소비 증가로 이어집니다. 빛은 전자에 비해 전송 손실이 적으며, 실리콘 포토닉 칩은 빛을 이용하여 정보를 처리하므로 전자 기반 회로에 비해 훨씬 낮은 전력으로 작동할 수 있습니다. 이는 데이터 센터의 에너지 효율성을 높이고 모바일 기기의 배터리 수명을 연장하는 데 기여할 수 있습니다. 특히, 데이터 전송량이 증가함에 따라 전력 소비는 중요한 이슈가 되는데, 실리콘 포토닉스는 이 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. * **뛰어난 확장성(Scalability):** 실리콘 공정의 발전과 함께 실리콘 포토닉 칩 역시 더 작은 크기에 더 많은 기능과 더 높은 성능을 집적할 수 있는 확장성을 보여줍니다. 이는 미래의 더욱 복잡하고 요구 사항이 많은 애플리케이션에 대한 대응을 가능하게 합니다. **실리콘 포토닉 칩의 주요 구성 요소 및 기술** 실리콘 포토닉 칩을 구성하는 핵심적인 광학 소자들은 다음과 같습니다. * **광원(Light Source):** 빛을 생성하는 역할을 합니다. 전통적으로는 외부에서 별도의 레이저 소자를 사용했지만, 실리콘 포토닉 기술에서는 실리콘 자체로는 효율적인 빛 생성이 어렵기 때문에 이종 접합(Heterogeneous Integration) 기술을 통해 III-V족 화합물 반도체 레이저(예: Indium Phosphide, InP)를 실리콘 기판 위에 직접 올리거나, 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging)을 통해 통합하는 방식이 연구되고 있습니다. 최근에는 실리콘 자체에서 빛을 생성하는 실리콘 기반 레이저 연구도 활발히 진행되고 있습니다. * **도파로(Waveguide):** 빛을 칩 내부의 원하는 위치로 안내하는 채널 역할을 합니다. 실리콘 물질의 높은 굴절률 차이를 이용하여 빛을 효과적으로 가두어 손실 없이 전달합니다. 마치 전자가 전선에 의해 이동하는 것처럼, 빛은 도파로를 따라 칩 내부를 이동합니다. * **변조기(Modulator):** 빛의 세기, 위상, 편광 등을 변화시켜 정보를 광 신호에 실어 보내는 장치입니다. 실리콘 포토닉스에서는 전기장의 변화에 따라 실리콘의 굴절률이 변하는 P-N 접합 구조를 이용한 광 위상 변조기(Phase Modulator)나, 캐리어 주입(Carrier Injection) 또는 캐리어 추출(Carrier Depletion)을 이용한 광 세기 변조기(Intensity Modulator) 등이 주로 사용됩니다. 높은 주파수 응답성과 낮은 구동 전압을 갖는 변조기 개발이 핵심 과제입니다. * **광검출기(Photodetector):** 광 신호를 전기 신호로 변환하는 역할을 합니다. 실리콘은 광검출기로서의 성능이 우수하지만, 특히 근적외선 영역에서는 효율이 낮습니다. 따라서 효율을 높이기 위해 게르마늄(Germanium, Ge)과 같은 다른 반도체 소재를 실리콘 위에 성장시키거나 통합하는 이종 접합 기술이 널리 사용됩니다. * **파장 분할 다중화기/역다중화기(WDM/DWDM):** 서로 다른 파장의 빛을 하나의 도파로에 합치거나(다중화), 하나의 도파로에 있는 여러 파장의 빛을 분리하는(역다중화) 장치입니다. 이는 광섬유 한 가닥으로 여러 개의 독립적인 통신 채널을 동시에 전송할 수 있게 하여 통신 용량을 획기적으로 증대시킵니다. 격자 회절 소자(Grating Coupler), 브래그 격자(Bragg Grating) 등을 활용하여 구현됩니다. * **스위치(Switch):** 특정 경로로 빛을 선택적으로 전달하는 역할을 합니다. 인터페로미터(Interferometer) 구조를 활용한 광 스위치가 대표적이며, 실시간으로 광 경로를 변경하여 복잡한 네트워크 라우팅이나 연산에 활용될 수 있습니다. 이 외에도 실리콘 포토닉 칩의 성능을 극대화하기 위해 다양한 관련 기술이 연구 및 개발되고 있습니다. * **이종 접합(Heterogeneous Integration):** 실리콘 자체의 제약(예: 레이저 생성, 특정 파장대에서의 효율)을 극복하기 위해 실리콘 기판 위에 다른 반도체 소재(예: InP, GaN, Ge)를 직접 성장시키거나 통합하는 기술입니다. 이는 각 소재의 장점을 결합하여 최적의 성능을 구현할 수 있게 합니다. 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding), 직접 성장(Direct Epitaxy) 등의 방법이 있습니다. * **3D 집적(3D Integration):** 여러 개의 실리콘 포토닉 칩을 수직으로 쌓거나, 실리콘 포토닉 칩과 전자 회로 칩을 수직으로 적층하여 데이터 이동 거리를 단축하고 상호 연결성을 높이는 기술입니다. 이는 성능 향상뿐만 아니라 칩의 면적 효율성도 증대시킵니다. * **패키징(Packaging):** 집적된 광학 소자들을 외부 세계와 효과적으로 연결하고 보호하는 기술입니다. 특히, 광 신호를 외부 광섬유와 효율적으로 연결하는 광 커플링(Optical Coupling) 기술이 중요하며, 정밀한 정렬과 낮은 삽입 손실(Insertion Loss)을 확보하는 것이 핵심입니다. **실리콘 포토닉 칩의 다양한 용도** 실리콘 포토닉 칩의 뛰어난 성능과 집적성은 매우 광범위한 분야에서 활용될 잠재력을 가지고 있습니다. * **데이터 센터 상호 연결(Data Center Interconnects, DCI):** 데이터 센터 내부에서 서버 간, 또는 서버와 스토리지 간의 고속 데이터 통신에 사용됩니다. 데이터 트래픽의 폭발적인 증가로 인해 기존의 전기적 상호 연결은 대역폭과 전력 소비의 한계에 부딪히고 있는데, 실리콘 포토닉스는 이러한 문제를 해결하고 데이터 센터의 효율성을 높이는 데 핵심적인 역할을 합니다. 수백 Gbps 이상의 고속 인터페이스를 저렴하고 집적적으로 구현할 수 있습니다. * **고성능 컴퓨팅(High-Performance Computing, HPC):** 슈퍼컴퓨터, AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅 시스템에서 각 프로세서 간의 초고속 통신 및 데이터 교환에 활용됩니다. 복잡한 계산을 수행하는 과정에서 발생하는 방대한 양의 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하는 것은 HPC 성능의 핵심이며, 실리콘 포토닉스는 이러한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. * **통신망(Telecommunications):** 5G 및 차세대 6G 이동통신 시스템, 광 전송망(Optical Transport Network) 등에서 고속, 고밀도 광 신호 처리 및 전달에 사용됩니다. 이는 기가비트 이상의 초고속 인터넷 서비스 제공을 가능하게 합니다. * **센싱(Sensing):** 빛을 이용하여 물리량(온도, 압력, 화학 물질 등)을 측정하는 센서 분야에서도 응용됩니다. 실리콘 포토닉 센서는 높은 민감도, 높은 분해능, 소형화 및 저비용화가 가능하여 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있습니다. 예를 들어, 의료 진단, 환경 모니터링, 산업 자동화 등에 적용될 수 있습니다. 라이다(LiDAR) 시스템의 핵심 부품으로도 활용되어 자율주행차의 눈 역할을 합니다. * **광학 컴퓨팅(Optical Computing):** 특정 연산(예: 행렬 곱셈, 푸리에 변환)을 빛을 이용하여 수행하는 새로운 개념의 컴퓨팅입니다. 실리콘 포토닉 기술은 이러한 광학 컴퓨팅 시스템 구현에 필수적인 소자들을 집적하는 데 활용될 수 있으며, 특정 분야에서는 기존 전자 컴퓨터보다 훨씬 빠른 연산 속도를 제공할 수 있습니다. * **양자 컴퓨팅(Quantum Computing):** 양자 정보를 전달하고 제어하는 데 필요한 광학 부품들을 집적하는 데 사용될 수 있습니다. 양자 컴퓨터의 확장성과 안정성 확보에 기여할 잠재력이 있습니다. **결론** 실리콘 포토닉 칩은 기존 전자 반도체 기술의 한계를 뛰어넘어, 빛이라는 빠르고 효율적인 매체를 통해 정보 처리 및 통신 분야에 혁신적인 변화를 가져올 핵심 기술입니다. 실리콘 기반 제조 공정과의 호환성, 뛰어난 집적도, 고속/고대역폭, 저전력 소모 등의 장점은 데이터 센터, 통신망, 고성능 컴퓨팅뿐만 아니라 센싱, 의료, 국방 등 다양한 첨단 산업 분야에서 필수적인 요소가 될 것입니다. 물론, 레이저 광원 통합, 효율적인 광-전자 변환, 고밀도 광학 패키징 등 아직 해결해야 할 기술적 과제들도 존재하지만, 지속적인 연구 개발을 통해 이러한 난관을 극복하고 실리콘 포토닉 기술은 우리 사회의 정보 처리 방식을 근본적으로 변화시키는 원동력이 될 것으로 기대됩니다. 미래 컴퓨팅 및 통신 시대의 핵심 기반 기술로서 실리콘 포토닉 칩의 중요성은 더욱 커질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 실리콘 포토닉 칩 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G4238) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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