| ■ 영문 제목 : Global IC Substrates in Mobile Devices Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D26314 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 모바일 장치용 IC 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 모바일 장치용 IC 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 모바일 장치용 IC 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 모바일 장치용 IC 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
모바일 장치용 IC 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : SiP, FC-CSP, CSP, PBGA) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 모바일 장치용 IC 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 모바일 장치용 IC 기판 기술의 발전, 모바일 장치용 IC 기판 신규 진입자, 모바일 장치용 IC 기판 신규 투자, 그리고 모바일 장치용 IC 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 모바일 장치용 IC 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 모바일 장치용 IC 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 모바일 장치용 IC 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 모바일 장치용 IC 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
모바일 장치용 IC 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
SiP, FC-CSP, CSP, PBGA
*** 용도별 세분화 ***
스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 모바일 장치용 IC 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 모바일 장치용 IC 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 모바일 장치용 IC 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 모바일 장치용 IC 기판 시장분석 ■ 지역별 모바일 장치용 IC 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 모바일 장치용 IC 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies – Ibiden – Kinsus – Unimicron ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]모바일 장치용 IC 기판 이미지 모바일 장치용 IC 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 모바일 장치용 IC 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 기업별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 모바일 장치용 IC 기판 판매량 (2019-2024) 미주 모바일 장치용 IC 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 모바일 장치용 IC 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 모바일 장치용 IC 기판 매출 (2019-2024) 유럽 모바일 장치용 IC 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 모바일 장치용 IC 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 모바일 장치용 IC 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 모바일 장치용 IC 기판 매출 (2019-2024) 미국 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 (2019-2024) 모바일 장치용 IC 기판의 제조 원가 구조 분석 모바일 장치용 IC 기판의 제조 공정 분석 모바일 장치용 IC 기판의 산업 체인 구조 모바일 장치용 IC 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 모바일 장치용 IC 기판의 이해 오늘날 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 장치는 우리 삶의 필수적인 부분으로 자리 잡았습니다. 이러한 첨단 기기의 핵심에는 반도체 칩, 즉 집적회로(IC, Integrated Circuit)가 있으며, 이러한 IC들을 물리적으로 지지하고 전기적으로 연결하는 역할을 하는 것이 바로 IC 기판입니다. 모바일 장치의 소형화, 고성능화, 다기능화 추세 속에서 IC 기판의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 본 글에서는 모바일 장치용 IC 기판의 개념과 그 주요 측면에 대해 살펴보겠습니다. **IC 기판의 정의와 역할** IC 기판은 반도체 칩을 실장하기 위한 핵심 부품으로서, 칩과 외부 회로, 예를 들어 메인보드나 다른 부품들을 전기적으로 연결하는 배선 구조를 제공합니다. 단순히 칩을 고정하는 지지대의 역할을 넘어, 칩으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 칩 내부의 복잡한 신호들을 안정적으로 전달하며, 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 다양한 기능을 수행합니다. 모바일 장치에서는 공간 제약이 매우 크기 때문에, IC 기판은 이러한 기능들을 매우 좁은 면적 안에 집약적으로 구현해야 하는 과제를 안고 있습니다. **IC 기판의 주요 특징** 모바일 장치용 IC 기판은 일반적인 전자제품용 기판과 구별되는 몇 가지 중요한 특징을 가지고 있습니다. 첫째, **극도의 박형화 및 소형화**입니다. 모바일 장치의 가장 큰 특징은 휴대성입니다. 이를 위해 기판 자체의 두께를 최소화하고, 넓은 면적을 차지하는 대신 칩을 더욱 촘촘하게 집적할 수 있도록 소형화하는 것이 필수적입니다. 이는 고밀도 배선 기술과 미세 가공 기술의 발전을 요구합니다. 둘째, **고밀도 배선 및 다층 구조**입니다. 스마트폰 하나에 탑재되는 반도체 칩의 개수는 수십 개에 달하며, 각 칩은 수많은 신호선을 통해 상호 연결되어야 합니다. 따라서 IC 기판은 매우 얇은 두께 안에 수십, 수백 가닥의 미세한 배선을 촘촘하게 새겨 넣어야 하며, 이러한 배선들을 효과적으로 분리하고 복잡한 연결을 구현하기 위해 여러 층으로 구성되는 다층 구조를 채택합니다. 각 층은 얇은 절연층으로 분리되어 있으며, 비아(Via)라고 불리는 작은 구멍을 통해 층간 전기적 연결이 이루어집니다. 셋째, **고성능 및 고신뢰성**입니다. 모바일 장치는 끊임없이 고속의 데이터를 처리하고 복잡한 연산을 수행합니다. 이러한 과정에서 발생하는 미세한 전기적 노이즈나 신호 간섭은 기기의 성능 저하로 이어질 수 있습니다. 따라서 IC 기판은 고주파 신호에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 설계되어야 하며, 외부 충격, 온도 변화, 습기 등 다양한 환경 변화 속에서도 안정적으로 작동할 수 있는 높은 신뢰성을 갖추어야 합니다. 넷째, **방열 기능**입니다. 반도체 칩은 작동 중에 필연적으로 열을 발생시킵니다. 특히 고성능 칩의 경우 발생하는 열량이 상당합니다. 이 열이 제대로 방출되지 못하면 칩의 성능 저하뿐만 아니라 수명 단축까지 초래할 수 있습니다. 따라서 IC 기판은 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하고 방출할 수 있는 방열 설계 및 소재 기술이 적용됩니다. **모바일 장치용 IC 기판의 종류** 모바일 장치에 사용되는 IC 기판은 그 구조와 제조 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. * **빌드업 기판 (Build-up Substrate)**: 여러 층의 절연층과 배선층을 순차적으로 쌓아 올리는 방식으로 제작됩니다. 각 층의 두께가 매우 얇고 미세한 배선 구현이 용이하여 모바일 장치와 같이 고밀도화가 요구되는 분야에 주로 사용됩니다. 빌드업 기판은 다시 내부의 회로 형성 방식에 따라 다양한 변형이 존재합니다. * **BGA (Ball Grid Array) 기판**: 칩의 접합 패드가 기판 뒷면 전체에 격자 형태로 배치되어 있으며, 구형의 솔더볼로 메인보드와 연결됩니다. 칩의 고밀도 패드 연결에 유리하며, 높은 신뢰성을 제공합니다. * **CSP (Chip Scale Package) 기판**: 칩의 크기와 거의 동일한 크기로 제작되는 패키지 형태입니다. 칩의 크기를 최대한 활용할 수 있어 소형화에 유리하며, CSP 기판 자체에 배선망을 형성하여 칩과 직접적으로 연결됩니다. * **FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) 기판**: 칩을 뒤집어(Flip Chip) 기판의 패드와 직접적으로 연결하는 방식입니다. 기존의 와이어 본딩 방식보다 배선 길이가 짧아 고속 신호 전송에 유리하며, 집적도 또한 높일 수 있습니다. 모바일 AP(Application Processor)와 같이 고성능 칩에 주로 사용됩니다. * **MLB (Multi-Layer Printed Circuit Board) 기판**: 일반적인 다층 인쇄회로기판 기술을 활용하여 제작되지만, 모바일 장치용은 더욱 얇고 미세한 배선이 요구됩니다. **모바일 장치용 IC 기판 관련 주요 기술** 모바일 장치용 IC 기판의 발전은 여러 첨단 기술과의 융합을 통해 이루어집니다. * **미세 회로 형성 기술**: 수십 마이크로미터(μm) 이하의 매우 얇고 정밀한 회선을 높은 밀도로 형성하는 기술입니다. 포토 리소그래피(Photolithography) 및 식각(Etching) 공정의 정밀도 향상이 핵심입니다. * **고밀도 인터커넥션 (HDI, High Density Interconnect) 기술**: 기존의 배선 기술보다 더 많은 배선을 더 좁은 공간에 배치할 수 있는 기술입니다. 마이크로 비아(Micro Via)나 스태거 비아(Staggered Via)와 같은 고밀도 비아 기술이 활용됩니다. * **적층 기술**: 얇은 절연층과 회로층을 반복적으로 쌓아 올려 3차원적인 구조를 형성하는 기술입니다. 이는 기판의 집적도를 높이고 기능성을 확장하는 데 기여합니다. * **신소재 기술**: 기존의 유리섬유 강화 에폭시 수지(FR-4) 외에 더 높은 성능과 내열성을 가진 신소재들이 개발 및 적용되고 있습니다. 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide) 기반의 연성 회로 기판(FPC, Flexible Printed Circuit)은 유연성과 경량성을 제공하여 접히는 디스플레이 등 다양한 형태로 활용됩니다. 또한, 열전도성을 높이기 위한 특수 소재나 첨가제도 연구되고 있습니다. * **패키징 기술**: IC 기판 자체의 설계뿐만 아니라, 칩과 기판을 연결하는 패키징 기술도 함께 발전하고 있습니다. 칩과 기판 간의 간격을 최소화하고 신호 전달 효율을 높이는 기술들이 모바일 장치의 성능 향상에 기여합니다. **결론적으로,** 모바일 장치용 IC 기판은 단순한 부품을 넘어, 소형화, 고성능화, 다기능화라는 모바일 기술의 발전을 뒷받침하는 핵심적인 요소입니다. 미세 회로 형성, 고밀도 배선, 적층 기술, 신소재 등 첨단 기술과의 융합을 통해 끊임없이 진화하고 있으며, 앞으로도 차세대 모바일 기기의 혁신을 이끄는 중요한 역할을 수행할 것입니다. 이러한 IC 기판의 기술 발전은 단순히 전자제품의 성능 향상을 넘어, 우리 삶의 편의성과 질을 높이는 데에도 지대한 영향을 미치고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 모바일 장치용 IC 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D26314) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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