| ■ 영문 제목 : Global Thermal Interface Phase Change Materials Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G4952 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 열 인터페이스 상변화 재료 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 열 인터페이스 상변화 재료은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 열 인터페이스 상변화 재료 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 열 인터페이스 상변화 재료은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 열 인터페이스 상변화 재료의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 열 인터페이스 상변화 재료 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
열 인터페이스 상변화 재료 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 열 인터페이스 상변화 재료 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 열 인터페이스 상변화 패드, 열 인터페이스 상변화 페이스트) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 열 인터페이스 상변화 재료 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 열 인터페이스 상변화 재료 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 열 인터페이스 상변화 재료 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 열 인터페이스 상변화 재료 기술의 발전, 열 인터페이스 상변화 재료 신규 진입자, 열 인터페이스 상변화 재료 신규 투자, 그리고 열 인터페이스 상변화 재료의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 열 인터페이스 상변화 재료 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 열 인터페이스 상변화 재료 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 열 인터페이스 상변화 재료 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 열 인터페이스 상변화 재료 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 열 인터페이스 상변화 재료 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 열 인터페이스 상변화 재료 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 열 인터페이스 상변화 재료 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
열 인터페이스 상변화 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
열 인터페이스 상변화 패드, 열 인터페이스 상변화 페이스트
*** 용도별 세분화 ***
LED, 컴퓨터, 에너지, 통신, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Honeywell、Shin-Etsu Silicone、Henkel、DuPont (Laird)、Aavid (Boyd Corporation)、EMI Thermal、SEMIKRON、Parker Hannifin、3M、Denka、Shielding Solutions、HALA Contec GmbH & Co. KG
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 열 인터페이스 상변화 재료 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 열 인터페이스 상변화 재료 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 열 인터페이스 상변화 재료 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 열 인터페이스 상변화 재료은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 열 인터페이스 상변화 재료 시장분석 ■ 지역별 열 인터페이스 상변화 재료에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 열 인터페이스 상변화 재료 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Honeywell、Shin-Etsu Silicone、Henkel、DuPont (Laird)、Aavid (Boyd Corporation)、EMI Thermal、SEMIKRON、Parker Hannifin、3M、Denka、Shielding Solutions、HALA Contec GmbH & Co. KG – Honeywell – Shin-Etsu Silicone – Henkel ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]열 인터페이스 상변화 재료 이미지 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 열 인터페이스 상변화 재료 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 열 인터페이스 상변화 재료 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 열 인터페이스 상변화 재료 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 열 인터페이스 상변화 재료 매출 시장 점유율 기업별 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 시장 점유율 2023 기업별 열 인터페이스 상변화 재료 매출 시장 2023 기업별 글로벌 열 인터페이스 상변화 재료 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 열 인터페이스 상변화 재료 매출 시장 점유율 2023 미주 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 (2019-2024) 미주 열 인터페이스 상변화 재료 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 열 인터페이스 상변화 재료 매출 (2019-2024) 유럽 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 (2019-2024) 유럽 열 인터페이스 상변화 재료 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 열 인터페이스 상변화 재료 매출 (2019-2024) 미국 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 캐나다 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 멕시코 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 브라질 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 중국 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 일본 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 한국 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 인도 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 호주 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 독일 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 프랑스 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 영국 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 러시아 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 이집트 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 터키 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 열 인터페이스 상변화 재료 시장규모 (2019-2024) 열 인터페이스 상변화 재료의 제조 원가 구조 분석 열 인터페이스 상변화 재료의 제조 공정 분석 열 인터페이스 상변화 재료의 산업 체인 구조 열 인터페이스 상변화 재료의 유통 채널 글로벌 지역별 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 열 인터페이스 상변화 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 열 인터페이스 상변화 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 열 인터페이스 상변화 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 열 인터페이스 상변화 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열 인터페이스 상변화 재료(Thermal Interface Phase Change Materials, 이하 TIPCM)는 전자 기기 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하기 위해 사용되는 중요한 재료입니다. 전자 부품의 성능과 수명을 결정짓는 열 관리 분야에서 TIPCM은 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. **개념 및 정의** TIPCM은 서로 다른 온도에서 고체, 액체, 기체 상태로 상변화하는 물질을 의미합니다. 특히 전자 기기에서는 고체 상태에서 액체 상태로 상변화하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 이러한 상변화 과정에서 흡수하는 잠열(latent heat)은 열 관리 성능을 크게 향상시키는 원리가 됩니다. 전자 부품과 방열판(heatsink) 사이에는 미세한 공극(void)이나 표면 거칠기로 인해 완벽한 열 전달이 이루어지지 않습니다. 이러한 공극은 공기라는 열전도율이 낮은 물질로 채워져 있어 열 저항(thermal resistance)을 발생시키고, 이는 곧 전자 부품의 온도 상승으로 이어집니다. TIPCM은 이러한 공극을 채워 열전달 경로를 확보하고, 상변화 시 발생하는 잠열을 이용하여 순간적인 고온을 흡수함으로써 열 관리 효율을 극대화합니다. **특징** TIPCM의 가장 중요한 특징은 바로 **상변화 능력**입니다. 특정 온도 범위 내에서 고체에서 액체로 변하면서 많은 양의 열을 흡수하는 잠열을 이용합니다. 이 잠열은 단순히 온도를 높이는 현열(sensible heat)과는 달리, 상태 변화가 일어나는 동안 온도가 일정하게 유지되는 특징을 가집니다. 이는 전자 부품이 과도하게 가열되는 것을 효과적으로 방지하는 데 기여합니다. 두 번째 특징은 **열전도성**입니다. 상변화 후 액체 상태가 되었을 때, TIPCM은 고체 상태보다 훨씬 높은 열전도성을 가지게 됩니다. 이는 부품과 방열판 사이의 열 전달 경로를 더욱 효율적으로 만들어주며, 전체적인 열 관리 성능을 향상시킵니다. 세 번째 특징은 **낮은 열 저항**입니다. TIPCM은 기존의 그리스(grease)나 패드(pad)와 같은 열 인터페이스 재료(Thermal Interface Materials, TIM)에 비해 열 저항이 현저히 낮습니다. 이는 전자 부품과 방열판 사이의 열 전달 효율을 높여 부품의 온도를 낮추는 직접적인 효과를 가져옵니다. 네 번째 특징은 **자기 충전(self-filling) 능력**입니다. TIPCM은 상변화 후 액체 상태가 되면서 미세한 공극이나 표면의 불균일성을 스스로 채우는 특성을 가집니다. 이는 재료가 적용된 후에도 지속적으로 최적의 열 전달 성능을 유지하도록 돕습니다. 다섯 번째 특징은 **낮은 증기압**입니다. 상변화 시 발생할 수 있는 증기압은 전자 기기 내부의 다른 부품에 영향을 미치거나 누설될 수 있으므로, TIPCM은 일반적으로 낮은 증기압을 가지도록 설계됩니다. 이는 안정적인 작동 환경을 보장하는 데 중요합니다. 여섯 번째 특징은 **응용 용이성**입니다. TIPCM은 페이스트(paste) 형태, 시트(sheet) 형태 등 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 이는 전자 기기 조립 공정에 맞춰 적용하기 용이하게 만듭니다. **종류** TIPCM은 그 구성 성분에 따라 크게 몇 가지 종류로 나눌 수 있습니다. * **유기계 상변화 재료**: 파라핀(paraffin) 계열이나 지방산(fatty acid) 계열의 유기 화합물을 기반으로 합니다. 이러한 물질들은 비교적 저렴하고 다양한 상변화 온도를 설계하기 용이하다는 장점을 가집니다. 하지만 높은 온도에서의 안정성이나 낮은 열전도성은 단점으로 작용할 수 있습니다. 이들은 종종 열전도성이 뛰어난 충진제(filler)와 혼합되어 성능을 향상시킵니다. * **무기계 상변화 재료**: 수화물(hydrate)이나 무기 염류(salt hydrate) 등을 기반으로 합니다. 무기계 TIPCM은 유기계에 비해 높은 비열(specific heat)과 잠열을 가지는 경우가 많으며, 열적 안정성이 우수하다는 장점을 가집니다. 하지만 상변화 시 부피 변화가 크거나 상변화 시 재료 분리 현상이 발생할 수 있는 문제점이 있어 이를 개선하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. * **금속계 상변화 재료**: 갈륨(gallium)이나 인듐(indium)과 같은 저융점 금속을 기반으로 합니다. 이러한 금속들은 매우 뛰어난 열전도성을 가지며, 넓은 온도 범위에서 액체 상태를 유지할 수 있습니다. 그러나 가격이 비싸고 무게가 무겁다는 단점이 있어 고성능 컴퓨팅이나 특수 용도에 주로 사용됩니다. 이 외에도 다양한 고분자(polymer) 재료와 무기 충진제를 조합하여 특정 성능을 최적화한 TIPCM도 개발되고 있습니다. TIPCM의 성능은 상변화 온도, 잠열량, 열전도도, 점도, 상변화 시 부피 변화율, 재료 안정성 등 다양한 지표로 평가됩니다. **용도** TIPCM은 다양한 전자 기기에서 열 관리 솔루션으로 활용됩니다. * **CPU 및 GPU**: 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU)와 그래픽 처리 장치(GPU)는 엄청난 양의 열을 발생시킵니다. TIPCM은 이들 부품과 방열판 사이의 열 전달 효율을 극대화하여 성능 저하를 방지하고 수명을 연장하는 데 필수적입니다. * **전력 반도체**: 전력 반도체는 고전류를 처리하면서 많은 열을 발생시킵니다. TIPCM은 전력 변환 장치, 모터 드라이버 등에서 사용되는 전력 반도체의 냉각 성능을 향상시키는 데 기여합니다. * **LED 조명**: 고휘도 LED는 빛을 내는 과정에서 상당한 열을 발생시킵니다. TIPCM은 LED 칩과 방열판 사이의 열을 효과적으로 전달하여 LED의 밝기를 유지하고 수명을 연장하는 데 사용됩니다. * **배터리 팩**: 전기 자동차나 휴대용 전자기기의 배터리 팩에서도 온도 관리가 중요합니다. TIPCM은 배터리 셀과 냉각 시스템 사이의 열을 관리하여 배터리 성능과 안전성을 향상시키는 데 사용될 수 있습니다. * **고성능 서버 및 데이터 센터**: 대규모 서버 랙이나 데이터 센터에서는 수많은 전자 부품에서 발생하는 열을 효율적으로 관리하는 것이 중요합니다. TIPCM은 이러한 환경에서 전체적인 열 관리 시스템의 효율을 높이는 데 기여합니다. * **5G 통신 장비**: 5G 통신 장비는 더 높은 주파수와 대역폭을 사용함에 따라 더 많은 열을 발생시킵니다. TIPCM은 이러한 장비의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. **관련 기술 및 발전 방향** TIPCM의 성능 향상과 새로운 응용 분야 확대를 위해 다양한 관련 기술들이 개발 및 연구되고 있습니다. * **나노 입자 충진 기술**: 그래핀(graphene), 탄소 나노튜브(carbon nanotube), 금속 산화물 나노 입자 등 높은 열전도성을 가진 나노 입자를 TIPCM에 첨가하여 열전도도를 획기적으로 높이는 기술이 활발히 연구되고 있습니다. 이러한 나노 입자는 기존 재료의 단점을 보완하고 새로운 기능성을 부여할 수 있습니다. * **상변화 온도 제어 기술**: 전자 기기의 작동 온도 범위를 고려하여 최적의 상변화 온도를 가지는 TIPCM을 설계하는 기술이 중요합니다. 다양한 유기 및 무기 화합물의 조합, 결정 구조 제어 등을 통해 상변화 온도를 정밀하게 조절할 수 있습니다. * **복합 재료 설계**: 여러 가지 재료의 장점을 결합한 복합 재료 설계를 통해 기존 TIPCM의 단점(예: 낮은 열전도성, 높은 점도, 상변화 시 부피 변화)을 극복하고 다기능성을 확보하는 연구가 진행 중입니다. 예를 들어, 유연한 고분자 매트릭스에 고열전도성 입자를 분산시키거나, 상변화 물질 자체의 미세 구조를 제어하는 방식입니다. * **자기 조립 및 자기 치유 기능**: 미래의 TIPCM은 전자 부품 조립 시 자동으로 미세한 공극을 채우거나, 사용 중 발생할 수 있는 미세 손상을 스스로 복구하는 자기 조립(self-assembly) 또는 자기 치유(self-healing) 기능을 갖추도록 개발될 수 있습니다. 이는 장기적인 성능 안정성을 보장하고 유지보수 비용을 절감하는 데 기여할 것입니다. * **환경 친화적 재료 개발**: 지속 가능한 기술에 대한 요구가 증가함에 따라, 독성이 적고 생분해성이 높은 친환경적인 TIPCM 개발에 대한 연구도 중요하게 다루어지고 있습니다. * **대량 생산 기술 및 비용 효율화**: 고성능 TIPCM의 성능을 유지하면서도 대량 생산이 가능하도록 생산 공정을 개선하고 비용을 절감하는 기술 역시 중요한 연구 분야입니다. 결론적으로, 열 인터페이스 상변화 재료는 전자 기기의 성능과 신뢰성을 높이는 데 필수적인 역할을 하는 핵심 소재입니다. 지속적인 연구 개발을 통해 TIPCM은 더욱 향상된 열 관리 성능과 다양한 기능을 제공하며, 미래 첨단 전자 산업의 발전에 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열 인터페이스 상변화 재료 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G4952) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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