| ■ 영문 제목 : Low Profile Electrolytic Copper Foil Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K16063 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 저프로파일 전해 동박 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 저프로파일 전해 동박 시장을 대상으로 합니다. 또한 저프로파일 전해 동박의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 저프로파일 전해 동박 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 저프로파일 전해 동박 시장은 자동차 산업, 전력 산업, 군사 산업, 항공 우주 산업, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 저프로파일 전해 동박 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 저프로파일 전해 동박 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
저프로파일 전해 동박 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 저프로파일 전해 동박 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 저프로파일 전해 동박 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 15μm 이하, 15μm~40μm, 40μm 이상), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 저프로파일 전해 동박 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 저프로파일 전해 동박 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 저프로파일 전해 동박 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 저프로파일 전해 동박 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 저프로파일 전해 동박 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 저프로파일 전해 동박 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 저프로파일 전해 동박에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 저프로파일 전해 동박 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
저프로파일 전해 동박 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 15μm 이하, 15μm~40μm, 40μm 이상
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차 산업, 전력 산업, 군사 산업, 항공 우주 산업, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 저프로파일 전해 동박 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Mitsui Mining & Smelting、FUKUDA METAL FOIL & POWDER、Furukawa Electric、Doosan、Nisshin Materials、Nanya New Material Technology、Chang Chun Group、LCY TECHNOLOGY CORP、Anhui Tongguan Copper Foil Group、Jiangxi Copper Yates Copper Foil、Jiujiang Defu Technology、Kinpo Electronics、CNEN Metal Materials (Shanghai)、Shenzhen Londian Wason Holdings Group、Kingboard Copper Foil Holdings Limited、Nuode Investment
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 저프로파일 전해 동박의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 저프로파일 전해 동박 시장 규모
3 장 : 저프로파일 전해 동박 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 저프로파일 전해 동박 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 저프로파일 전해 동박 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 저프로파일 전해 동박 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Mitsui Mining & Smelting、FUKUDA METAL FOIL & POWDER、Furukawa Electric、Doosan、Nisshin Materials、Nanya New Material Technology、Chang Chun Group、LCY TECHNOLOGY CORP、Anhui Tongguan Copper Foil Group、Jiangxi Copper Yates Copper Foil、Jiujiang Defu Technology、Kinpo Electronics、CNEN Metal Materials (Shanghai)、Shenzhen Londian Wason Holdings Group、Kingboard Copper Foil Holdings Limited、Nuode Investment Mitsui Mining & Smelting FUKUDA METAL FOIL & POWDER Furukawa Electric 8. 글로벌 저프로파일 전해 동박 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 저프로파일 전해 동박 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 저프로파일 전해 동박 세그먼트, 2023년 - 용도별 저프로파일 전해 동박 세그먼트, 2023년 - 글로벌 저프로파일 전해 동박 시장 개요, 2023년 - 글로벌 저프로파일 전해 동박 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 저프로파일 전해 동박 매출, 2019-2030 - 글로벌 저프로파일 전해 동박 판매량: 2019-2030 - 저프로파일 전해 동박 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 저프로파일 전해 동박 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 저프로파일 전해 동박 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 저프로파일 전해 동박 가격 - 글로벌 용도별 저프로파일 전해 동박 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 저프로파일 전해 동박 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 저프로파일 전해 동박 가격 - 지역별 저프로파일 전해 동박 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 지역별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 지역별 저프로파일 전해 동박 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 저프로파일 전해 동박 판매량 시장 점유율 - 미국 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 캐나다 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 멕시코 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 유럽 국가별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 저프로파일 전해 동박 판매량 시장 점유율 - 독일 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 프랑스 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 영국 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 이탈리아 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 러시아 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 아시아 지역별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 저프로파일 전해 동박 판매량 시장 점유율 - 중국 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 일본 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 한국 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 동남아시아 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 인도 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 남미 국가별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 저프로파일 전해 동박 판매량 시장 점유율 - 브라질 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 아르헨티나 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 저프로파일 전해 동박 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 저프로파일 전해 동박 판매량 시장 점유율 - 터키 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 이스라엘 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 사우디 아라비아 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 아랍에미리트 저프로파일 전해 동박 시장규모 - 글로벌 저프로파일 전해 동박 생산 능력 - 지역별 저프로파일 전해 동박 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 저프로파일 전해 동박 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 저프로파일 전해 동박은 기존의 일반적인 전해 동박보다 훨씬 얇은 두께를 가지는 고성능 전해 동박을 지칭합니다. 전자 제품의 소형화, 경량화, 고집적화 추세에 따라 필수적인 소재로 자리 잡고 있으며, 특히 리튬이온 배터리, 유연 기판(Flexible Printed Circuit, FPC), 고밀도 회로 기판(High-Density Interconnect, HDI) 등 첨단 산업 분야에서 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 저프로파일 전해 동박의 핵심적인 특징은 그 얇은 두께에서 비롯되는 다양한 장점들입니다. 먼저, 저프로파일 전해 동박은 얇기 때문에 단위 면적당 무게가 가볍습니다. 이는 휴대폰, 웨어러블 기기, 전기자동차 배터리와 같이 무게가 성능과 직결되는 제품에서 매우 중요한 요소입니다. 또한, 얇은 두께는 제품의 전체적인 두께를 줄여 더욱 슬림하고 컴팩트한 디자인을 가능하게 합니다. 복잡한 내부 구조 설계에서도 공간 효율성을 높여 더 많은 부품을 집적하거나 배터리 용량을 늘리는 등의 장점을 제공합니다. 전기적 성능 측면에서도 저프로파일 동박은 우수한 특성을 보입니다. 얇은 두께는 저항을 줄여 전류의 흐름을 원활하게 하고, 에너지 손실을 최소화하는 데 기여합니다. 이는 배터리의 효율을 높이고, 고속 신호 전송이 요구되는 회로에서 신호 무결성을 유지하는 데 필수적입니다. 또한, 저프로파일 동박은 유연성이 뛰어나 구부리거나 접어도 쉽게 파손되지 않아, 롤러블 디스플레이와 같이 혁신적인 디자인의 전자 제품 구현을 가능하게 합니다. 이러한 유연성은 FPC 분야에서 특히 중요하게 작용합니다. 저프로파일 전해 동박의 제조 과정은 일반적인 전해 동박 제조와 유사하지만, 훨씬 정밀한 공정 제어와 기술력이 요구됩니다. 기본적으로 음극으로 사용되는 주형(drum)에 전해액을 통과시키면서 전기를 가하여 구리 이온을 석출시켜 동박을 형성하는 방식입니다. 여기서 저프로파일 동박을 얻기 위해서는 다음과 같은 핵심 기술들이 적용됩니다. 첫째, 주형의 표면 품질 관리가 매우 중요합니다. 주형 표면의 미세한 요철이나 불순물은 동박의 두께 균일성과 표면 조도에 큰 영향을 미치므로, 고품질의 주형을 사용하고 엄격하게 관리해야 합니다. 또한, 주형의 회전 속도, 전해액의 농도 및 온도, 전류 밀도 등 다양한 공정 변수를 최적화하여 원하는 두께와 품질을 얻어냅니다. 둘째, 증착 메커니즘에 대한 깊이 있는 이해와 제어가 필요합니다. 낮은 전류 밀도와 정밀한 전압 제어를 통해 구리 이온이 균일하고 조밀하게 석출되도록 유도해야 합니다. 또한, 구리 이온의 농도 및 순도 또한 동박의 물성에 중요한 영향을 미치므로, 고순도의 원재료를 사용하고 전해액을 청정하게 유지하는 것이 필수적입니다. 셋째, 후처리 공정도 저프로파일 동박의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 증착된 동박은 필요에 따라 열처리, 표면 처리 등을 거쳐 기계적 강도, 전기적 특성, 접착력 등을 개선합니다. 예를 들어, 배터리 집전체로 사용될 경우 양극재 또는 음극재와의 접착력을 높이기 위한 표면 처리가 중요하며, 고온에서도 안정적인 성능을 유지하기 위한 열처리 공정이 적용되기도 합니다. 저프로파일 전해 동박은 그 응용 분야에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 일반적으로 두께에 따라 구분하며, 마이크로미터(µm) 단위 또는 그 이하의 두께를 가집니다. 예를 들어, 6µm 이하의 얇은 동박은 FPC, 스마트폰 카메라 모듈, 소형 전자기기 등에 널리 사용됩니다. 더 나아가 2µm 이하의 초박형 동박은 차세대 배터리 기술, 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 디바이스 등 혁신적인 제품에 적용될 잠재력을 가지고 있습니다. 가장 대표적인 용도 중 하나는 리튬이온 배터리의 음극 집전체입니다. 기존에는 구리 포일의 두께가 배터리의 에너지 밀도와 성능에 제약을 가하는 요인이었으나, 저프로파일 동박을 사용함으로써 음극 활물질을 더 많이 적재할 수 있게 되어 배터리의 에너지 밀도를 획기적으로 향상시킬 수 있습니다. 또한, 얇은 동박은 배터리의 내부 저항을 감소시켜 출력 성능을 개선하고, 충방전 속도를 높이는 데 기여합니다. 전기자동차와 같이 고에너지 밀도와 고출력이 동시에 요구되는 분야에서 저프로파일 동박의 중요성은 더욱 강조됩니다. FPC 산업에서도 저프로파일 동박은 필수적인 소재입니다. 얇고 유연한 특성은 복잡한 회로를 3차원으로 구현하거나, 기기의 움직임에 따라 변형될 수 있는 플렉서블 기판을 제작하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 휴대폰 내부의 복잡한 배선, 카메라 모듈의 연결부, 스마트 워치와 같은 웨어러블 기기의 콤팩트한 설계 등 FPC가 사용되는 모든 분야에서 저프로파일 동박은 제품의 성능과 디자인 혁신을 뒷받침하고 있습니다. 고밀도 회로 기판(HDI) 분야에서도 저프로파일 동박의 적용이 확대되고 있습니다. HDI 기판은 미세한 회로 패턴과 높은 집적도를 특징으로 하며, 이를 구현하기 위해서는 얇고 균일한 두께의 동박이 필수적입니다. 저프로파일 동박은 미세한 회로 패턴을 정밀하게 형성할 수 있도록 하여 전자 기기의 고성능화와 소형화에 기여합니다. 최근에는 더욱 진보된 관련 기술들이 연구 개발되고 있습니다. 예를 들어, 전기화학적 증착 방식 외에 물리적 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)이나 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)과 같은 방식을 활용하여 더욱 얇고 균일한 동박을 제조하려는 시도가 이루어지고 있습니다. 또한, 동박 표면에 나노 구조를 형성하거나 특수 코팅을 적용하여 전극 물질과의 접착력을 극대화하거나 전기화학적 성능을 향상시키려는 연구도 활발히 진행 중입니다. 이러한 기술들은 미래 배터리 및 전자 소자의 성능 향상에 결정적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 결론적으로, 저프로파일 전해 동박은 얇은 두께에서 비롯되는 경량성, 우수한 전기적 특성, 뛰어난 유연성을 바탕으로 현대 전자 산업의 핵심 소재로 자리매김하고 있습니다. 리튬이온 배터리의 에너지 밀도 향상, FPC의 설계 자유도 증대, HDI 기판의 고집적화 등 다양한 분야에서 혁신을 이끌고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 발전된 성능과 새로운 응용 분야를 개척해 나갈 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 저프로파일 전해 동박 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K16063) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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