| ■ 영문 제목 : Global Heat Dissipating Case Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D23783 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 소비재/식품 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 방열 케이스 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 방열 케이스은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 방열 케이스 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 방열 케이스은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 방열 케이스의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 방열 케이스 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
방열 케이스 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 방열 케이스 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 금속, 유리, 실리카겔, 플라스틱, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 방열 케이스 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 방열 케이스 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 방열 케이스 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 방열 케이스 기술의 발전, 방열 케이스 신규 진입자, 방열 케이스 신규 투자, 그리고 방열 케이스의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 방열 케이스 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 방열 케이스 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 방열 케이스 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 방열 케이스 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 방열 케이스 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 방열 케이스 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 방열 케이스 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
방열 케이스 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
금속, 유리, 실리카겔, 플라스틱, 기타
*** 용도별 세분화 ***
IOS 스마트폰, 안드로이드 스마트폰
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Fischer Elektronik, Hammond, Guangzhou Wonderfone, Razer, Tellur, Lemotong Technology, Pinjun Electronics
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 방열 케이스 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 방열 케이스 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 방열 케이스 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 방열 케이스은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 방열 케이스 시장분석 ■ 지역별 방열 케이스에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 방열 케이스 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Fischer Elektronik, Hammond, Guangzhou Wonderfone, Razer, Tellur, Lemotong Technology, Pinjun Electronics – Fischer Elektronik – Hammond – Guangzhou Wonderfone ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]방열 케이스 이미지 방열 케이스 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 방열 케이스 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 방열 케이스 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 방열 케이스 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 방열 케이스 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 방열 케이스 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 방열 케이스 매출 시장 점유율 기업별 방열 케이스 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 방열 케이스 판매량 시장 점유율 2023 기업별 방열 케이스 매출 시장 2023 기업별 글로벌 방열 케이스 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 방열 케이스 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 방열 케이스 매출 시장 점유율 2023 미주 방열 케이스 판매량 (2019-2024) 미주 방열 케이스 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 방열 케이스 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 방열 케이스 매출 (2019-2024) 유럽 방열 케이스 판매량 (2019-2024) 유럽 방열 케이스 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 방열 케이스 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 방열 케이스 매출 (2019-2024) 미국 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 캐나다 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 멕시코 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 브라질 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 중국 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 일본 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 한국 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 인도 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 호주 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 독일 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 프랑스 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 영국 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 러시아 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 이집트 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 터키 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 방열 케이스 시장규모 (2019-2024) 방열 케이스의 제조 원가 구조 분석 방열 케이스의 제조 공정 분석 방열 케이스의 산업 체인 구조 방열 케이스의 유통 채널 글로벌 지역별 방열 케이스 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 방열 케이스 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 방열 케이스 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 방열 케이스 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 방열 케이스 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 방열 케이스 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 컴퓨터, 스마트폰, 서버 등 현대 전자기기의 성능이 향상됨에 따라 발열 문제는 더욱 중요해지고 있습니다. 전자기기가 작동하는 동안 발생하는 열을 효과적으로 제어하지 못하면 성능 저하, 부품 수명 단축, 심지어는 오작동이나 고장을 일으킬 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위한 핵심적인 기술 중 하나가 바로 방열 케이스(Heat Dissipating Case)입니다. 방열 케이스는 전자기기 내부에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 배출하여 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 설계된 외부 구조물을 의미합니다. 이는 단순히 전자기기를 보호하는 역할을 넘어, 성능 유지와 안정적인 작동을 위한 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 방열 케이스는 단순히 제품의 외형을 구성하는 것을 넘어, 열역학적 원리를 적용하여 내부 부품의 발열을 효과적으로 관리하는 고도의 공학적 설계가 집약된 결과물입니다. 방열 케이스의 가장 기본적인 특징은 열전도율이 높은 소재를 사용하는 것입니다. 금속, 특히 알루미늄과 구리는 열을 빠르게 흡수하고 외부로 전달하는 능력이 뛰어나 가장 흔하게 사용되는 소재입니다. 또한, 케이스 표면에 미세한 핀(Fin)이나 홈(Groove)과 같은 구조를 적용하여 외부와의 접촉 면적을 넓힘으로써 대기 중으로 열을 방출하는 효율을 극대화합니다. 이러한 표면적 증대는 자연 대류나 강제 대류를 통한 열 전달을 촉진하여 내부 온도를 효과적으로 낮추는 데 기여합니다. 이외에도, 열이 발생하는 부품과 방열 케이스 사이에 열전도성이 우수한 써멀 그리스(Thermal Grease)나 써멀 패드(Thermal Pad)와 같은 열 전달 매개체를 사용하여 두 물질 간의 열 저항을 최소화하는 것도 일반적인 설계 방식입니다. 방열 케이스의 종류는 사용되는 소재와 구조적 설계 방식에 따라 다양하게 구분될 수 있습니다. 첫째, 소재에 따른 분류입니다. 가장 보편적인 알루미늄 합금 케이스는 경량성과 우수한 열전도율을 자랑하며, 가공성이 뛰어나 다양한 디자인 구현이 가능합니다. 마그네슘 합금 역시 알루미늄보다 가볍고 강성이 뛰어나지만, 가격이 상대적으로 높다는 단점이 있습니다. 구리 케이스는 알루미늄보다 열전도율이 훨씬 뛰어나지만, 무게가 무겁고 가격이 비싸 특수 목적에 주로 사용됩니다. 최근에는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)과 같은 신소재를 활용하여 경량성과 함께 우수한 열 방출 성능을 동시에 확보하려는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 둘째, 구조적 설계에 따른 분류입니다. 가장 단순한 형태는 표면에 방열 핀을 추가한 **핀형 방열 케이스**입니다. 이 핀들은 공기와의 접촉 면적을 늘려 대류 열전달을 촉진하는 역할을 합니다. 더 나아가, 케이스 내부에 **열 파이프(Heat Pipe)**를 내장하여 고온부의 열을 저온부로 효율적으로 이동시키는 **열 파이프 내장형 방열 케이스**도 있습니다. 열 파이프는 증발과 응축 과정을 통해 많은 양의 열을 매우 빠르고 효율적으로 전달할 수 있어 고성능 전자기기에 많이 적용됩니다. 또한, 케이스 자체를 거대한 방열판으로 설계하거나, 여러 개의 방열 부품을 모듈식으로 결합하는 방식도 있습니다. 특정 부품의 발열이 집중되는 경우, 해당 부품에 직접 접촉하는 **방열판 일체형 케이스**를 설계하여 열을 효과적으로 분산시키기도 합니다. 셋째, 냉각 방식에 따른 분류입니다. 일반적으로는 외부 공기를 이용한 **자연 대류** 또는 **강제 대류** 방식을 사용합니다. 강제 대류의 경우, 케이스 내부에 팬(Fan)을 설치하여 공기를 강제로 순환시켜 열을 더욱 효과적으로 배출합니다. 이는 고성능 컴퓨터나 서버에서 흔히 볼 수 있는 방식입니다. 더 적극적인 냉각 방식으로는 **수랭 시스템(Liquid Cooling System)**을 케이스 내부에 통합하는 경우도 있습니다. 이는 냉각수를 순환시켜 열을 흡수하고 외부로 방출하는 방식으로, 매우 높은 열 제거 효율을 제공하지만 구조가 복잡하고 비용이 많이 드는 편입니다. 방열 케이스의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 **컴퓨터 및 노트북**입니다. CPU, GPU와 같은 고성능 부품은 상당한 열을 발생시키는데, 방열 케이스는 이러한 열을 효과적으로 관리하여 최적의 성능을 유지하고 부품의 수명을 연장하는 데 필수적입니다. 특히 게이밍 노트북이나 고성능 데스크톱의 경우, 더욱 정교하고 효율적인 방열 설계가 요구됩니다. **서버 및 데이터 센터 장비**에서도 방열 케이스의 중요성은 매우 높습니다. 수많은 고성능 서버가 밀집된 환경에서는 발생하는 열량이 상당하기 때문에, 각 서버 유닛의 방열 설계는 전체 시스템의 안정성과 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 데이터 센터의 경우, 냉각 비용 또한 운영 비용의 상당 부분을 차지하기 때문에, 효율적인 방열 케이스 설계는 에너지 절감 효과로도 이어집니다. **스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기**와 같은 휴대용 전자기기에서도 방열 케이스의 역할이 중요해지고 있습니다. 이러한 기기들은 작고 밀집된 공간에 고성능 부품이 집약되어 있으며, 사용자가 직접 만지기 때문에 과도한 발열은 사용 경험을 크게 저해합니다. 따라서 메탈 소재 케이스를 사용하거나, 케이스 내부에 그래핀 시트와 같은 열 분산 소재를 적용하는 등 다양한 방열 기술이 접목되고 있습니다. 이 외에도, **전기 자동차의 배터리 팩, 전력 변환 장치, LED 조명, 의료 기기, 산업용 제어 장치** 등 열 관리가 필수적인 거의 모든 전자기기 분야에서 방열 케이스 또는 이와 유사한 열 관리 솔루션이 적용되고 있습니다. 방열 케이스의 성능을 향상시키기 위한 관련 기술 역시 지속적으로 발전하고 있습니다. **소재 기술** 측면에서는 기존의 알루미늄, 구리 외에도 열전도율이 매우 높은 **탄소 나노튜브(CNT)**, **그래핀(Graphene)**, **다이아몬드 유사 탄소(DLC)**와 같은 신소재를 케이스 표면에 코팅하거나 복합 소재로 활용하려는 연구가 활발히 진행 중입니다. 이러한 신소재는 기존 소재 대비 훨씬 뛰어난 열전도성을 제공하여 더욱 얇고 가벼우면서도 효과적인 방열 성능을 구현할 수 있습니다. **구조 설계 기술** 또한 더욱 정교해지고 있습니다. **3D 프린팅 기술**을 활용하면 기존에는 구현하기 어려웠던 복잡하고 최적화된 형상의 방열 구조물을 제작할 수 있습니다. 이를 통해 특정 부품의 발열 패턴에 맞춰 열을 효과적으로 분산시킬 수 있는 맞춤형 방열 설계를 가능하게 합니다. 또한, **액체 냉각(Liquid Cooling)** 기술을 단순히 부품에 직접 적용하는 것을 넘어, 케이스 자체를 냉각 채널로 활용하거나 미세 유체 기술을 적용하여 더욱 효율적인 열 전달을 구현하는 연구도 진행되고 있습니다. **열 인터페이스 소재(Thermal Interface Material, TIM)**의 발전도 중요합니다. 써멀 그리스, 써멀 패드 등은 부품과 방열 케이스 사이의 미세한 공극을 채워 열 전달 효율을 높이는 역할을 합니다. 최근에는 높은 열전도성을 가지면서도 장기간 사용 시 건조되거나 경화되지 않는 새로운 형태의 TIM이 개발되고 있으며, 나노 기술을 접목하여 더욱 향상된 성능을 제공하는 소재들도 등장하고 있습니다. 마지막으로, **능동 냉각 기술**의 발전입니다. 케이스 내부에 장착되는 팬의 경우, 소음은 줄이면서 풍량은 늘리는 방향으로 발전하고 있습니다. 또한, 전기 에너지를 사용하여 직접적으로 열을 흡수하는 **펠티어 소자(Peltier Device)**와 같은 열전 냉각 기술을 활용하여 특정 고온 부품의 온도를 더욱 낮추려는 시도도 있습니다. 이처럼 방열 케이스는 단순한 외형 구조물을 넘어, 전자기기의 성능, 안정성, 수명에 지대한 영향을 미치는 핵심 기술이며, 관련 소재 및 설계 기술의 발전은 앞으로도 더욱 향상된 성능과 새로운 응용 분야를 개척하는 원동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 방열 케이스 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D23783) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 방열 케이스 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!