| ■ 영문 제목 : Global WiFi Front-end Modules Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1217 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 101 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 WiFi 프런트 엔드 모듈의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 WiFi 프런트 엔드 모듈 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 WiFi 프런트 엔드 모듈 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 WiFi 프런트 엔드 모듈의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (파워 앰프 (PA), 저잡음 앰프 (LNA), 스위치, 기타)와 용도별 시장규모 (가전, 무선 통신) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장분석 - 종류별 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 (파워 앰프 (PA), 저잡음 앰프 (LNA), 스위치, 기타) - 용도별 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 (가전, 무선 통신) 기업별 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장분석 - 기업별 WiFi 프런트 엔드 모듈 판매량 - 기업별 WiFi 프런트 엔드 모듈 매출액 - 기업별 WiFi 프런트 엔드 모듈 판매가격 - 주요기업의 WiFi 프런트 엔드 모듈 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 WiFi 프런트 엔드 모듈 판매량 2020년-2025년 - 지역별 WiFi 프런트 엔드 모듈 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 : 종류별 - 미주의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 : 용도별 - 미국 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 캐나다 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 멕시코 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 브라질 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 : 종류별 - 아시아의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 : 용도별 - 중국 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 일본 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 한국 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 동남아시아 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 인도 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 : 종류별 - 유럽의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 : 용도별 - 독일 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 프랑스 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 영국 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 : 용도별 - 이집트 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 남아프리카 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 - 중동GCC WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - WiFi 프런트 엔드 모듈의 제조원가 구조 분석 - WiFi 프런트 엔드 모듈의 제조 프로세스 분석 - WiFi 프런트 엔드 모듈의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - WiFi 프런트 엔드 모듈의 유통업체 - WiFi 프런트 엔드 모듈의 주요 고객 지역별 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장 예측 - 지역별 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - WiFi 프런트 엔드 모듈의 종류별 시장예측 (파워 앰프 (PA), 저잡음 앰프 (LNA), 스위치, 기타) - WiFi 프런트 엔드 모듈의 용도별 시장예측 (가전, 무선 통신) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Vanchip, Microchip Technology, Broadcom Limited, Skyworks Solutions Inc., Murata 7, Qorvo, TDK, NXP, Taiyo Yuden, Texas Instruments, Infineon, ST, RDA, Teradyne(LitePoint) 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “WiFi Front-end Modules Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world WiFi Front-end Modules sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected WiFi Front-end Modules sales for 2025 through 2031. With WiFi Front-end Modules sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world WiFi Front-end Modules industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global WiFi Front-end Modules landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on WiFi Front-end Modules portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global WiFi Front-end Modules market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for WiFi Front-end Modules and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global WiFi Front-end Modules.
The global WiFi Front-end Modules market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for WiFi Front-end Modules is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for WiFi Front-end Modules is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for WiFi Front-end Modules is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key WiFi Front-end Modules players cover Vanchip, Microchip Technology, Broadcom Limited, Skyworks Solutions Inc., Murata 7, Qorvo, TDK, NXP and Taiyo Yuden, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of WiFi Front-end Modules market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Power Amplifier (PA)
Low Noise Amplifiers (LNA)
Switches
Others
Segmentation by application
Consumer Electronics
Wireless Communication
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Vanchip
Microchip Technology
Broadcom Limited
Skyworks Solutions Inc.
Murata 7
Qorvo
TDK
NXP
Taiyo Yuden
Texas Instruments
Infineon
ST
RDA
Teradyne(LitePoint)
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global WiFi Front-end Modules market?
What factors are driving WiFi Front-end Modules market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do WiFi Front-end Modules market opportunities vary by end market size?
How does WiFi Front-end Modules break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 무선 통신 기술의 급격한 발전과 더불어 Wi-Fi는 우리 생활 곳곳에 깊숙이 자리 잡았습니다. 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 다양한 기기들이 Wi-Fi를 통해 인터넷에 연결되며 편리함을 제공합니다. 이러한 Wi-Fi 통신의 핵심적인 역할을 수행하는 부품 중 하나가 바로 **Wi-Fi 프런트 엔드 모듈(Wi-Fi Front-end Module, 이하 FEM)**입니다. FEM은 무선 신호를 송수신하는 데 필요한 여러 가지 기능을 통합하여 제공함으로써, 무선 통신 기기의 성능 향상과 소형화에 크게 기여하는 중요한 부품입니다. Wi-Fi FEM은 본질적으로 무선 주파수(RF) 신호를 처리하는 데 필요한 다양한 수동 및 능동 부품들을 하나의 패키지로 집적한 소형 모듈입니다. 단순히 여러 부품을 모아놓은 것이 아니라, 각 부품들의 최적화된 조합과 상호 작용을 통해 효율적이고 안정적인 RF 성능을 구현하는 데 그 목적이 있습니다. Wi-Fi 신호는 매우 높은 주파수 대역에서 송수신되므로, 이러한 고주파 신호를 잡음 없이 증폭하고, 원치 않는 신호를 필터링하며, 송신 시에는 충분한 출력을 확보해야 하는 등 매우 까다로운 요구 사항을 충족해야 합니다. FEM은 이러한 복잡한 RF 신호 처리 과정을 하나의 통합된 형태로 제공함으로써 설계 및 제조 과정을 간소화하고, 최종 제품의 성능과 크기를 최적화하는 데 결정적인 역할을 합니다. Wi-Fi FEM의 주요 특징으로는 **고집적화, 고성능, 저전력 소비, 소형화**를 들 수 있습니다. 먼저 고집적화는 여러 개의 개별적인 RF 부품들을 하나의 모듈로 통합함으로써 전체적인 부품 수를 줄이고, PCB(인쇄 회로 기판) 상에서 차지하는 면적을 최소화합니다. 이는 스마트폰과 같이 공간 제약이 심한 기기 설계에 있어 매우 중요한 장점입니다. 또한, FEM은 각 부품의 최적화된 설계와 정밀한 공정을 통해 뛰어난 RF 성능을 제공합니다. 잡음 지수를 낮춰 수신 감도를 높이고, 송신 출력을 안정적으로 유지하여 통신 거리를 확장하며, 신호 대역폭을 효율적으로 활용하는 등 전반적인 통신 품질을 향상시킵니다. 저전력 소비 또한 현대 전자기기에서 필수적인 요소입니다. 배터리로 작동하는 휴대용 기기의 경우 전력 효율성이 곧 사용 시간을 결정짓기 때문에, FEM은 낮은 전력으로도 높은 성능을 유지할 수 있도록 설계됩니다. 마지막으로, 이러한 고집적화와 최적화를 통해 FEM은 매우 작은 크기로 제작될 수 있으며, 이는 기기의 슬림화와 다기능화를 가능하게 하는 핵심적인 요소가 됩니다. Wi-Fi FEM은 그 구조와 기능을 기준으로 몇 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 구성은 **증폭기(Amplifier)**와 **필터(Filter)**를 통합한 형태입니다. 여기서 증폭기는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 하나는 **저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier, LNA)**로, 수신된 약한 RF 신호를 잡음의 영향을 최소화하면서 증폭하는 역할을 합니다. 수신 감도를 결정하는 중요한 부품입니다. 다른 하나는 **전력 증폭기(Power Amplifier, PA)**로, 송신할 RF 신호를 충분한 출력으로 증폭하여 안테나로 방사하는 역할을 합니다. 송신 전력과 통신 거리에 직접적인 영향을 미칩니다. 필터는 특정 주파수 대역의 신호만 통과시키고 원치 않는 주파수의 신호는 차단하는 역할을 수행합니다. Wi-Fi 신호는 다양한 주파수 대역에서 사용되므로, 해당 대역 외의 불필요한 신호를 제거하여 간섭을 줄이고 신호 품질을 높이는 데 필수적입니다. 보다 발전된 형태의 FEM에는 이러한 LNA, PA, 필터 외에 **스위치(Switch)** 기능이 통합된 경우도 있습니다. 이 스위치는 송신 모드와 수신 모드 간에 RF 신호 경로를 전환하는 역할을 수행합니다. 예를 들어, 기기가 데이터를 송신할 때는 PA에 신호가 연결되고 LNA는 차단되며, 수신할 때는 LNA에 신호가 연결되고 PA는 차단되는 방식으로 작동합니다. 이러한 통합 스위치는 외부 스위치 부품을 대체하여 부품 수를 더욱 줄이고 회로 설계를 간소화하는 효과를 가져옵니다. 더 나아가 최근에는 **전력 증폭기 모듈(Power Amplifier Module, PAM)**이나 **프런트 엔드 모듈(Front-end Module, FEM)**이라는 용어들이 혼용되어 사용되기도 하지만, 일반적으로 FEM은 LNA, PA, Filter, Switch 등을 포함하는 보다 포괄적인 개념으로 이해될 수 있습니다. 또한, Wi-Fi 표준이 발전함에 따라 더 높은 주파수 대역(예: 5GHz, 6GHz)을 지원하고 더 넓은 대역폭을 활용하며, MIMO(Multiple-Input Multiple-Output)와 같은 다중 안테나 기술을 지원하기 위해 FEM은 더욱 복잡하고 정교한 구조를 갖추게 됩니다. 예를 들어, MIMO 기술을 지원하는 기기에서는 여러 개의 안테나와 해당 안테나를 위한 개별적인 RF 경로가 필요한데, 각 RF 경로마다 LNA, PA, 필터 등의 기능이 집적된 FEM이 사용됩니다. 이러한 FEM들은 서로 간의 간섭을 최소화하고 최적의 성능을 발휘하도록 설계됩니다. Wi-Fi FEM의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적으로는 **스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 기기**와 같은 모바일 및 휴대용 기기에서 Wi-Fi 통신을 위한 핵심 부품으로 사용됩니다. 이 외에도 **스마트 TV, 스마트 가전제품, IP 카메라, IoT(사물인터넷) 기기, 차량용 인포테인먼트 시스템, 산업용 무선 통신 장비** 등 Wi-Fi 기능이 요구되는 거의 모든 전자기기에서 필수적으로 사용됩니다. 특히 IoT 기기의 경우, 작고 저전력이며 저렴한 FEM이 요구되므로 관련 기술 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. Wi-Fi FEM과 관련된 기술로는 크게 **반도체 기술, 패키징 기술, 회로 설계 기술** 등을 들 수 있습니다. 반도체 기술 측면에서는 Wi-Fi 신호가 사용하는 고주파수 대역에서 낮은 잡음과 높은 효율을 구현하기 위한 반도체 재료 및 공정 기술이 중요합니다. 대표적으로는 실리콘 기반의 CMOS 공정 기술이 널리 사용되지만, 고성능 RF 성능을 위해 질화갈륨(GaN)이나 비화갈륨(GaAs)과 같은 화합물 반도체 기반의 FEM도 사용됩니다. 특히 GaN은 높은 전력 밀도와 효율을 제공하여 고출력 PA 구현에 유리하며, GaAs는 우수한 고주파 특성과 낮은 잡음 특성을 제공하여 LNA 구현에 많이 사용됩니다. 패키징 기술 역시 FEM의 성능과 집적도를 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 여러 개의 개별 칩과 수동 부품들을 하나의 작고 견고한 패키지로 통합하는 기술은 FEM의 소형화, 고집적화, 성능 최적화에 필수적입니다. 특히, 미세 피치(fine pitch) 리드 프레임이나 범프(bump)를 이용한 고밀도 실장 기술, 혹은 실리콘 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술 등이 FEM 제작에 활용됩니다. 또한, RF 신호의 손실을 최소화하고 간섭을 억제하기 위한 패키지 내부의 배선 및 접지 설계 또한 매우 중요합니다. 회로 설계 기술로는 앞서 언급된 LNA, PA, 필터, 스위치 등의 개별 회로 설계뿐만 아니라, 이들을 효율적으로 통합하고 상호 간의 최적의 성능을 발휘하도록 설계하는 RF 시스템 통합 설계 기술이 중요합니다. 또한, 전력 효율을 극대화하고 열 발생을 최소화하기 위한 전력 관리 회로 설계 기술도 FEM의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 최근에는 인공지능(AI) 기술을 활용하여 최적의 회로 설계를 탐색하거나, RF 신호 처리 알고리즘을 최적화하는 연구도 진행되고 있습니다. 결론적으로, Wi-Fi FEM은 현대 무선 통신의 핵심적인 역할을 수행하는 고집적, 고성능 RF 모듈로서, 다양한 전자 기기의 Wi-Fi 성능을 좌우하는 중요한 부품입니다. 급변하는 무선 통신 환경과 사용자 요구에 맞춰 FEM 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 더욱 높은 주파수 대역 지원, 더 넓은 대역폭 활용, 향상된 전력 효율, 그리고 더욱 작은 크기 구현을 위한 혁신적인 연구 개발이 계속될 것입니다. 이러한 Wi-Fi FEM의 발전은 앞으로도 우리 생활에 더욱 풍요로운 무선 통신 경험을 제공하는 데 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 WiFi 프런트 엔드 모듈 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1217) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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