| ■ 영문 제목 : Global Metal Core Printed Circuit Board Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D33081 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 금속 코어 인쇄 회로 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 금속 코어 인쇄 회로 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 금속 코어 인쇄 회로 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
금속 코어 인쇄 회로 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 알루미늄 코어 PCB, 쿠퍼 코어 PCB, 합금 코어 PCB) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 금속 코어 인쇄 회로 기판 기술의 발전, 금속 코어 인쇄 회로 기판 신규 진입자, 금속 코어 인쇄 회로 기판 신규 투자, 그리고 금속 코어 인쇄 회로 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 금속 코어 인쇄 회로 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
금속 코어 인쇄 회로 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
알루미늄 코어 PCB, 쿠퍼 코어 PCB, 합금 코어 PCB
*** 용도별 세분화 ***
LED용, 모션 제어용, 태양광 패널
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Amitron, San Francisco Circuits, Best Technology, Varioprint AG, LT Circuit, Uniwell Electronic, CofanUSA, KingFord PCB, Andwin Circuits, DK Thermal, Gold Phoenix PCB
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 금속 코어 인쇄 회로 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장분석 ■ 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Amitron, San Francisco Circuits, Best Technology, Varioprint AG, LT Circuit, Uniwell Electronic, CofanUSA, KingFord PCB, Andwin Circuits, DK Thermal, Gold Phoenix PCB – Amitron – San Francisco Circuits – Best Technology ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]금속 코어 인쇄 회로 기판 이미지 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 기업별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2024) 미주 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 (2019-2024) 유럽 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 (2019-2024) 미국 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 금속 코어 인쇄 회로 기판의 제조 원가 구조 분석 금속 코어 인쇄 회로 기판의 제조 공정 분석 금속 코어 인쇄 회로 기판의 산업 체인 구조 금속 코어 인쇄 회로 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 금속 코어 인쇄 회로 기판(Metal Core Printed Circuit Board, 이하 MCPCB)은 일반적인 FR-4 소재의 PCB와 달리, 열전도성이 뛰어난 금속 재질의 코어를 사용하여 제작되는 특별한 형태의 인쇄 회로 기판입니다. 이러한 MCPCB는 전력 소비가 많아 열 발생량이 높은 전자 부품이나 고온 환경에서 작동해야 하는 시스템에 필수적으로 사용됩니다. 일반적인 PCB가 플라스틱 절연체 위에 회로 패턴을 형성하는 방식이라면, MCPCB는 얇은 절연층을 사이에 두고 금속 코어 위에 회로층을 형성하는 구조를 가집니다. 이 금속 코어는 방열판의 역할을 겸하여 발생하는 열을 효과적으로 외부로 발산시켜, 부품의 온도 상승을 억제하고 시스템의 신뢰성과 수명을 향상시키는 중요한 기능을 수행합니다. MCPCB의 가장 두드러진 특징은 뛰어난 열 방출 능력입니다. 금속 코어는 일반적으로 알루미늄, 구리 또는 강철과 같은 재질로 만들어지는데, 이러한 금속들은 FR-4와 같은 절연체에 비해 훨씬 높은 열전도율을 가지고 있습니다. 따라서 MCPCB는 회로에서 발생하는 열을 빠르게 흡수하여 넓은 표면적으로 분산시키고, 궁극적으로는 외부 환경으로 효율적으로 배출합니다. 이로 인해 고온에서 작동하는 LED 조명, 전력 변환 장치, 고성능 컴퓨터 부품 등에서 발생하는 과도한 열로 인한 성능 저하나 고장을 방지할 수 있습니다. 구조적으로 MCPCB는 크게 세 가지 층으로 구성됩니다. 가장 하단에는 열전도성이 뛰어난 금속 코어가 위치하며, 그 위에는 얇고 전기적으로 절연되면서도 열전도성이 우수한 절연층(열 절연층 또는 절연 페이스트)이 배치됩니다. 이 절연층은 회로층과 금속 코어 사이의 전기적 쇼트를 방지하는 동시에 열이 효과적으로 전달될 수 있도록 설계됩니다. 가장 상단에는 일반적인 PCB와 동일하게 구리 박판이 배치되어 회로 패턴을 형성합니다. 회로 패턴은 이 구리 박판을 식각하여 만들어지며, LED 칩이나 기타 부품들이 실장되는 부분은 절연층을 통해 금속 코어와 열적으로 연결됩니다. MCPCB는 사용되는 금속 코어의 재질에 따라 크게 알루미늄 코어 PCB, 구리 코어 PCB, 그리고 강철 코어 PCB 등으로 분류될 수 있습니다. 이 중에서 가장 보편적으로 사용되는 것은 알루미늄 코어 PCB입니다. 알루미늄은 가격이 비교적 저렴하고 가공이 용이하며, 구리에 비해 가볍다는 장점을 가지고 있습니다. 알루미늄 코어 PCB는 주로 LED 조명 분야에서 널리 활용됩니다. 구리 코어 PCB는 알루미늄보다 열전도율이 훨씬 뛰어나 더 높은 수준의 방열 성능이 요구되는 고전력 애플리케이션에 적합합니다. 예를 들어, 고성능 파워 서플라이나 통신 장비 등에 사용될 수 있습니다. 하지만 구리는 알루미늄보다 가격이 비싸고 무겁다는 단점이 있습니다. 강철 코어 PCB는 강도가 뛰어나지만 열전도율은 상대적으로 낮아 특정 산업용 애플리케이션이나 기계적 강성이 중요한 환경에서 제한적으로 사용됩니다. 최근에는 열전도성과 기계적 강성, 가격 경쟁력 등을 종합적으로 고려하여 여러 금속 재질을 복합적으로 사용하거나 새로운 소재를 개발하려는 시도도 이루어지고 있습니다. MCPCB의 가장 대표적인 용도는 고휘도 LED 조명입니다. LED는 작동 시 많은 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 제어하지 못하면 LED 칩의 수명이 단축되고 발광 효율이 떨어집니다. MCPCB는 LED에서 발생하는 열을 신속하게 금속 코어로 전달하여 넓게 분산시키므로, LED의 안정적인 작동과 긴 수명을 보장하는 데 필수적인 역할을 합니다. 이 외에도 MCPCB는 다음과 같은 다양한 분야에서 활용됩니다. 자동차 전장 부품 중에는 엔진 제어 장치(ECU), 조명 시스템, 파워 스테어링 시스템 등 열 발생량이 많은 부품이 있으며, 이러한 부품의 신뢰성 확보를 위해 MCPCB가 사용됩니다. 산업용 제어 장치, 전력 공급 장치(SMPS), 인버터, 컨버터 등에서도 고출력 부품의 방열 문제 해결을 위해 MCPCB가 적용됩니다. 또한, 통신 장비, 의료 기기, 항공우주 산업 등 높은 신뢰성과 안정성이 요구되는 다양한 분야에서 열 관리 솔루션으로 MCPCB가 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 고속으로 작동하는 CPU나 GPU와 같은 컴퓨터 부품의 냉각 시스템에서도 MCPCB가 활용될 수 있으며, 전기 자동차의 배터리 관리 시스템이나 파워 트레인 제어 장치 등에서도 열 관리의 중요성이 커짐에 따라 MCPCB의 적용이 확대되고 있습니다. MCPCB의 제조 공정은 일반 PCB 제조 공정과 유사한 부분도 있지만, 몇 가지 차이점을 가집니다. 먼저, 금속 코어 위에 절연층을 형성하는 과정이 추가됩니다. 이 절연층은 일반적으로 세라믹 입자가 포함된 에폭시 수지나 폴리머 재질로 만들어지며, 열전도성을 높이기 위해 나노 입자나 금속 산화물 등을 첨가하기도 합니다. 이 절연층은 얇고 균일하게 도포되어야 하며, 높은 열전도성과 우수한 전기 절연 성능을 동시에 갖추어야 합니다. 절연층이 형성된 후에는 그 위에 구리 박판을 접착하고, 일반적인 PCB 제조 공정처럼 포토 리소그래피, 식각 등의 과정을 거쳐 회로 패턴을 형성합니다. 솔더 마스크 및 실크 스크린 인쇄 등의 후처리 과정을 거쳐 최종 제품이 완성됩니다. 최근에는 금속 코어의 평탄도를 높이거나 절연층의 접착력을 강화하는 기술, 그리고 더 얇으면서도 우수한 열전도성을 가진 절연층을 개발하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 열 관리 성능을 더욱 향상시키기 위해 MCPCB에 방열 핀을 통합하거나, 액체 냉각 시스템과 결합하는 방식 등 다양한 접근 방식이 모색되고 있습니다. MCPCB 기술과 관련된 핵심 기술로는 재료 공학, 표면 처리 기술, 열 관리 설계, 그리고 고정밀 가공 기술 등이 있습니다. 특히, 금속 코어와 절연층, 회로층 간의 계면에서의 열 저항을 최소화하는 것이 매우 중요하며, 이를 위해 다양한 접착 기술 및 표면 처리 기술이 연구되고 있습니다. 또한, 회로 설계 단계에서부터 열 발생원을 파악하고 효과적으로 열을 분산시킬 수 있도록 레이아웃을 최적화하는 열 관리 설계 능력이 중요합니다. 최근에는 마이크로채널이 형성된 MCPCB나 진공 증착 기술을 이용하여 절연층의 두께를 극히 얇게 만들고 열전도성을 극대화하는 신기술 개발도 이루어지고 있습니다. 이러한 기술 발전은 MCPCB의 성능을 한 단계 끌어올려, 더욱 까다로운 전자 제품의 요구사항을 충족시킬 수 있도록 할 것입니다. 앞으로도 MCPCB는 고성능, 고신뢰성 전자 기기의 발전에 있어 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D33081) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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