| ■ 영문 제목 : Global SMD Oven Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H10778 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기기 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 SMD 오븐 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 SMD 오븐 산업 체인 동향 개요, 통신, 가전, 자동차, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, SMD 오븐의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 SMD 오븐 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 SMD 오븐 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 SMD 오븐 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 SMD 오븐 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 대류 오븐, 기체상 오븐)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 SMD 오븐 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 SMD 오븐 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 SMD 오븐 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 SMD 오븐에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 SMD 오븐 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 SMD 오븐에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신, 가전, 자동차, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: SMD 오븐과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. SMD 오븐 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 SMD 오븐 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
SMD 오븐 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 대류 오븐, 기체상 오븐
용도별 시장 세그먼트
– 통신, 가전, 자동차, 기타
주요 대상 기업
– Rehm Thermal Systems、Btu International、Kurtz Ersa、Heller Industries、SMT Wertheim、TAMURA Corporation、ITW EAE、Shenzhen JT Automation Equipment、Senju Metal Industry、Dongguan Folungwin Automatic Equipment、Shenzhen ETA Electronic Equipment、SEHO Systems GmbH、Suneast、Papaw Technology、EIGHTECH TECTRON、JUKI Corporation
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– SMD 오븐 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 SMD 오븐의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 SMD 오븐의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– SMD 오븐 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– SMD 오븐 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 SMD 오븐 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, SMD 오븐의 산업 체인.
– SMD 오븐 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Rehm Thermal Systems Btu International Kurtz Ersa ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- SMD 오븐 이미지 - 종류별 세계의 SMD 오븐 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 SMD 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 SMD 오븐 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 SMD 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 SMD 오븐 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 SMD 오븐 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 SMD 오븐 판매량 (2019-2030) - 세계의 SMD 오븐 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 SMD 오븐 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 SMD 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 SMD 오븐 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 SMD 오븐 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 SMD 오븐 판매량 시장 점유율 - 지역별 SMD 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 북미 SMD 오븐 소비 금액 - 유럽 SMD 오븐 소비 금액 - 아시아 태평양 SMD 오븐 소비 금액 - 남미 SMD 오븐 소비 금액 - 중동 및 아프리카 SMD 오븐 소비 금액 - 세계의 종류별 SMD 오븐 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 SMD 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 SMD 오븐 평균 가격 - 세계의 용도별 SMD 오븐 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 SMD 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 SMD 오븐 평균 가격 - 북미 SMD 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 SMD 오븐 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 SMD 오븐 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 SMD 오븐 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 유럽 SMD 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SMD 오븐 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SMD 오븐 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SMD 오븐 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 영국 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 러시아 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 SMD 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SMD 오븐 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SMD 오븐 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SMD 오븐 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 일본 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 한국 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 인도 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 호주 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 남미 SMD 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 SMD 오븐 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 SMD 오븐 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 SMD 오븐 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 SMD 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SMD 오븐 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SMD 오븐 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SMD 오븐 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 이집트 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 SMD 오븐 소비 금액 및 성장률 - SMD 오븐 시장 성장 요인 - SMD 오븐 시장 제약 요인 - SMD 오븐 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 SMD 오븐의 제조 비용 구조 분석 - SMD 오븐의 제조 공정 분석 - SMD 오븐 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 SMD 오븐은 표면 실장 부품(Surface Mount Device, SMD)을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)에 고정하기 위한 솔더 페이스트(Solder Paste)를 녹여 융착시키는 공정, 즉 리플로우(Reflow) 공정에 사용되는 핵심 장비입니다. 전자 제품 생산의 자동화 및 고밀도화를 가능하게 하는 중요한 역할을 수행하며, 현대 전자 산업에서 빼놓을 수 없는 필수적인 설비입니다. SMD 오븐의 가장 기본적인 정의는 전기화학적 반응이나 열에 의한 물리적 변화를 유도하여 PCB 상에 도포된 솔더 페이스트를 녹이고, 실장된 SMD 부품의 리드를 PCB 패드에 전기적으로, 그리고 기계적으로 연결하는 과정, 즉 리플로우 납땜을 수행하는 장비라고 할 수 있습니다. 이 과정은 PCB와 부품이 정밀하게 조립되어야 하는 전자 제품 제조의 핵심 단계입니다. SMD 오븐의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 정밀한 온도 제어 능력입니다. 리플로우 공정은 솔더 페이스트의 종류에 따라 요구되는 최적의 온도 프로파일이 존재합니다. 너무 낮은 온도는 납땜 불량을 야기하고, 너무 높은 온도는 PCB나 부품에 손상을 줄 수 있습니다. 따라서 SMD 오븐은 각 영역별로 독립적으로 온도를 제어하고, 특정 온도 프로파일을 정확하게 구현할 수 있는 높은 정밀도를 요구합니다. 일반적으로 프리히트(Preheat), 솔더링(Soldering) 또는 웨이브(Wave), 냉각(Cooling)의 네 가지 주요 영역으로 구분되며, 각 영역의 온도와 시간을 사용자가 설정한 프로파일에 따라 제어합니다. 둘째, 균일한 열 전달 능력입니다. PCB의 모든 부분에 걸쳐 동일하고 균일한 열이 전달되어야 부품 간의 납땜 품질 편차를 줄일 수 있습니다. 이를 위해 오븐 내부의 공기 순환 시스템, 히터 배치 등이 매우 중요하게 고려됩니다. 뜨거운 공기를 강제로 순환시켜 열을 효과적으로 전달하는 강제 대류 방식이 일반적으로 사용됩니다. 셋째, 다양한 솔더 페이스트 및 부품 호환성입니다. 솔더 페이스트는 주석-납(Sn-Pb) 계열에서 벗어나 납이 없는(Lead-free) 솔더 페이스트가 환경 규제 강화로 인해 보편화되었습니다. 납땜용 솔더 페이스트는 융점이 더 높은 경향이 있어, 이러한 변화에 맞춰 더 높은 온도를 안정적으로 유지할 수 있는 오븐의 성능이 요구됩니다. 또한, 미세 피치(Fine-pitch) 부품이나 BGA(Ball Grid Array)와 같이 열에 민감하거나 복잡한 구조를 가진 부품의 납땜에도 적합한 온도 프로파일을 제공할 수 있어야 합니다. 넷째, 높은 생산성과 자동화 기능입니다. 현대의 전자 제품 생산 라인은 높은 생산성을 요구합니다. SMD 오븐은 컨베이어 벨트 시스템을 통해 PCB를 지속적으로 이송하며, 자동화된 온도 제어 및 모니터링 기능을 갖추어 사람의 개입을 최소화하고 생산 효율을 극대화합니다. 다섯째, 모니터링 및 기록 기능입니다. 리플로우 공정의 각 단계별 온도 데이터를 실시간으로 기록하고 분석할 수 있는 기능은 품질 관리 및 불량 분석에 필수적입니다. 이를 통해 문제가 발생했을 때 원인을 신속하게 파악하고 개선할 수 있습니다. SMD 오븐의 종류는 크게 가열 방식과 구조에 따라 구분할 수 있습니다. 가장 일반적인 방식은 강제 대류 방식(Forced Convection)입니다. 이는 오븐 내부에 장착된 히터와 팬을 이용하여 뜨거운 공기를 순환시켜 PCB에 열을 전달하는 방식입니다. 열 전달 효율이 높고 균일한 온도 분포를 얻을 수 있어 가장 널리 사용됩니다. 복사 대류 방식(Radiation Convection)은 히터에서 발생하는 적외선 복사와 대류 열을 함께 사용하여 PCB를 가열하는 방식입니다. 빠른 가열 속도를 장점으로 하지만, 균일한 열 전달에 있어서는 강제 대류 방식보다 불리할 수 있습니다. 조합 방식(Hybrid)은 강제 대류 방식과 복사 대류 방식을 혼합하여 사용하는 방식으로, 각 방식의 장점을 취하여 특정 용도에 최적화된 성능을 제공합니다. 구조적인 측면에서는 다음과 같은 종류가 있습니다. 컨베이어 방식(Conveyor Oven) 오븐은 이름 그대로 컨베이어 벨트를 통해 PCB를 오븐 내부로 이송하여 연속적으로 리플로우 공정을 수행하는 방식입니다. 대량 생산에 적합하며 자동화된 생산 라인에 통합되기 용이합니다. 통과하는 PCB의 수에 따라 생산량이 결정됩니다. 배치 방식(Batch Oven) 오븐은 한 번에 일정 수량의 PCB를 오븐 내부에 넣고 전체 공정을 완료한 후 꺼내는 방식입니다. 소량 생산이나 프로토타입 제작에 적합하며, 오븐 내부의 온도 회복 속도가 컨베이어 방식보다 중요하게 고려됩니다. 이러한 다양한 종류의 SMD 오븐은 특정 생산 환경과 요구 사항에 맞춰 선택됩니다. 예를 들어, 고밀도 실장 부품이나 민감한 부품을 사용하는 경우, 매우 정밀한 온도 제어가 가능한 고성능 컨베이어 방식 오븐이 선호됩니다. SMD 오븐의 주요 용도는 다음과 같습니다. 전자 제품 조립 공정에서의 리플로우 납땜: 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자 제품의 PCB 조립 공정에서 SMD 부품을 고정하는 데 사용됩니다. 반도체 칩, 커패시터, 저항기 등 다양한 종류의 SMD 부품이 리플로우 공정을 거쳐 PCB에 실장됩니다. 자동차 전장 부품 제조: 자동차 산업의 발전과 함께 자동차 내부에 사용되는 전자 부품의 종류와 복잡성이 증가하고 있습니다. 이러한 자동차 전장 부품의 제조 공정에서도 높은 신뢰성을 요구하는 리플로우 납땜을 위해 SMD 오븐이 필수적으로 사용됩니다. 의료 기기 제조: 의료 기기는 인체에 직접적인 영향을 미치거나 생명과 직결될 수 있기 때문에 매우 높은 수준의 품질과 신뢰성을 요구합니다. 따라서 의료 기기 제조에서도 정밀한 온도 제어가 가능한 SMD 오븐이 사용됩니다. 통신 장비 제조: 고주파 신호를 처리하는 통신 장비는 부품의 정확한 실장이 매우 중요합니다. SMD 오븐은 이러한 통신 장비의 고품질 생산을 지원합니다. 우주 항공 및 방위 산업: 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 발휘해야 하는 우주 항공 및 방위 산업 분야의 전자 부품 제조에서도 높은 신뢰도를 가진 SMD 오븐이 필수적으로 사용됩니다. SMD 오븐과 관련된 기술들은 지속적으로 발전하고 있습니다. 정밀 온도 프로파일 제어 기술: 다양한 종류의 솔더 페이스트와 부품의 특성에 맞춰 최적의 온도 프로파일을 자동으로 생성하고 유지하는 기술이 발전하고 있습니다. 이를 위해 고급 PID 제어 알고리즘, 머신 러닝 기반의 온도 예측 및 보상 기술 등이 활용될 수 있습니다. 균일한 열 전달 기술: 오븐 내부의 공기 흐름을 최적화하고, 히터의 배치 및 제어 방식을 개선하여 PCB 전체에 걸쳐 더욱 균일하고 안정적인 열 전달을 보장하는 기술입니다. 여러 대의 팬을 독립적으로 제어하거나, 특수한 형태의 노즐을 사용하여 열 풍량과 방향을 조절하는 방식 등이 연구되고 있습니다. 납땜 품질 검사 및 모니터링 기술과의 통합: 리플로우 공정 후 별도의 검사 공정을 거치지 않고, 오븐 내에서 실시간으로 납땜 품질을 모니터링하고 분석하는 기술이 중요해지고 있습니다. 이를 위해 비전 검사 시스템, X-ray 검사 시스템 등과 연동하여 불량 발생 가능성을 사전에 예측하거나, 공정 중 발생하는 문제를 즉시 파악하는 기술이 개발되고 있습니다. 친환경 및 에너지 절감 기술: 납땜용 솔더 페이스트의 변화와 함께 에너지 효율을 높이고 환경에 미치는 영향을 줄이기 위한 기술도 중요합니다. 고효율 히터 사용, 단열 성능 강화, 폐열 회수 시스템 도입 등이 이에 해당합니다. 또한, VOC(휘발성 유기 화합물) 배출을 최소화하는 기술도 고려됩니다. 스마트 팩토리 및 산업용 사물 인터넷(IIoT) 기술과의 연동: SMD 오븐 역시 스마트 팩토리 환경 구축의 중요한 요소로 자리 잡고 있습니다. IIoT 기술을 통해 오븐의 가동 상태, 온도 데이터, 생산량 등의 정보를 실시간으로 수집하고 분석하며, 다른 설비 및 시스템과 연동하여 생산 효율을 최적화하고 예측 유지보수를 가능하게 합니다. 결론적으로, SMD 오븐은 현대 전자 제품 생산의 근간을 이루는 핵심 장비로서, 그 기능과 성능은 전자 제품의 품질과 생산성에 직접적인 영향을 미칩니다. 정밀한 온도 제어, 균일한 열 전달, 다양한 부품 및 솔더 페이스트와의 호환성은 물론, 생산성과 자동화, 품질 관리 기능까지 요구하는 이러한 장비는 첨단 기술의 집약체이며, 앞으로도 지속적인 기술 발전을 통해 더욱 고도화될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SMD 오븐 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H10778) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SMD 오븐 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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