| ■ 영문 제목 : Global High Temperature Chip Resistor Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A4353 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 고온 칩 저항기 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 고온 칩 저항기은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 고온 칩 저항기 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 고온 칩 저항기은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 고온 칩 저항기의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 고온 칩 저항기 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
고온 칩 저항기 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 고온 칩 저항기 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 후막 저항기, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 고온 칩 저항기 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 고온 칩 저항기 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 고온 칩 저항기 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 고온 칩 저항기 기술의 발전, 고온 칩 저항기 신규 진입자, 고온 칩 저항기 신규 투자, 그리고 고온 칩 저항기의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 고온 칩 저항기 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 고온 칩 저항기 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 고온 칩 저항기 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 고온 칩 저항기 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 고온 칩 저항기 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 고온 칩 저항기 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 고온 칩 저항기 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
고온 칩 저항기 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
후막 저항기, 기타
*** 용도별 세분화 ***
자동차 전자 장치, 고온용 기기, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Panasonic, Vishay, Susumu, KOA Speer, Rhopoint Components, TT electronics
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 고온 칩 저항기 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 고온 칩 저항기 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 고온 칩 저항기 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 고온 칩 저항기은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 고온 칩 저항기 시장분석 ■ 지역별 고온 칩 저항기에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 고온 칩 저항기 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Panasonic, Vishay, Susumu, KOA Speer, Rhopoint Components, TT electronics – Panasonic – Vishay – Susumu ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]고온 칩 저항기 이미지 고온 칩 저항기 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 고온 칩 저항기 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 고온 칩 저항기 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 기업별 고온 칩 저항기 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 2023 기업별 고온 칩 저항기 매출 시장 2023 기업별 글로벌 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 2023 미주 고온 칩 저항기 판매량 (2019-2024) 미주 고온 칩 저항기 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 고온 칩 저항기 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 고온 칩 저항기 매출 (2019-2024) 유럽 고온 칩 저항기 판매량 (2019-2024) 유럽 고온 칩 저항기 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 고온 칩 저항기 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 고온 칩 저항기 매출 (2019-2024) 미국 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 캐나다 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 멕시코 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 브라질 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 중국 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 일본 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 한국 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 인도 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 호주 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 독일 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 프랑스 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 영국 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 러시아 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 이집트 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 터키 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 고온 칩 저항기 시장규모 (2019-2024) 고온 칩 저항기의 제조 원가 구조 분석 고온 칩 저항기의 제조 공정 분석 고온 칩 저항기의 산업 체인 구조 고온 칩 저항기의 유통 채널 글로벌 지역별 고온 칩 저항기 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 고온 칩 저항기 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 고온 칩 저항기 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 고온 칩 저항기는 일반적인 칩 저항기와는 달리, 극도로 높은 온도 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 수동 전자 부품입니다. 이러한 부품은 일반적인 온도 범위(예: -55°C ~ 155°C)를 훨씬 상회하는 온도에서 사용되도록 특별한 재료와 제조 공정을 거칩니다. 전자 기기의 소형화 및 고성능화 추세에 따라, 내연기관, 항공우주, 산업 자동화, 석유 및 가스 탐사 등 극한의 온도 환경에서 작동해야 하는 애플리케이션의 중요성이 날로 커지고 있으며, 이에 따라 고온 칩 저항기의 수요 또한 증가하고 있습니다. 고온 칩 저항기의 핵심적인 특징은 바로 그 뛰어난 내열성입니다. 일반적으로 155°C 이상의 작동 온도 범위를 가지며, 일부 제품은 200°C, 300°C 또는 그 이상의 온도에서도 신뢰성을 유지할 수 있도록 설계됩니다. 이러한 내열성은 저항체의 재료 선택, 전극 구조, 그리고 절연 및 패키징 재료에 의해 결정됩니다. 예를 들어, 일반적으로 사용되는 탄소 또는 금속 필름 재료는 고온에서 특성이 변하거나 열화를 일으키기 쉽기 때문에, 고온 칩 저항기에는 금속 산화물 복합 재료, 희토류 금속 화합물 또는 특수 합금과 같은 고온에서도 안정한 전기적 특성을 유지하는 재료가 사용됩니다. 이러한 재료들은 높은 융점과 낮은 열팽창 계수를 가지며, 산화 및 부식에 대한 저항성도 우수합니다. 또한, 고온 칩 저항기는 온도 변화에 따른 저항값의 변화율, 즉 온도 계수(Temperature Coefficient of Resistance, TCR)가 매우 낮도록 설계됩니다. 일반적인 칩 저항기는 온도 상승에 따라 저항값이 증가하는 양의 TCR을 갖는 경우가 많지만, 고온 칩 저항기는 극한의 온도 변화 속에서도 예측 가능한 저항값을 유지해야 하므로, TCR이 극도로 낮거나 심지어 제로에 가까운 특성을 가지도록 설계됩니다. 이는 정밀한 전류 또는 전압 제어가 필수적인 고온 환경 애플리케이션에서 매우 중요한 요소입니다. TCR이 낮다는 것은 온도 변화가 심하더라도 회로의 동작점을 일정하게 유지하는 데 기여하며, 시스템 전체의 안정성과 정확성을 보장합니다. 전극 재료 또한 고온 환경에서 중요한 역할을 합니다. 일반적인 칩 저항기에서 사용되는 주석이나 납 기반의 솔더는 고온에서 녹거나 증발할 수 있습니다. 따라서 고온 칩 저항기에는 은, 백금, 팔라듐, 니켈 또는 이들의 합금과 같이 높은 융점과 우수한 전기 전도성을 가진 재료가 전극으로 사용됩니다. 이러한 전극 재료는 고온에서 저항체와의 접착력을 유지하고, 산화나 확산 없이 안정적인 전기적 연결을 제공합니다. 고온 칩 저항기의 구조적 안정성 또한 고려됩니다. 높은 온도에서는 열팽창으로 인해 부품 내부에 응력이 발생할 수 있으며, 이는 부품의 균열이나 파손으로 이어질 수 있습니다. 이를 방지하기 위해 기판 재료, 저항체, 전극, 그리고 외부 코팅 재료 간의 열팽창 계수를 최대한 일치시키거나, 열응력 완화 구조를 적용하는 등의 설계가 이루어집니다. 세라믹 기판의 종류, 저항체와 기판의 결합 방식, 그리고 외부 코팅 재료의 유연성 등이 이러한 구조적 안정성에 영향을 미칩니다. 고온 칩 저항기의 주요 종류는 저항체 재료 및 구조에 따라 구분될 수 있습니다. 대표적으로 다음과 같은 종류들이 있습니다. 첫째, 금속 산화물 복합 저항기(Metal Oxide Composite Resistor)입니다. 이는 금속 산화물 입자를 고온에서 소결하여 저항체를 형성하는 방식으로, 매우 높은 온도에서도 안정적인 저항값을 유지하며 뛰어난 내열성과 내구성을 제공합니다. 루테늄 산화물, 이리듐 산화물 등이 저항체 재료로 사용될 수 있으며, 높은 온도에서도 화학적으로 안정적이고 전기 전도성이 우수합니다. 둘째, 희토류 금속 화합물 저항기입니다. 란타넘산화물(Lanthanum Oxide)이나 다른 희토류 산화물을 기반으로 하는 저항체는 높은 온도에서 특성이 안정적이며, 넓은 작동 온도 범위를 제공합니다. 이러한 재료들은 특수한 제조 공정을 통해 제작되며, 고온 환경에서 발생하는 열화 현상에 강한 저항력을 보입니다. 셋째, 특수 합금 저항기입니다. 니켈-크롬(Nichrome) 합금이나 다른 고온용 합금을 사용하여 저항체를 제작하는 경우도 있습니다. 이러한 합금들은 우수한 내열성과 함께 비교적 일정한 TCR을 가지도록 설계될 수 있습니다. 다만, 금속 산화물 복합 저항기에 비해 온도 계수가 상대적으로 높을 수 있어, 특정 애플리케이션에 적합성을 판단해야 합니다. 넷째, 세라믹 기판 기반의 두꺼운 필름 저항기입니다. 고온용 세라믹 기판 위에 특수 저항체 페이스트를 스크린 인쇄하거나 테이프 캐스팅하여 제작하는 방식입니다. 이 경우에도 저항체 재료의 선택이 중요하며, 고온 환경에 적합한 특성을 가진 페이스트를 사용해야 합니다. 다섯째, 와이어 권선형 저항기(Wirewound Resistor)의 칩 형태로 제작된 경우도 있습니다. 이는 고온에 견딜 수 있는 내열선으로 저항 값을 구현하고, 이를 소형의 칩 형태로 패키징한 것입니다. 높은 정밀도와 안정성을 제공할 수 있지만, 대량 생산 시에는 가격이나 크기 면에서 제약이 있을 수 있습니다. 고온 칩 저항기의 용도는 매우 다양하며, 특히 극한의 온도 조건에서 작동하는 전자 시스템의 필수 부품으로 사용됩니다. 먼저, 자동차 산업에서입니다. 차량의 엔진룸, 변속기, 배기 시스템 등은 높은 열이 발생하는 환경이며, 이러한 부품에 장착되는 전자 제어 장치(ECU), 센서, 액추에이터 등에 고온 칩 저항기가 사용됩니다. 예를 들어, 엔진 제어 센서의 필터링 회로나 전력 관리 회로에서 정밀한 저항 값을 유지해야 하는 경우 고온 칩 저항기가 필수적입니다. 또한, 전기차(EV) 및 하이브리드차(HEV)의 배터리 관리 시스템(BMS)이나 고출력 인버터와 같은 부품들도 높은 작동 온도를 가지므로 고온 칩 저항기가 요구됩니다. 둘째, 항공우주 및 방위 산업입니다. 항공기의 엔진 제어 시스템, 위성 통신 장비, 미사일 유도 장치 등은 극한의 온도 변화와 높은 작동 온도를 견뎌야 합니다. 고온 칩 저항기는 이러한 환경에서 시스템의 신뢰성과 안정성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 우주 환경에서의 극심한 온도 변화 또한 고온 칩 저항기의 내구성을 요구하는 요인입니다. 셋째, 산업 자동화 및 제어 시스템입니다. 고온 환경에서 작동하는 산업용 로봇, 용광로 제어 장치, 발전 설비, 석유 및 가스 시추 장비 등에서는 고온 칩 저항기가 사용됩니다. 이러한 시스템은 지속적인 고온 노출에도 불구하고 안정적인 성능을 유지해야 하므로, 내열성이 뛰어난 부품이 필수적입니다. 넷째, 의료 기기 분야입니다. 일부 의료 장비는 고온 멸균 과정을 거치거나 환자의 체온과 유사한 환경에서 작동해야 하므로, 고온 칩 저항기가 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 체온 센서 주변의 신호 처리 회로나 고온 멸균이 가능한 의료 기기 내부 회로에 적용될 수 있습니다. 다섯째, 에너지 저장 시스템입니다. 고온 환경에서 작동하는 배터리 시스템이나 고온 냉각 시스템의 모니터링 및 제어 회로에도 고온 칩 저항기가 사용될 수 있습니다. 관련 기술로는 우선 고온 환경에 적합한 저항체 재료 개발이 있습니다. 앞서 언급한 금속 산화물, 희토류 화합물 등 새로운 재료의 탐색 및 합성 기술, 그리고 이들 재료의 전기적 특성을 제어하는 기술이 중요합니다. 또한, 이러한 재료를 활용하여 균일하고 안정적인 저항 값을 구현하는 박막 또는 두꺼운 필름 증착 및 패턴 형성 기술 또한 발전하고 있습니다. 전극 재료의 개발 및 접합 기술도 중요합니다. 고온에서도 안정적인 전기적 특성을 유지하고, 기판 및 저항체와의 우수한 접착력을 제공하는 전극 재료의 개발이 필요하며, 이를 활용한 저온 형성이 가능한 솔더링 기술 또는 핫 프레스 본딩 기술 등이 연구되고 있습니다. 패키징 기술 역시 핵심적인 관련 기술입니다. 고온 환경에서 발생하는 열 응력과 화학적 반응으로부터 저항체를 보호하고, 외부 환경과의 절연성을 유지할 수 있는 고온용 패키징 재료(예: 세라믹, 내열성 폴리머)의 개발 및 적용이 중요합니다. 또한, 열 방출 효율을 높이기 위한 방열 설계 기술도 고려될 수 있습니다. 마지막으로, 고온 환경에서의 신뢰성 평가 및 검증 기술이 중요합니다. 수천 시간 이상 지속되는 고온 시험, 열 충격 시험, 습도 및 염수 분무 시험 등을 통해 부품의 장기적인 신뢰성을 확보하고, 예측 모델을 개발하는 것이 필수적입니다. 이러한 평가를 통해 고온 칩 저항기의 수명과 성능을 예측하고, 실제 애플리케이션에 대한 적합성을 판단할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 고온 칩 저항기 시장 2024-2030] (코드 : LPI2406A4353) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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