| ■ 영문 제목 : Global Integrated Circuit Substrate Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D27875 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 집적 회로 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 집적 회로 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 집적 회로 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 집적 회로 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 집적 회로 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 집적 회로 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
집적 회로 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 집적 회로 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 집적 회로 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 집적 회로 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 집적 회로 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 집적 회로 기판 기술의 발전, 집적 회로 기판 신규 진입자, 집적 회로 기판 신규 투자, 그리고 집적 회로 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 집적 회로 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 집적 회로 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 집적 회로 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 집적 회로 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 집적 회로 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 집적 회로 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 집적 회로 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
집적 회로 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타
*** 용도별 세분화 ***
스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Ibiden,Kinsus,Unimicron,Shinko,Semco,Simmtech,Nanya,Kyocera,LG Innotek,AT&S,ASE,Daeduck,Toppan Printing,Shennan Circuit,Zhen Ding Technology,KCC (Korea Circuit Company),ACCESS,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,TTM Technologies
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 집적 회로 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 집적 회로 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 집적 회로 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 집적 회로 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 집적 회로 기판 시장분석 ■ 지역별 집적 회로 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 집적 회로 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Ibiden,Kinsus,Unimicron,Shinko,Semco,Simmtech,Nanya,Kyocera,LG Innotek,AT&S,ASE,Daeduck,Toppan Printing,Shennan Circuit,Zhen Ding Technology,KCC (Korea Circuit Company),ACCESS,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,TTM Technologies – Ibiden – Kinsus – Unimicron ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]집적 회로 기판 이미지 집적 회로 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 집적 회로 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 집적 회로 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 기업별 집적 회로 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 집적 회로 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 집적 회로 기판 판매량 (2019-2024) 미주 집적 회로 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 집적 회로 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 집적 회로 기판 매출 (2019-2024) 유럽 집적 회로 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 집적 회로 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 집적 회로 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 집적 회로 기판 매출 (2019-2024) 미국 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 집적 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 집적 회로 기판의 제조 원가 구조 분석 집적 회로 기판의 제조 공정 분석 집적 회로 기판의 산업 체인 구조 집적 회로 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 집적 회로 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 집적 회로 기판(Integrated Circuit Substrate)은 현대 전자 기술의 핵심을 이루는 중요한 구성 요소입니다. 이는 복잡한 전자 회로를 담고 있는 반도체 칩을 물리적으로 지지하고, 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 기반을 제공합니다. 이러한 기판은 단순히 칩을 고정시키는 역할에 그치지 않고, 칩의 성능, 신뢰성, 그리고 다양한 환경에서의 작동 능력에 지대한 영향을 미칩니다. 따라서 집적 회로 기판에 대한 깊이 있는 이해는 전자 제품의 설계 및 제조 과정을 파악하는 데 필수적이라고 할 수 있습니다. 집적 회로 기판은 그 자체로 고도로 발전된 기술의 집약체이며, 크게 두 가지 주요 역할을 수행합니다. 첫째, 집적 회로 칩, 즉 반도체 웨이퍼에서 개별적으로 만들어진 칩들을 기계적으로 고정하고 보호하는 물리적인 지지대 역할을 합니다. 칩은 매우 작고 섬세하여 외부 충격이나 환경 변화에 민감할 수 있으므로, 견고하고 안정적인 기판은 칩의 수명을 보장하는 데 필수적입니다. 둘째, 칩 내부의 미세한 전기 신호가 외부 회로와 상호 작용할 수 있도록 전기적인 연결 통로를 제공합니다. 칩의 수많은 입출력 단자를 패키지 외부의 보다 크고 다루기 쉬운 단자나 다른 부품과의 연결점으로 확장시켜주는 것입니다. 이러한 전기적 연결은 기판 표면에 형성된 매우 얇은 금속 배선이나 와이어 본딩 등을 통해 이루어집니다. 집적 회로 기판의 중요한 특징 중 하나는 그 재료의 다양성과 각 재료가 갖는 고유한 특성입니다. 과거에는 주로 세라믹 계열의 재료가 많이 사용되었습니다. 예를 들어, 알루미나(Alumina)나 질화알루미늄(Aluminum Nitride)과 같은 세라믹 기판은 높은 열전도율을 가지고 있어, 고속으로 작동하거나 많은 열을 발생하는 칩의 발열을 효과적으로 해소하는 데 유리했습니다. 또한, 전기적 절연성이 뛰어나고 기계적으로도 견고하여 높은 신뢰성을 요구하는 산업용 또는 군사용 응용 분야에서 선호되었습니다. 하지만 세라믹 기판은 가공이 어렵고 가격이 비싸다는 단점이 있었습니다. 이에 따라 현대 전자 산업에서는 유기 재료를 기반으로 하는 기판이 주류를 이루고 있습니다. 가장 대표적인 것이 유리섬유 강화 플라스틱 기판, 즉 FR-4(Flame Retardant 4)입니다. FR-4는 에폭시 수지에 유리섬유를 함침시켜 만든 것으로, 가격이 저렴하고 가공이 용이하며 전기적 특성도 우수하여 일반적인 소비자용 전자 제품에 널리 사용됩니다. 하지만 FR-4 기판은 고온이나 고습 환경에서의 내구성이나 미세 회로 형성에 있어서는 한계가 있습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 폴리이미드(Polyimide)와 같은 보다 우수한 열적, 기계적 특성을 가진 고성능 유기 재료들도 개발되어 사용되고 있습니다. 폴리이미드 기판은 유연성을 가지는 경우도 많아 플렉서블(Flexible) 기판 형태로도 활용되어, 다양한 형태의 전자 기기 설계에 유연성을 더해줍니다. 집적 회로 기판은 그 종류 또한 매우 다양합니다. 가장 기본적인 형태는 단일 칩을 위한 리드 프레임(Leadframe)이나 단일 칩 패키지(Single-Chip Package) 기판입니다. 리드 프레임은 금속으로 만들어져 칩을 감싸고 외부로 연결되는 리드를 형성하는 방식으로, 주로 저가형 반도체에 사용됩니다. 단일 칩 패키지 기판은 칩을 하나의 독립된 단위로 포장하는 형태로, 우리가 흔히 보는 DIP(Dual In-line Package)나 SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 등이 여기에 해당합니다. 하지만 현대 전자 기기의 소형화, 고집적화, 고성능화 추세에 따라 보다 복잡하고 정교한 기판들이 요구되고 있습니다. 이러한 요구에 부응하여 등장한 것이 바로 다층 기판(Multilayer Substrate)입니다. 다층 기판은 여러 개의 회로층을 절연층으로 분리하여 적층하고, 비아(Via)라고 불리는 구멍을 통해 각 층의 회로를 전기적으로 연결함으로써 훨씬 더 복잡하고 밀집된 배선 설계를 가능하게 합니다. 이를 통해 더 많은 수의 입출력 신호를 처리하고, 신호 간의 간섭을 줄이며, 전체 회로의 성능을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 하나의 기판 위에 여러 개의 칩을 동시에 실장하는 기술도 발전하고 있습니다. 이는 시스템 인 패키지(SiP, System-in-Package) 또는 멀티칩 패키지(MCP, Multi-Chip Package)라고 불리며, 서로 다른 기능을 수행하는 여러 개의 칩들을 하나의 패키지 안에 통합함으로써 전체 시스템의 크기를 줄이고 성능을 높일 수 있습니다. 이러한 SiP 기술에서는 각 칩들을 연결하는 인터포저(Interposer)라는 고밀도 배선 기판이 중요한 역할을 하기도 합니다. 인터포저는 실리콘이나 유기 재료로 만들어지며, 수백 개의 미세한 연결 통로를 제공하여 칩 간의 효율적인 신호 전달을 가능하게 합니다. 집적 회로 기판의 용도는 그야말로 전자 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 분포합니다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)와 같은 고성능 프로세서는 물론, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같은 모바일 기기, 자동차 전장 부품, 통신 장비, 의료 기기, 산업용 제어 시스템, 심지어 항공 우주 분야에 이르기까지, 반도체 칩이 사용되는 모든 곳에 집적 회로 기판이 필수적으로 사용됩니다. 각 응용 분야의 특성에 따라 요구되는 기판의 재료, 구조, 전기적 특성, 열 관리 능력, 기계적 강도 등이 달라지므로, 최적의 성능과 신뢰성을 확보하기 위해 다양한 종류의 기판이 맞춤형으로 개발 및 사용됩니다. 집적 회로 기판과 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **배선 밀도 향상 기술**입니다. 반도체 칩의 집적도가 계속 높아짐에 따라 칩에서 나오는 신호의 수도 증가하게 됩니다. 이를 수용하기 위해서는 기판의 배선 밀도를 높여야 하며, 이는 더 좁은 선폭(Line Width)과 더 작은 간격(Space)으로 배선을 형성하는 기술, 그리고 더 많은 수의 비아를 효과적으로 배치하는 기술을 필요로 합니다. 리소그래피(Lithography) 기술의 발전, 특히 미세 패턴 형성 기술이 이러한 배선 밀도 향상의 핵심입니다. 둘째, **고속 신호 처리 기술**입니다. 고성능 프로세서나 통신 칩들은 매우 높은 주파수로 동작하며, 이러한 고주파 신호를 효율적으로 전달하기 위해서는 기판 자체의 전기적 특성이 매우 중요합니다. 기판 재료의 유전율(Dielectric Constant)과 손실 계수(Loss Tangent)는 신호의 속도와 왜곡에 큰 영향을 미치므로, 저유전율 및 저손실 재료의 개발과 이러한 재료를 사용한 기판 제조 기술이 중요합니다. 또한, 신호 간의 간섭을 줄이기 위한 임피던스 매칭(Impedance Matching) 기술과 쉴딩(Shielding) 기술도 고속 신호 처리 성능 확보에 필수적입니다. 셋째, **열 관리 기술**입니다. 앞서 언급했듯이, 고성능 칩은 많은 열을 발생시키며, 이 열이 제대로 해소되지 않으면 칩의 성능 저하뿐만 아니라 수명 단축의 원인이 될 수 있습니다. 따라서 기판 자체의 열전도율을 높이거나, 칩과 기판 사이에 열 전달을 용이하게 하는 열 관리 소재(Thermal Interface Material, TIM)를 사용하거나, 기판의 설계를 최적화하여 방열 성능을 향상시키는 기술이 중요합니다. 넷째, **고밀도 상호 연결(HDI, High Density Interconnection) 기술**입니다. HDI 기술은 미세한 비아, 다층 구조, 그리고 마이크로비아(Microvia)와 같은 혁신적인 설계를 통해 기판의 회로 밀도를 극대화하는 기술입니다. 마이크로비아는 레이저 드릴링(Laser Drilling)과 같은 첨단 공법으로 형성되며, 기존의 기계식 드릴링으로는 구현하기 어려운 매우 작고 정밀한 비아를 가능하게 하여 층간 연결의 효율성을 높입니다. 다섯째, **첨단 패키징 기술**과의 통합입니다. 집적 회로 기판은 단일 칩 패키징뿐만 아니라, 앞서 언급한 SiP와 같은 복잡한 패키징 기술과도 밀접하게 연관되어 있습니다. 특히 칩을 직접 기판에 접합하는 플립칩(Flip-chip) 기술이나 범프(Bump)를 이용한 연결 방식은 칩과 기판 간의 직접적인 고밀도 전기적 연결을 가능하게 하여 성능 향상에 크게 기여합니다. 최신 기술로는 2.5D 패키징이나 3D 패키징과 같이 여러 칩을 수직으로 쌓아 올리는 기술도 등장하고 있으며, 이러한 기술에서는 인터포저와 같은 고성능 기판의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 이처럼 집적 회로 기판은 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소로서, 재료 과학, 전기 회로 설계, 공정 기술 등 다양한 분야의 발전이 집약된 기술입니다. 끊임없이 발전하는 전자 산업의 요구에 부응하기 위해, 집적 회로 기판 역시 더욱 작고, 빠르고, 효율적인 방향으로 계속 진화해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 집적 회로 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D27875) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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