| ■ 영문 제목 : Global LTCC Package Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6580 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 LTCC 패키지 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 LTCC 패키지 산업 체인 동향 개요, 가전, 항공 우주 및 군사, 자동차 전자, 통신, 공업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, LTCC 패키지의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 LTCC 패키지 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 LTCC 패키지 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 LTCC 패키지 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 LTCC 패키지 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : LTCC 패키지 쉘, LTCC 패키지 서브 스트레이트)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 LTCC 패키지 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 LTCC 패키지 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 LTCC 패키지 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 LTCC 패키지에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 LTCC 패키지 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 LTCC 패키지에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전, 항공 우주 및 군사, 자동차 전자, 통신, 공업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: LTCC 패키지과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. LTCC 패키지 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 LTCC 패키지 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
LTCC 패키지 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– LTCC 패키지 쉘, LTCC 패키지 서브 스트레이트
용도별 시장 세그먼트
– 가전, 항공 우주 및 군사, 자동차 전자, 통신, 공업, 기타
주요 대상 기업
– Murata, Kyocera (AVX), TDK Corporation, Mini-Circuits, Taiyo Yuden, Samsung Electro-Mechanics, Yokowo, KOA (Via Electronic), Hitachi Metals, Nikko, Adamant Namiki, Bosch, IMST GmbH, MST, API Technologies (CMAC), Selmic, NEO Tech, NTK/NGK, NeoCM, ACX Corp, Yageo, Walsin Technology, Chilisin, Shenzhen Sunlord Electronics, Microgate, BDStar (Glead), Fenghua Advanced Technology, YanChuang Optoelectronic Technology, CETC 43rd Institute, Elit Fine Ceramics
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– LTCC 패키지 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 LTCC 패키지의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 LTCC 패키지의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– LTCC 패키지 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– LTCC 패키지 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 LTCC 패키지 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, LTCC 패키지의 산업 체인.
– LTCC 패키지 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Murata Kyocera (AVX) TDK Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- LTCC 패키지 이미지 - 종류별 세계의 LTCC 패키지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 LTCC 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 LTCC 패키지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 LTCC 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 LTCC 패키지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 LTCC 패키지 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 LTCC 패키지 판매량 (2019-2030) - 세계의 LTCC 패키지 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 LTCC 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 LTCC 패키지 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 LTCC 패키지 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 - 지역별 LTCC 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 북미 LTCC 패키지 소비 금액 - 유럽 LTCC 패키지 소비 금액 - 아시아 태평양 LTCC 패키지 소비 금액 - 남미 LTCC 패키지 소비 금액 - 중동 및 아프리카 LTCC 패키지 소비 금액 - 세계의 종류별 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 LTCC 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 LTCC 패키지 평균 가격 - 세계의 용도별 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 LTCC 패키지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 LTCC 패키지 평균 가격 - 북미 LTCC 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 LTCC 패키지 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 LTCC 패키지 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 LTCC 패키지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 유럽 LTCC 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 LTCC 패키지 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 LTCC 패키지 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 LTCC 패키지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 영국 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 러시아 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 LTCC 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 LTCC 패키지 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 LTCC 패키지 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 LTCC 패키지 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 일본 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 한국 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 인도 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 호주 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 남미 LTCC 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 LTCC 패키지 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 LTCC 패키지 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 LTCC 패키지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 LTCC 패키지 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 LTCC 패키지 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 LTCC 패키지 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 LTCC 패키지 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 이집트 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 LTCC 패키지 소비 금액 및 성장률 - LTCC 패키지 시장 성장 요인 - LTCC 패키지 시장 제약 요인 - LTCC 패키지 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 LTCC 패키지의 제조 비용 구조 분석 - LTCC 패키지의 제조 공정 분석 - LTCC 패키지 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 패키지는 저온 소결 세라믹 기술을 기반으로 하는 첨단 전자 부품 패키지 기술입니다. 기존의 고온 소결 세라믹 패키지와 달리 비교적 낮은 온도에서 여러 층의 세라믹 기판과 도체층을 동시에 소결하여 복잡한 3차원 구조를 구현할 수 있다는 것이 가장 큰 특징입니다. 이러한 특성 덕분에 LTCC 패키지는 높은 집적도와 우수한 전기적 특성을 동시에 만족시키며, 다양한 고성능 전자 기기에 활용되고 있습니다. LTCC 패키지의 핵심은 "저온 소결"이라는 점에 있습니다. 일반적으로 세라믹 재료는 높은 온도에서 소결되어야 치밀하고 강한 구조를 얻을 수 있습니다. 하지만 기존 세라믹 패키지에 사용되는 고온 소결 세라믹(예: 알루미나, 질화알루미늄)은 소결 온도가 1500°C 이상으로 매우 높기 때문에, 이와 함께 사용되는 금속 배선(예: 금, 몰리브덴, 텅스텐)도 고온에서도 변형되지 않는 내열성을 가져야 했습니다. 하지만 LTCC에서는 약 800°C ~ 1000°C의 상대적으로 낮은 온도에서 소결이 가능합니다. 이 온도 범위는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu)와 같은 귀금속이나 구리 기반의 저융점 금속들이 안정적으로 증착 및 패턴 형성이 가능한 온도입니다. 특히 은이나 금은 우수한 전기 전도성을 가지므로, 이는 LTCC 패키지의 전기적 성능 향상에 크게 기여합니다. LTCC 패키지의 기본적인 구성은 여러 장의 세라믹 시트와 그 사이에 패턴화된 도체층으로 이루어집니다. 먼저, 세라믹 재료와 바인더, 용매 등이 혼합되어 슬러리(slurry) 형태로 만들어지고, 이 슬러리를 얇게 코팅하여 그린 시트(green sheet)를 만듭니다. 이 그린 시트 위에 스크린 프린팅이나 포토리소그래피 등의 방식을 이용하여 회로 패턴을 형성하는 전도성 페이스트를 도포합니다. 이러한 과정을 반복하여 원하는 수의 회로층과 세라믹 절연층을 쌓아 올린 후, 압력을 가하여 적층하고, 정해진 온도와 시간으로 소결 과정을 거치면 단일한 세라믹 블록으로 통합됩니다. 소결 후에는 표면이나 내부의 비아(via) 홀을 통해 층간 전기적 연결을 형성하고, 필요한 경우 칩 실장이나 외부 연결을 위한 추가 공정을 진행합니다. LTCC 패키지의 가장 중요한 특징 중 하나는 **높은 집적도**입니다. 여러 층의 세라믹 시트와 도체층을 정밀하게 쌓아 올릴 수 있기 때문에, 2차원 평면상에서 구현하기 어려운 복잡한 배선이나 고밀도 부품 배치가 가능합니다. 이는 칩의 크기를 줄이거나 더 많은 기능을 하나의 패키지 안에 통합하는 데 유리하며, 결과적으로 전자 기기의 소형화, 경량화에 기여합니다. 또한, 각 층의 배선 두께와 간격을 자유롭게 조절할 수 있어 임피던스 매칭이나 노이즈 감소 등 신호 무결성을 확보하는 데에도 효과적입니다. **우수한 전기적 특성** 또한 LTCC 패키지의 강점입니다. LTCC 재료는 낮은 유전율과 낮은 유전 손실을 가지는 경우가 많아 고주파 신호 전송에 매우 유리합니다. 이는 고속 통신, 레이더, 센서 등 고주파 대역을 사용하는 응용 분야에서 신호 손실을 최소화하고 정확한 신호 전달을 가능하게 합니다. 또한, 사용되는 은이나 금과 같은 도체 물질은 매우 낮은 저항값을 가져 전기적 성능을 극대화합니다. **뛰어난 열 방출 성능**도 주목할 만합니다. 세라믹 재료는 금속에 비해 열 전도성이 우수한 경우가 많으며, LTCC 패키지는 이러한 세라믹의 특성을 활용하여 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있습니다. 이는 고출력 전자 부품이나 고밀도로 집적된 기기에서 발생하는 열을 관리하는 데 중요한 역할을 합니다. **기계적 강도와 신뢰성** 또한 LTCC 패키지의 중요한 장점입니다. 세라믹은 금속에 비해 단단하고 높은 압축 강도를 가지며, 이러한 특성은 외부 충격이나 진동으로부터 내부 부품을 보호하는 데 도움을 줍니다. 또한, 낮은 열팽창 계수를 갖는 세라믹 재료를 사용하면 다양한 온도 변화 환경에서도 부품 간의 열 응력을 최소화하여 제품의 장기적인 신뢰성을 높일 수 있습니다. LTCC 패키지의 활용 분야는 매우 다양합니다. **통신 분야**에서는 기지국, 휴대폰, 위성 통신 장비 등에서 고주파 필터, 공진기, 안테나, 믹서 등 다양한 수동 및 능동 부품을 집적하는 데 사용됩니다. 특히 5G와 같이 고주파 대역을 사용하는 통신 기술의 발전으로 LTCC 패키지의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. **자동차 분야**에서도 LTCC 패키지가 활발하게 적용되고 있습니다. 자동차 전자 장치는 혹독한 온도 변화, 진동, 습도 등의 환경 조건에서도 높은 신뢰성을 요구하는데, LTCC 패키지는 이러한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 엔진 제어 장치(ECU), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 센서, 인포테인먼트 시스템 등에 사용되는 전력 부품, 센서 모듈, 통신 모듈 등의 집적에 LTCC 기술이 활용됩니다. **의료 기기 분야**에서도 LTCC 패키지는 중요한 역할을 합니다. 생체 적합성이나 방사선 차폐 성능이 요구되는 의료용 임플란트, 진단 장비, 측정 센서 등에도 적용될 수 있습니다. 또한, 소형화 및 고집적화가 필수적인 웨어러블 기기나 소형 전자기기에도 적합합니다. **산업용 전자 장치**에서도 고온, 고전압, 고출력 등 극한 환경에서 사용되는 센서, 제어 장치, 전력 모듈 등에 LTCC 패키지가 적용됩니다. LTCC 패키지와 관련된 기술로는 다양한 **적층 기술**이 있습니다. 테이프 캐스팅(tape casting)은 가장 일반적인 그린 시트 제조 방식으로, 균일한 두께의 세라믹 시트를 대량 생산하는 데 유리합니다. 또한, 잉크젯 프린팅이나 3D 프린팅과 같은 첨단 적층 기술도 연구 개발되고 있으며, 이를 통해 더욱 복잡하고 미세한 패턴을 효율적으로 구현할 수 있게 됩니다. **재료 기술** 역시 LTCC 패키지의 성능을 좌우하는 중요한 요소입니다. LTCC 세라믹 재료로는 주로 유리와 세라믹의 복합 조성물이 사용됩니다. 유리는 낮은 소결 온도를 가능하게 하고, 세라믹 입자는 우수한 전기적, 기계적, 열적 특성을 제공합니다. 특정 응용 분야의 요구 사항에 맞춰 유전율, 유전 손실, 열팽창 계수 등을 최적화하기 위한 다양한 세라믹 및 유리 조성 연구가 활발히 진행되고 있습니다. **배선 기술** 또한 LTCC 패키지의 성능과 직결됩니다. 은, 금과 같은 귀금속은 우수한 전도성을 제공하지만 가격이 비쌉니다. 구리 기반의 전도성 페이스트는 저렴하고 전도성도 우수하지만, 소결 과정에서 산화되기 쉽고 은과 같은 귀금속과는 달리 확산성이 있어 층간 혼합 문제가 발생할 수 있습니다. 이러한 문제들을 극복하기 위한 페이스트 조성 연구 및 소결 공정 최적화가 지속적으로 이루어지고 있습니다. **테스트 및 검증 기술** 역시 중요합니다. 복잡한 다층 구조의 LTCC 패키지는 제조 공정 중에 발생할 수 있는 결함을 사전에 검출하고 신뢰성을 확보하는 것이 필수적입니다. 비파괴 검사 기술(예: X-ray, 초음파 검사)과 전기적 성능 평가 기술 등이 활용됩니다. 최근에는 **HDI(High Density Interconnect) 기술**과의 접목을 통해 더욱 높은 집적도를 구현하거나, **3D 패키징 기술**과 결합하여 칩렛(chiplet)을 통합하는 등의 연구도 진행되고 있습니다. 이는 향후 고성능 컴퓨팅, AI 가속기 등 차세대 전자 기기의 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 결론적으로 LTCC 패키지는 저온 소결이라는 핵심 기술을 바탕으로 높은 집적도, 우수한 전기적 특성, 뛰어난 열 관리 능력, 높은 신뢰성을 제공하는 다재다능한 패키지 기술입니다. 이러한 장점들을 바탕으로 통신, 자동차, 의료, 산업 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있으며, 관련 기술의 지속적인 발전과 함께 앞으로도 그 중요성은 더욱 증대될 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 LTCC 패키지 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C6580) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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