| ■ 영문 제목 : Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032 | |
 | ■ 상품코드 : SE 9620 ■ 조사/발행회사 : MarketsandMarkets ■ 발행일 : 2025년 12월 ■ 페이지수 : 286 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : Email (주문후 24시간내 납품) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 반도체&전자 |
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하이브리드 본딩 시장은 2025년 1억 6,470만 달러에서 2032년까지 6억 3,390만 달러로 성장할 것으로 전망되며, 2025년부터 2032년까지 연평균 복합 성장률(CAGR)은 21.2%를 기록할 것으로 예상됩니다. 이 시장은 반도체 산업이 스케일링 한계를 극복하고 더 높은 대역폭, 낮은 전력, 더 정밀한 상호 연결 밀도를 달성하기 위해 3D 통합으로 전환함에 따라 주도되고 있습니다. 칩렛, 고급 로직, 메모리 스태킹, CIS 장치의 채택 증가가 초정밀 본딩 공정 수요를 더욱 가속화하고 있습니다. 파운드리 및 IDM 업체들의 고급 패키징에 대한 투자 확대는 AI, HPC, 모바일 전자기기 분야의 증가하는 요구사항에 힘입어 시장 수용을 강화하고 있습니다. 장비 성능과 공정 자동화의 지속적인 개선 역시 대량 생산 채택을 더욱 확대할 수 있게 합니다.
■ 보고서 목차
주요 내용아시아 태평양 하이브리드 본딩 시장은 2024년 매출 점유율 51.6%를 차지했습니다. 다이-투-다이(D2D)는 2025년부터 2032년까지 연평균 복합 성장률(CAGR) 35.3%를 보일 것으로 예상됩니다. 공정 흐름 기준으로는 백엔드 부문이 예측 기간 동안 시장을 주도할 것으로 전망됩니다. 장비 유형별로는 웨이퍼 본더 부문이 2025년부터 2032년까지 가장 높은 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다. 통합 수준별로는 이종 통합 장치 부문이 예측 기간 동안 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 본딩 유형별로는 구리-구리(Cu-Cu) 본딩이 시장을 주도하며 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 응용 분야별로는 컴퓨팅 및 로직 부문이 2025년부터 2032년까지 연평균 26.0%의 성장률을 보이며 확대될 전망입니다. 산업 분야별로는 IT 및 통신 부문이 2025년 기준 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. EV 그룹(EVG), SUSS MicroTec SE, 애플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, Inc.)는 강력한 시장 점유율과 제품 포트폴리오를 바탕으로 하이브리드 본딩 시장(글로벌)의 주요 기업으로 꼽혔습니다. SET 코퍼레이션, 베이징 유프리시전 테크(Beijing U-Precision Tech), 애플라이드 마이크로엔지니어링(Applied Microengineering) 등은 신생 기업 및 중소기업 중에서도 특화된 틈새 시장에서 강력한 입지를 확보하며 차세대 시장 리더로서의 잠재력을 입증했습니다. 성능, 전력 효율, 소형화 요구를 충족하기 위해 반도체 제조사들이 3D 통합 및 칩릿 아키텍처로 전환함에 따라 하이브리드 본딩 채택이 증가하고 있습니다. AI, HPC, 메모리 및 고급 로직 디바이스에서 초미세 피치 상호 연결에 대한 요구 증가가 그 사용을 더욱 가속화하고 있습니다. 본딩 정확도, 표면 처리 및 계측 기술의 개선과 함께 파운드리 및 IDM의 고급 패키징 라인 투자가 생태계 성숙도를 강화하고 있습니다. 적층형 CIS(CIS) 및 차세대 모바일 프로세서의 생산량 증가 역시 시장 성장 지속을 뒷받침하고 있습니다. 고객사의 고객사에 영향을 미치는 트렌드 및 파괴적 변화하이브리드 본딩 시장은 메모리, 로직, 포토닉스, 이종 칩릿 아키텍처 전반에 걸친 고밀도 3D 통합으로의 급속한 전환에 힘입어 중대한 변혁을 겪고 있습니다. 기존 BEOL(백엔드 오브 라인) 상호 연결을 통한 장치 미세화가 물리적·경제적 한계에 도달함에 따라, 하이브리드 본딩은 초미세 피치 연결성, 낮은 지연 시간, 향상된 전력 효율성을 제공하는 파괴적 혁신 요소로 부상하고 있습니다. 이러한 전환은 경쟁 구도를 재편하며, 첨단 웨이퍼 본더, 정밀 정렬 시스템, 특수 표면 처리·세정·계측 장비에 대한 수요를 가속화하고 있습니다. 동시에 AI 가속기, HBM, 공동 패키징 광학 기술의 부상은 하이브리드 본딩을 새로운 응용 분야로 확장시키고 있으며, 장비 공급업체와 반도체 제조업체로 하여금 차세대 패키징 기술에 대한 투자 우선순위를 재조정하도록 촉구하고 있습니다. 시장 생태계하이브리드 본딩 생태계는 공정 개발사, 원자재 공급업체, 장비 제조사, 최종 사용자로 구성된 협력 네트워크에 의해 지원됩니다. 공정 개발 기관은 본딩 기술, 정렬 정밀도 및 표면 준비 분야의 혁신을 주도합니다. 재료 공급업체는 초청정, 저결함 인터페이스에 필수적인 특수 화학 물질, CMP 슬러리 및 본딩 필름을 제공합니다. 장비 제조업체는 첨단 본딩, 계측 및 활성화 도구를 통해 대량 구현을 가능하게 하는 반면, 주요 반도체 회사는 로직, 메모리, CIS 및 AI/HPC 장치의 성능 요구 사항을 충족하기 위해 하이브리드 본딩을 채택합니다. 지역아시아 태평양 지역, 예측 기간 동안 글로벌 하이브리드 본딩 시장에서 가장 높은 연평균 복합 성장률(CAGR) 기록 전망아시아 태평양 지역은 선도적인 파운드리, IDM, 메모리 제조업체가 집중되어 있으며, 이들 기업이 첨단 패키징 및 3D 통합 역량을 적극적으로 확장하고 있어 하이브리드 본딩 시장을 주도할 것입니다. 이 지역은 반도체 인프라에 대한 강력한 투자, 정부 지원, 웨이퍼 제조, 소재, 장비를 아우르는 성숙한 공급망의 혜택을 받고 있습니다. 대만, 한국, 중국, 일본에서의 로직, 메모리, CIS 및 칩릿 기반 장치의 대량 생산은 채택을 더욱 가속화합니다. 이러한 제조 규모, 기술 리더십, 지속적인 자본 지출 확장의 조합은 해당 지역을 하이브리드 본딩 분야의 명백한 글로벌 리더로 자리매김하게 합니다. 하이브리드 본딩 시장: 기업 평가 매트릭스이 쿼드런트는 하이브리드 본딩 생태계 내 시장 점유율과 제품 포트폴리오를 기준으로 기업을 평가하며, 강력한 기술 폭을 가진 확고한 스타 기업과 역량을 빠르게 확장 중인 신흥 리더 기업을 구분합니다. 에브 그룹(EV Group)은 웨이퍼 본딩 기술 리더십, 광범위한 제품 포트폴리오, 대량 생산 로직·메모리·CIS 애플리케이션에서의 입증된 채택률로 스타 기업 사분면에서 두각을 나타냅니다. 신흥 리더 기업으로 포지셔닝된 ASMPT는 확장되는 제품 포트폴리오와 차세대 하이브리드 본딩 워크플로우에서의 중요성 증대를 바탕으로, 첨단 패키징 및 다이 본딩 솔루션 분야에서 성장하는 역량을 반영합니다. 주요 시장 플레이어
최근 개발 동향2025년 9월 : EVG는 업계 최초의 전용 다이-웨이퍼 오버레이 계측 플랫폼인 EVG 40 D2W를 출시했습니다. 이 플랫폼은 300mm 웨이퍼에서 탁월한 정밀도와 생산 수준의 속도로 100% 다이 오버레이 측정을 수행하도록 설계되었습니다. EVG의 벤치마크인 EVG 40 NT2 하이브리드 웨이퍼 본딩 계측 시스템보다 최대 15배 높은 처리량을 제공하는 EVG40 D2W를 통해 칩 제조업체는 다이 배치 정확도를 검증하고 신속한 수정 조치를 실행하여 대량 생산(HVM) 환경에서 공정 제어 및 수율을 향상시킬 수 있습니다. 2025년 9월 : ASMPT와 KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION은 하이브리드 본딩(HB) 및 마이크로 범프 열압착 본딩(TCB) 기술 발전을 위한 공동 개발 협약(JDA)을 체결했습니다. 이 전략적 파트너십은 공정 역량을 강화하고 증가하는 2.5D 및 3D 이종 통합 수요를 지원하는 향상된 본딩 솔루션을 제공하기 위한 것입니다. 이 협력을 통해 양사는 첨단 패키징 기술의 채택을 가속화하고 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 애플리케이션을 가능하게 할 계획입니다. 2025년 5월 : SUSS MicroTec SE는 하이브리드 본딩 포트폴리오를 완성하는 맞춤형 본딩 솔루션인 XBC300 Gen2 D2W 플랫폼을 출시했습니다. 이 새로운 플랫폼은 첨단 제조 요구에 맞춤화된 완전 통합형 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 솔루션 제공 분야의 선도적 위치를 강화합니다. 이 시스템은 200mm 및 300mm 기판에서의 D2W 본딩을 지원하며, 우수한 정밀도와 공정 제어력을 바탕으로 매우 까다로운 다이 간 간격 요구 사항을 해결합니다. 2025년 4월 : 애플라이드 머티리얼즈(Applied Materials)는 네덜란드의 선도적인 반도체 조립 장비 제조사인 BE 세미컨덕터 인더스트리즈 N.V.(BE Semiconductor Industries N.V., 네덜란드)의 지분 9%를 인수하여 첨단 칩 패키징을 위한 하이브리드 본딩 기술 분야의 지속적인 협력을 강화했습니다. 2020년 시작되어 최근 연장된 이 파트너십은 업계 최초의 완전 통합형 다이 기반 하이브리드 본딩 장비 솔루션 공동 개발에 중점을 두고 있습니다. 이 기술은 칩렛 간 직접 구리-구리 상호 연결을 가능하게 하여 인공지능(AI)과 같은 차세대 애플리케이션을 지원하는 고성능, 에너지 효율적인 반도체 제조에 중요한 진전을 이루었습니다. 2024년 12월 : 도쿄 일렉트론은 300mm 웨이퍼 본딩 장치를 위한 첨단 익스트림 레이저 리프트오프(Extreme Laser Lift-Off, LLO) 시스템인 울루쿠스 LX(Ulucus LX)를 출시했습니다. 울루쿠스 LX는 독자적인 익스트림 레이저 리프트오프 기술을 활용하여 레이저 빔 조사, 웨이퍼 분리, 웨이퍼 세정을 단일 플랫폼에 통합함으로써 차세대 반도체 애플리케이션을 위한 효율적이고 정밀한 가공을 가능하게 합니다.
1 서론 27
1.1 연구 목적 27
1.2 시장 정의 27
1.3 연구 범위 28
1.3.1 시장 세분화 및 지역 범위 28
1.3.2 포함 및 제외 항목 29
1.3.3 고려된 연도 29
1.4 고려된 통화 30
1.5 고려된 단위 30
1.6 제한 사항 30
1.7 이해관계자 30
2 요약 31
2.1 시장 하이라이트 및 주요 통찰력 31
2.2 주요 시장 참여자: 전략적 발전 현황 분석 33
2.3 하이브리드 본딩 시장의 파괴적 트렌드 33
2.4 고성장 세그먼트 34
2.5 지역별 개요: 시장 규모, 성장률 및 전망 35
3 프리미엄 인사이트 36
3.1 하이브리드 본딩 시장의 플레이어를 위한 매력적인 기회 36
3.2 패키징 아키텍처별 하이브리드 본딩 시장 36
3.3 공정 흐름별 하이브리드 본딩 시장 37
3.4 응용 분야별 하이브리드 본딩 시장 37
3.5 하이브리드 본딩 시장, 수직별 38
3.6 하이브리드 본딩 시장, 지역별 38
4 시장 개요 39
4.1 소개 39
4.2 시장 역학 39
4.2.1 주요 동인 40
4.2.1.1 AI, HPC 및 로직-메모리 시스템에서 고대역폭, 저지연 상호 연결에 대한 수요 증가 40
4.2.1.2 200층 이상의 3D 메모리를 구현하기 위한 첨단 하이브리드 본딩 기술에 대한 의존도 증가 40
4.2.1.3 레티클 한계 극복 및 시스템 전력 절감을 위한 칩릿 기반 아키텍처로의 전환 41
4.2.1.4 취약한 소재, 첨단 BEOL 스택 및 차세대 디바이스를 지원하기 위한 저온 본딩의 증가하는 필요성 42
4.2.2 제약 요인 44
4.2.2.1 상당한 초기 자본 투자 44
4.2.2.2 엄격한 환경 및 표면 품질 요구 사항 44
4.2.3 기회 45
4.2.3.1 AI/ML 가속기에서 초고밀도 로직-메모리 연결에 대한 수요 증가 45
4.2.3.2 SNR 및 픽셀 밀도 향상을 위한 CIS 및 AR/VR 센서에 하이브리드 본딩 적용 45
4.2.4 도전 과제 46
4.2.4.1 웨이퍼 전반에 걸쳐 초저결함률 유지 문제 46
4.2.4.2 다이 형식, 패드 구조 및 표면 전처리 공정의 표준화 부족 47
4.3 미충족 요구사항 및 백지 영역 48
4.4 연계된 시장 및 부문 간 기회 49
4.5 1/2/3차 업체들의 전략적 움직임 50
5 산업 동향 51
5.1 포터의 5가지 경쟁 요인 분석 51
5.1.1 경쟁적 대립의 강도 52
5.1.2 공급자의 협상력 52
5.1.3 구매자의 협상력 52
5.1.4 대체재의 위협 52
5.1.5 신규 진입자의 위협 52
5.2 거시경제 전망 53
5.2.1 서론 53
5.2.2 GDP 동향 및 전망 53
5.2.3 글로벌 반도체 제조 장비 산업 동향 53
5.2.4 글로벌 반도체 검사 및 계측 산업 동향 54
5.3 공급망 분석 54
5.4 생태계 분석 57
5.5 가격 분석 58
5.5.1 주요 업체별 웨이퍼 본더 평균 판매 가격, 2024 58
5.5.2 2024년 지역별 웨이퍼 본더 평균 판매 가격 59
5.6 무역 분석 59
5.6.1 수입 시나리오 (HS 코드 848620) 60
5.6.2 수출 시나리오 (HS 코드 848620) 61
5.7 주요 컨퍼런스 및 행사, 2025–2026 62
5.8 고객 비즈니스에 영향을 미치는 동향/파괴적 변화 63
5.9 투자 및 자금 조달 시나리오 63
5.10 사례 연구 분석 64
5.10.1 IMEC, EV 그룹과 협력하여 정밀 피치 상호 연결을 위한 첨단 공정 흐름 개발 64
5.10.2 SUSS MICROTEC, 혁신 센터 및 반도체 파일럿 라인에서 웨이퍼 대 웨이퍼 및 다이 대 웨이퍼 본딩을 가능하게 하는 XBC300 GEN2 출시 65
5.10.3 애플라이드 머티리얼즈와 BESI, 대량 생산 지원 통합 D2W 하이브리드 본딩 제공 65
5.11 2025년 미국 관세의 영향 – 하이브리드 본딩 시장 65
5.11.1 소개 65
5.11.2 주요 관세율 66
5.11.3 가격 영향 분석 66
5.11.4 국가/지역별 영향 67
5.11.4.1 미국 67
5.11.4.2 유럽 67
5.11.4.3 아시아 태평양 67
5.11.5 수직 산업에 미치는 영향 67
6 기술 발전, AI 주도 영향, 특허, 혁신 및 미래 응용 분야 69
6.1 주요 신흥 기술 69
6.1.1 서브마이크론 및 직접 구리-구리 하이브리드 본딩 69
6.1.2 저온 하이브리드 본딩 (<200°C) 69
6.2 보완 기술 70
6.2.1 고급 CMP 70
6.3 기술/제품 로드맵 70
6.4 특허 분석 72
6.5 하이브리드 본딩 시장에 대한 AI/GEN AI의 영향 75
6.5.1 주요 사용 사례 및 시장 잠재력 75
6.5.2 하이브리드 본딩 시장에서 OEM이 따르는 모범 사례 76
6.5.3 하이브리드 본딩 시장에서의 AI 구현 관련 사례 연구 76
6.5.4 상호 연결된 생태계와 시장 참여자에 미치는 영향 76
6.5.5 AI 통합 하이브리드 본딩 솔루션 도입을 위한 고객 준비도 77
7 규제 환경 및 지속가능성 이니셔티브 78
7.1 지역별 규정 및 규정 준수 78
7.1.1 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 78
7.1.2 산업 표준 80
7.2 지속가능성 이니셔티브 80
7.3 지속가능성 이니셔티브에 대한 규제 정책의 영향 81
7.4 인증, 라벨링 및 환경 기준 82
8 고객 환경 및 구매자 행동 84
8.1 의사 결정 과정 84
8.2 구매 과정에 관여하는 주요 이해관계자 및 그들의 평가 기준 85
8.2.1 구매 과정의 주요 이해관계자 85
8.2.2 구매 기준 86
8.3 도입 장벽 및 내부적 과제 86
8.4 다양한 업종의 충족되지 않은 요구 사항 87
9 하이브리드 본딩용 재료 89
9.1 소개 89
9.2 본딩 재료 (산화층, 구리 및 금속화 스택) 89
9.3 접착제 및 임시 본딩 재료 90
9.4 세정 및 표면 처리 재료 91
10 본딩 유형별 하이브리드 본딩 시장 93
10.1 소개 94
10.2 구리-구리(CU-CU) 95
10.2.1 미세 피치 고성능 상호 연결 수요가 시장 주도 95
10.3 구리-패드/금속-패드 95
10.3.1 공정 유연성 및 다양한 금속화 방식과의 호환성 필요성이 세그먼트 성장 촉진 95
10.4 기타 본딩 유형 96
11 패키징 아키텍처별 하이브리드 본딩 시장 97
11.1 소개 98
11.2 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W) 99
11.2.1 동질적 대량 스택을 위한 높은 처리량, 피치 확장성 및 비용 효율성으로 수요 촉진 99
11.3 다이-투-웨이퍼(D2W) 100
11.3.1 세그먼트 성장을 강화하기 위한 수율 최적화 및 이종 구성 요소 통합 100
11.4 다이-투-다이(D2D) 101
11.4.1 컴퓨팅 아키텍처의 모듈성, 지연 시간 감소 및 전력 효율성에 대한 집중을 통한 세그먼트 성장 촉진 101
12 통합 수준별 하이브리드 본딩 시장 104
12.1 소개 105
12.2 2.5D 패키징 106
12.2.1 시장 주도 요인으로 측면 다이 구성에서의 고대역폭 상호 연결 및 향상된 신호 무결성 필요성 106
12.3 3D 적층 IC 106
12.3.1 HPC 및 데이터 센터 프로세서에서 적층 컴퓨팅 타일의 채택 증가가 세그먼트 성장을 촉진 106
12.4 이종 통합 107
12.4.1 고급 표면 활성화, 고정밀 다이 배치, 뒤틀림 제어 및 저온 본딩에 대한 지원이 수요 촉진 107
13 공정 흐름별 하이브리드 본딩 시장 108
13.1 소개 109
13.2 백엔드 110
13.2.1 세그먼트 성장을 가속화하기 위한 패키징 레벨에서 고밀도, 저지연 상호 연결 구축에 집중 110
13.3 프런트엔드 110
13.3.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 높은 상호 연결 성능 및 통합 정밀도의 필요성 110
14 하이브리드 본딩 시장, 장비 유형별 111
14.1 소개 112
14.2 웨이퍼 본더
113
14.2.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 서브마이크론 정렬, 초평면 표면 및 저온 구리-구리 확산 본딩의 필요성 11314.3 표면 준비 도구 11414.3.1 플라즈마 활성화, 이온 빔 클리닝 및 화학적 표면 컨디셔닝을 지원하여 세그먼트 성장에 기여하는 능력 11414.4 검사 및 계측 도구 11414.4.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 서브마이크론 오버레이 측정, 공극 검출 및 본딩 후 검증 속성 11414.5 세정 및 CMP 시스템 11514.5.1 세그먼트 성장을 강화하기 위한 평탄화 구리/유전체 층 및 오염 물질 없는 표면 제공 능력 11515 응용 분야별 하이브리드 본딩 시장 11615.1 소개 11715.2 컴퓨팅 및 로직 11815.2.1 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 가속기 12015.2.1.1 시장을 주도하기 위한 대용량 대역폭 확장, 세분화된 병렬 처리 및 데이터 지역성 최적화 요구 사항 12015.2.2 이종 SOC 및 칩렛 통합 12115.2.2.1 칩 아키텍처의 극도로 조밀하고 짧은 도달 거리의 링크가 세그먼트 성장에 기여 12115.3 메모리 및 스토리지 12215.3.1 고대역폭 메모리(HBM) 12315.3.1.1 GPU/AI 가속기와 메모리 스택 간 멀티테라비트 대역폭 수요 증가가 세그먼트 성장을 촉진할 것 12315.3.2 3D NAND 및 적층 DRAM 12415.3.2.1 시장을 주도하기 위한 고밀도 메모리 어레이에서 초대형 수직 적층 및 상호 연결 지연 감소에 대한 필요성 증가 12415.4 센서 및 인터페이스 12515.4.1 CMOS 이미지 센서(CIS) 12715.4.1.1 세그먼트 성장을 가속화하기 위한 더 높은 프레임 속도와 더 낮은 지연 시간에 대한 요구 사항 12715.4.2 마이크로 LED 디스플레이 12815.4.2.1 대량 전송을 위한 미세 피치 상호 연결 지원 능력, 결함 밀도 감소 및 높은 광학 효율로 수요 촉진 12815.4.3 MEMS 및 기타 센서 12915.4.3.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 저프로파일, 다기능 센싱 스택에 대한 요구 12915.5 커넥티비티 및 통신 13015.5.1 RF 프런트엔드 모듈(FEM) 13215.5.1.1 RF 신호 경로 단축 및 삽입 손실 감소를 위한 하이브리드 본딩 의존도가 부문 성장에 기여 13215.5.2 포토닉스 및 광학 인터커넥트 13315.5.2.1 광학 전력 요구 사항 감소 및 신호 충실도 개선에 집중하여 세그먼트 성장 촉진 13315.5.3 5G 장치 13415.5.3.1 정밀 피치에서 RF 프런트엔드 모듈, 안테나 어레이 및 베이스밴드 프로세서의 소형 통합 지원으로 수요 촉진 13415.6 기타 응용 분야 13516 하이브리드 본딩 시장, 수직별 13716.1 소개 13816.2 IT 및 통신 13916.2.1 클라우드 네이티브 인프라 및 하이퍼스케일 인프라 확장이 시장을 주도 13916.2.2 데이터 센터 14016.2.3 클라우드 컴퓨팅 14016.3 소비자 가전 14116.3.1 세그먼트 성장을 가속화하는 소형, 전력 효율적, 기능 집약적 장치 선호 14116.3.2 스마트폰 14216.3.3 웨어러블 14216.4 자동차 14316.4.1 자율주행 및 소프트웨어 정의 차량을 지원하는 신뢰할 수 있는 전자 아키텍처에 대한 수요가 부문 성장을 촉진함 14316.4.2 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 14316.4.3 인포테인먼트 14416.5 항공우주 및 방위 14516.5.1 세그먼트 성장을 뒷받침하기 위한 견고하고 소형화된 고성능 전자 아키텍처의 필요성 14516.6 의료 및 헬스케어 14616.6.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 소형화, 정밀도 및 데이터 처리량에 대한 집중 146
16.7 산업 자동화 148
16.7.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 첨단 제어 시스템, 실시간 분석, 로봇 공학 및 엣지 AI의 채택 148
16.8 기타 수직 시장 149
17 지역별 하이브리드 본딩 시장 151
17.1 소개 152
17.2 아시아 태평양 153
17.2.1 중국 159
17.2.1.1 시장 성장을 가속화하기 위한 첨단 패키징 역량에 대한 높은 중점 159
17.2.2 일본 160
17.2.2.1 시장 성장을 촉진하기 위한 3D 통합 및 초정밀 제조 전문성에 대한 강력한 집중 160
17.2.3 인도 161
17.2.3.1 시장 성장을 촉진하기 위한 반도체 제조 및 첨단 패키징 생태계에 대한 투자 증가 161
17.2.4 대한민국 162
17.2.4.1 시장 성장에 기여하기 위한 메모리 제조 및 하이브리드 본딩 장비 공급 확대에 대한 높은 의지 162
17.2.5 대만 163
17.2.5.1 파운드리 및 첨단 패키징 시설 증가로 시장 성장 가속화 163
17.2.6 기타 아시아 태평양 지역 163
17.3 북미 164
17.3.1 미국 170
17.3.1.1 시장 성장을 촉진할 칩릿 아키텍처, AI 컴퓨팅 및 첨단 패키징 R&D 분야의 리더십 170
17.3.2 캐나다 171
17.3.2.1 시장 성장에 기여할 전문 연구 기관 및 광학 통합 연구소의 존재 171
17.3.3 멕시코 171
17.3.3.1 시장 성장을 뒷받침하기 위한 하이브리드 본딩 반도체 부품의 증가하는 배포 171
17.4 유럽 172
17.4.1 독일 179
17.4.1.1 시장을 주도하는 자율 주행 및 소프트웨어 정의 플랫폼으로의 전환 179
17.4.2 프랑스 179
17.4.2.1 시장 성장을 촉진하는 연구소 및 첨단 패키징 파일럿 라인의 존재 179
17.4.3 영국 180
17.4.3.1 시장 성장을 촉진하는 항공우주, 방위 및 HPC 연구 분야의 첨단 패키징 수요 180
17.4.4 이탈리아 180
17.4.4.1 전자 패키지의 미세 상호 연결 피치 선호로 시장 성장 가속화 180
17.4.5 스페인 181
17.4.5.1 IoT 및 스마트 인프라 구축에 대한 강력한 집중으로 시장 성장 촉진 181
17.4.6 폴란드 182
17.4.6.1 전자 제조 클러스터 확대 및 정부 지원 반도체 이니셔티브로 시장 주도 182
17.4.7 북유럽 182
17.4.7.1 시장 성장을 가속화하기 위한 딥테크 연구에 중점 182
17.4.8 기타 유럽 183
17.5 ROW 183
17.5.1 중동 189
17.5.1.1 시장 성장을 촉진하기 위한 첨단 기술 R&D 및 방위 전자 제품 현대화에 대한 강조 증가 189
17.5.2 아프리카 191
17.5.2.1 시장 성장을 촉진하기 위한 학술 연구 프로그램 및 전자 제품 테스트 연구소 개발 191
17.5.3 남미 193
17.5.3.1 고급 전자제품, 산업용 IoT 및 연구 주도형 반도체 개발에 대한 수요 증가가 시장 주도 193
18 경쟁 환경 196
18.1 개요 196
18.2 주요 업체 전략/성공 요인, 2021–2025 196
18.3 시장 점유율 분석, 2024 197
18.4 매출 분석, 2020–2024 201
18.5 기업 가치 평가 및 재무 지표 202
18.6 제품 비교 203
18.6.1 애플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, Inc.) 203
18.6.2 SUSS MICROTEC SE 203
18.6.3 BESI 204
18.6.4 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. 204
18.6.5 EV GROUP (EVG) 204
18.7 기업 평가 매트릭스: 주요 기업, 2024 204
18.7.1 스타 기업 204
18.7.2 신흥 리더 204
18.7.3 퍼베이시브 플레이어 204
18.7.4 참여 기업 205
18.7.5 기업 발자국: 주요 기업, 2024 206
18.7.5.1 기업 발자국 206
18.7.5.2 지역 발자국 206
18.7.5.3 응용 분야 발자국 207
18.7.5.4 패키징 아키텍처 풋프린트 208
18.7.5.5 장비 유형 풋프린트 208
18.8 기업 평가 매트릭스: 스타트업/중소기업, 2024 209
18.8.1 진보적인 기업 209
18.8.2 대응력 있는 기업 209
18.8.3 역동적인 기업 209
18.8.4 출발점 209
18.8.5 경쟁 벤치마킹: 스타트업/중소기업, 2024 211
18.8.5.1 주요 스타트업/중소기업 상세 목록 211
18.8.5.2 주요 스타트업/중소기업의 경쟁 벤치마킹 211
18.9 경쟁 시나리오 212
18.9.1 거래 214
19 기업 프로필 216
19.1 소개 216
19.2 주요 기업 216
19.2.1 애플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, Inc.) 216
19.2.1.1 사업 개요 216
19.2.1.2 제공 제품/솔루션/서비스 217
19.2.1.3 최근 동향 218
19.2.1.3.1 신제품 출시 218
19.2.1.3.2 거래 219
19.2.1.3.3 사업 확장 219
19.2.1.4 MnM 견해 220
19.2.1.4.1 주요 강점/승리 요인 220
19.2.1.4.2 전략적 선택 220
19.2.1.4.3 약점/경쟁 위협 220
19.2.2 SUSS MICROTEC SE 221
19.2.2.1 사업 개요 221
19.2.2.2 제공 제품/솔루션/서비스 222
19.2.2.3 최근 동향 223
19.2.2.3.1 신제품 출시 223
19.2.2.3.2 사업 확장 224
19.2.2.4 MnM 관점 224
19.2.2.4.1 주요 강점/승리 요인 224
19.2.2.4.2 전략적 선택 224
19.2.2.4.3 약점/경쟁 위협 224
19.2.3 BESI 225
19.2.3.1 사업 개요 225
19.2.3.2 제공 제품/솔루션/서비스 226
19.2.3.3 MnM 관점 227
19.2.3.3.1 핵심 강점/승리 요인 227
19.2.3.3.2 전략적 선택 227
19.2.3.3.3 약점/경쟁 위협 227
19.2.4 EV 그룹 (EVG) 228
19.2.4.1 사업 개요 228
19.2.4.2 제공 제품/솔루션/서비스 229
19.2.4.3 최근 동향 229
19.2.4.3.1 제품 출시 229
19.2.4.3.2 거래 230
19.2.4.3.3 확장 231
19.2.4.4 MnM 견해 231
19.2.4.4.1 주요 강점/승리 요인 231
19.2.4.4.2 전략적 선택 231
19.2.4.4.3 약점/경쟁 위협 231
19.2.5 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. 232
19.2.5.1 사업 개요 232
19.2.5.2 제공 제품/솔루션/서비스 233
19.2.5.3 최근 동향 234
19.2.5.3.1 거래 234
19.2.5.4 MnM 견해 234
19.2.5.4.1 주요 강점/승리 요인 234
19.2.5.4.2 전략적 선택 234
19.2.5.4.3 약점/경쟁 위협 235
19.2.6 TOKYO ELECTRON LIMITED 236
19.2.6.1 사업 개요 236
19.2.6.2 제공 제품/솔루션/서비스 237
19.2.6.3 최근 개발 동향 238
19.2.6.3.1 제품 출시 238
19.2.6.3.2 거래 238
19.2.6.3.3 확장 239
19.2.6.4 MnM 견해 239
19.2.6.4.1 주요 강점/승리 요인 239
19.2.6.4.2 전략적 선택 239
19.2.6.4.3 약점/경쟁 위협 239
19.2.7 LAM RESEARCH CORPORATION 240
19.2.7.1 사업 개요 240
19.2.7.2 제공 제품/솔루션/서비스 241
19.2.7.3 최근 동향 241
19.2.7.3.1 거래 241
19.2.7.4 MnM 관점 242
19.2.7.4.1 주요 강점/승리 요인 242
19.2.7.4.2 전략적 선택 242
19.2.7.4.3 약점/경쟁 위협 242
19.2.8 시바우라 메카트로닉스 주식회사 243
19.2.8.1 사업 개요 243
19.2.8.2 제공 제품/솔루션/서비스 244
19.2.8.3 MnM 관점 245
19.2.8.3.1 주요 강점/승리 요인 245
19.2.8.3.2 전략적 선택 245
19.2.8.3.3 약점/경쟁 위협 245
19.2.9 ASMPT 246
19.2.9.1 사업 개요 246
19.2.9.2 제공 제품/솔루션/서비스 247
19.2.9.3 최근 개발 동향 248
19.2.9.3.1 거래 248
19.2.9.4 MnM 견해 249
19.2.9.4.1 주요 강점/승리 요인 249
19.2.9.4.2 전략적 선택 249
19.2.9.4.3 약점/경쟁 위협 249
19.2.10 한미반도체 250
19.2.10.1 사업 개요 250
19.2.10.2 제공 제품/솔루션/서비스 251
19.2.10.3 최근 동향 251
19.2.10.3.1 개발 동향 251
19.2.10.4 MnM 견해 252
19.2. 10.4.1 주요 강점/승리 요인 252
19.2.10.4.2 전략적 선택 252
19.2.10.4.3 약점/경쟁 위협 252
19.3 기타 업체 253
19.3.1 온토 이노베이션 253
19.3.2 디스코 코퍼레이션 254
19.3.3 도레이 엔지니어링 주식회사 254
19.3.4 KLA 코퍼레이션 255
19.3.5 베이징 유-프리시전 테크 주식회사 255
19.4 최종 사용자 256
19.4.1 대만 반도체 제조 회사(TSMC) 256
19.4.2 삼성 257
19.4.3 SMIC 257
19.4.4 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC) 258
19.4.5 GLOBALFOUNDRIES 258
19.4.6 INTEL CORPORATION 259
19.4.7 SK HYNIX INC. 259
19.4.8 마이크론 테크놀로지 260
19.4.9 텍사스 인스트루먼트 260
19.4.10 암코 테크놀로지 261
19.4.11 ASE 테크놀로지 홀딩스 261
19.4.12 JSCJ 262
19.4.13 실리콘웨어 정밀공업 주식회사 263
19.4.14 파워테크 테크놀로지 주식회사 264
19.4.15 소니 반도체 솔루션즈 주식회사 265
20 연구 방법론 266
20.1 연구 데이터 266
20.1.1 2차 데이터 267
20.1.1.1 2차 출처의 주요 데이터 267
20.1.1.2 주요 2차 출처 목록 268
20.1.2 1차 데이터 268
20.1.2.1 1차 자료 출처의 주요 데이터 268
20.1.2.2 1차 인터뷰 참여자 목록 269
20.1.2.3 1차 자료의 세부 분류 270
20.1.2.4 주요 산업 통찰력 270
20.1.3 2차 및 1차 연구 271
20.2 시장 규모 추정 271
20.2.1 상향식 접근법 272
20.2.1.1 상향식 분석(수요 측면)을 통한 시장 규모 산출 방법 272
20.2.2 하향식 접근법 273
20.2.2.1 탑다운 분석을 통한 시장 규모 도출 접근법 (공급 측면) 273
20.3 데이터 삼각측량 274
20.4 시장 예측 접근법 275
20.4.1 공급 측면 275
20.4.2 수요 측면 275
20.5 연구 가정 276
20.6 연구 한계 276
20.7 위험 분석 277
21 부록 278
21.1 업계 전문가의 통찰력 278
21.2 토론 가이드 279
21.3 노우리지스토어: 마켓스앤드마켓스의 구독 포털 282
21.4 맞춤 설정 옵션 284
21.5 관련 보고서 284
21.6 저자 정보 285
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| ※본 조사보고서 [글로벌 하이브리드 본딩 시장 (~2032) : 웨이퍼 본더, 표면 준비 장비, 검사 및 계측 장비, 세정 및 CMP 시스템, 2.5D 패키징, 3D 적층 IC별] (코드 : SE 9620) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 하이브리드 본딩 시장 (~2032) : 웨이퍼 본더, 표면 준비 장비, 검사 및 계측 장비, 세정 및 CMP 시스템, 2.5D 패키징, 3D 적층 IC별] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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