| ■ 영문 제목 : Global Thermal Conductive Pads Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G1270 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 열전도성 패드 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 열전도성 패드은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 열전도성 패드 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 열전도성 패드은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 열전도성 패드의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 열전도성 패드 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
열전도성 패드 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 열전도성 패드 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 실리콘 프리 열전도성 패드, 탄소 섬유 열전도성 패드, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 열전도성 패드 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 열전도성 패드 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 열전도성 패드 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 열전도성 패드 기술의 발전, 열전도성 패드 신규 진입자, 열전도성 패드 신규 투자, 그리고 열전도성 패드의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 열전도성 패드 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 열전도성 패드 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 열전도성 패드 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 열전도성 패드 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 열전도성 패드 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 열전도성 패드 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 열전도성 패드 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
열전도성 패드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
실리콘 프리 열전도성 패드, 탄소 섬유 열전도성 패드, 기타
*** 용도별 세분화 ***
냉각기, 반도체 장치 및 패키징, 자동차 부품, 통신 장비, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Sekisui Chemical、Bando Chemical Industries、Parker NA、Henkel、3M、Boyd Corporation、Laird、Shanghai Allied Industrial、Beijing Jones Tech、Yantai Darbond、Stockwell Elastomerics、Shenzhen Bornsun、Shenzhen Emigasket、Suzhou SIP Hi-Tech Precision Electronics、Guangdong Suqun New Material、Suzhou Tianmai
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 열전도성 패드 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 열전도성 패드 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 열전도성 패드 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 열전도성 패드은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 열전도성 패드 시장분석 ■ 지역별 열전도성 패드에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 열전도성 패드 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Sekisui Chemical、Bando Chemical Industries、Parker NA、Henkel、3M、Boyd Corporation、Laird、Shanghai Allied Industrial、Beijing Jones Tech、Yantai Darbond、Stockwell Elastomerics、Shenzhen Bornsun、Shenzhen Emigasket、Suzhou SIP Hi-Tech Precision Electronics、Guangdong Suqun New Material、Suzhou Tianmai – Sekisui Chemical – Bando Chemical Industries – Parker NA ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]열전도성 패드 이미지 열전도성 패드 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 열전도성 패드 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 열전도성 패드 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 기업별 열전도성 패드 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 2023 기업별 열전도성 패드 매출 시장 2023 기업별 글로벌 열전도성 패드 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 열전도성 패드 매출 시장 점유율 2023 미주 열전도성 패드 판매량 (2019-2024) 미주 열전도성 패드 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 열전도성 패드 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 열전도성 패드 매출 (2019-2024) 유럽 열전도성 패드 판매량 (2019-2024) 유럽 열전도성 패드 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 열전도성 패드 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 열전도성 패드 매출 (2019-2024) 미국 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 캐나다 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 멕시코 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 브라질 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 중국 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 일본 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 한국 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 인도 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 호주 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 독일 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 프랑스 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 영국 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 러시아 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 이집트 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 터키 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 열전도성 패드 시장규모 (2019-2024) 열전도성 패드의 제조 원가 구조 분석 열전도성 패드의 제조 공정 분석 열전도성 패드의 산업 체인 구조 열전도성 패드의 유통 채널 글로벌 지역별 열전도성 패드 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열전도성 패드(Thermal Conductive Pads)는 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 제품의 안정성과 수명을 향상시키기 위해 사용되는 중요한 소재입니다. 이 소재는 우수한 열전도성을 가지면서도 전기 절연성이 뛰어나고, 유연성이 좋으며, 다양한 형태로 가공이 가능하다는 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 열전도성 패드는 스마트폰, 노트북, 서버, 자동차 전장 부품, 산업용 제어 장치 등 열 관리 솔루션이 필수적인 거의 모든 전자 제품에 광범위하게 적용되고 있습니다. 열전도성 패드의 기본적인 개념은 '열 전달 효율을 높이는 동시에 전기적 절연을 유지하는 것'입니다. 전자 부품은 작동 중에 필연적으로 열을 발생시키는데, 이 열이 제대로 방출되지 못하면 부품의 온도가 상승하게 되고, 이는 성능 저하, 오작동, 심지어는 부품 손상으로 이어질 수 있습니다. 열전도성 패드는 이러한 열이 발생하는 지점과 열을 흡수하거나 방출하는 방열판(heatsink) 또는 케이스 사이에 위치하여, 두 표면 사이의 미세한 공극을 채워 열 전달 경로를 개선하는 역할을 합니다. 공기층은 열전도율이 매우 낮기 때문에, 패드가 이 공극을 효과적으로 메움으로써 열 저항을 줄이고 열이 더 빠르고 효율적으로 이동할 수 있도록 합니다. 열전도성 패드의 주요 특징으로는 첫째, **우수한 열전도성**을 들 수 있습니다. 이는 패드 소재의 가장 핵심적인 기능입니다. 다양한 종류의 열전도성 패드가 존재하며, 열전도율은 보통 0.5 W/(m·K)에서 10 W/(m·K) 이상의 범위까지 다양하게 분포합니다. 열전도율이 높을수록 더 많은 열을 더 빠르게 전달할 수 있습니다. 둘째, **뛰어난 전기 절연성**입니다. 전자 제품 내부에서는 전류가 흐르기 때문에, 열전도성 패드는 열은 잘 전달하면서도 전기가 통하지 않도록 절연되어야 합니다. 이는 전자 부품 간의 단락(short circuit)을 방지하는 데 매우 중요합니다. 셋째, **유연성 및 탄성**입니다. 대부분의 열전도성 패드는 실리콘 또는 기타 고분자 기반으로 제작되어 있어 유연하고 신축성이 뛰어납니다. 이러한 유연성은 패드가 불규칙하거나 요철이 있는 표면에도 잘 밀착되어 열 전달 효율을 극대화할 수 있도록 하며, 조립 과정에서의 부품 손상을 방지하는 데도 기여합니다. 넷째, **다양한 두께와 경도 조절 가능성**입니다. 전자 제품 설계에 따라 요구되는 열전도성 패드의 두께와 압축 강도(경도)가 달라지는데, 열전도성 패드는 이러한 다양한 요구사항을 충족시키기 위해 폭넓은 두께와 경도로 제조될 수 있습니다. 다섯째, **쉬운 가공 및 취급**입니다. 대부분의 열전도성 패드는 칼이나 가위로 쉽게 자를 수 있으며, 양면 테이프나 접착제가 적용된 형태로도 제공되어 조립이 간편합니다. 열전도성 패드의 종류는 그 소재와 구조에 따라 다양하게 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **실리콘 기반 열전도성 패드**입니다. 실리콘은 inherent한 유연성, 내열성, 내화학성 덕분에 열전도성 패드의 주재료로 널리 사용됩니다. 실리콘 고무 자체의 열전도율은 비교적 낮지만, 여기에 세라믹 입자, 금속 산화물 입자, 또는 기타 열전도성 충진재를 혼합하여 열전도율을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이러한 실리콘 기반 패드는 극저온에서 고온까지 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하며, 진동이나 충격 흡수 효과도 부가적으로 제공합니다. 또 다른 주요 종류로는 **열전도성 고무(Thermal Conductive Rubber)**가 있습니다. 이는 실리콘 패드와 유사하지만, 더 높은 열전도율을 목표로 하거나 특정 산업 표준을 충족시키기 위해 특별히 배합된 고무 소재를 의미하기도 합니다. **그래핀 기반 열전도성 패드**는 최근 주목받고 있는 신소재입니다. 그래핀은 매우 뛰어난 열전도성을 가진 신물질로, 이를 활용한 열전도성 패드는 기존 소재보다 훨씬 높은 열전도율을 제공할 수 있습니다. 다만, 제조 단가가 높고 대량 생산 기술이 아직 발전 중이라는 과제가 있습니다. **세라믹 기반 열전도성 패드**는 종종 더 높은 열전도율과 내구성이 요구되는 환경에 사용됩니다. 알루미나(Alumina), 질화알루미늄(Aluminum Nitride), 질화붕소(Boron Nitride) 등의 세라믹 입자를 고분자 매트릭스와 혼합하여 만들거나, 얇은 세라믹 시트 형태로 제작되기도 합니다. 이들은 전기 절연성도 뛰어나지만, 실리콘 기반 패드에 비해 유연성이 떨어지는 경우가 많습니다. **섬유 강화 열전도성 패드**는 열전도성 필러와 함께 유리섬유나 기타 강화 섬유를 포함하여 기계적 강도와 치수 안정성을 높인 형태입니다. 고온 환경이나 기계적인 압력이 가해지는 상황에서 사용하기에 적합합니다. **점착식 열전도성 패드**는 한쪽 또는 양쪽에 점착 테이프가 부착되어 있어 별도의 접착제 없이도 부품에 쉽게 고정할 수 있도록 설계되었습니다. 이는 조립 공정을 간소화하고, 표면의 불균일성을 더욱 효과적으로 커버하는 데 도움을 줍니다. 열전도성 패드의 용도는 매우 다양하며, 전자 기기 내에서 열이 발생하는 거의 모든 부분에 적용될 수 있습니다. **CPU, GPU, 칩셋(Chipset)과 같은 고성능 반도체**는 작동 중에 많은 열을 발생시키므로, 이러한 칩과 히트싱크(Heatsink) 사이에 열전도성 패드가 사용됩니다. **전원 공급 장치(Power Supply Unit), 전력 관리 IC(PMIC)** 등도 상당한 열을 발생시키는 부품이며, 이들 또한 열 관리 시스템의 일부로서 열전도성 패드가 사용됩니다. **LED 조명**의 경우, LED 칩에서 발생하는 열을 방출하여 수명과 발광 효율을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. **배터리 팩**에서도 내부 열 관리를 위해 사용되는 경우가 있으며, 특히 고출력 배터리 시스템에서 발열이 심할 때 효과적입니다. **자동차 전장 부품**, 예를 들어 차량용 인포테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 관련 제어 장치, 전기차의 파워트레인 부품 등은 차량 내부의 고온 환경과 더불어 부품 자체의 발열로 인해 정밀한 열 관리가 요구되며, 열전도성 패드가 이러한 솔루션에 필수적으로 적용됩니다. **산업용 장비, 통신 장비, 서버 및 데이터 센터**에서도 높은 성능과 안정성을 유지하기 위해 발열이 심한 전자 부품들에 열전도성 패드가 광범위하게 사용됩니다. 열전도성 패드와 관련된 기술로는 **열전도성 필러(Thermal Conductive Filler) 기술**이 있습니다. 이는 열전도성 패드의 성능을 결정짓는 가장 중요한 요소 중 하나로, 어떤 종류의 입자를 어떤 크기와 비율로 사용하는지에 따라 열전도율, 전기 절연성, 기계적 특성이 크게 달라집니다. 산화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 그래핀, 탄소 나노튜브 등 다양한 종류의 필러가 연구 및 적용되고 있습니다. **복합화(Compounding) 기술** 또한 중요합니다. 이는 고분자 수지와 열전도성 필러를 균일하게 혼합하여 원하는 물성을 가진 열전도성 컴파운드를 만드는 기술입니다. 필러의 분산성, 입자 크기 제어, 고분자와의 상호작용 등이 핵심적인 기술 요소입니다. **고무 가공(Rubber Processing) 기술** 역시 빼놓을 수 없습니다. 압출, 사출, 압축 성형 등 다양한 고무 가공 기술을 통해 열전도성 패드를 원하는 형태와 크기로 정밀하게 생산할 수 있습니다. **표면 처리 기술**은 열전도성 패드의 부착력이나 기타 표면 특성을 개선하기 위해 사용될 수 있습니다. 특정 접착제를 사용하거나, 표면 에너지를 조절하는 등의 방식이 포함될 수 있습니다. **시뮬레이션 및 설계 기술**은 열전도성 패드의 최적의 위치, 두께, 재질을 결정하는 데 중요합니다. 열 유체 역학(CFD) 시뮬레이션을 통해 전자 기기 내부의 열 분포를 예측하고, 이를 바탕으로 효과적인 열 관리 솔루션을 설계할 수 있습니다. 미래에는 전자 기기의 고성능화 및 소형화 추세에 따라 더욱 높은 열전도율을 가지면서도 얇고 유연하며, 환경 친화적인 열전도성 패드에 대한 요구가 증가할 것입니다. 또한, 자가 치유 기능이나 스마트 소재 기술과의 융합을 통해 더욱 발전된 형태의 열전도성 소재가 등장할 가능성도 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열전도성 패드 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G1270) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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