| ■ 영문 제목 : Global Integrated Circuit Packaging Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D27873 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 집적 회로 패키징 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 집적 회로 패키징은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 집적 회로 패키징 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 집적 회로 패키징은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 집적 회로 패키징의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 집적 회로 패키징 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
집적 회로 패키징 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 집적 회로 패키징 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 금속, 도자기, 유리) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 집적 회로 패키징 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 집적 회로 패키징 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 집적 회로 패키징 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 집적 회로 패키징 기술의 발전, 집적 회로 패키징 신규 진입자, 집적 회로 패키징 신규 투자, 그리고 집적 회로 패키징의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 집적 회로 패키징 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 집적 회로 패키징 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 집적 회로 패키징 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 집적 회로 패키징 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 집적 회로 패키징 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 집적 회로 패키징 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 집적 회로 패키징 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
집적 회로 패키징 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
금속, 도자기, 유리
*** 용도별 세분화 ***
아날로그 회로, 디지털 회로, RF 회로, 센서, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Ibiden, STATS ChipPAC, Linxens, Toppan Photomasks, AMKOR, ASE, Cadence Design Systems, Atotech Deutschland GmbH, SHINKO
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 집적 회로 패키징 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 집적 회로 패키징 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 집적 회로 패키징 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 집적 회로 패키징은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 집적 회로 패키징 시장분석 ■ 지역별 집적 회로 패키징에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 집적 회로 패키징 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Ibiden, STATS ChipPAC, Linxens, Toppan Photomasks, AMKOR, ASE, Cadence Design Systems, Atotech Deutschland GmbH, SHINKO – Ibiden – STATS ChipPAC – Linxens ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]집적 회로 패키징 이미지 집적 회로 패키징 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 집적 회로 패키징 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 집적 회로 패키징 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 기업별 집적 회로 패키징 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 2023 기업별 집적 회로 패키징 매출 시장 2023 기업별 글로벌 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 2023 미주 집적 회로 패키징 판매량 (2019-2024) 미주 집적 회로 패키징 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 집적 회로 패키징 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 집적 회로 패키징 매출 (2019-2024) 유럽 집적 회로 패키징 판매량 (2019-2024) 유럽 집적 회로 패키징 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 집적 회로 패키징 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 집적 회로 패키징 매출 (2019-2024) 미국 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 캐나다 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 멕시코 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 브라질 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 중국 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 일본 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 한국 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 인도 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 호주 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 독일 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 프랑스 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 영국 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 러시아 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 이집트 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 터키 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 집적 회로 패키징 시장규모 (2019-2024) 집적 회로 패키징의 제조 원가 구조 분석 집적 회로 패키징의 제조 공정 분석 집적 회로 패키징의 산업 체인 구조 집적 회로 패키징의 유통 채널 글로벌 지역별 집적 회로 패키징 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 집적 회로 패키징: 반도체 칩을 세상과 연결하는 다리 집적 회로(IC) 패키징은 반도체 칩을 외부 세계와 전기적으로 연결하고 물리적으로 보호하는 핵심적인 공정입니다. 단순히 칩을 담는 상자가 아니라, 칩의 성능을 극대화하고 제품의 신뢰성을 보장하는 매우 중요한 기술입니다. 복잡한 전자 제품의 소형화, 고성능화 추세에 따라 IC 패키징 기술은 끊임없이 발전하고 있으며, 반도체 산업의 경쟁력을 좌우하는 중요한 요소로 자리 잡고 있습니다. 집적 회로 패키징의 가장 기본적인 정의는 반도체 웨이퍼 상에서 만들어진 개별적인 집적 회로 칩을 보호하고, 외부 회로 기판과 전기적으로 연결할 수 있도록 하는 구조물을 제작하는 과정을 의미합니다. 이는 반도체 칩 자체의 기능과는 별개로, 칩이 실제 제품에 사용되기 위해 필수적으로 거쳐야 하는 후공정 단계입니다. 패키징은 크게 두 가지 중요한 역할을 수행합니다. 첫째, 외부 환경으로부터 민감한 반도체 칩을 물리적인 충격, 습기, 먼지 등으로부터 보호합니다. 둘째, 칩 내부에 설계된 수많은 전기적 신호를 외부의 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)으로 전달하거나, 외부에서 공급되는 전원을 칩으로 전달하는 전기적 연결 통로를 제공합니다. IC 패키징의 특징은 매우 다양하며, 시대의 요구에 따라 계속해서 변화하고 발전해 왔습니다. 과거에는 단순히 칩을 보호하고 기본적인 전기적 연결만을 제공하는 데 중점을 두었지만, 현재는 칩의 고성능화, 고밀도화, 저전력화 추세에 맞춰 패키징 기술 또한 진화하고 있습니다. 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, **소형화 및 박형화**입니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등 휴대용 전자기기의 발달로 인해 모든 전자 부품의 크기를 줄이는 것이 중요해졌습니다. IC 패키징 역시 이러한 흐름에 맞춰 칩의 크기와 두께를 최소화하는 방향으로 발전하고 있습니다. 이는 더 적은 공간에 더 많은 기능을 구현할 수 있게 하여 제품의 디자인 자유도를 높이고 휴대성을 극대화하는 데 기여합니다. 둘째, **고밀도 전기적 연결**입니다. 집적 회로 내부에 집적되는 트랜지스터의 수가 기하급수적으로 증가함에 따라 칩의 입출력(I/O) 단자 수도 함께 증가하고 있습니다. 이러한 많은 수의 신호를 외부로 효과적으로 연결하기 위해 패키징 기술은 더욱 좁고 밀집된 배선 구조를 요구하게 되었습니다. 이는 패키징 자체의 기술력뿐만 아니라, 패키징과 칩 간의 연결 기술(예: 범프, 와이어)의 정밀도 향상을 동반합니다. 셋째, **열 관리**입니다. 고성능 집적 회로는 작동 중에 상당한 열을 발생시킵니다. 이 열을 효과적으로 방출하지 못하면 칩의 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 치명적인 손상을 초래할 수 있습니다. 따라서 IC 패키징은 칩에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 전달하고 방출할 수 있는 구조와 소재를 채택하는 것이 매우 중요합니다. 넷째, **신뢰성 및 내구성 확보**입니다. 집적 회로 패키징은 반도체 칩이 극한의 환경에서도 안정적으로 작동하도록 보호해야 합니다. 온도 변화, 습도, 물리적 충격, 진동 등 다양한 외부 요인으로부터 칩을 보호하고 장기간 신뢰성을 유지하는 것이 패키징의 중요한 역할 중 하나입니다. 다섯째, **다기능화 및 통합**입니다. 최근에는 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 통합하거나, 칩과 함께 캐패시터, 인덕터와 같은 수동 소자를 함께 패키징하는 기술이 발전하고 있습니다. 이는 시스템 전체의 성능 향상과 더불어 부품 수를 줄이고 설계 복잡성을 낮추는 데 기여합니다. IC 패키징의 종류는 매우 다양하며, 각기 다른 장단점과 용도를 가지고 있습니다. 크게 리드 프레임 패키지와 플립칩 패키지, 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지 등으로 나눌 수 있습니다. **리드 프레임 패키지 (Leadframe Package)**는 가장 오래되고 보편적인 패키지 형태 중 하나입니다. 리드 프레임이라는 금속 틀에 반도체 칩을 고정하고, 칩의 패드와 리드 프레임의 핀을 금선(Wire Bonding)으로 연결합니다. 이후 에폭시 수지로 칩 전체를 감싸 밀봉하는 방식입니다. DIP(Dual In-line Package), SOIC(Small Outline Integrated Circuit), SSOP(Shrink Small Outline Package) 등이 대표적인 예입니다. 가격이 저렴하고 공정이 비교적 간단하다는 장점이 있지만, 리드 프레임 자체의 전기적 특성 한계와 신호 간섭 문제로 인해 고성능 및 고밀도 집적 회로에는 한계가 있습니다. **플립칩 패키지 (Flip-chip Package)**는 리드 프레임 패키지와 달리, 반도체 칩의 전기적 연결 패드를 직접 금속 범프(Bump)로 만들어 기판과 연결하는 방식입니다. 칩을 뒤집어서(Flip) 기판에 바로 접합하기 때문에 이러한 이름이 붙었습니다. 리드 프레임이나 와이어 본딩이 없어 전기적 신호 경로가 짧고 парази 성분이 적어 고속 신호 처리에 유리합니다. 또한, 칩의 모든 패드를 사용할 수 있어 입출력 단자 수를 크게 늘릴 수 있으며, 칩의 면적 대비 패키지 면적을 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다. BGA, CSP(Chip Scale Package) 등 다양한 형태로 구현됩니다. **볼 그리드 어레이 (Ball Grid Array, BGA) 패키지**는 플립칩 기술을 기반으로 한 패키지로, 칩 아래쪽에 작은 금속 볼 모양의 솔더 범프를 배열하여 기판과 연결하는 방식입니다. 범프들이 칩의 가장자리뿐만 아니라 전체 면적으로 넓게 분포하기 때문에 매우 많은 수의 입출력 단자를 집적할 수 있습니다. 고성능 CPU, GPU, 메모리 반도체 등 복잡하고 많은 신호가 필요한 반도체에 널리 사용됩니다. 리드 프레임 패키지에 비해 전기적 성능이 우수하고, 칩의 열을 효과적으로 분산시키는 데도 유리한 구조를 가질 수 있습니다. CSP는 BGA의 한 종류로, 패키지 크기가 칩 크기와 거의 동일한 경우를 의미합니다. 이 외에도 여러 칩을 하나의 패키지에 통합하는 **다중 칩 패키지(Multi-Chip Package, MCP)**, 칩 위에 다른 칩을 쌓아 올리는 **실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)** 기술을 이용한 **3D 패키지**, 그리고 칩 자체를 실리콘 기판으로 활용하는 **실리콘 패키지** 등 다양한 첨단 패키징 기술들이 존재합니다. IC 패키징의 용도는 그 종류만큼이나 광범위합니다. 거의 모든 종류의 집적 회로가 패키징 과정을 거쳐 실제 제품에 사용됩니다. **컴퓨터 및 서버:** CPU, GPU, RAM, SSD 컨트롤러 등 고성능 및 고밀도 집적이 요구되는 반도체들은 주로 BGA, CSP와 같은 첨단 패키징 기술을 통해 구현됩니다. 이들 반도체는 수백에서 수천 개의 입출력 단자를 가지며, 매우 빠르고 안정적인 신호 전달이 필수적입니다. **모바일 기기 (스마트폰, 태블릿 등):** 스마트폰에 탑재되는 AP(Application Processor), 통신 모뎀, 전력 관리 IC(PMIC), 메모리 등은 공간 제약이 매우 크기 때문에 소형, 박형, 고밀도 집적이 가능한 플립칩 방식의 CSP 또는 BGA 패키지가 주로 사용됩니다. **자동차 산업:** 자동차 산업에서 사용되는 반도체는 극한의 온도 변화, 진동, 습도 등 열악한 환경에서도 높은 신뢰성을 유지해야 합니다. 따라서 자동차용 반도체는 일반 소비자용 제품보다 더욱 엄격한 품질 기준을 만족하는 패키징 기술을 요구하며, 특정 환경에 최적화된 내열성, 내습성 등의 기능을 갖춘 패키지가 사용됩니다. **사물 인터넷 (IoT) 및 웨어러블 기기:** 이들 기기는 초소형, 초저전력 소비를 목표로 하므로, 극도로 작은 크기와 낮은 전력 소비를 위한 특화된 패키징 기술이 요구됩니다. **고성능 컴퓨팅 및 AI:** 딥러닝 가속기, 고성능 연산 칩 등은 방대한 양의 데이터를 처리하며 높은 열을 발생시키기 때문에, 효율적인 열 방출과 초고속 데이터 통신을 위한 첨단 패키징 기술이 필수적입니다. 관련 기술 또한 매우 다양하게 발전하고 있습니다. **배선 기술:** 칩과 패키지 기판, 또는 칩과 칩을 연결하는 배선은 전기적 성능을 결정하는 매우 중요한 요소입니다. 미세한 패턴으로 매우 촘촘하게 배치되는 배선 기술은 고밀도 집적과 고속 신호 전달을 가능하게 합니다. 최신 기술로는 칩 표면의 금속 패드와 기판의 전기적 연결을 위한 **미세 범프(Micro Bump)** 형성 기술, 그리고 패키지 내부에 고밀도로 배치되는 **미세 배선(Fine Pitch Interconnect)** 기술이 중요합니다. **접합 기술:** 칩을 패키지 기판에 고정하고 전기적으로 연결하는 접합 기술 역시 매우 중요합니다. 플립칩의 경우, **솔더 범프(Solder Bump)**를 이용한 접합이 일반적이며, 최근에는 더 작은 범프를 이용한 고밀도 접합 기술이 연구되고 있습니다. 또한, 칩을 패키지 기판에 직접 고정하는 **직접 접합(Direct Bonding)** 기술도 발전하고 있습니다. **밀봉(Encapsulation) 기술:** 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 밀봉 기술은 패키지의 신뢰성을 결정하는 핵심 요소입니다. 반도체 칩과 패키지 기판 사이에 발생하는 열팽창 계수 차이로 인한 스트레스를 최소화하고, 습기나 오염 물질의 침투를 효과적으로 막는 첨단 밀봉 재료 및 공정 기술이 중요합니다. **3D 패키징 기술:** 여러 칩을 수직으로 쌓아 올려 하나의 패키지로 만드는 3D 패키징 기술은 집적도를 혁신적으로 높일 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히 **실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)** 기술은 칩을 관통하는 수직 전기적 연결 통로를 만들어 칩 간의 신호 지연을 최소화하고 데이터 처리 속도를 비약적으로 향상시킬 수 있습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 등이 대표적인 예입니다. **고성능 패키지 기판 기술:** 첨단 패키지는 칩의 성능을 뒷받침할 수 있는 고성능 패키지 기판 기술을 요구합니다. 고밀도 배선, 우수한 전기적 특성, 그리고 열 관리를 위한 설계 능력이 중요하며, **유기 패키지 기판(Organic Package Substrate)**과 **세라믹 패키지 기판(Ceramic Package Substrate)** 등이 용도에 따라 사용됩니다. 최근에는 **첨단 실리콘 인터포저(Advanced Silicon Interposer)** 기술도 각광받고 있습니다. 집적 회로 패키징은 반도체 소자의 성능을 최종 제품으로 구현하는 데 필수적인 역할을 수행하며, 끊임없이 발전하는 기술은 미래 전자 제품의 혁신을 이끌어갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 집적 회로 패키징 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D27873) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 집적 회로 패키징 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!