| ■ 영문 제목 : Low PIM Assemblies Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B10671 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 저 PIM 어셈블리 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 저 PIM 어셈블리 시장을 대상으로 합니다. 또한 저 PIM 어셈블리의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 저 PIM 어셈블리 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 저 PIM 어셈블리 시장은 TV, 음향 기기, 미디어 방송, 프로젝터, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 저 PIM 어셈블리 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 저 PIM 어셈블리 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
저 PIM 어셈블리 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 저 PIM 어셈블리 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 저 PIM 어셈블리 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 저 PIM 감쇠기, 저 PIM 단자, 저 PIM 듀플렉서, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 저 PIM 어셈블리 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 저 PIM 어셈블리 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 저 PIM 어셈블리 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 저 PIM 어셈블리 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 저 PIM 어셈블리 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 저 PIM 어셈블리 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 저 PIM 어셈블리에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 저 PIM 어셈블리 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
저 PIM 어셈블리 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 저 PIM 감쇠기, 저 PIM 단자, 저 PIM 듀플렉서, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– TV, 음향 기기, 미디어 방송, 프로젝터, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 저 PIM 어셈블리 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Times Microwave, Fairview Microwave, RD Microwaves, HUBER+SUHNER, K&L Microwave, TE Connectivity, Molex, Meca Electronics, San-tron, RF Industries, Carlisle Interconnect Technologies, Pasternack Enterprises, Amphenol RF
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 저 PIM 어셈블리의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 저 PIM 어셈블리 시장 규모
3 장 : 저 PIM 어셈블리 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 저 PIM 어셈블리 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 저 PIM 어셈블리 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 저 PIM 어셈블리 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Times Microwave, Fairview Microwave, RD Microwaves, HUBER+SUHNER, K&L Microwave, TE Connectivity, Molex, Meca Electronics, San-tron, RF Industries, Carlisle Interconnect Technologies, Pasternack Enterprises, Amphenol RF Times Microwave Fairview Microwave RD Microwaves 8. 글로벌 저 PIM 어셈블리 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 저 PIM 어셈블리 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 저 PIM 어셈블리 세그먼트, 2023년 - 용도별 저 PIM 어셈블리 세그먼트, 2023년 - 글로벌 저 PIM 어셈블리 시장 개요, 2023년 - 글로벌 저 PIM 어셈블리 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 저 PIM 어셈블리 매출, 2019-2030 - 글로벌 저 PIM 어셈블리 판매량: 2019-2030 - 저 PIM 어셈블리 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 저 PIM 어셈블리 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 저 PIM 어셈블리 가격 - 글로벌 용도별 저 PIM 어셈블리 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 저 PIM 어셈블리 가격 - 지역별 저 PIM 어셈블리 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 지역별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 지역별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 미국 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 캐나다 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 멕시코 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 유럽 국가별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 독일 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 프랑스 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 영국 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 이탈리아 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 러시아 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 아시아 지역별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 중국 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 일본 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 한국 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 동남아시아 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 인도 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 남미 국가별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 브라질 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 아르헨티나 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 터키 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 이스라엘 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 사우디 아라비아 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 아랍에미리트 저 PIM 어셈블리 시장규모 - 글로벌 저 PIM 어셈블리 생산 능력 - 지역별 저 PIM 어셈블리 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 저 PIM 어셈블리 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 PIM (Passive Intermodulation)은 통신 시스템에서 발생하는 비선형성으로 인해 발생하는 원치 않는 신호 간의 상호 작용을 의미합니다. 특히 무선 통신 시스템에서 PIM은 수신 감도를 저하시키고 통신 품질을 떨어뜨리는 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 이러한 PIM을 최소화하거나 제거하도록 설계된 어셈블리를 PIM 어셈블리(Low PIM Assemblies), 또는 저 PIM 어셈블리라고 합니다. 이 글에서는 PIM 어셈블리의 개념, 특징, 주요 구성 요소 및 관련 기술에 대해 상세히 설명하고자 합니다. PIM 어셈블리의 핵심적인 개념은 시스템 내에서 발생하는 비선형 현상을 억제하는 것입니다. 통신 시스템은 다양한 금속 부품, 커넥터, 케이블, 필터, 증폭기 등으로 구성됩니다. 이러한 구성 요소들이 완벽하게 선형적이지 않고, 특히 여러 신호가 동시에 존재할 때 미세한 비선형성이 발생할 수 있습니다. 이 비선형성은 입력 신호의 곱셈 형태로 나타나며, 이는 본래의 신호 대역 외에 새로운 원치 않는 신호, 즉 상호 변조(Intermodulation) 생성물을 만들어냅니다. 이 생성물들이 PIM입니다. PIM은 특히 동일한 통신 시스템 내에서 여러 주파수 대역을 함께 사용하거나, 인접한 기지국 간의 신호가 혼합될 때 더욱 심각한 문제를 야기합니다. 예를 들어, 4G LTE와 5G NR과 같은 다른 세대의 통신 방식을 한 안테나 시스템에서 함께 사용할 경우, 서로 다른 주파수 대역에서 발생하는 신호들이 비선형 부품을 통해 상호 변조되어 PIM을 생성할 수 있습니다. 이러한 PIM은 수신단에서 매우 작은 신호로 감지되어 원래의 유효 신호를 왜곡하고, 결과적으로 통신 속도 저하, 연결 끊김, 서비스 품질 저하 등을 초래할 수 있습니다. 저 PIM 어셈블리는 이러한 PIM 문제를 해결하기 위해 특별히 설계 및 제작된 부품들의 집합체를 의미합니다. 단순히 PIM을 측정하여 허용 범위 내에 있는 부품을 사용하는 것을 넘어, 어셈블리 자체의 설계 단계부터 PIM 발생 가능성을 최소화하는 데 중점을 둡니다. 저 PIM 어셈블리의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **낮은 PIM 성능**입니다. 이는 일반적으로 -150 dBm, -160 dBm 또는 그 이하의 PIM 성능으로 규정됩니다. 둘째, **탁월한 신뢰성 및 내구성**입니다. 통신 시스템은 다양한 환경 조건에 노출되므로, 저 PIM 성능이 장기간 유지되는 것이 중요합니다. 따라서 사용되는 모든 부품은 엄격한 품질 관리와 테스트를 거칩니다. 셋째, **안정적인 임피던스 매칭**입니다. 각 부품 간의 임피던스 불일치는 반사 손실을 유발하고, 이는 비선형성에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 최적의 임피던스 매칭을 통해 신호 반사를 최소화합니다. 넷째, **재료 선정 및 표면 처리**입니다. PIM 발생의 주요 원인 중 하나는 금속 부품 간의 접촉 불량이나 산화물 생성입니다. 따라서 저 PIM 어셈블리에서는 PIM 발생 가능성이 적은 특수 재료를 사용하거나, 표면 처리를 통해 접촉 저항을 낮추고 산화물의 생성을 억제합니다. 저 PIM 어셈블리를 구성하는 주요 부품들은 다음과 같습니다. **커넥터**는 신호의 연결 지점으로서 PIM 발생의 가장 흔한 원인 중 하나입니다. 저 PIM 커넥터는 정밀한 가공, 접촉면의 특수 코팅, 나사산의 설계 등을 통해 PIM 레벨을 낮춥니다. 예를 들어, N형, SMA, 7/16 DIN과 같은 표준 커넥터 중에서도 저 PIM 등급으로 제작된 제품들이 있습니다. **케이블 어셈블리**는 동축 케이블과 커넥터의 조합으로 이루어집니다. 케이블 자체의 재질 및 구조, 그리고 케이블과 커넥터의 연결 방식 등이 PIM 성능에 영향을 미칩니다. 특히 케이블의 외피 재질이나 내부 도체의 품질이 중요합니다. **필터**는 특정 주파수 대역의 신호만 통과시키거나 특정 주파수 대역의 신호를 제거하는 역할을 합니다. PIM 문제를 해결하기 위해 사용되는 필터는 자체적으로 낮은 PIM 특성을 가지도록 설계되어야 합니다. 공진 필터, 표면 음향파(SAW) 필터, 박막 필터 등 다양한 종류의 필터가 저 PIM 용으로 제작됩니다. **분배기(Splitter) 및 결합기(Combiner)**는 여러 신호를 합치거나 분리하는 역할을 합니다. 이러한 부품들의 내부 구조 및 접촉 방식에 따라 PIM이 발생할 수 있으므로, 저 PIM 설계가 필수적입니다. **안테나** 역시 সামগ্র적으로 저 PIM 성능을 갖추도록 설계되어야 하며, 특히 여러 대역을 동시에 사용하는 다중 대역 안테나의 경우 더욱 중요합니다. 안테나 내부의 각 부품들이 저 PIM 특성을 가지도록 설계하고 제작해야 합니다. 저 PIM 어셈블리는 매우 다양한 통신 시스템에서 필수적으로 사용됩니다. **기지국(Base Station)**은 가장 대표적인 적용 분야입니다. 특히 4G LTE, 5G NR과 같은 최신 이동통신 시스템에서는 많은 주파수 대역을 사용하고, 많은 사용자가 동시에 접속하므로 PIM 문제가 통신 품질에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 기지국에 사용되는 안테나 시스템, RF 프론트엔드, 케이블 어셈블리 등은 모두 저 PIM 성능을 요구합니다. **소형 기지국(Small Cell) 및 분산 안테나 시스템(DAS)** 역시 밀집된 지역에서 통신 용량을 증가시키기 위해 사용되는데, 이러한 시스템에서도 여러 대역의 신호가 근접하게 위치하므로 저 PIM 설계가 중요합니다. **위성 통신 시스템**에서도 다양한 주파수 대역을 사용하고 민감한 수신기를 갖추고 있기 때문에 저 PIM 성능이 요구됩니다. **레이더 시스템** 및 **군용 통신 시스템** 역시 높은 신호 대 잡음비(SNR)와 낮은 간섭이 필수적이므로 저 PIM 부품을 사용합니다. **Wi-Fi 액세스 포인트**나 **사물 인터넷(IoT) 통신 장치**에서도 여러 무선 신호가 간섭할 수 있는 환경에서 안정적인 통신을 위해 저 PIM 성능이 고려될 수 있습니다. 저 PIM 어셈블리와 관련된 주요 기술들은 다음과 같습니다. 첫째, **재료 과학 및 공학**입니다. PIM 발생을 줄이기 위해서는 전기 전도성이 높고 비선형성이 낮은 금속 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 또한, 금속 간의 접촉면에서 발생하는 산화나 부식을 방지하기 위한 특수 코팅 기술(예: 금, 은, 니켈 도금)이 사용됩니다. 둘째, **정밀 가공 및 제조 기술**입니다. 커넥터나 내부 부품의 치수 정밀도는 PIM 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 마이크로미터 단위의 정밀한 가공 기술이 요구됩니다. 셋째, **전자기 설계 및 시뮬레이션 기술**입니다. 안테나, 필터, 분배기 등 각 RF 부품의 설계 단계에서부터 PIM 발생 가능성을 예측하고 최소화하기 위한 전자기 시뮬레이션 도구가 활용됩니다. 넷째, **측정 및 검증 기술**입니다. 저 PIM 성능을 정확하게 측정하고 검증하기 위한 특수 측정 장비 및 표준 프로토콜이 개발되어 사용됩니다. PIM 측정은 일반적으로 높은 RF 전력 레벨에서 여러 주파수 신호를 인가하여 발생하는 상호 변조 생성물의 레벨을 측정하는 방식으로 이루어집니다. 다섯째, **조립 및 통합 기술**입니다. 개별 저 PIM 부품들을 어셈블리로 통합하는 과정에서도 PIM이 다시 발생하지 않도록 주의 깊은 조립 공정이 필요합니다. 부품 간의 기계적 결합, 납땜 또는 용접의 품질 등이 PIM 성능에 영향을 미칩니다. 결론적으로, PIM 어셈블리는 현대 통신 시스템의 성능 향상과 안정성 확보에 있어 매우 중요한 역할을 담당합니다. 통신 기술이 발전함에 따라 더 많은 주파수 대역을 사용하고 더 높은 데이터 전송 속도를 요구하게 되므로, PIM 문제는 더욱 중요해지고 있습니다. 따라서 저 PIM 성능을 갖춘 어셈블리에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것이며, 관련 기술의 발전 또한 가속화될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 저 PIM 어셈블리 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B10671) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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