| ■ 영문 제목 : Global Single-Sided Wafer Grinder Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6619 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,744,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 웨이퍼 단면 연삭기 산업 체인 동향 개요, 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 웨이퍼 단면 연삭기의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 웨이퍼 단면 연삭기 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 단면 연삭기 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 웨이퍼 단면 연삭기 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 웨이퍼 단면 연삭기 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 전자동, 반자동)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 웨이퍼 단면 연삭기 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 웨이퍼 단면 연삭기 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 웨이퍼 단면 연삭기 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 웨이퍼 단면 연삭기에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 웨이퍼 단면 연삭기 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 웨이퍼 단면 연삭기에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 웨이퍼 단면 연삭기과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 웨이퍼 단면 연삭기 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 웨이퍼 단면 연삭기 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 단면 연삭기 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 전자동, 반자동
용도별 시장 세그먼트
– 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체
주요 대상 기업
– Disco、 G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 Revasum、 Daitron、 SpeedFam、 JTEKT、 Micro Engineering Inc、 AM Technology Ltd、 Merconics、 HRT Electronics、 Chichibu Denshi、 Fujikoshi Machinery、 Herbert Arnold、 Logitech、 SpeedFam、 PR Hoffman、 MINGZHENG、 CITIZEN、 APO
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 웨이퍼 단면 연삭기 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 웨이퍼 단면 연삭기의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 웨이퍼 단면 연삭기의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 웨이퍼 단면 연삭기 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 웨이퍼 단면 연삭기 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 웨이퍼 단면 연삭기 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 웨이퍼 단면 연삭기의 산업 체인.
– 웨이퍼 단면 연삭기 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Disco G&N Okamoto Semiconductor Equipment Division ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 웨이퍼 단면 연삭기 이미지 - 종류별 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 판매량 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 웨이퍼 단면 연삭기 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 웨이퍼 단면 연삭기 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 단면 연삭기 판매량 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 - 유럽 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 - 아시아 태평양 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 - 남미 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 - 세계의 종류별 웨이퍼 단면 연삭기 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 단면 연삭기 평균 가격 - 세계의 용도별 웨이퍼 단면 연삭기 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 단면 연삭기 평균 가격 - 북미 웨이퍼 단면 연삭기 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 단면 연삭기 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 단면 연삭기 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 단면 연삭기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 유럽 웨이퍼 단면 연삭기 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 단면 연삭기 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 단면 연삭기 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 단면 연삭기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 영국 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 러시아 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 웨이퍼 단면 연삭기 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 단면 연삭기 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 단면 연삭기 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 단면 연삭기 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 일본 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 한국 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 인도 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 호주 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 남미 웨이퍼 단면 연삭기 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 단면 연삭기 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 단면 연삭기 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 단면 연삭기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 단면 연삭기 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 단면 연삭기 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 단면 연삭기 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 단면 연삭기 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 이집트 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 웨이퍼 단면 연삭기 소비 금액 및 성장률 - 웨이퍼 단면 연삭기 시장 성장 요인 - 웨이퍼 단면 연삭기 시장 제약 요인 - 웨이퍼 단면 연삭기 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 웨이퍼 단면 연삭기의 제조 비용 구조 분석 - 웨이퍼 단면 연삭기의 제조 공정 분석 - 웨이퍼 단면 연삭기 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 단면 연삭기는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 한쪽 면을 정밀하게 연삭하여 표면 거칠기를 개선하고 두께를 조절하는 장비를 의미합니다. 이러한 공정은 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 지대한 영향을 미치므로 웨이퍼 단면 연삭기는 반도체 제조의 핵심적인 설비 중 하나로 자리매김하고 있습니다. 웨이퍼 단면 연삭기의 기본적인 작동 원리는 연삭 휠을 이용하여 웨이퍼 표면의 재료를 제거하는 것입니다. 연삭 휠은 일반적으로 금속 또는 수지 결합재에 다이아몬드 입자나 기타 연삭 입자를 고르게 분포시켜 제작됩니다. 웨이퍼는 회전하는 척에 고정되고, 연삭 휠은 웨이퍼 표면에 일정한 압력으로 접촉하면서 회전하며 웨이퍼 표면을 깎아냅니다. 이 과정에서 연삭 휠의 회전 속도, 이송 속도, 연삭 깊이, 연삭 휠의 종류 및 입자 크기, 연삭액의 종류 등이 정밀하게 제어되어 원하는 수준의 표면 품질과 두께를 얻게 됩니다. 웨이퍼 단면 연삭기의 가장 큰 특징은 **정밀성**입니다. 반도체 웨이퍼는 수 마이크로미터 이하의 미세한 패턴을 집적하는 데 사용되므로, 웨이퍼 표면의 평탄도, 두께 균일성, 표면 거칠기 등은 극도로 중요합니다. 웨이퍼 단면 연삭기는 이러한 정밀한 요구 사항을 충족시키기 위해 고도의 제어 기술과 정밀한 기계 구조를 갖추고 있습니다. 예를 들어, 서브 마이크로미터 수준의 두께 조절과 나노미터 수준의 표면 거칠기 구현이 가능합니다. 또한, 웨이퍼의 재질이나 공정 요구 사항에 따라 다양한 종류의 연삭 휠과 연삭액을 선택하여 사용할 수 있으며, 이를 통해 최적의 연삭 성능을 얻을 수 있습니다. 웨이퍼 단면 연삭기는 그 기능과 적용 방식에 따라 몇 가지 종류로 구분될 수 있습니다. 첫째, **다이아몬드 휠 연삭기**입니다. 가장 일반적인 형태로, 다이아몬드 입자가 결합된 연삭 휠을 사용하여 웨이퍼 표면을 연삭합니다. 다이아몬드는 경도가 매우 높아 실리콘이나 갈륨비소와 같이 단단한 재료의 웨이퍼를 효율적으로 연삭할 수 있습니다. 둘째, **블레이드 연삭기**입니다. 얇은 금속 블레이드에 다이아몬드 입자를 코팅하거나 삽입하여 사용하며, 주로 웨이퍼의 절단이나 얇게 만드는 공정에 사용되기도 합니다. 하지만 단면 연삭기라는 명칭에서는 일반적인 표면 연삭과는 다소 차이가 있을 수 있습니다. 셋째, **초정밀 연삭기**입니다. 일반적인 연삭기보다 더욱 높은 정밀도를 요구하는 공정을 위해 개발된 장비로, 특수한 연삭 휠과 제어 시스템을 사용하여 극도로 미세한 표면 품질과 두께 균일성을 달성합니다. 웨이퍼 단면 연삭기의 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, **평탄도(Planarity) 개선**입니다. 반도체 웨이퍼는 다양한 박막 증착 및 패터닝 공정을 거치면서 표면의 미세한 불균일성이 발생할 수 있습니다. 웨이퍼 단면 연삭기를 통해 이러한 표면의 높낮이 차이를 줄여 평탄도를 극대화함으로써 후속 공정에서 패턴의 정확성을 높이고 수율을 향상시킬 수 있습니다. 둘째, **두께 조절 및 균일성 확보**입니다. 웨이퍼의 두께는 반도체 소자의 성능과 직결됩니다. 웨이퍼 단면 연삭기를 통해 웨이퍼의 전체 두께를 원하는 값으로 정밀하게 맞추고, 웨이퍼 전반에 걸쳐 두께 편차를 최소화합니다. 이는 특히 박막 트랜지스터(TFT)나 MEMS 소자와 같이 웨이퍼 두께가 중요한 소자 제조에 필수적입니다. 셋째, **표면 거칠기(Surface Roughness) 감소**입니다. 거친 표면은 전기적 특성에 영향을 미치거나 후속 공정에서 문제가 발생할 수 있습니다. 웨이퍼 단면 연삭기는 나노미터 수준의 매우 매끄러운 표면을 만들어 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. 넷째, **백 그라인딩(Back Grinding)**입니다. 웨이퍼의 뒷면을 연삭하여 웨이퍼의 두께를 얇게 만들고 강도를 높이는 공정입니다. 이는 집적도를 높이기 위해 웨이퍼를 얇게 가공하거나, 패키징 과정에서 웨이퍼의 두께를 줄이는 데 사용됩니다. 다섯째, **표면 결함 제거**입니다. 제조 과정에서 발생할 수 있는 미세한 스크래치나 오염물질 등을 연삭을 통해 제거하여 웨이퍼의 품질을 높입니다. 웨이퍼 단면 연삭기와 관련된 핵심 기술은 다양하며, 이러한 기술들의 발전은 웨이퍼 단면 연삭기의 성능 향상과 새로운 공정 개발을 이끌고 있습니다. **연삭 휠 기술**은 웨이퍼 단면 연삭기의 핵심이라고 할 수 있습니다. 연삭 휠의 재질, 결합재의 종류, 연삭 입자의 크기, 분포 밀도, 입자 형상 등은 연삭 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 최근에는 나노 사이즈의 연삭 입자를 사용하거나, 특수한 표면 처리를 통해 연삭 효율을 높이고 표면 품질을 더욱 개선하는 기술들이 연구되고 있습니다. 또한, 소모품인 연삭 휠의 수명을 연장시키고 교체 주기를 최적화하는 기술도 중요합니다. **제어 시스템 및 자동화 기술**은 웨이퍼 단면 연삭기의 정밀도를 구현하는 데 필수적입니다. 센서 기술을 활용하여 연삭 과정을 실시간으로 모니터링하고, 알고리즘 기반의 피드백 제어를 통해 연삭 깊이, 압력, 속도 등을 정밀하게 조절합니다. 고성능 서보 모터와 액추에이터를 사용하여 웨이퍼와 연삭 휠의 움직임을 매우 정밀하게 제어합니다. 또한, 로봇 팔이나 자동 로딩 시스템과 같은 자동화 기술은 생산성을 높이고 인적 오류를 줄이는 데 기여합니다. **연삭액(Coolant) 제어 기술** 또한 중요합니다. 연삭 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시키고, 연삭 입자의 배출을 돕고, 표면 오염을 방지하는 역할을 합니다. 최근에는 환경 친화적이고 더욱 뛰어난 냉각 및 윤활 성능을 제공하는 연삭액 개발이 활발히 이루어지고 있으며, 연삭액의 재활용 및 폐수 처리 기술도 중요한 연구 분야입니다. **측정 및 검사 기술**은 연삭된 웨이퍼의 품질을 보증하는 데 필수적입니다. 자동화된 광학 측정 장비, 접촉식 프로파일러, 원자간 힘 현미경(AFM) 등을 사용하여 웨이퍼의 두께, 평탄도, 표면 거칠기, 결함 등을 정밀하게 측정하고 검사합니다. 이러한 측정 데이터를 기반으로 연삭 공정을 최적화하고 공정 불량을 사전에 감지하는 데 활용됩니다. **신소재 연삭 기술** 또한 주목받고 있습니다. 기존의 실리콘뿐만 아니라 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN)과 같은 차세대 화합물 반도체 소재의 웨이퍼는 기존 소재보다 훨씬 단단하고 가공이 어렵기 때문에, 이러한 소재를 효과적으로 연삭하기 위한 새로운 연삭 휠 기술과 공정 기술이 요구됩니다. 결론적으로 웨이퍼 단면 연삭기는 반도체 웨이퍼 표면을 정밀하게 가공하여 높은 품질과 성능을 가진 반도체 소자를 생산하기 위한 필수적인 장비입니다. 끊임없는 기술 개발을 통해 웨이퍼 단면 연삭기는 더욱 높은 정밀도, 효율성, 그리고 다양한 소재에 대한 적용성을 확보하며 반도체 산업 발전에 중요한 역할을 수행하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 단면 연삭기 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H6619) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 단면 연삭기 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!