| ■ 영문 제목 : Global Wafer Slicing Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1407 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 웨이퍼 슬라이싱 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (블레이드 절단기, 레이저 절단기) 시장규모와 용도별 (퓨어 파운드리, IDM, OSAT, LED, 태양광 발전) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장분석 - 종류별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (블레이드 절단기, 레이저 절단기) - 용도별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (퓨어 파운드리, IDM, OSAT, LED, 태양광 발전) 기업별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장분석 - 기업별 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매량 - 기업별 웨이퍼 슬라이싱 장치 매출액 - 기업별 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼 슬라이싱 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 브라질 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 일본 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 한국 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 인도 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 영국 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 유통업체 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 주요 고객 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장 예측 - 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 종류별 시장예측 (블레이드 절단기, 레이저 절단기) - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 용도별 시장예측 (퓨어 파운드리, IDM, OSAT, LED, 태양광 발전) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - DISCO, Tokyo Seimitsu, GL Tech Co Ltd, ASM, Synova, CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd., Shenyang Heyan Technology Co., Ltd., Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd., Hi-TESI, Tensun 조사의 결과/결론 |
Wafer Slicing Equipment(that is, the Wafer scribing machine) is mainly used for packaging, is the Wafer that contain a lot of chip (Wafer) into one device, a chip particles current industry are mainly composed of mechanical blade, including the main shaft, control system, etc., due to cutting matrix for semiconductor devices, so the product yield and higher control requirements.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Slicing Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Slicing Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Slicing Equipment sales for 2025 through 2031. With Wafer Slicing Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Slicing Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Slicing Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Slicing Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Slicing Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Slicing Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Slicing Equipment.
The global Wafer Slicing Equipment market size is projected to grow from US$ 854 million in 2024 to US$ 1183.5 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 1183.5 from 2025 to 2031.
Global key wafer slicing equipment manufacturers include DISCO, Tokyo Seimitsu etc.The top 1 company hold a share about 60%.Chinese Mainland is the largest market, with a share about 40%, followed by Taiwan, China and South Korea with the share about 27% and 10%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Slicing Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Blade Cutting Machine
Laser Cutting Machine
Segmentation by application
Pure Foundry
IDM
OSAT
LED
Photovoltaic
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Tokyo Seimitsu
GL Tech Co Ltd
ASM
Synova
CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd.
Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.
Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd.
Hi-TESI
Tensun
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Slicing Equipment market?
What factors are driving Wafer Slicing Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Slicing Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Slicing Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 웨이퍼 슬라이싱 장치(Wafer Slicing Equipment)에 대한 이해 웨이퍼 슬라이싱 장치는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하는 핵심 설비입니다. 본 장치는 실리콘과 같은 단결정 잉곳(ingot)을 수백 마이크로미터(μm) 두께의 얇은 원판 형태인 웨이퍼(wafer)로 절단하는 과정을 담당합니다. 이렇게 만들어진 웨이퍼는 수많은 집적회로(IC)를 집적하기 위한 기판으로 사용되며, 최종적으로 우리가 사용하는 다양한 전자 기기들의 핵심 부품이 됩니다. 따라서 웨이퍼 슬라이싱 장치의 정밀도와 성능은 반도체 소자의 품질과 수율에 직접적인 영향을 미치므로, 높은 수준의 기술력이 요구됩니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치의 기본적인 개념은 외부의 힘을 가하여 단단한 재료를 정밀하게 분리하는 데 있습니다. 반도체 산업에서 사용되는 웨이퍼는 주로 실리콘 단결정으로, 이는 매우 단단하고 취성이 강한 재료입니다. 이러한 재료를 손상 없이, 그리고 매우 얇고 균일한 두께로 절단하는 것은 기술적으로 상당한 난제를 안고 있습니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치는 이러한 어려움을 극복하기 위해 다양한 절단 방식과 정밀 제어 기술을 활용합니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치의 가장 중요한 특징 중 하나는 **높은 정밀도**입니다. 웨이퍼의 두께 변동은 후속 공정의 수율에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 미세한 두께 불균일성은 회로 패턴의 왜곡을 야기하거나, 광학적인 문제, 또는 전기적인 특성 저하를 초래할 수 있습니다. 따라서 웨이퍼 슬라이싱 장치는 수 마이크로미터 이하의 오차 범위 내에서 웨이퍼를 균일한 두께로 절단할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 또한, 절단 과정에서 발생하는 표면 손상이나 불순물 오염을 최소화하는 것도 중요한 특징입니다. 표면 거칠기나 미세 균열은 웨이퍼의 전기적 특성을 저하시키거나, 누설 전류를 발생시키는 원인이 될 수 있습니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치는 크게 **절단 방식**에 따라 구분될 수 있습니다. 가장 대표적인 방식으로는 **다이아몬드 와이어 쏘(Diamond Wire Saw)**와 **블레이드 쏘(Blade Saw)** 방식이 있습니다. 다이아몬드 와이어 쏘는 매우 얇은 금속 와이어에 다이아몬드 입자를 코팅하여 이를 고속으로 회전시키면서 잉곳을 절단하는 방식입니다. 이 방식은 매우 얇은 절단 폭(kerf)을 가질 수 있어 재료 손실을 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, 와이어의 유연성 덕분에 다양한 형상의 절단이 가능하며, 비교적 부드러운 절삭을 통해 표면 손상을 줄일 수 있습니다. 최근에는 다이아몬드 입자를 와이어에 균일하게 고정시키기 위한 다양한 기술이 개발되어 절단 품질을 더욱 향상시키고 있습니다. 와이어의 장력 제어, 냉각 시스템, 윤활 유체의 사용 등이 절단 효율과 품질에 중요한 영향을 미칩니다. 블레이드 쏘 방식은 금속으로 만들어진 원형 날(블레이드)의 가장자리에 다이아몬드 입자를 고정시켜 회전시키면서 잉곳을 절단하는 방식입니다. 이 방식은 비교적 높은 절삭 속도를 얻을 수 있으며, 안정적인 절단이 가능하다는 장점이 있습니다. 하지만 다이아몬드 와이어 쏘에 비해 절단 폭이 넓어 재료 손실이 크다는 단점이 있습니다. 또한, 블레이드의 자체 무게와 회전으로 인한 진동이 절단 표면에 영향을 미칠 수 있어 정밀한 제어가 요구됩니다. 블레이드의 재질, 다이아몬드 입자의 크기와 밀도, 그리고 블레이드의 두께 등이 절단 성능을 좌우하는 중요한 요소입니다. 이 외에도 **레이저 쏘(Laser Saw)** 방식이 연구 및 개발되고 있습니다. 레이저 쏘는 고출력 레이저 빔을 사용하여 잉곳을 직접적으로 증발시키거나 용융시켜 절단하는 방식입니다. 이 방식은 비접촉 방식으로, 물리적인 힘에 의한 손상을 원천적으로 차단할 수 있다는 매우 큰 장점을 가집니다. 또한, 매우 정밀한 절단이 가능하며, 절단 폭을 극도로 좁힐 수 있어 재료 효율성을 극대화할 수 있습니다. 하지만 레이저 쏘는 높은 에너지 소모, 절단 중 발생하는 열 영향, 그리고 고가의 설비 비용 등 아직 극복해야 할 과제들이 존재합니다. 특히, 레이저 빔의 초점 제어, 펄스 폭 조절, 냉각 기술 등이 절단 품질을 결정하는 핵심 기술입니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치의 **용도**는 주로 반도체 산업에서 집적회로(IC) 생산을 위한 실리콘 웨이퍼 제조에 집중되어 있습니다. 하지만 유사한 기술은 사파이어, 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC)와 같은 다른 반도체 재료나, 디스플레이 패널 제조를 위한 유리 기판 절단, 태양전지 제조를 위한 실리콘 웨이퍼 절단 등 다양한 산업 분야에서도 활용될 수 있습니다. 특히, 고품질의 웨이퍼 생산은 반도체 집적도 향상, 성능 개선, 그리고 소비 전력 감소와 같은 혁신을 가능하게 하는 근간이 됩니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치와 관련된 **관련 기술**은 매우 다양하며, 끊임없이 발전하고 있습니다. 앞서 언급된 절단 방식 자체의 발전뿐만 아니라, **정밀 가공 기술**이 필수적입니다. 예를 들어, 와이어의 장력을 일정하게 유지하거나, 블레이드의 흔들림을 최소화하기 위한 액추에이터 및 제어 시스템 기술, 초정밀 위치 결정 시스템(XY 스테이지, Z축 제어 등) 기술 등이 중요합니다. 또한, **냉각 및 윤활 기술**은 절단 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 제거하고, 절삭 면의 윤활을 통해 마모를 줄이며 절단 품질을 높이는 데 기여합니다. 고순도의 냉각수 또는 특수 윤활유의 사용과 이를 위한 정밀한 공급 시스템이 요구됩니다. **표면 처리 기술** 또한 웨이퍼 슬라이싱 장치와 밀접하게 관련되어 있습니다. 절단 후 웨이퍼 표면에는 미세한 흠집이나 불순물이 남을 수 있는데, 이를 제거하기 위한 연마(polishing) 공정이 후속적으로 진행됩니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치의 절단 품질이 좋을수록 후속 연마 공정의 부담이 줄어들어 전체적인 수율 향상에 도움이 됩니다. 따라서 웨이퍼 슬라이싱 장치의 설계 단계부터 표면 품질을 고려한 기술 개발이 중요합니다. 최근에는 **머신러닝 및 인공지능(AI)** 기술을 활용하여 절단 공정을 최적화하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 센서로부터 수집된 데이터를 기반으로 절단 속도, 와이어 장력, 냉각 유량 등을 실시간으로 조절하여 불량 발생 가능성을 낮추고, 생산성을 극대화하는 방식입니다. 또한, 절단 과정에서 발생하는 다양한 이상 징후를 미리 감지하여 고장을 예방하는 예측 유지보수(predictive maintenance) 기술도 중요하게 다루어지고 있습니다. 결론적으로, 웨이퍼 슬라이싱 장치는 반도체 산업을 비롯한 첨단 산업의 근간을 이루는 핵심 설비로서, 고도의 정밀 가공 기술, 재료 과학, 제어 기술 등이 복합적으로 적용되는 분야입니다. 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 얇고, 더욱 균일하며, 더욱 깨끗한 웨이퍼를 생산하는 것이 이 분야의 중요한 과제이며, 이는 곧 반도체 기술의 발전과 혁신으로 이어질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1407) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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