| ■ 영문 제목 : Global Heat Wet Scrubber for Semiconductor Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D23856 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 반도체용 열습식 스크러버 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 반도체용 열습식 스크러버은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 반도체용 열습식 스크러버 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 반도체용 열습식 스크러버은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 반도체용 열습식 스크러버의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 반도체용 열습식 스크러버 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
반도체용 열습식 스크러버 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 반도체용 열습식 스크러버 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 용량: 300LPM 이하, 용량: 300LPM-500LPM, 용량: 500LPM-800LPM) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 반도체용 열습식 스크러버 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 반도체용 열습식 스크러버 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 반도체용 열습식 스크러버 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 반도체용 열습식 스크러버 기술의 발전, 반도체용 열습식 스크러버 신규 진입자, 반도체용 열습식 스크러버 신규 투자, 그리고 반도체용 열습식 스크러버의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 반도체용 열습식 스크러버 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 반도체용 열습식 스크러버 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 반도체용 열습식 스크러버 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 반도체용 열습식 스크러버 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 반도체용 열습식 스크러버 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 반도체용 열습식 스크러버 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 반도체용 열습식 스크러버 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
반도체용 열습식 스크러버 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
용량: 300LPM 이하, 용량: 300LPM-500LPM, 용량: 500LPM-800LPM
*** 용도별 세분화 ***
CVD(SiH4, NF3, WF6, B2H6, TEOS, TDMAT, N2O, C3H6 등), 확산(SiH4, TEOS, DCS, NH3, ClF3, B2H6 등), 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Triple Cores Technology, Unisem, KC Innovation, YOUNGJIN IND, SemiAn Technology, Japan Pionics, Global Standard Technology, Integrated Plasma Inc (IPI), Ebara Precision Machinery
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 반도체용 열습식 스크러버 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 반도체용 열습식 스크러버 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 반도체용 열습식 스크러버 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 반도체용 열습식 스크러버은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 반도체용 열습식 스크러버 시장분석 ■ 지역별 반도체용 열습식 스크러버에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 반도체용 열습식 스크러버 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Triple Cores Technology, Unisem, KC Innovation, YOUNGJIN IND, SemiAn Technology, Japan Pionics, Global Standard Technology, Integrated Plasma Inc (IPI), Ebara Precision Machinery – Triple Cores Technology – Unisem – KC Innovation ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]반도체용 열습식 스크러버 이미지 반도체용 열습식 스크러버 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 반도체용 열습식 스크러버 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 반도체용 열습식 스크러버 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 반도체용 열습식 스크러버 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 반도체용 열습식 스크러버 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 반도체용 열습식 스크러버 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 반도체용 열습식 스크러버 매출 시장 점유율 기업별 반도체용 열습식 스크러버 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 반도체용 열습식 스크러버 판매량 시장 점유율 2023 기업별 반도체용 열습식 스크러버 매출 시장 2023 기업별 글로벌 반도체용 열습식 스크러버 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 반도체용 열습식 스크러버 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 반도체용 열습식 스크러버 매출 시장 점유율 2023 미주 반도체용 열습식 스크러버 판매량 (2019-2024) 미주 반도체용 열습식 스크러버 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 반도체용 열습식 스크러버 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 반도체용 열습식 스크러버 매출 (2019-2024) 유럽 반도체용 열습식 스크러버 판매량 (2019-2024) 유럽 반도체용 열습식 스크러버 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 반도체용 열습식 스크러버 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 반도체용 열습식 스크러버 매출 (2019-2024) 미국 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 캐나다 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 멕시코 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 브라질 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 중국 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 일본 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 한국 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 인도 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 호주 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 독일 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 프랑스 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 영국 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 러시아 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 이집트 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 터키 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 반도체용 열습식 스크러버 시장규모 (2019-2024) 반도체용 열습식 스크러버의 제조 원가 구조 분석 반도체용 열습식 스크러버의 제조 공정 분석 반도체용 열습식 스크러버의 산업 체인 구조 반도체용 열습식 스크러버의 유통 채널 글로벌 지역별 반도체용 열습식 스크러버 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 반도체용 열습식 스크러버 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 반도체용 열습식 스크러버 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 반도체용 열습식 스크러버 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 반도체용 열습식 스크러버 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 반도체용 열습식 스크러버 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 공정용 열습식 스크러버: 개념과 중요성 반도체 산업은 고도로 집적된 회로를 만들기 위해 다양한 화학 물질과 가스를 사용하며, 이러한 공정 과정에서 유해하거나 잠재적인 위험을 가진 배출 가스가 발생합니다. 이러한 배출 가스는 작업 환경의 안전을 위협할 뿐만 아니라, 대기 환경 오염의 원인이 되기도 합니다. 따라서 이러한 유해 가스를 효과적으로 제거하고 정화하는 기술은 반도체 제조 공정에서 매우 중요합니다. ‘열습식 스크러버(Heat Wet Scrubber)’는 이러한 요구를 충족시키는 핵심적인 설비 중 하나입니다. 열습식 스크러버는 기본적으로 용액을 이용하여 배출 가스에 포함된 오염 물질을 흡수, 제거하는 습식 스크러버의 한 종류입니다. 여기에 ‘열’이라는 요소가 더해지면서 독특한 작동 방식과 함께 특정 오염 물질 제거에 더욱 효과적인 성능을 발휘하게 됩니다. 열습식 스크러버의 핵심 원리는 고온의 배출 가스를 습윤화(wetting) 과정과 함께 냉각시키고, 이 과정에서 오염 물질을 용액 속으로 흡수 또는 반응시켜 제거하는 것입니다. 즉, 습식 스크러버의 기본 기능에 더해 열 교환 기능을 통합함으로써 가스 처리 효율을 높이는 방식이라 할 수 있습니다. 반도체 공정에서는 특정 가스들을 다루는데, 예를 들어 식각(etching) 공정에서는 염소(Cl2), 불화수소(HF), 삼불화붕소(BF3) 등과 같은 부식성 및 독성이 강한 가스가 사용됩니다. 또한, 화학 기상 증착(CVD) 공정에서는 암모니아(NH3)나 기타 유기 화합물 등이 배출될 수 있습니다. 이러한 가스들은 각각의 화학적 특성에 따라 적절한 처리 방법이 요구됩니다. 열습식 스크러버는 이러한 다양한 종류의 유해 가스들을 효과적으로 처리할 수 있도록 설계될 수 있습니다. 열습식 스크러버의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **높은 오염 물질 제거 효율**을 자랑합니다. 특히, 고온의 가스에 포함된 특정 오염 물질은 냉각 및 습윤화 과정을 거치면서 용액과의 접촉 면적이 증가하고, 용액 내에서의 용해도가 높아져 더 효과적으로 제거될 수 있습니다. 둘째, **넓은 처리 용량**을 갖출 수 있어 대규모 반도체 제조 시설에서도 적용 가능합니다. 셋째, **내구성 및 안정성**이 뛰어납니다. 부식성 가스를 처리해야 하는 환경에서 사용되므로, 내화학성이 강한 재질로 제작되어 장기간 안정적으로 운영될 수 있습니다. 넷째, **다양한 오염 물질에 대한 범용성**을 가집니다. 특정 용액을 사용함으로써 다양한 종류의 산성 가스, 염기성 가스, 수용성 유기 가스 등을 처리할 수 있습니다. 열습식 스크러버의 작동 방식은 일반적으로 다음과 같습니다. 첫째, **가스 유입**: 반도체 공정에서 발생하는 고온의 유해 가스가 스크러버 내부로 유입됩니다. 둘째, **냉각 및 습윤화**: 유입된 고온 가스는 스크러버 내부에서 분사되는 냉각수 또는 흡수액과 접촉하면서 온도가 낮아지고 습윤화됩니다. 이 과정에서 열 교환이 이루어지며, 가스 온도를 낮추는 것은 후속 오염 물질 흡착 효율을 높이는 데 기여합니다. 셋째, **오염 물질 흡수 및 반응**: 습윤화된 가스는 흡수액과 직접적으로 접촉하면서 가스 내의 오염 물질이 용액 속으로 흡수되거나, 흡수액과 화학적으로 반응하여 무해한 물질로 전환됩니다. 예를 들어, 산성 가스는 염기성 용액에 의해 중화되고, 염기성 가스는 산성 용액에 의해 중화될 수 있습니다. 넷째, **액체-가스 분리**: 오염 물질이 흡수된 액체와 정화된 가스는 스크러버 내부의 분리 장치(예: 패킹층, 사이클론 등)를 통해 분리됩니다. 다섯째, **배출 및 재순환**: 정화된 가스는 대기 중으로 배출되고, 오염 물질이 흡수된 폐액은 농축되거나 추가적인 처리를 거쳐 재활용되거나 폐기됩니다. 열습식 스크러버는 그 기능과 구조에 따라 다양한 형태로 설계될 수 있습니다. **패킹층 스크러버(Packed Bed Scrubber)**는 스크러버 내부에 불규칙한 형태의 충진물(패킹)을 채워 가스와 액체가 접촉하는 표면적을 극대화하는 방식입니다. 패킹층은 가스 흐름을 불규칙하게 만들어 액체와의 접촉 시간을 늘리고, 오염 물질의 흡수 및 반응 효율을 높입니다. 특히 고온의 가스를 효율적으로 냉각시키면서 흡수액과의 접촉 면적을 넓히는 데 유리합니다. **트레이 스크러버(Tray Scrubber)**는 여러 개의 단(tray)을 설치하여 각 단에서 가스와 액체가 접촉하도록 하는 방식입니다. 각 단마다 액체의 레벨을 조절하여 가스 흐름과 액체 흐름이 효과적으로 접촉하도록 설계할 수 있습니다. 또한, **벤츄리 스크러버(Venturi Scrubber)**는 좁은 목(throat)을 통과하는 고속 가스에 액체를 분사하여 강력한 난류를 형성시키고, 이 과정에서 오염 물질을 액적(droplet)에 포집하는 방식입니다. 벤츄리 스크러버는 특히 미세 입자 제거에 효과적이며, 고온 가스의 급격한 냉각에도 기여할 수 있습니다. 반도체 공정에서 열습식 스크러버의 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, **식각 공정(Etching Process) 배출 가스 처리**: 반도체 웨이퍼의 패턴을 형성하는 식각 공정에서는 염소(Cl2), 불화수소(HF), 사불화규소(SiF4), 삼불화질소(NF3), 삼불화붕소(BF3) 등과 같은 매우 부식성이 강하고 독성이 높은 가스가 다량 배출됩니다. 이러한 가스들은 열습식 스크러버를 통해 중화 및 흡수되어 안전하게 처리됩니다. 예를 들어, 산성 가스인 HF나 Cl2는 알칼리 용액(수산화나트륨(NaOH) 등)에 의해 효과적으로 중화될 수 있으며, 이 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 것이 중요합니다. 둘째, **증착 공정(Deposition Process) 배출 가스 처리**: 화학 기상 증착(CVD)이나 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)과 같은 공정에서는 다양한 전구체(precursor) 물질이 사용되며, 반응 후 미반응 가스나 부산물 가스가 발생합니다. 예를 들어, 실리콘 기반 박막 증착 시에는 실란(SiH4)이나 기타 실리콘 화합물이 사용될 수 있고, 이들 가스 중 일부는 독성이나 가연성을 가질 수 있습니다. 또한, 질화물이나 산화물 증착 시 발생하는 암모니아(NH3), 질소 산화물(NOx) 등도 처리 대상이 됩니다. 셋째, **애싱(Ashing) 공정 배출 가스 처리**: 포토레지스트(photoresist)를 제거하는 애싱 공정에서는 산소(O2)와 함께 암모니아(NH3)나 기타 가스가 사용될 수 있으며, 이로 인해 발생하는 질소 산화물(NOx)이나 기타 부산물 가스 처리가 필요합니다. 넷째, **세정(Cleaning) 공정 배출 가스 처리**: 장비 내부를 세정하는 과정에서도 다양한 세정액이나 가스 사용으로 인한 배출물이 발생할 수 있습니다. 관련 기술로는 다양한 측면이 고려될 수 있습니다. 첫째, **흡수액 개발 및 최적화**입니다. 특정 가스 제거 효율을 높이기 위해 다양한 종류의 산, 염기, 산화제, 환원제 등을 함유하는 흡수액이나 복합 흡수액의 개발이 중요합니다. 또한, 흡수액의 재생 및 재활용 기술도 에너지 효율과 폐기물 감소 측면에서 중요합니다. 둘째, **공정 제어 및 모니터링 기술**입니다. 스크러버의 성능을 최적으로 유지하기 위해 흡수액의 pH, 온도, 농도 등을 실시간으로 모니터링하고 제어하는 기술이 필요합니다. 또한, 배출 가스의 농도를 실시간으로 측정하여 스크러버의 효율을 평가하고 필요시 제어 파라미터를 조정하는 기술도 중요합니다. 셋째, **재질 선정 및 내식성 기술**입니다. 반도체 공정에서 발생하는 강한 산성, 염기성, 또는 산화성 가스를 처리해야 하므로, 스크러버 본체, 내부 패킹재, 배관 등은 고도의 내식성을 갖춘 재질(예: 불소수지, 특수 합금강, 세라믹 등)로 제작되어야 합니다. 넷째, **에너지 효율 향상 기술**입니다. 고온 가스를 냉각시키는 과정에서 발생하는 폐열을 회수하거나, 흡수액 순환에 필요한 에너지를 최소화하는 설계 및 운전 기술도 중요합니다. 결론적으로, 열습식 스크러버는 반도체 제조 공정에서 발생하는 다양한 유해 배출 가스를 효과적으로 제거하여 안전한 작업 환경을 구축하고 대기 오염을 방지하는 데 필수적인 역할을 수행합니다. 고온 가스의 냉각과 습윤화를 동시에 진행하며 오염 물질을 흡수 또는 반응시키는 고유한 작동 원리를 통해 높은 처리 효율을 달성하며, 공정 요구 사항에 따라 다양한 형태로 설계 및 적용될 수 있습니다. 흡수액 개발, 정밀한 공정 제어, 내식성 재질 적용 등 관련 기술의 지속적인 발전은 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 중요한 기여를 할 것입니다. |
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