| ■ 영문 제목 : Global Ultra Large Scale (ULSI) ICs Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1227 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 99 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 초대형 스케일 (ULSI) IC의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 초대형 스케일 (ULSI) IC의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (박막 IC, 후막 IC)와 용도별 시장규모 (통신, 가전, 방위, 의료, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장분석 - 종류별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 (박막 IC, 후막 IC) - 용도별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 (통신, 가전, 방위, 의료, 기타) 기업별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장분석 - 기업별 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매량 - 기업별 초대형 스케일 (ULSI) IC 매출액 - 기업별 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매가격 - 주요기업의 초대형 스케일 (ULSI) IC 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매량 2020년-2025년 - 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 종류별 - 미주의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 용도별 - 미국 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 캐나다 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 멕시코 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 브라질 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 종류별 - 아시아의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 용도별 - 중국 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 일본 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 한국 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 동남아시아 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 인도 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 종류별 - 유럽의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 용도별 - 독일 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 프랑스 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 영국 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 용도별 - 이집트 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 남아프리카 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 중동GCC 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 제조원가 구조 분석 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 제조 프로세스 분석 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 유통업체 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 주요 고객 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장 예측 - 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 종류별 시장예측 (박막 IC, 후막 IC) - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 용도별 시장예측 (통신, 가전, 방위, 의료, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Agilent Technologies, Broadcom, Infineon Technologies, Intel Corporation, Micron Technologies Inc., Qualcomm Technologies Inc., Samsung, Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc. 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Ultra Large Scale (ULSI) ICs Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Ultra Large Scale (ULSI) ICs sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Ultra Large Scale (ULSI) ICs sales for 2025 through 2031. With Ultra Large Scale (ULSI) ICs sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Ultra Large Scale (ULSI) ICs industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Ultra Large Scale (ULSI) ICs landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Ultra Large Scale (ULSI) ICs portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Ultra Large Scale (ULSI) ICs market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Ultra Large Scale (ULSI) ICs and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Ultra Large Scale (ULSI) ICs.
The global Ultra Large Scale (ULSI) ICs market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Ultra Large Scale (ULSI) ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Ultra Large Scale (ULSI) ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Ultra Large Scale (ULSI) ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Ultra Large Scale (ULSI) ICs players cover Agilent Technologies, Broadcom, Infineon Technologies, Intel Corporation, Micron Technologies Inc., Qualcomm Technologies Inc., Samsung, Texas Instruments Incorporated and MediaTek Inc., etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Ultra Large Scale (ULSI) ICs market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Thin Film Ics
Thick Film Ics
Segmentation by application
Telecommunication
Consumer Electronics
Defense
Healthcare
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Agilent Technologies
Broadcom
Infineon Technologies
Intel Corporation
Micron Technologies Inc.
Qualcomm Technologies Inc.
Samsung
Texas Instruments Incorporated
MediaTek Inc.
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Ultra Large Scale (ULSI) ICs market?
What factors are driving Ultra Large Scale (ULSI) ICs market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Ultra Large Scale (ULSI) ICs market opportunities vary by end market size?
How does Ultra Large Scale (ULSI) ICs break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 초대규모 집적회로(Ultra Large Scale Integration, ULSI)는 수십만 개에서 수백만 개, 더 나아가 수십억 개 이상의 트랜지스터를 하나의 반도체 칩 위에 집적한 전자회로를 의미합니다. 이는 단일 칩으로 매우 복잡하고 방대한 연산 및 정보 처리 기능을 수행할 수 있게 함으로써 현대 디지털 기술의 발전을 견인하는 핵심 요소입니다. ULSI의 개념은 집적회로(IC) 기술의 발전 과정에서 자연스럽게 등장했으며, 이전 단계인 LSI(Large Scale Integration, 대규모 집적회로)의 집적도를 훨씬 뛰어넘는 수준을 지칭합니다. LSI가 수백에서 수만 개의 트랜지스터를 집적했던 것에 비해 ULSI는 그 규모가 폭발적으로 증가하여, 개별 트랜지스터의 크기는 극도로 미세화되었고, 칩의 면적은 그대로이거나 조금 더 커진 상태에서 훨씬 더 많은 기능을 구현할 수 있게 되었습니다. ULSI의 가장 두드러진 특징은 바로 **고도의 집적도**입니다. 이는 곧 칩 하나에 더 많은 기능을 집어넣을 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 전자 기기의 구현을 가능하게 합니다. 더 많은 트랜지스터를 집적함으로써 회로의 복잡성이 증대되어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 현재 우리가 사용하는 대부분의 첨단 컴퓨팅 장치의 핵심 부품을 단일 칩으로 구현할 수 있게 되었습니다. 이러한 고집적도는 각 트랜지스터의 크기를 나노미터(nm) 수준으로 줄이는 기술의 발전 없이는 불가능했습니다. 공정 기술의 발전에 따라 트랜지스터의 크기는 지속적으로 작아졌고, 이는 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있는 공간을 확보해 주는 동시에, 신호 전달 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 효과도 가져왔습니다. ULSI는 그 복잡성과 기능성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 예로는 **마이크로프로세서(Microprocessor)**를 들 수 있습니다. 마이크로프로세서는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU) 역할을 수행하며, 프로그램의 명령어를 해독하고 실행하는 핵심적인 기능을 담당합니다. 수십억 개의 트랜지스터가 집적된 현대의 CPU는 복잡한 연산뿐만 아니라 병렬 처리, 멀티코어 아키텍처 등을 통해 더욱 강력한 성능을 발휘합니다. 또 다른 중요한 ULSI의 종류는 **메모리 반도체**입니다. 특히 **DRAM(Dynamic Random Access Memory)**과 **플래시 메모리(Flash Memory)**는 대표적인 ULSI 제품입니다. DRAM은 컴퓨터의 주기억장치로 사용되며, 데이터를 저장하고 빠르게 입출력하는 역할을 합니다. 수 기가비트(Gb)에서 테라비트(Tb) 수준의 용량을 가진 DRAM 칩은 수십억 개의 트랜지스터와 캐패시터로 구성됩니다. 플래시 메모리는 비휘발성 메모리로, 전원이 공급되지 않아도 데이터를 저장할 수 있어 SSD(Solid State Drive), USB 메모리, 스마트폰 등 다양한 기기에 널리 사용됩니다. 역시 수십억 개의 플래시 셀이 집적되어 높은 저장 밀도를 구현합니다. 이 외에도 **그래픽처리장치(GPU)**는 영상 처리 및 병렬 연산에 특화된 ULSI로, 복잡한 그래픽 렌더링, 인공지능 학습 등에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 또한, 다양한 기능을 하나의 칩에 통합한 **시스템 온 칩(System on Chip, SoC)** 역시 ULSI 기술의 대표적인 예입니다. SoC는 CPU, 메모리, 그래픽 코어, 통신 모듈 등 다양한 기능 블록을 하나의 칩에 집적하여 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 소형화 및 고성능화를 가능하게 합니다. ULSI의 용도는 매우 광범위하며, 현대 사회의 거의 모든 전자 기기에서 그 존재를 찾아볼 수 있습니다. **컴퓨터 산업**에서는 당연히 CPU, GPU, RAM 등의 핵심 부품으로 사용되어 개인용 컴퓨터, 서버 등의 성능을 좌우합니다. **통신 산업**에서는 스마트폰, 기지국 장비 등에 사용되는 고성능 통신 칩, 네트워크 프로세서 등의 형태로 활용됩니다. **가전 산업**에서도 스마트 TV, 냉장고, 세탁기 등 다양한 스마트 가전의 제어 및 연산 기능을 담당합니다. 특히 최근에는 **인공지능(AI) 및 빅데이터** 분야의 폭발적인 성장으로 인해 ULSI의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. AI 연산을 위한 특화된 칩(NPU, 신경망 처리 장치 등)은 기존 CPU보다 훨씬 많은 트랜지스터를 집적하고 특수한 아키텍처를 갖추어 딥러닝 알고리즘의 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시킵니다. 또한, 자율주행 자동차, 로봇 공학, 사물 인터넷(IoT) 기기 등에서도 복잡한 데이터 처리 및 실시간 제어를 위해 고성능 ULSI가 필수적으로 요구됩니다. 의료 분야에서는 첨단 영상 진단 장비, 웨어러블 의료 기기 등에도 ULSI가 적용되어 정밀한 데이터 분석 및 제어를 지원합니다. ULSI의 발전은 다양한 첨단 기술과의 긴밀한 상호작용을 통해 이루어졌습니다. 가장 근본적인 것은 **반도체 공정 기술**의 발전입니다. 미세화 공정 기술, 즉 회로 패턴의 크기를 줄이는 기술은 ULSI의 집적도를 높이는 데 결정적인 역할을 합니다. 리소그래피(Lithography) 기술의 발전, 특히 EUV(Extreme Ultraviolet) 리소그래피와 같은 차세대 기술은 수 나노미터 수준의 미세 회로를 구현할 수 있게 하여 ULSI의 한계를 계속해서 확장시키고 있습니다. 또한, 새로운 트랜지스터 구조(예: FinFET, Gate-All-Around FET) 개발은 누설 전류를 줄이고 성능을 향상시키면서 더욱 미세한 공정에 적합한 트랜지스터를 가능하게 했습니다. **재료 과학** 역시 ULSI 발전에 중요한 역할을 합니다. 구리(Cu)와 같은 저저항 금속 배선 재료의 사용은 신호 지연을 줄이고 성능을 향상시키는 데 기여했습니다. 또한, 새로운 절연 재료(예: High-k 유전체)의 개발은 트랜지스터의 누설 전류를 효과적으로 제어하면서도 더욱 미세한 소자 제작을 가능하게 합니다. **회로 설계 및 검증 기술**의 발전도 ULSI의 복잡성을 관리하고 높은 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 수십억 개의 트랜지스터로 구성된 복잡한 회로를 효율적으로 설계하고, 발생 가능한 오류를 사전에 예측하고 검증하는 EDA(Electronic Design Automation) 툴의 발전은 ULSI 개발의 속도를 높이고 성공률을 보장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 결론적으로, 초대규모 집적회로(ULSI)는 현대 전자 공학의 정수라 할 수 있으며, 그 놀라운 집적도와 복잡성은 우리의 삶을 지탱하는 거의 모든 첨단 기술의 근간을 이룹니다. 마이크로프로세서, 고용량 메모리, GPU, SoC 등 다양한 형태의 ULSI는 컴퓨터, 통신, 가전, 자동차, 의료, 인공지능 등 거의 모든 산업 분야에서 혁신을 주도하고 있으며, 반도체 공정, 재료 과학, 회로 설계 기술의 지속적인 발전과 함께 ULSI는 앞으로도 더욱 작고, 빠르고, 강력한 미래 기술을 구현하는 핵심 동력으로 작용할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1227) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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