| ■ 영문 제목 : Global Wafer Die Bonding Film Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6964 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 체인 동향 개요, 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire) 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 웨이퍼 다이 본딩 필름의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 비전도성 타입, 전도성 타입)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 웨이퍼 다이 본딩 필름에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire))의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 웨이퍼 다이 본딩 필름과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 다이 본딩 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 비전도성 타입, 전도성 타입
용도별 시장 세그먼트
– 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire)
주요 대상 기업
– Furukawa、 Henkel Adhesives、 LG、 AI Technology、 Nitto、 LINTEC Corporation、 Hitachi Chemical
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 웨이퍼 다이 본딩 필름의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 웨이퍼 다이 본딩 필름의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 웨이퍼 다이 본딩 필름의 산업 체인.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Henkel Adhesives LG ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 웨이퍼 다이 본딩 필름 이미지 - 종류별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 영국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 러시아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 일본 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 한국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 인도 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 호주 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 이집트 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 성장 요인 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 제약 요인 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 웨이퍼 다이 본딩 필름의 제조 비용 구조 분석 - 웨이퍼 다이 본딩 필름의 제조 공정 분석 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 웨이퍼 다이 본딩 필름: 반도체 패키징의 핵심 소재 웨이퍼 다이 본딩 필름(Wafer Die Bonding Film), 줄여서 DBF라고도 불리는 이 소재는 현대 반도체 패키징 공정에서 빼놓을 수 없는 중요한 역할을 수행합니다. 미세한 반도체 칩(die)을 웨이퍼 상태에서 기판이나 리드프레임에 정확하고 안정적으로 접합하는 데 사용되는 접착 필름으로, 단순히 칩을 붙이는 것을 넘어 전기적, 기계적, 열적 특성까지 좌우하는 핵심적인 기능을 담당합니다. DBF의 기본 개념은 웨이퍼에서 개별 칩을 분리하기 전, 즉 절단(dicing) 공정 이전 단계에서 여러 개의 칩이 하나의 웨이퍼 위에 균일하게 배열된 상태로 접합을 지원하는 것입니다. 이를 통해 개별 칩을 하나씩 다루는 것보다 훨씬 효율적인 대량 생산이 가능해집니다. 웨이퍼 전체를 특정 기판이나 패키지 내부에 통합하는 방식을 취하며, 이는 단일 칩 패키징뿐만 아니라 다중 칩 패키징(Multi-Chip Package, MCP)이나 3D 패키징과 같은 고밀도 집적 기술에서도 필수적입니다. DBF의 가장 기본적인 특징은 바로 접착력입니다. 웨이퍼에서 절단된 개별 칩을 원하는 위치에 단단히 고정해야 하므로 충분한 접착 강도가 요구됩니다. 하지만 동시에 웨이퍼 상태에서는 후속 공정, 특히 개별 칩을 분리하는 절단 공정에서 필름이 너무 강하게 붙어 있으면 오히려 절단 도구를 손상시키거나 칩의 파손을 야기할 수 있습니다. 따라서 DBF는 칩을 견고하게 고정하는 동시에 필요에 따라 쉽게 분리될 수 있는 적절한 수준의 접착력을 구현하는 것이 중요합니다. 이러한 접착력 조절은 필름의 구성 성분 및 제조 공정을 통해 최적화됩니다. 두 번째 중요한 특징은 열적 특성입니다. 반도체 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키며, 이 열을 효과적으로 방출하는 것은 칩의 성능 유지 및 수명 연장에 매우 중요합니다. DBF는 칩에서 발생한 열을 기판이나 패키지 구조로 효율적으로 전달하는 열 전도성을 가져야 합니다. 이를 위해 DBF 내부에 열 전도성 입자를 첨가하거나, 필름 자체의 열 전도성을 높이는 방식으로 설계됩니다. 또한, 고온의 공정 단계에서도 안정적인 물성을 유지해야 하므로 높은 열 안정성 또한 필수적입니다. 세 번째로는 기계적 강도와 유연성의 균형입니다. DBF는 칩을 웨이퍼 상태에서 지지하고, 절단 및 후속 공정 중에 발생하는 기계적인 스트레스를 견뎌야 합니다. 이를 위해 적절한 인장 강도와 파단 신장률을 갖추어야 합니다. 너무 약하면 공정 중 찢어지거나 늘어날 수 있으며, 너무 강하면 칩에 과도한 응력을 전달하여 손상을 줄 수 있습니다. 따라서 DBF는 칩을 보호하면서도 공정 상의 물리적인 힘에 안정적으로 대응할 수 있는 유연성과 강도를 동시에 요구받습니다. DBF는 그 구성 성분에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 에폭시(Epoxy) 기반의 DBF입니다. 에폭시는 열경화성 수지로, 초기에는 액체 상태였다가 열을 받으면 경화되어 단단한 접착층을 형성합니다. 에폭시 기반 DBF는 일반적으로 우수한 접착 강도와 내화학성을 제공하며, 다양한 첨가제를 통해 열 전도성이나 기계적 특성을 조절하기 용이합니다. 또한, 비교적 저렴한 가격으로 생산이 가능하다는 장점도 있습니다. 두 번째는 실리콘(Silicone) 기반의 DBF입니다. 실리콘은 에폭시에 비해 열에 대한 안정성이 뛰어나며, 더 넓은 온도 범위에서 물성 변화가 적다는 장점을 가집니다. 또한, 더 유연한 특성을 보여 칩에 가해지는 기계적인 스트레스를 완화하는 데 유리할 수 있습니다. 최근에는 고성능 반도체 패키징, 특히 고온 환경에서 작동하거나 높은 신뢰성이 요구되는 응용 분야에서 실리콘 기반 DBF의 사용이 증가하는 추세입니다. DBF의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 단일 칩 패키징입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 일상생활에서 사용되는 거의 모든 전자기기에는 수많은 반도체 칩이 탑재되며, 이러한 칩들은 DBF를 통해 패키지 기판이나 리드프레임에 본딩됩니다. 또한, 고성능을 요구하는 CPU, GPU와 같은 프로세서나 메모리 모듈에서도 DBF는 중요한 역할을 합니다. 최근에는 반도체 집적 기술의 발전과 함께 다중 칩 패키징(MCP) 및 3D 패키징에서도 DBF의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. MCP는 여러 개의 개별 칩을 하나의 패키지 내부에 쌓거나 나란히 배치하여 성능 향상과 소형화를 동시에 달성하는 기술입니다. 3D 패키징은 칩을 수직으로 쌓아 올려 더욱 높은 집적도를 구현하는 기술로, TSV(Through-Silicon Via)와 같은 미세 연결 기술과 함께 DBF가 중요한 접합 소재로 활용됩니다. 이러한 첨단 패키징 기술에서는 칩 간의 미세한 간격과 높은 밀도를 구현해야 하므로, DBF의 얇은 두께와 균일한 접착력이 더욱 중요해집니다. DBF와 관련된 주요 기술로는 필름의 제조 기술과 특성 제어 기술이 있습니다. 필름 제조 기술로는 코팅(coating), 박막 증착(thin film deposition), 압출(extrusion) 등 다양한 방법이 사용됩니다. 최종적으로 어떤 공정을 통해 원하는 두께와 균일도를 가진 필름을 생산하는지가 DBF의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 특히, 극히 얇으면서도 균일한 두께를 유지하는 것은 칩 간의 높이 편차를 줄이고 패키지의 전체적인 두께를 얇게 만드는 데 필수적입니다. 특성 제어 기술은 앞에서 언급한 접착력, 열 전도성, 기계적 강도 등을 원하는 수준으로 맞추는 것을 의미합니다. 이를 위해 필름 내부에 다양한 기능성 입자(세라믹 입자, 금속 입자 등)를 분산시키거나, 고분자 사슬의 구조를 제어하는 등의 방법을 사용합니다. 또한, 필름의 표면 처리 기술도 중요합니다. 표면 에너지를 조절하여 웨이퍼나 기판과의 초기 접착력을 개선하거나, 후속 공정에서의 안정성을 높이는 데 활용될 수 있습니다. 최근에는 반도체 산업의 지속적인 발전과 함께 DBF에도 끊임없는 기술 혁신이 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 더욱 향상된 열 전도성을 갖는 DBF는 고성능 컴퓨팅 및 5G 통신과 같이 발열량이 큰 응용 분야에서 필수적입니다. 또한, 더욱 얇고 균일한 두께를 갖는 DBF는 첨단 패키징 기술에서 소형화 및 고밀도 집적을 가능하게 합니다. 환경 규제 강화에 따라 유해 물질을 줄이거나 재활용 가능한 DBF에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로 웨이퍼 다이 본딩 필름은 반도체 칩의 안정적인 패키징을 위한 핵심 소재로서, 칩의 성능, 신뢰성, 그리고 패키지의 소형화 및 고집적화에 지대한 영향을 미칩니다. 앞으로도 반도체 기술의 발전과 함께 DBF는 더욱 진화하며 차세대 반도체 패키징 기술의 발전을 견인할 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H6964) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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