| ■ 영문 제목 : Global Thick Film Devices Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1304 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 75 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 후막 기기의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 후막 기기 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 후막 기기 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 후막 기기 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 후막 기기의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치)와 용도별 시장규모 (자동차, 가전, 의료, 인프라) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 후막 기기 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 후막 기기 시장분석 - 종류별 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 (커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치) - 용도별 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 (자동차, 가전, 의료, 인프라) 기업별 후막 기기 시장분석 - 기업별 후막 기기 판매량 - 기업별 후막 기기 매출액 - 기업별 후막 기기 판매가격 - 주요기업의 후막 기기 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 후막 기기 판매량 2020년-2025년 - 지역별 후막 기기 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 후막 기기 시장규모 : 종류별 - 미주의 후막 기기 시장규모 : 용도별 - 미국 후막 기기 시장규모 - 캐나다 후막 기기 시장규모 - 멕시코 후막 기기 시장규모 - 브라질 후막 기기 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 후막 기기 시장규모 : 종류별 - 아시아의 후막 기기 시장규모 : 용도별 - 중국 후막 기기 시장규모 - 일본 후막 기기 시장규모 - 한국 후막 기기 시장규모 - 동남아시아 후막 기기 시장규모 - 인도 후막 기기 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 후막 기기 시장규모 : 종류별 - 유럽의 후막 기기 시장규모 : 용도별 - 독일 후막 기기 시장규모 - 프랑스 후막 기기 시장규모 - 영국 후막 기기 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 후막 기기 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 후막 기기 시장규모 : 용도별 - 이집트 후막 기기 시장규모 - 남아프리카 후막 기기 시장규모 - 중동GCC 후막 기기 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 후막 기기의 제조원가 구조 분석 - 후막 기기의 제조 프로세스 분석 - 후막 기기의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 후막 기기의 유통업체 - 후막 기기의 주요 고객 지역별 후막 기기 시장 예측 - 지역별 후막 기기 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 후막 기기의 종류별 시장예측 (커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치) - 후막 기기의 용도별 시장예측 (자동차, 가전, 의료, 인프라) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Panasonic, Samsung, Vishay, ROHM Semiconductor 조사의 결론 |
Thick film devices are single-layered or multi-layered structures and are made up by the deposition of a formulated paste on a substrate. The substrate can be made of various materials such as ceramic, polymeric, and metallic. The layer deposited on the substrate facilitates electrical, mechanical, or chemical functionality for the device, in which the layer is fabricated.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Thick Film Devices Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Thick Film Devices sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Thick Film Devices sales for 2025 through 2031. With Thick Film Devices sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Thick Film Devices industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Thick Film Devices landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Thick Film Devices portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Thick Film Devices market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Thick Film Devices and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Thick Film Devices.
The global Thick Film Devices market size is projected to grow from US$ 79220 million in 2024 to US$ 137310 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 137310 from 2025 to 2031.
One of the main trends witnessed in the global thick film Devices market is the increasing focus on energy management. The governments in various countries have introduced stringent regulations on power consumption, forcing manufacturers to reduce energy consumption. The need to reduce power consumption has driven many organizations to adopt industrial microcontrollers.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Thick Film Devices market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Capacitor
Thermistors
Photovoltaic Cells
Heaters
Circuit Devices
Segmentation by application
Automotive
Consumer Electronics
Medical
Infrastructure
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Panasonic
Samsung
Vishay
ROHM Semiconductor
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Thick Film Devices market?
What factors are driving Thick Film Devices market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Thick Film Devices market opportunities vary by end market size?
How does Thick Film Devices break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 후막 기기(Thick Film Devices)의 개념 후막 기기(Thick Film Devices)는 인쇄 기술을 활용하여 세라믹 기판 위에 특수 페이스트를 여러 층으로 쌓아 올려 전기적 또는 전자적 기능을 구현하는 소자들을 총칭합니다. 일반적인 박막(Thin Film) 공정에 비해 상대적으로 두꺼운 두께(수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터)의 도막을 사용한다는 점에서 차이가 있으며, 이러한 특징은 후막 기기만의 독특한 장점과 응용 분야를 만들어냅니다. 후막 기기는 단순한 저항기, 축전기, 인덕터와 같은 수동 부품부터 복잡한 집적 회로를 구현하는 데까지 폭넓게 사용되고 있습니다. 후막 기기의 가장 근본적인 특징은 **인쇄 공정의 적용**에 있습니다. 마치 인쇄를 하듯이 페이스트 형태의 재료를 스크린 마스크를 통해 기판 위에 정밀하게 원하는 패턴으로 찍어내는 방식입니다. 이 과정은 비교적 간단하고 대량 생산에 용이하며, 다양한 종류의 재료를 혼합하여 원하는 전기적 특성을 얻기 쉽다는 장점이 있습니다. 또한, 스크린 마스크의 설계 변경을 통해 다양한 회로 패턴을 쉽게 구현할 수 있어 맞춤형 설계를 용이하게 합니다. 이러한 인쇄 공정은 후막 기기의 **비용 효율성**을 높이는 데 크게 기여합니다. 박막 공정에 비해 복잡한 진공 증착이나 스퍼터링 장비가 필요하지 않으며, 공정 단계도 상대적으로 적어 생산 비용을 절감할 수 있습니다. 후막 기기에 사용되는 재료는 다양하며, 각각의 재료는 특정 전기적 특성을 부여합니다. 일반적으로 사용되는 페이스트는 다음과 같이 분류할 수 있습니다. * **도전성 페이스트 (Conductive Pastes):** 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd)과 같은 귀금속이나 구리(Cu), 니켈(Ni) 등을 유리질 바인더와 함께 혼합하여 사용합니다. 낮은 전기 저항을 가지며, 회로의 배선이나 전극으로 사용됩니다. * **저항성 페이스트 (Resistive Pastes):** 루테늄 산화물(RuO₂), 탄소(C), 인듐 산화물(In₂O₃) 등을 유리질 바인더와 혼합하여 제조됩니다. 원하는 저항 값을 얻기 위해 페이스트의 조성비를 조절하거나 소결 조건을 제어합니다. * **유전성 페이스트 (Dielectric Pastes):** 유리질 재료, 세라믹 재료 등을 사용하여 높은 절연 저항과 낮은 유전 손실을 갖도록 설계됩니다. 이는 축전기 제작이나 회로 간의 절연층 형성에 사용됩니다. * **반도체 페이스트 (Semiconductor Pastes):** 특정 조성의 산화물이나 기타 화합물을 사용하여 반도체 특성을 나타내도록 만든 페이스트입니다. 이는 열전 변환 소자나 압전 소자 등 능동 소자의 제작에 활용될 수 있습니다. 후막 기기의 제작 과정은 일반적으로 다음과 같은 단계를 거칩니다. 1. **기판 준비:** 일반적으로 높은 열전도성과 기계적 강도를 가지는 알루미나(Al₂O₃) 세라믹 기판이 많이 사용됩니다. 하지만 내열성, 절연성, 유전 특성 등을 고려하여 다른 종류의 세라믹이나 복합 재료도 사용될 수 있습니다. 기판 표면은 페이스트의 부착성을 높이기 위해 정밀하게 처리됩니다. 2. **스크린 인쇄:** 디자인된 회로 패턴에 따라 제작된 스크린 마스크를 사용하여 도전성, 저항성, 유전성 페이스트를 순차적으로 기판 위에 인쇄합니다. 각 층은 인쇄 후 건조 과정을 거칩니다. 3. **소결 (Firing):** 인쇄된 페이스트는 고온에서 소결 과정을 거칩니다. 이 과정에서 페이스트 내의 유기 바인더는 증발하고, 금속 입자나 세라믹 입자들이 서로 융합하여 단단하고 전기적으로 안정적인 도막을 형성합니다. 소결 온도와 시간은 사용되는 페이스트의 종류와 원하는 특성에 따라 정밀하게 제어됩니다. 4. **트리밍 (Trimming):** 특히 저항기의 경우, 인쇄된 저항 값이 설계 값과 다를 경우 레이저를 이용해 저항기 일부를 제거하거나 표면을 가공하여 정확한 저항 값을 맞추는 트리밍 과정을 거칩니다. 5. **조립 및 패키징:** 완성된 후막 회로 기판은 필요한 경우 추가적인 부품(IC 칩, 커넥터 등)을 실장하고 최종적으로 보호를 위해 패키징됩니다. 후막 기기는 그 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **후막 수동 부품**으로, 다음과 같은 것들이 있습니다. * **후막 저항기 (Thick Film Resistors):** 전도성 페이스트와 절연성 페이스트를 혼합하여 특정 저항 값을 가지도록 제작됩니다. 회로의 전류 제한, 전압 분배, 필터링 등에 사용됩니다. * **후막 축전기 (Thick Film Capacitors):** 두 개의 도전성 페이스트 층 사이에 유전성 페이스트를 삽입하여 제작됩니다. 특정 용량을 가지며, 에너지 저장, 필터링, 커플링 등의 용도로 사용됩니다. * **후막 인덕터 (Thick Film Inductors):** 도전성 페이스트를 나선형 또는 코일 형태로 인쇄하여 제작됩니다. 전류의 변화에 저항하는 특성을 가지며, 필터링, 공진 회로 등에 사용됩니다. 더 나아가, 후막 기술은 다양한 기능성 부품 및 시스템을 구현하는 데 활용됩니다. * **후막 히터 (Thick Film Heaters):** 높은 저항 값을 가지는 페이스트를 패턴화하여 전류를 흘려보낼 때 발생하는 열을 이용하는 소자입니다. 정밀한 온도 제어가 가능하며, 자동차 시트 히터, 전자 기기 내부의 온도 조절, 의료 기기 등 다양한 분야에서 사용됩니다. * **후막 센서 (Thick Film Sensors):** 특정 환경 변화(온도, 압력, 가스 농도 등)에 따라 전기적 특성이 변하는 페이스트를 사용하여 센서를 제작합니다. 예를 들어, 서미스터는 온도 변화에 따라 저항 값이 변하는 후막 소자이며, 가스 센서는 특정 가스와 반응하여 전도도가 변하는 물질을 이용합니다. * **후막 하이브리드 집적 회로 (Thick Film Hybrid Integrated Circuits - HICs):** 여러 개의 후막 수동 부품과 능동 부품(IC 칩, 트랜지스터 등)을 하나의 세라믹 기판 위에 함께 실장하고 배선하여 하나의 기능적 단위를 이루는 복합적인 집적 회로입니다. 전통적인 PCB(Printed Circuit Board)보다 더 높은 집적도와 성능을 제공하며, 고온 환경이나 높은 신뢰성이 요구되는 분야에 적합합니다. * **후막 압전 소자 (Thick Film Piezoelectric Devices):** 압전 효과를 나타내는 세라믹 페이스트를 사용하여 제작되며, 전기적 에너지를 기계적 에너지로, 또는 그 반대로 변환하는 데 사용됩니다. 초음파 발생기, 진동 센서 등에 응용될 수 있습니다. * **후막 열전 소자 (Thick Film Thermoelectric Devices):** 제베크 효과(Seebeck Effect)를 이용하여 온도 차이를 전기 에너지로 변환하거나 펠티에 효과(Peltier Effect)를 이용하여 전류를 흘려 냉각 또는 가열 효과를 얻는 소자입니다. 폐열 회수 시스템이나 소형 냉각 장치 등에 활용될 수 있습니다. 후막 기기 기술과 관련된 주요 기술은 다음과 같습니다. * **정밀 인쇄 기술:** 스크린 인쇄의 해상도와 반복 정밀도를 높이는 것은 후막 기기의 성능과 집적도를 향상시키는 데 매우 중요합니다. 최신 스크린 인쇄 장비와 마스크 제작 기술이 발전하고 있습니다. * **신소재 페이스트 개발:** 특정 전기적, 물리적 특성을 갖는 새로운 페이스트 소재의 개발은 후막 기기의 응용 범위를 확장하는 데 필수적입니다. 예를 들어, 더 낮은 저항률을 가지는 도전성 페이스트, 더 높은 절연 파괴 강도를 가지는 유전성 페이스트, 더 넓은 온도 범위에서 안정적인 저항 값을 유지하는 저항성 페이스트 등이 연구되고 있습니다. * **소결 공정 최적화:** 페이스트의 조성뿐만 아니라 소결 온도, 시간, 분위기 등의 공정 조건을 정밀하게 제어함으로써 최종 소자의 전기적 특성, 신뢰성 및 수명을 결정합니다. * **레이저 트리밍 기술:** 저항 값을 정밀하게 조절하기 위한 레이저 트리밍 기술은 후막 기기의 정확도를 높이는 데 핵심적인 역할을 합니다. * **테스트 및 검증 기술:** 제작된 후막 기기의 전기적 성능, 기계적 강도, 환경 내성 등을 평가하고 검증하는 기술 또한 중요합니다. 후막 기기는 그 단순한 제작 과정과 우수한 성능, 그리고 상대적으로 낮은 비용 때문에 다양한 산업 분야에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. * **자동차 산업:** 자동차 전장 부품의 소형화 및 고성능화 요구에 따라 후막 기술이 광범위하게 적용됩니다. 엔진 제어 장치(ECU), 차체 제어 장치(BCU) 등 다양한 전자 제어 장치에 사용되는 저항기, 센서, 히터 등이 후막 기술로 제작됩니다. * **가전제품:** 냉장고, 세탁기, TV 등 다양한 가전제품의 제어 회로 및 센서에 후막 기기가 사용됩니다. * **의료 기기:** 높은 신뢰성과 정밀한 제어가 요구되는 의료 기기에도 후막 하이브리드 집적 회로가 사용됩니다. 예를 들어, 심장 박동기, 혈당 측정기 등의 내부 회로에 적용될 수 있습니다. * **산업 자동화 및 제어:** 공장 자동화 설비, 로봇 등의 제어 시스템에 사용되는 센서 및 전자 부품에 후막 기술이 적용됩니다. * **통신 장비:** 고주파 회로에서 사용되는 수동 부품 및 집적 회로에도 후막 기술이 활용될 수 있습니다. 종합적으로 볼 때, 후막 기기는 인쇄라는 독특한 제조 방식을 통해 뛰어난 비용 효율성과 함께 다양한 전기적 기능을 구현할 수 있는 다재다능한 기술입니다. 재료 과학과 공정 기술의 지속적인 발전은 후막 기기의 성능 향상과 함께 새로운 응용 분야의 개척을 이끌 것으로 기대됩니다. 복잡한 집적 회로를 더 작고 효율적으로 구현해야 하는 현대 전자 산업의 요구에 부응하면서, 후막 기기는 앞으로도 중요한 기술로 자리매김할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 후막 기기 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1304) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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