| ■ 영문 제목 : Global Thermally Conductive Adhesives Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0404 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 열전도성 접착제의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 열전도성 접착제 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 열전도성 접착제 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 열전도성 접착제 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 열전도성 접착제 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (실리콘계, 비실리콘계) 시장규모와 용도별 (통신 기기, 자동차 전자, 가정용 전화제품, 가전, 전력 및 산업 기기, 의료 기기, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 열전도성 접착제 시장분석 - 종류별 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 (실리콘계, 비실리콘계) - 용도별 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 (통신 기기, 자동차 전자, 가정용 전화제품, 가전, 전력 및 산업 기기, 의료 기기, 기타) 기업별 열전도성 접착제 시장분석 - 기업별 열전도성 접착제 판매량 - 기업별 열전도성 접착제 매출액 - 기업별 열전도성 접착제 판매가격 - 주요기업의 열전도성 접착제 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 열전도성 접착제 판매량 2020년-2025년 - 지역별 열전도성 접착제 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 열전도성 접착제 시장규모 : 종류별 - 미주의 열전도성 접착제 시장규모 : 용도별 - 미국 열전도성 접착제 시장규모 - 캐나다 열전도성 접착제 시장규모 - 멕시코 열전도성 접착제 시장규모 - 브라질 열전도성 접착제 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 열전도성 접착제 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 열전도성 접착제 시장규모 : 용도별 - 중국 열전도성 접착제 시장규모 - 일본 열전도성 접착제 시장규모 - 한국 열전도성 접착제 시장규모 - 동남아시아 열전도성 접착제 시장규모 - 인도 열전도성 접착제 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 열전도성 접착제 시장규모 : 종류별 - 유럽의 열전도성 접착제 시장규모 : 용도별 - 독일 열전도성 접착제 시장규모 - 프랑스 열전도성 접착제 시장규모 - 영국 열전도성 접착제 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 열전도성 접착제 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 열전도성 접착제 시장규모 : 용도별 - 이집트 열전도성 접착제 시장규모 - 남아프리카 열전도성 접착제 시장규모 - 중동GCC 열전도성 접착제 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 열전도성 접착제의 제조원가 구조 분석 - 열전도성 접착제의 제조 프로세스 분석 - 열전도성 접착제의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 열전도성 접착제의 유통업체 - 열전도성 접착제의 주요 고객 지역별 열전도성 접착제 시장 예측 - 지역별 열전도성 접착제 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 열전도성 접착제의 종류별 시장예측 (실리콘계, 비실리콘계) - 열전도성 접착제의 용도별 시장예측 (통신 기기, 자동차 전자, 가정용 전화제품, 가전, 전력 및 산업 기기, 의료 기기, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Shin-Etsu, Dow, Henkel, Momentive, Parker Hannifin, Hönle, CHT Group, Chengdu Guibo Science and Technology, 3M, Nagase, Sirnice, Shenzhen Dover Technology 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Thermally Conductive Adhesives Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Thermally Conductive Adhesives sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Thermally Conductive Adhesives sales for 2025 through 2031. With Thermally Conductive Adhesives sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Thermally Conductive Adhesives industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Thermally Conductive Adhesives landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Thermally Conductive Adhesives portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Thermally Conductive Adhesives market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Thermally Conductive Adhesives and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Thermally Conductive Adhesives.
The global Thermally Conductive Adhesives market size is projected to grow from US$ 74 million in 2024 to US$ 105.2 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 105.2 from 2025 to 2031.
Shin-Etsu is the world biggest manufacturer of thermally conductive adhesives, followed Dow, Chengdu Guibo Science, etc. The top 5 manufacturers occupy 65% its market share. Asia-Pacific is the largest market, in which holds a market share of around 30%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Thermally Conductive Adhesives market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Silicon-based
Non-silicon based
Segmentation by application
Telecommunications Equipment
Automotive Electronics
Consumer Electronics
Household Appliances
Power & Industrial
Medical Equipment
Other Applications
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Shin-Etsu
Dow
Henkel
Momentive
Parker Hannifin
Hönle
CHT Group
Chengdu Guibo Science and Technology
3M
Nagase
Sirnice
Shenzhen Dover Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Thermally Conductive Adhesives market?
What factors are driving Thermally Conductive Adhesives market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Thermally Conductive Adhesives market opportunities vary by end market size?
How does Thermally Conductive Adhesives break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 열전도성 접착제는 두 개 이상의 물체를 접합하는 기능과 더불어, 접합 부위를 통해 효과적으로 열을 전달하는 특성을 지닌 특수 접착제를 의미합니다. 일반적인 접착제가 주로 기계적 강도나 전기 절연성을 제공하는 데 초점을 맞춘다면, 열전도성 접착제는 이러한 기능에 더해 뛰어난 열 방출 및 전달 능력을 갖추고 있다는 점에서 차별화됩니다. 현대 전자 기기, 특히 고성능 컴퓨팅 장치, 자동차 전장 부품, LED 조명 등에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 것이 성능 유지 및 수명 연장에 매우 중요해짐에 따라, 열전도성 접착제의 역할은 더욱 부각되고 있습니다. 열전도성 접착제의 핵심적인 특징은 높은 열전도율에 있습니다. 이는 접착제 내부에 열전도성을 높이는 충진재(filler)를 고함량으로 첨가함으로써 구현됩니다. 이러한 충진재로는 금속 분말(알루미늄, 구리 등), 세라믹 입자(산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소 등), 탄소계 물질(흑연, 탄소 나노튜브 등) 등이 사용됩니다. 이러한 충진재의 종류, 입자 크기 및 형태, 그리고 충진율에 따라 최종 접착제의 열전도율이 결정됩니다. 일반적으로 열전도성 접착제는 일반적인 접착제에 비해 훨씬 높은 열전도율을 가지며, 이는 열원에서 발생한 열을 효과적으로 방열판이나 냉각 시스템으로 전달하여 소자 온도를 낮추는 데 기여합니다. 또한, 열전도성 접착제는 우수한 전기 절연성을 갖는 경우가 많습니다. 이는 접합 대상물 간의 전기적 단락을 방지하면서 열만 효과적으로 전달해야 하는 응용 분야에서 매우 중요합니다. 물론 전기 전도성이 요구되는 특수한 용도의 열전도성 접착제도 존재하지만, 일반적인 경우 절연성이 확보되어야 합니다. 접착력 또한 중요한 요소입니다. 열전도성을 확보하는 동시에 피착재에 대한 충분한 접착 강도를 제공해야만 안정적인 기계적 결합과 효과적인 열 전달이 동시에 이루어질 수 있습니다. 다양한 피착재(금속, 플라스틱, 세라믹 등)에 대한 우수한 접착력을 가지는 것이 열전도성 접착제의 범용성을 높이는 데 기여합니다. 열전도성 접착제의 종류는 경화 방식 및 주성분(수지)에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 경화 방식으로는 상온 경화형, 열 경화형, UV 경화형 등이 있으며, 사용 환경 및 요구되는 생산성에 따라 적합한 경화 방식을 선택하게 됩니다. 상온 경화형은 별도의 가열 없이도 경화가 진행되어 공정의 간편성을 제공하지만, 경화 속도가 느릴 수 있습니다. 열 경화형은 열을 가하여 경화시키므로 비교적 빠른 경화 속도와 높은 기계적 강도를 얻을 수 있지만, 고온의 공정이 필요합니다. UV 경화형은 자외선 조사로 빠르게 경화되어 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있습니다. 주성분(수지)으로는 에폭시(Epoxy), 실리콘(Silicone), 폴리우레탄(Polyurethane), 아크릴(Acrylic) 등이 널리 사용됩니다. 에폭시 기반 열전도성 접착제는 우수한 기계적 강도와 내화학성, 그리고 넓은 온도 범위에서의 안정성을 제공하여 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용됩니다. 실리콘 기반 접착제는 뛰어난 유연성과 내열성, 내후성을 가지며, 고온 환경이나 진동이 있는 환경에서 주로 사용됩니다. 폴리우레탄 접착제는 우수한 인장 강도와 내마모성을 가지며, 아크릴 접착제는 빠른 경화 속도와 우수한 접착력을 특징으로 합니다. 이 외에도 다양한 고성능 수지를 기반으로 하는 열전도성 접착제가 개발되고 있습니다. 열전도성 접착제의 주요 용도는 전자 부품의 방열 대책입니다. 예를 들어, CPU, GPU와 같은 고성능 반도체 칩과 방열판 사이에 열전도성 접착제를 사용하여 칩에서 발생하는 열이 방열판으로 효과적으로 전달되도록 합니다. 또한, LED 패키지에서 발생하는 열을 기판으로 효율적으로 전달하여 LED의 밝기와 수명을 유지하는 데 사용됩니다. 자동차 전장 부품, 특히 파워 반도체 모듈, 배터리 관리 시스템(BMS) 등에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하기 위해 열전도성 접착제가 필수적으로 사용됩니다. 전력 변환 장치, 산업용 전원 공급 장치 등에서도 동일한 목적으로 활용됩니다. 최근에는 웨어러블 기기나 모바일 기기와 같이 소형화되고 고집적화되는 전자 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위한 솔루션으로 열전도성 접착제의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 열전도성 접착제와 관련된 기술은 크게 두 가지 방향으로 발전하고 있습니다. 첫 번째는 열전도성 향상 기술입니다. 이를 위해 고함량, 고효율의 열전도성 충진재를 개발하고, 수지와의 상용성을 높이며, 충진재의 분산성을 최적화하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 나노미터 크기의 탄소 나노튜브나 그래핀과 같은 새로운 나노 소재를 활용하여 기존의 마이크로미터 크기 충진재보다 훨씬 높은 열전도성을 구현하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 또한, 충진재 표면을 개질하여 수지와의 계면 저항을 줄임으로써 전체적인 열 전달 효율을 높이는 기술도 중요합니다. 두 번째는 공정 및 응용 기술의 발전입니다. 자동화된 디스펜싱 장비를 사용하여 정밀하게 접착제를 도포하는 기술, 그리고 특정 응용 분야의 요구사항에 맞춰 접착제의 점도, 경화 시간, 열팽창 계수 등을 조절하는 기술이 중요합니다. 또한, 열전도성 접착제의 접착력과 열 전달 성능을 실시간으로 평가하고 검증하는 기술 또한 제품의 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 환경 규제 강화에 따라 휘발성 유기 화합물(VOC) 배출이 적거나 없는 친환경적인 열전도성 접착제를 개발하는 노력도 지속되고 있습니다. 결론적으로 열전도성 접착제는 단순히 물체를 붙이는 것을 넘어, 현대 전자 산업의 핵심 과제인 열 관리를 효율적으로 수행하는 데 필수적인 소재입니다. 뛰어난 열전도성과 더불어 전기 절연성, 접착력, 그리고 다양한 경화 방식 및 수지 기반의 특성을 바탕으로 그 적용 범위는 더욱 확대될 것이며, 관련 소재 및 공정 기술의 발전 또한 지속될 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 열전도성 접착제 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0404) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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