| ■ 영문 제목 : Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1339 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 111 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (Mini-SOIC, SOJ 패키지, 기타) 시장규모와 용도별 (공업, 가전, 자동차, 의료 기기, 군사 및 방위) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장분석 - 종류별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 (Mini-SOIC, SOJ 패키지, 기타) - 용도별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 (공업, 가전, 자동차, 의료 기기, 군사 및 방위) 기업별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장분석 - 기업별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매량 - 기업별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 매출액 - 기업별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매가격 - 주요기업의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매량 2020년-2025년 - 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 종류별 - 미주의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 용도별 - 미국 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 캐나다 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 멕시코 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 브라질 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 용도별 - 중국 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 일본 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 한국 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 동남아시아 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 인도 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 종류별 - 유럽의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 용도별 - 독일 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 프랑스 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 영국 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 용도별 - 이집트 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 남아프리카 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 중동GCC 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 제조원가 구조 분석 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 제조 프로세스 분석 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 유통업체 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 주요 고객 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장 예측 - 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 종류별 시장예측 (Mini-SOIC, SOJ 패키지, 기타) - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 용도별 시장예측 (공업, 가전, 자동차, 의료 기기, 군사 및 방위) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - 3M, Enplas Corporation, Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation, Intel Corporation, Loranger International Corporation, Komachine, Aries Electronics Inc, Johnstech International, Mill-Max Manufacturing Corporation, Molex, Foxconn, Sensata Technologies, Plastronics, TE Connectivity, Socionext America Inc, WinWay Technology Co, ChipMOS Technologies Inc, Yamaichi Electronics 조사의 결과/결론 |
A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs. The convention for naming the package is SOIC or SO followed by the number of pins.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales for 2025 through 2031. With Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package.
The global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package players cover 3M, Enplas Corporation, Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation, Intel Corporation, Loranger International Corporation, Komachine, Aries Electronics Inc, Johnstech International and Mill-Max Manufacturing Corporation, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Mini-SOIC
Small Outline J-Lead Package
Others
Segmentation by application
Industrial
Consumer Electronics
Automotive
Medical Devices
Military and Defense
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
3M
Enplas Corporation
Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
Intel Corporation
Loranger International Corporation
Komachine
Aries Electronics Inc
Johnstech International
Mill-Max Manufacturing Corporation
Molex
Foxconn
Sensata Technologies
Plastronics
TE Connectivity
Socionext America Inc
WinWay Technology Co
ChipMOS Technologies Inc
Yamaichi Electronics
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market?
What factors are driving Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market opportunities vary by end market size?
How does Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 소형 아웃라인 집적 회로(Small Outline Integrated Circuit, 이하 SOIC) 패키지는 현대 전자 제품의 발전에 있어 매우 중요한 역할을 담당하는 반도체 패키지 형태 중 하나입니다. 이 패키지는 기존의 듀얼 인라인 패키지(Dual In-line Package, DIP)의 단점을 개선하여 부피와 무게를 줄이고, 더 높은 집적도와 성능을 구현하기 위해 개발되었습니다. SOIC 패키지는 넓은 범위의 애플리케이션에 적용되며, 그 기능성과 효율성으로 인해 오늘날까지도 널리 사용되고 있습니다. SOIC 패키지의 기본적인 개념은 집적 회로 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 동시에 칩 내부의 전기적 신호를 외부 회로로 효과적으로 전달할 수 있도록 하는 구조물을 제공하는 것입니다. 이는 반도체 산업에서 집적 회로의 집적도 증가와 소형화 추세에 발맞추어 필수적인 요소가 되었습니다. SOIC 패키지는 일반적으로 플라스틱 재질로 제작되며, 칩을 수용하는 중앙 부분과 칩의 리드들을 외부 회로 기판으로 연결하는 다수의 돌출된 리드(lead)를 가지고 있습니다. 이러한 리드들은 주로 땜납을 통해 회로 기판에 고정되며, 전기적 연결을 형성합니다. SOIC 패키지의 가장 두드러진 특징은 그 이름에서도 알 수 있듯이 "소형"이라는 점입니다. 기존의 DIP 패키지에 비해 훨씬 더 얇고, 리드 간격이 좁아 회로 기판에서의 점유 면적을 크게 줄일 수 있습니다. 이러한 소형화는 전자 제품의 크기를 더욱 작고 가볍게 만드는 데 기여하며, 특히 휴대용 장치나 공간 제약이 심한 애플리케이션에서 SOIC 패키지의 중요성을 부각시킵니다. 또한, SOIC 패키지는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)에 최적화되어 있어, 자동화된 조립 공정을 통해 빠르고 효율적으로 회로 기판에 실장될 수 있습니다. 이는 생산 비용을 절감하고 생산성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. SOIC 패키지는 리드 간격(pitch)과 리드의 수에 따라 다양한 종류로 구분됩니다. 가장 일반적인 SOIC 패키지는 리드 간격이 0.05인치(1.27mm)인 표준 SOIC(SOIC-N 또는 SOIC-IC)입니다. 이러한 패키지는 8개의 리드부터 시작하여 44개 이상의 리드를 가질 수 있습니다. 리드 수가 더 많은 애플리케이션을 위해서는 리드 간격이 더 좁은 협소형 SOIC(Narrow SOIC, NSOC) 또는 더 큰 SOIC 패키지가 사용되기도 합니다. 예를 들어, 0.037인치(0.95mm) 또는 0.025인치(0.635mm)의 리드 간격을 갖는 SOIC 패키지도 존재하며, 이는 더 많은 수의 리드를 더 좁은 공간에 배치할 수 있도록 합니다. 또한, 칩의 크기나 발열량에 따라 패키지의 전체적인 크기에도 차이가 있습니다. SOIC 패키지의 용도는 매우 광범위합니다. 마이크로컨트롤러, 메모리 칩, 연산 증폭기, 로직 게이트 등 다양한 종류의 집적 회로에 사용됩니다. 개인용 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿과 같은 소비자 전자 제품뿐만 아니라, 산업용 제어 장치, 자동차 전자 시스템, 통신 장비, 의료 기기 등 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 분야에서도 SOIC 패키지가 광범위하게 활용됩니다. 예를 들어, 특정 기능을 수행하는 전용 집적 회로(Application-Specific Integrated Circuit, ASIC)나 범용 디지털 로직 회로 등이 SOIC 패키지에 담겨 실제 제품에 적용되는 경우가 많습니다. SOIC 패키지와 관련된 주요 기술로는 표면 실장 기술(SMT)이 있습니다. SMT는 부품의 리드나 볼을 회로 기판의 표면에 직접 납땜하는 방식으로, 기존의 스루홀(through-hole) 방식에 비해 훨씬 더 작고 효율적인 부품 실장을 가능하게 합니다. SOIC 패키지는 이러한 SMT 공정에 최적화되어 있어, 자동화된 픽앤플레이스(pick-and-place) 장비를 사용하여 매우 빠르고 정확하게 회로 기판에 배치될 수 있습니다. 또한, 리플로우(reflow) 납땜 방식을 통해 패키지의 리드가 회로 기판의 패드에 안정적으로 고정됩니다. 이 외에도 SOIC 패키지의 설계 및 제조에는 반도체 패키징 기술, 리드 프레임 제조 기술, 성형(molding) 기술 등이 복합적으로 적용됩니다. 최근에는 열 방출 성능을 향상시키기 위한 다양한 패키지 설계 개선 연구도 진행되고 있으며, 예를 들어 패키지 바닥면에 열을 효과적으로 방출할 수 있는 히트 싱크(heat sink) 기능을 통합하는 방식 등이 고려될 수 있습니다. SOIC 패키지는 오랜 기간 동안 반도체 산업에서 표준적인 패키지 형태로 자리매김해 왔으며, 그 성능과 효율성은 여전히 많은 애플리케이션에서 요구되는 수준을 충족하고 있습니다. 물론 기술의 발전으로 더욱 작고 고성능의 패키지들이 지속적으로 등장하고 있지만, SOIC 패키지는 가격 경쟁력과 검증된 신뢰성을 바탕으로 앞으로도 중요한 위치를 유지할 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1339) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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