| ■ 영문 제목 : Global Static-free Packaging Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G1718 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 정전기 방지 포장 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 정전기 방지 포장은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 정전기 방지 포장 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 정전기 방지 포장은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 정전기 방지 포장의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 정전기 방지 포장 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
정전기 방지 포장 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 정전기 방지 포장 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 정전기 방지 백, 정전기 방지 스펀지, 정전기 방지 그리드, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 정전기 방지 포장 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 정전기 방지 포장 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 정전기 방지 포장 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 정전기 방지 포장 기술의 발전, 정전기 방지 포장 신규 진입자, 정전기 방지 포장 신규 투자, 그리고 정전기 방지 포장의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 정전기 방지 포장 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 정전기 방지 포장 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 정전기 방지 포장 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 정전기 방지 포장 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 정전기 방지 포장 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 정전기 방지 포장 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 정전기 방지 포장 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
정전기 방지 포장 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
정전기 방지 백, 정전기 방지 스펀지, 정전기 방지 그리드, 기타
*** 용도별 세분화 ***
전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Miller Packaging、 Desco Industries、 Dou Yee、 BHO TECH、 DaklaPack、 Sharp Packaging Systems、 Mil-Spec Packaging、 Polyplus Packaging、 Selen Science & Technology、 Pall Corporation、 TA&A、 TIP Corporation、 Sanwei Antistatic、 Sekisui Chemical、 Kao Chia
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 정전기 방지 포장 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 정전기 방지 포장 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 정전기 방지 포장 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 정전기 방지 포장은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 정전기 방지 포장 시장분석 ■ 지역별 정전기 방지 포장에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 정전기 방지 포장 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Miller Packaging、 Desco Industries、 Dou Yee、 BHO TECH、 DaklaPack、 Sharp Packaging Systems、 Mil-Spec Packaging、 Polyplus Packaging、 Selen Science & Technology、 Pall Corporation、 TA&A、 TIP Corporation、 Sanwei Antistatic、 Sekisui Chemical、 Kao Chia – Miller Packaging – Desco Industries – Dou Yee ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]정전기 방지 포장 이미지 정전기 방지 포장 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 정전기 방지 포장 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 정전기 방지 포장 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 기업별 정전기 방지 포장 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 2023 기업별 정전기 방지 포장 매출 시장 2023 기업별 글로벌 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 2023 미주 정전기 방지 포장 판매량 (2019-2024) 미주 정전기 방지 포장 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 정전기 방지 포장 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 정전기 방지 포장 매출 (2019-2024) 유럽 정전기 방지 포장 판매량 (2019-2024) 유럽 정전기 방지 포장 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 매출 (2019-2024) 미국 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 캐나다 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 멕시코 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 브라질 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 중국 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 일본 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 한국 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 인도 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 호주 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 독일 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 프랑스 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 영국 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 러시아 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 이집트 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 터키 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 정전기 방지 포장 시장규모 (2019-2024) 정전기 방지 포장의 제조 원가 구조 분석 정전기 방지 포장의 제조 공정 분석 정전기 방지 포장의 산업 체인 구조 정전기 방지 포장의 유통 채널 글로벌 지역별 정전기 방지 포장 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 정전기 방지 포장이란 전자 부품이나 민감한 제품을 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)으로부터 보호하기 위해 설계된 특수 포장재 및 포장 방식을 총칭하는 말입니다. 정전기는 건조한 환경에서 자주 발생하며, 두 물체가 마찰할 때 전하가 이동하면서 축적됩니다. 이렇게 축적된 정전기가 순간적으로 방출될 때 발생하는 강력한 전기 충격인 정전기 방전은, 특히 반도체와 같은 미세한 전자 부품에 치명적인 손상을 입힐 수 있습니다. 회로의 미세한 부분을 녹이거나 파괴하여 제품의 성능 불량, 오작동, 심지어는 완전히 사용할 수 없게 만드는 원인이 됩니다. 정전기 방지 포장재는 이러한 정전기 방전의 위험을 최소화하기 위한 핵심적인 역할을 수행합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. 정전기 방지 포장재는 전도성 또는 정전기 소멸성 특성을 가지도록 설계되어 있습니다. 전도성 포장재는 외부에서 발생하는 정전기를 포장재 표면으로 분산시켜 제품으로의 전하 이동을 방지합니다. 이는 흔히 금속처럼 보이는 은색이나 회색의 포장재로 나타나며, 금속층이나 전도성 입자를 포함하고 있습니다. 정전기 소멸성 포장재는 포장재 자체에 축적되는 정전기를 천천히 소멸시키는 방식으로 작동합니다. 이는 일반적으로 투명하거나 반투명한 재질이며, 특수한 항정전제(antistatic agent)를 첨가하여 만들어집니다. 이 항정전제는 공기 중의 습기를 끌어당겨 포장재 표면에 얇은 수분층을 형성하거나, 전도성 경로를 제공하여 정전기가 쌓이지 않고 서서히 방출되도록 돕습니다. 정전기 방지 포장재의 종류는 매우 다양하며, 보호하고자 하는 제품의 종류, 민감도, 운송 환경 등을 고려하여 적합한 재질을 선택합니다. 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 정전기 방지 쇼핑백(Antistatic Shielding Bag)입니다. 이는 가장 일반적인 형태의 정전기 방지 포장재로, 금속화된 재질(주로 알루미늄 증착 필름)이나 전도성 코팅된 플라스틱 필름으로 만들어집니다. 이러한 구조는 마치 파라데이 케이지(Faraday cage)와 유사하게 외부의 정전기 장으로부터 내부의 제품을 차폐하는 역할을 합니다. 따라서 단순한 정전기 소멸 기능뿐만 아니라, 외부의 강력한 정전기 에너지로부터 제품을 물리적으로 보호하는 데 탁월한 효과를 발휘합니다. 주로 고가의 민감한 반도체 칩, PCB(Printed Circuit Board), 메모리 모듈 등을 포장하는 데 사용됩니다. 둘째, 정전기 소멸성 플라스틱 용기(Antistatic Plastic Container)입니다. 폴리에틸렌(PE)이나 폴리프로필렌(PP)과 같은 일반적인 플라스틱에 항정전제를 첨가하여 정전기 축적을 방지하는 방식입니다. 이들은 투명하거나 반투명한 경우가 많으며, 내부의 제품을 육안으로 확인할 수 있다는 장점이 있습니다. 주로 전하에 민감하지만, 극단적인 외부 전기장으로부터의 물리적 차폐가 크게 필요하지 않은 전자 부품, 소형 기기, 케이블 등을 담는 데 사용됩니다. 또한, 사출 성형을 통해 다양한 형태의 용기나 트레이로 제작될 수 있어 효율적인 보관 및 운송에 용이합니다. 셋째, 정전기 방지 발포 포장재(Antistatic Foam Packaging)입니다. 폴리에틸렌(PE)이나 폴리우레탄(PU)과 같은 발포 소재에 항정전 특성을 부여한 것입니다. 이 포장재는 우수한 충격 흡수 능력을 가지고 있어 제품을 물리적인 충격으로부터 보호하는 동시에 정전기 발생 및 축적을 방지합니다. 민감한 전자 제품, 디스플레이 패널, 정밀 기기 등 완충 기능과 정전기 방지 기능이 동시에 요구되는 경우에 주로 활용됩니다. 이러한 발포 포장재는 다양한 두께와 밀도로 제작될 수 있으며, 제품의 형상에 맞춰 맞춤 제작도 가능합니다. 넷째, 정전기 방지 테이프(Antistatic Tape) 및 라벨(Antistatic Label). 포장재 자체는 아니지만, 포장 시 밀봉하거나 제품에 정보를 부착하는 데 사용되는 부자재입니다. 일반 테이프나 라벨은 종종 정전기를 유발하거나 축적하여 문제가 될 수 있으므로, 정전기 방지 기능이 부여된 제품을 사용해야 합니다. 이러한 테이프나 라벨은 제품에 직접적인 손상을 주지 않으면서 포장된 상태를 유지하고 필요한 정보를 제공하는 역할을 합니다. 정전기 방지 포장의 용도는 매우 광범위하며, 전자 산업 전반에 걸쳐 필수적으로 사용됩니다. 특히 다음과 같은 분야에서 중요하게 활용됩니다. 첫째, 반도체 및 전자 부품 제조 및 유통 과정입니다. 웨이퍼, IC 칩, 트랜지스터, 커패시터 등 극도로 민감한 반도체 부품들은 제작 과정에서부터 완제품이 고객에게 전달될 때까지 정전기 방지 포장재로 철저히 보호되어야 합니다. 또한, PCB 조립 과정에서도 정전기 방지 작업 공간, 작업복, 손목 스트랩과 함께 포장재가 중요한 역할을 합니다. 둘째, 컴퓨터 및 IT 기기 제조 및 운송입니다. 노트북, 데스크톱 컴퓨터, 서버, 스마트폰, 태블릿 등 완제품 및 그 내부의 주요 부품(메모리, SSD, 메인보드 등)은 정전기에 의해 손상될 가능성이 높으므로 정전기 방지 포장으로 보호됩니다. 포장된 상태로 유통업체를 거쳐 최종 소비자에게 전달될 때까지 안전하게 유지되기 위해서는 이러한 포장이 필수적입니다. 셋째, 의료기기 및 정밀 장비 분야입니다. 일부 의료 기기나 정밀 측정 장비 또한 미세한 전자 회로를 포함하고 있어 정전기에 민감할 수 있습니다. 따라서 이러한 제품들도 특수 포장재를 사용하여 보호되는 경우가 많습니다. 정전기 방지 포장과 관련하여 이해해야 할 몇 가지 중요한 기술적 측면들이 있습니다. 첫째, 전도성(Conductivity) 및 표면 저항(Surface Resistivity). 포장재의 전도성은 정전기가 얼마나 잘 분산되는지를 나타내는 척도입니다. 일반적으로 옴(Ω) 또는 메그옴(MΩ) 단위로 측정되며, 낮은 표면 저항은 전하가 빠르게 분산됨을 의미합니다. ISO, EIA, ANSI와 같은 국제 표준에서는 포장재의 표면 저항에 대한 구체적인 기준을 제시하고 있으며, 이를 충족하는 제품만이 정전기 방지 포장재로 인정받습니다. 둘째, 정전기 소멸성(Antistatic Property). 이는 포장재 자체에 정전기가 축적되는 것을 방지하거나 축적된 정전기를 안전하게 방출하는 능력을 의미합니다. 이는 주로 항정전제 첨가를 통해 구현되며, 특정 시간 내에 포장재 표면의 전압이 얼마나 빠르게 감소하는지로 평가됩니다. 셋째, 차폐성(Shielding Effectiveness). 금속화된 포장재의 경우, 외부의 정전기 장으로부터 내부의 제품을 얼마나 효과적으로 보호하는지가 중요합니다. 이는 특정 주파수 대역에서 정전기 에너지를 얼마나 많이 차단하는지로 평가되며, 데시벨(dB) 단위로 표현됩니다. 높은 차폐성은 민감한 전자 부품을 강한 외부 정전기 환경에서도 안전하게 보호할 수 있음을 의미합니다. 정전기 방지 포장은 단순히 제품을 감싸는 것을 넘어, 현대 전자 산업에서 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 핵심적인 요소입니다. 기술의 발전과 함께 전자 부품은 더욱 미세하고 민감해지고 있으며, 이에 따라 정전기 방지 포장의 중요성은 더욱 강조되고 있습니다. 이러한 포장재의 올바른 선택과 사용은 제품의 수명을 연장하고 불량률을 낮추는 데 결정적인 기여를 합니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 정전기 방지 포장 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G1718) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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