| ■ 영문 제목 : Global HDI PCBs Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D23681 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 HDI PCB 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 HDI PCB은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 HDI PCB 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. HDI PCB은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 HDI PCB의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 HDI PCB 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
HDI PCB 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 HDI PCB 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 4-6 레이어 HDI PCB, 8-10 레이어 HDI PCB, 10+ 레이어 HDI PCB) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 HDI PCB 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 HDI PCB 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 HDI PCB 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 HDI PCB 기술의 발전, HDI PCB 신규 진입자, HDI PCB 신규 투자, 그리고 HDI PCB의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 HDI PCB 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, HDI PCB 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 HDI PCB 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 HDI PCB 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 HDI PCB 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 HDI PCB 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, HDI PCB 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
HDI PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
4-6 레이어 HDI PCB, 8-10 레이어 HDI PCB, 10+ 레이어 HDI PCB
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 가전, 통신, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Ibiden Group, NCAB Group, Bittele Electronics, TTM Technologies, Unimicron, AT&S, SEMCO, Young Poong Group, ZDT, Unitech Printed Circuit Board, LG Innotek, Tripod Technology, Daeduck, HannStar Board, Nan Ya PCB, CMK Corporation, Kingboard, Ellington, Wuzhu Technology, Kinwong, Aoshikang, Sierra Circuits, Epe
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 HDI PCB 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 HDI PCB 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 HDI PCB 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– HDI PCB은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 HDI PCB 시장분석 ■ 지역별 HDI PCB에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 HDI PCB 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Ibiden Group, NCAB Group, Bittele Electronics, TTM Technologies, Unimicron, AT&S, SEMCO, Young Poong Group, ZDT, Unitech Printed Circuit Board, LG Innotek, Tripod Technology, Daeduck, HannStar Board, Nan Ya PCB, CMK Corporation, Kingboard, Ellington, Wuzhu Technology, Kinwong, Aoshikang, Sierra Circuits, Epe – Ibiden Group – NCAB Group – Bittele Electronics ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]HDI PCB 이미지 HDI PCB 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 HDI PCB 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 HDI PCB 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 HDI PCB 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 HDI PCB 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 HDI PCB 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 HDI PCB 매출 시장 점유율 기업별 HDI PCB 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 HDI PCB 판매량 시장 점유율 2023 기업별 HDI PCB 매출 시장 2023 기업별 글로벌 HDI PCB 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 HDI PCB 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 HDI PCB 매출 시장 점유율 2023 미주 HDI PCB 판매량 (2019-2024) 미주 HDI PCB 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 HDI PCB 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 HDI PCB 매출 (2019-2024) 유럽 HDI PCB 판매량 (2019-2024) 유럽 HDI PCB 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 HDI PCB 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 HDI PCB 매출 (2019-2024) 미국 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 캐나다 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 멕시코 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 브라질 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 중국 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 일본 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 한국 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 인도 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 호주 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 독일 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 프랑스 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 영국 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 러시아 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 이집트 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) 터키 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 HDI PCB 시장규모 (2019-2024) HDI PCB의 제조 원가 구조 분석 HDI PCB의 제조 공정 분석 HDI PCB의 산업 체인 구조 HDI PCB의 유통 채널 글로벌 지역별 HDI PCB 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 HDI PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 HDI PCB 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 HDI PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 HDI PCB 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 HDI PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 고밀도 상호연결(High Density Interconnect, HDI) 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 기존의 PCB 기술로는 구현하기 어려운 초소형, 초경량, 고성능 전자 기기 구현을 가능하게 하는 첨단 PCB 기술입니다. 더 복잡하고 다양한 기능을 가진 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라, HDI PCB는 현대 전자 산업에서 필수적인 부품으로 자리 잡고 있습니다. HDI PCB의 핵심적인 개념은 "더 많은 연결을 더 좁은 공간에 집적"하는 것입니다. 이는 전통적인 PCB 제조 방식으로는 달성하기 어려운 수준의 회로 밀도를 제공함으로써 가능해집니다. 일반적으로 HDI PCB는 다음과 같은 특징들을 통해 기존 PCB와 차별화됩니다. 첫째, 미세한 비아(via)와 배선 폭 및 간격을 사용합니다. 여기서 '비아(via)'란 서로 다른 층의 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 구멍을 의미하는데, HDI PCB에서는 이러한 비아의 크기가 매우 작고, 심지어 수십 마이크로미터 수준으로 제작될 수 있습니다. 또한, 배선 폭과 그 사이의 간격 역시 수십 마이크로미터 단위로 미세하게 가공되어, 단위 면적당 더 많은 회로를 배치할 수 있게 합니다. 둘째, 층간 연결에 있어서 레이저 드릴링과 같은 첨단 기술을 활용하여 일반적인 드릴링으로는 구현이 어려운 초정밀 비아를 생성합니다. 이러한 초정밀 비아는 Via-in-Pad(패드 위에 비아를 형성하는 기술)와 같은 기술을 가능하게 하여, 패드 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 합니다. 셋째, HDI PCB는 여러 층의 회로 패턴이 적층되어 있는 구조를 가집니다. 단순한 양면 또는 다층 PCB와는 달리, HDI PCB는 일반적으로 최소 2개 이상의 HDI 레벨을 가지며, 각 레벨마다 미세한 배선과 비아 연결이 이루어집니다. 이러한 다층 적층 구조는 회로의 복잡성을 높이고, 신호 경로를 최적화하여 성능을 향상시키는 데 기여합니다. HDI PCB는 이러한 특징들을 바탕으로 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 첫 번째로, 비아의 종류에 따라 분류될 수 있습니다. 일반적인 비아(Through-hole via)는 기판의 모든 층을 관통하는 반면,HDI PCB에서는 미세 비아(Microvia)가 주로 사용됩니다. 이 미세 비아는 수직 비아(Vertical via), 계단식 비아(Staggered via), 수평 비아(Skip via) 등 다양한 형태로 존재하며, 각 형태에 따라 전기적 특성과 제조 공정이 달라집니다. 예를 들어, 수직 비아는 한 층에서 다른 층으로 직접 연결하는 가장 기본적인 형태이며, 계단식 비아는 비아들이 서로 어긋나게 배치되어 공간 활용도를 높입니다. 수평 비아는 인접한 층의 동일한 위치가 아닌 다른 위치에 연결될 때 사용될 수 있습니다. 두 번째로, HDI 레벨에 따라 분류할 수 있습니다. HDI 레벨 1은 가장 기본적인 HDI 구조로, 단일 비아(예: 레이저 드릴링된 미세 비아)만 사용됩니다. HDI 레벨 2는 단일 비아와 함께 Via-in-Pad 기술이 적용되어 패드의 공간 효율성을 높입니다. HDI 레벨 3은 두 개 이상의 미세 비아 층이 적층되어 더욱 높은 회로 밀도를 구현하며, HDI 레벨 4 이상으로 갈수록 복잡한 적층 구조와 다양한 비아 형태가 적용되어 고밀도화 및 고성능화를 추구합니다. 또한, 기술적인 접근 방식에 따라서는 다음과 같이 나눌 수 있습니다. 첫째, ANSI/IPC-2221A 표준에서는 HDI PCB를 '미세한 설계 규칙을 가진 PCB'로 정의하고 있으며, 주로 배선 폭과 간격, 비아의 크기 등을 기준으로 구분합니다. 둘째,HDI PCB는 Build-up PCB라고도 불리는데, 이는 전통적인 PCB 제조 공정과는 달리 절연층과 도금층을 반복적으로 쌓아 올리는 빌드업(Build-up) 공정을 통해 제작되기 때문입니다. 이러한 빌드업 공정은 레이저 드릴링, 전기 도금 등 첨단 기술의 조합으로 이루어집니다. HDI PCB의 용도는 매우 광범위하며, 현대 전자 기기의 성능 향상과 소형화에 필수적인 역할을 합니다. 대표적인 용도로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등 휴대용 전자기기에 주로 사용됩니다. 이러한 기기들은 제한된 공간에 많은 부품과 복잡한 기능을 집적해야 하므로, HDI PCB의 초소형, 초경량 특성이 매우 중요합니다. 예를 들어, 스마트폰의 메인보드에는 수많은 IC 칩과 커넥터들이 배열되어야 하는데, HDI PCB는 이러한 부품들을 미세한 배선으로 연결하여 좁은 공간을 효율적으로 활용할 수 있게 합니다. 둘째, 고성능 컴퓨팅 장비 및 서버 분야에서도 중요한 역할을 합니다. CPU, GPU 등 고속으로 작동하는 칩들은 방대한 양의 데이터를 처리해야 하며, 이를 위해 복잡하고 빠른 신호 전송 경로가 필요합니다. HDI PCB는 미세한 배선과 효율적인 층간 연결을 통해 신호 무결성을 유지하면서 고속 신호 처리를 지원합니다. 또한, 얇고 밀집된 구조는 발열 문제 해결에도 기여할 수 있습니다. 셋째, 의료 기기 분야에서도 그 활용도가 높습니다. 정밀한 제어와 소형화가 요구되는 수술용 로봇, 임플란트형 의료 기기, 초음파 진단 장비 등에 HDI PCB가 적용되어 기기의 성능과 사용 편의성을 높입니다. 예를 들어, 인체에 삽입되는 소형 의료 기기의 경우, 매우 작은 크기에도 불구하고 안정적이고 정밀한 성능을 발휘해야 하므로 HDI PCB 기술이 필수적입니다. 넷째, 자동차 전장 부품 분야에서도 HDI PCB의 중요성이 커지고 있습니다. 자율주행 센서, 인포테인먼트 시스템, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 복잡하고 고밀도의 전자 부품들이 차량 내에 장착되면서, 소형화, 고성능화, 고신뢰성을 요구하는 HDI PCB의 필요성이 증대되고 있습니다. 또한, 사물 인터넷(IoT) 기기, 5G 통신 장비, 항공우주 분야 등에서도 HDI PCB는 핵심적인 부품으로 자리매김하고 있습니다. HDI PCB 제조와 관련된 관련 기술은 매우 다양하며, 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, 미세 홀 가공 기술입니다. HDI PCB의 특징인 미세한 비아를 생성하기 위해 주로 레이저 드릴링 기술이 사용됩니다. CO2 레이저, excimer 레이저 등 다양한 종류의 레이저가 사용되며, 재료의 종류와 두께, 요구되는 비아의 정밀도에 따라 적합한 레이저 방식이 선택됩니다. 또한, 플라즈마 드릴링이나 기계식 드릴링 기술도 특정 용도로 사용될 수 있습니다. 둘째, 도금 기술입니다. 미세한 비아 홀 내부에 균일하고 안정적인 구리 도금을 형성하는 것은 매우 중요합니다. 이를 위해 저전류 밀도 도금, 무전해 도금(Electroless plating), 전해 도금(Electrolytic plating) 등 다양한 도금 기술이 적용됩니다. 특히 비아 홀의 종횡비(aspect ratio, 깊이와 직경의 비율)가 높을수록 균일한 도금층 형성이 어려워지므로, 이를 극복하기 위한 첨단 도금 기술이 필요합니다. 셋째, 층간 절연 및 접착 기술입니다. 여러 층의 회로 기판을 쌓아 올리는 빌드업 공정에서 각 층의 절연체 역할을 하는 재료와 층간의 접착력이 매우 중요합니다. 일반적으로 폴리이미드(Polyimide, PI), 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP), 에폭시 수지 등 다양한 고성능 절연 소재가 사용되며, 이들의 접착력 및 열적, 전기적 특성이 HDI PCB의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 넷째, 패터닝 기술입니다. 미세한 배선 패턴을 형성하기 위해 포토리소그래피(Photolithography) 공정이 사용됩니다. 해상도가 높은 포토마스크와 감광액(photoresist), 그리고 노광 장비의 성능이 배선 폭과 간격의 정밀도를 결정합니다. 또한, 직접 회로 패턴을 형성하는 직접 패터닝(Direct Imaging, DI) 기술도 발전하고 있습니다. 다섯째, 검사 및 측정 기술입니다. HDI PCB는 매우 미세한 구조를 가지고 있기 때문에, 제작 과정에서 발생하는 불량이나 미세한 결함을 검출하기 위한 고정밀 검사 장비와 기술이 필수적입니다. AOI(Automated Optical Inspection), Flying Probe Test, X-ray Inspection 등 다양한 검사 방식이 활용됩니다. 마지막으로,HDI PCB는 최신 기술 동향과 밀접하게 연관되어 발전하고 있습니다. 예를 들어, CSP(Chip Scale Package), WLP(Wafer Level Package)와 같은 고밀도 패키지 기술의 발전은 HDI PCB에 대한 요구사항을 더욱 증대시키고 있으며, 이러한 패키지들을 효율적으로 연결하기 위한 고밀도 인터포저(interposer) 기술이나 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과의 복합 기술 등도 발전하고 있습니다. 또한, 5G 통신 기술의 발전은 고주파 특성이 우수하고 신호 손실이 적은 HDI PCB 기술의 발전을 촉진하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 HDI PCB 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D23681) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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