| ■ 영문 제목 : Global Wafer Probe Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0978 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 116 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 웨이퍼용 프로브 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼용 프로브 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼용 프로브 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 웨이퍼용 프로브 장치의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (전자동, 반자동)와 용도별 시장규모 (의료 어셈블리, 태양광 발전 장치, RF 전자, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 시장분석 - 종류별 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 (전자동, 반자동) - 용도별 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 (의료 어셈블리, 태양광 발전 장치, RF 전자, 기타) 기업별 웨이퍼용 프로브 장치 시장분석 - 기업별 웨이퍼용 프로브 장치 판매량 - 기업별 웨이퍼용 프로브 장치 매출액 - 기업별 웨이퍼용 프로브 장치 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼용 프로브 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 캐나다 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 멕시코 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 브라질 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 일본 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 한국 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 인도 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 프랑스 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 영국 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼용 프로브 장치의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼용 프로브 장치의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼용 프로브 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼용 프로브 장치의 유통업체 - 웨이퍼용 프로브 장치의 주요 고객 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 시장 예측 - 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 웨이퍼용 프로브 장치의 종류별 시장예측 (전자동, 반자동) - 웨이퍼용 프로브 장치의 용도별 시장예측 (의료 어셈블리, 태양광 발전 장치, RF 전자, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Micronics Japan (MJC), FormFactor, Technoprobe, Japan Electronic Materials (JEM), MPI Corporation, SV Probe, Hprobe, Microfriend, Korea Instrument, Feinmetall, Synergie Cad Probe, Advantest, Will Technology, TSE, TIPS Messtechnik GmbH 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Probe Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Probe Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Probe Equipment sales for 2025 through 2031. With Wafer Probe Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Probe Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Probe Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Probe Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Probe Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Probe Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Probe Equipment.
The global Wafer Probe Equipment market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Wafer Probe Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Wafer Probe Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Wafer Probe Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Wafer Probe Equipment players cover Micronics Japan (MJC), FormFactor, Technoprobe, Japan Electronic Materials (JEM), MPI Corporation, SV Probe, Hprobe, Microfriend and Korea Instrument, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Probe Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully Automatic
Semi-automatic
Segmentation by application
Medical Assemblies
Photovoltaic Device
RF Electronics
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Micronics Japan (MJC)
FormFactor
Technoprobe
Japan Electronic Materials (JEM)
MPI Corporation
SV Probe
Hprobe
Microfriend
Korea Instrument
Feinmetall
Synergie Cad Probe
Advantest
Will Technology
TSE
TIPS Messtechnik GmbH
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Probe Equipment market?
What factors are driving Wafer Probe Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Probe Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Probe Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 웨이퍼 프로브 장치는 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비로, 웨이퍼 위에 형성된 수많은 집적회로(IC) 칩들의 전기적 성능을 검사하는 데 사용됩니다. 웨이퍼는 실리콘과 같은 재료로 만들어진 얇고 둥근 판으로, 이 웨이퍼 위에 수백 개에서 수천 개의 동일한 IC 칩이 집적되어 제작됩니다. 웨이퍼 프로브 장치는 이러한 웨이퍼 상태의 칩들이 개별적으로 정상적으로 작동하는지, 즉 불량 칩을 조기에 선별해내기 위한 핵심적인 역할을 수행합니다. 이 장치의 기본적인 개념은 웨이퍼 상의 개별 칩에 존재하는 수많은 미세한 전기적 접점을 프로브 카드라고 불리는 특수한 장치를 통해 물리적으로 접촉시키고, 여기에 전기적인 신호를 인가하여 칩의 응답을 측정하는 것입니다. 이 측정 결과를 통해 해당 칩의 기능이 정상적인지, 전기적 특성은 설계 사양을 만족하는지 등을 판단하게 됩니다. 프로브 카드는 수많은 얇고 탄력 있는 금속 탐침(probe needle)들로 이루어져 있으며, 이 탐침들이 웨이퍼 상의 칩 패드(pad)에 정확하게 접촉하도록 정밀하게 설계 및 제작됩니다. 웨이퍼 프로브 장치는 이러한 프로브 카드를 웨이퍼에 안착시키고, 전기 신호를 공급하며, 측정 결과를 분석하고, 불량 칩에 대한 정보를 기록하는 일련의 과정을 자동화하여 수행합니다. 웨이퍼 프로브 장치의 가장 두드러진 특징은 극도로 높은 정밀도와 반복성입니다. 반도체 칩의 회로 선폭이 나노미터(nm) 단위로 미세화됨에 따라, 프로브 카드 탐침 역시 수십 마이크로미터(µm) 이하의 매우 작은 크기로 제작되어야 하며, 이 탐침들이 웨이퍼 상의 수백 개에서 수천 개의 패드에 정확하고 안정적으로 접촉해야 합니다. 웨이퍼 프로브 장치는 이러한 정밀도를 유지하기 위해 첨단 비전 시스템(vision system)을 활용하여 프로브 카드와 웨이퍼를 정렬하고, 고정밀 모터와 스테이지를 이용하여 웨이퍼를 이동시키며, 최적의 접촉력을 유지하기 위한 제어 기술을 적용합니다. 또한, 수천 개의 칩을 검사해야 하므로, 빠르고 효율적인 검사를 위한 자동화 기술이 매우 중요합니다. 웨이퍼 프로브 장치는 고속으로 웨이퍼를 이동시키고, 프로브 카드를 교체하며, 검사 프로그램을 실행하여 전체 웨이퍼의 검사를 단시간 내에 완료할 수 있도록 설계됩니다. 웨이퍼 프로브 장치의 종류는 검사 대상의 특성, 검사 방식, 자동화 수준 등에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **수동 프로버(Manual Prober)**로, 주로 연구 개발이나 소량 생산에 사용되며, 작업자가 수동으로 웨이퍼를 조작하고 프로브 카드를 위치시키며 검사를 수행합니다. 다음으로 **자동 프로버(Automatic Prober 또는 Automated Prober)**는 오늘날 대부분의 반도체 제조 공정에서 사용되는 형태로, 웨이퍼 로딩부터 언로딩까지 전 과정이 자동화되어 있으며, 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)로부터 웨이퍼를 자동으로 공급받아 검사 후 불량 칩에 마킹하거나 불량 정보를 저장하는 기능까지 수행합니다. 자동 프로버는 또한 검사 대상 칩의 종류에 따라 **비메모리 프로버(Non-memory Prober)**와 **메모리 프로버(Memory Prober)**로 나눌 수 있습니다. 비메모리 프로버는 복잡한 기능을 수행하는 마이크로프로세서나 시스템 온 칩(SoC) 등을 검사하는 데 사용되며, 다양한 아날로그 및 디지털 신호를 인가하고 측정할 수 있는 유연한 테스트 기능을 갖추고 있습니다. 반면, 메모리 프로버는 DRAM, NAND 플래시와 같은 메모리 반도체를 검사하는 데 특화되어 있으며, 고속의 데이터 입출력 및 패턴 테스트를 효율적으로 수행하도록 설계되었습니다. 또한, 프로브 방식에 따라 **접촉식 프로버(Contact Prober)**와 **비접촉식 프로버(Non-contact Prober)**로 구분하기도 하지만, 현재 대부분의 웨이퍼 프로빙은 접촉식으로 이루어지고 있습니다. 최근에는 고집적화 및 고성능화되는 반도체 칩을 더욱 정밀하게 검사하기 위해 **고온 프로버(High-temperature Prober)**, **저온 프로버(Low-temperature Prober)**와 같이 특정 온도 환경에서 검사를 수행할 수 있는 특수 프로버들도 개발되고 있습니다. 웨이퍼 프로브 장치의 주된 용도는 웨이퍼 상태의 IC 칩에 대한 전기적 기능 및 성능 검사를 통한 **불량 칩 선별**입니다. 웨이퍼 상태에서의 검사는 개별 칩을 절단(dicing)하여 패키징하기 전에 이루어지므로, 불량 칩을 조기에 걸러내어 생산 비용을 절감하고 전체 수율을 향상시키는 데 결정적인 역할을 합니다. 이는 제조 공정의 초기 단계에서 불량의 원인을 파악하고 개선하는 데에도 중요한 데이터를 제공합니다. 또한, **공정 제어(Process Control)** 측면에서도 활용됩니다. 프로브 장치를 통해 얻어진 검사 결과는 웨이퍼 상의 칩들의 전기적 특성이 균일하게 분포하는지를 파악하는 데 도움을 주며, 이를 통해 제조 공정상의 미세한 변화나 이상을 감지하고 최적화하는 데 활용될 수 있습니다. **제품 개발 및 특성 분석(Product Development and Characterization)** 과정에서도 웨이퍼 프로브 장치는 필수적입니다. 새로운 반도체 칩의 프로토타입을 제작하고 초기 성능을 검증하며, 다양한 작동 조건에서의 특성을 분석하는 데 사용됩니다. 이 과정에서 얻어지는 상세한 검사 데이터는 설계 개선 및 신뢰성 확보에 중요한 기반이 됩니다. 웨이퍼 프로브 장치와 관련된 핵심 기술은 매우 다양합니다. 우선, 프로브 카드의 정밀 제조 기술은 웨이퍼 프로빙의 성능을 좌우하는 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 금속 탐침의 미세 가공 기술, 탐침과 기판 간의 전기적 연결 기술, 그리고 수많은 탐침을 높은 밀도로 집적하는 기술 등이 포함됩니다. 다음으로는, **자동화 및 로봇 기술**이 있습니다. 웨이퍼를 자동으로 이송하고, 프로브 카드를 정밀하게 안착시키며, 검사 완료 후 불량 칩에 대한 정보를 기록하고 관리하는 일련의 과정을 효율적으로 수행하기 위한 로봇 팔, 스테이지 제어, 웨이퍼 핸들링 기술이 중요합니다. 또한, **정밀 위치 제어 및 정렬 기술**도 필수적입니다. 비전 시스템을 통해 웨이퍼 상의 기준점(alignment mark)과 프로브 카드 상의 탐침 위치를 파악하여 수십 나노미터 수준의 오차 없이 정렬하는 기술은 정확한 전기적 접촉을 위해 반드시 필요합니다. **테스트 측정 및 분석 기술** 또한 웨이퍼 프로브 장치의 핵심입니다. 반도체 칩의 다양한 전기적 특성을 정확하게 측정하고, 이 데이터를 분석하여 불량을 판별하며, 공정 이상을 진단하는 소프트웨어 및 하드웨어 기술이 요구됩니다. 최근에는 **인공지능(AI) 및 머신러닝(Machine Learning)** 기술을 활용하여 검사 결과를 분석하고 불량 예측 모델을 구축하거나, 검사 시간을 단축하고 효율을 높이는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 집적회로의 고속화, 고밀도화에 따라 기존의 전기적 프로빙 방식의 한계를 극복하기 위한 **새로운 프로빙 기술**에 대한 연구도 꾸준히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 고주파 신호 측정에 적합한 프로브 카드 기술이나, 칩 표면의 물리적 손상을 최소화하는 프로빙 기술 등이 이에 해당합니다. 결론적으로, 웨이퍼 프로브 장치는 반도체 제조 공정의 핵심적인 단계인 웨이퍼 레벨 테스트를 수행하는 매우 정밀하고 복잡한 장비입니다. 반도체 칩의 품질과 신뢰성을 보장하고, 제조 효율성을 극대화하는 데 필수적인 역할을 수행하며, 끊임없이 발전하는 반도체 기술의 발전에 발맞추어 그 기능과 정밀도 또한 지속적으로 향상되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼용 프로브 장치 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL0978) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼용 프로브 장치 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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