| ■ 영문 제목 : Multilayer Capacitors Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K18892 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 적층 커패시터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 적층 커패시터 시장을 대상으로 합니다. 또한 적층 커패시터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 적층 커패시터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 적층 커패시터 시장은 의료, 자동차, 항공 우주, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 적층 커패시터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 적층 커패시터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
적층 커패시터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 적층 커패시터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 적층 커패시터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 팁형, 관형, 원형), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 적층 커패시터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 적층 커패시터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 적층 커패시터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 적층 커패시터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 적층 커패시터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 적층 커패시터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 적층 커패시터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 적층 커패시터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
적층 커패시터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 팁형, 관형, 원형
■ 용도별 시장 세그먼트
– 의료, 자동차, 항공 우주, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 적층 커패시터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– TDK、KEMET、KYOCERA AVX、Vishay Intertechnology、MACOM Technology Solutions、Nippon Chemi-Con、TE Connectivity、Eaton Corporation、Murata Manufacturing、Semtech、Samsung Electro-Mechanics、Panasonic、YAGEO、Koa Speer Electronics、STMicroelectronics、johanson dielectrics inc、Taiyo Yuden、Illinois Capacitor, Inc、SAMWHA、Walsin、Fenghua (H.K) Electronics、Wurth Elektronik
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 적층 커패시터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 적층 커패시터 시장 규모
3 장 : 적층 커패시터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 적층 커패시터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 적층 커패시터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 적층 커패시터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 TDK、KEMET、KYOCERA AVX、Vishay Intertechnology、MACOM Technology Solutions、Nippon Chemi-Con、TE Connectivity、Eaton Corporation、Murata Manufacturing、Semtech、Samsung Electro-Mechanics、Panasonic、YAGEO、Koa Speer Electronics、STMicroelectronics、johanson dielectrics inc、Taiyo Yuden、Illinois Capacitor, Inc、SAMWHA、Walsin、Fenghua (H.K) Electronics、Wurth Elektronik TDK KEMET KYOCERA AVX 8. 글로벌 적층 커패시터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 적층 커패시터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 적층 커패시터 세그먼트, 2023년 - 용도별 적층 커패시터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 적층 커패시터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 적층 커패시터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 적층 커패시터 매출, 2019-2030 - 글로벌 적층 커패시터 판매량: 2019-2030 - 적층 커패시터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 적층 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 적층 커패시터 가격 - 글로벌 용도별 적층 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 적층 커패시터 가격 - 지역별 적층 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 미국 적층 커패시터 시장규모 - 캐나다 적층 커패시터 시장규모 - 멕시코 적층 커패시터 시장규모 - 유럽 국가별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 독일 적층 커패시터 시장규모 - 프랑스 적층 커패시터 시장규모 - 영국 적층 커패시터 시장규모 - 이탈리아 적층 커패시터 시장규모 - 러시아 적층 커패시터 시장규모 - 아시아 지역별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 중국 적층 커패시터 시장규모 - 일본 적층 커패시터 시장규모 - 한국 적층 커패시터 시장규모 - 동남아시아 적층 커패시터 시장규모 - 인도 적층 커패시터 시장규모 - 남미 국가별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 브라질 적층 커패시터 시장규모 - 아르헨티나 적층 커패시터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 적층 커패시터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 터키 적층 커패시터 시장규모 - 이스라엘 적층 커패시터 시장규모 - 사우디 아라비아 적층 커패시터 시장규모 - 아랍에미리트 적층 커패시터 시장규모 - 글로벌 적층 커패시터 생산 능력 - 지역별 적층 커패시터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 적층 커패시터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 적층 세라믹 커패시터(MLCC, Multilayer Ceramic Capacitor)는 현대 전자 기기에서 빼놓을 수 없는 핵심 부품 중 하나입니다. 이 커패시터는 이름에서 알 수 있듯이 여러 개의 얇은 유전체 층과 전극 층을 쌓아 올려 만들어집니다. 이러한 구조 덕분에 MLCC는 소형화되면서도 높은 정전용량과 우수한 전기적 특성을 동시에 구현할 수 있어, 스마트폰, 노트북, 자동차 전장 부품 등 다양한 전자 제품의 집적화 및 고성능화에 크게 기여하고 있습니다. MLCC의 기본적인 작동 원리는 커패시터의 보편적인 원리를 따릅니다. 즉, 두 개의 전도성 판(전극)이 절연체(유전체)로 분리되어 있으며, 이 두 전극에 전압을 가하면 전하가 축적되는 방식입니다. MLCC에서는 이러한 전극과 유전체가 매우 얇은 형태로 여러 번 반복적으로 적층되어 있습니다. 일반적으로 내부에는 교대로 배치된 다수의 금속 전극 층과 그 사이에 삽입된 세라믹 유전체 층으로 구성됩니다. 이러한 적층 구조는 동일한 부피 안에 더 많은 유전체와 전극을 집적할 수 있게 하여, 결과적으로 단위 부피당 정전용량, 즉 비정전용량(specific capacitance)을 극대화하는 효과를 가져옵니다. MLCC의 가장 두드러진 특징은 단연 **소형화**입니다. 각 층의 두께가 마이크로미터(μm) 수준으로 매우 얇기 때문에, 기존의 디스크형 세라믹 커패시터나 전해 커패시터에 비해 훨씬 작은 크기로도 필요한 정전용량을 확보할 수 있습니다. 이는 전자 제품의 경량화 및 소형화 추세에 매우 부합하며, 더욱 복잡하고 다양한 기능을 하나의 기판에 집적하기 위한 필수적인 요소가 되었습니다. 또한, MLCC는 **높은 신뢰성**과 **우수한 주파수 특성**을 자랑합니다. 세라믹 유전체는 고온에서도 안정적인 유전율을 유지하며, 낮은 등가 직렬 저항(ESR, Equivalent Series Resistance)과 등가 직렬 인덕턴스(ESL, Equivalent Series Inductance)를 가집니다. 특히 높은 주파수 영역에서도 임피던스가 낮아 안정적인 필터링 및 전원 디커플링 성능을 제공합니다. 이러한 특성은 고속 신호 처리 및 고주파 회로 설계에 매우 중요합니다. MLCC는 사용되는 유전체 소재에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 **Class 1** 또는 **C0G (NP0)** 특성을 가지는 커패시터입니다. 이 종류의 커패시터는 온도 변화에 따른 정전용량 변화가 매우 적고, 직류 바이어스 전압이나 주파수 변화에도 정전용량 변화가 거의 없습니다. 따라서 높은 안정성과 정밀도가 요구되는 공진 회로, 필터 회로, 타이밍 회로 등에 주로 사용됩니다. 하지만 Class 1 유전체는 Class 2에 비해 유전율이 낮기 때문에 동일한 정전용량을 얻기 위해서는 더 큰 부피가 필요합니다. 두 번째는 **Class 2** 또는 **X7R, X5R, Y5V, Z5U** 등 다양한 특성을 가지는 커패시터입니다. Class 2 커패시터는 Class 1에 비해 훨씬 높은 유전율을 가지는 재료를 사용하여 동일한 부피에서 훨씬 높은 정전용량을 구현할 수 있습니다. 이는 소형화 요구가 높은 일반적인 애플리케이션에 매우 적합합니다. 그러나 Class 2 커패시터는 온도 변화, 직류 바이어스 전압, 주파수 변화에 따라 정전용량이 상대적으로 크게 변하는 단점을 가지고 있습니다. 예를 들어, X7R은 온도 범위가 -55℃에서 +125℃까지이고 정전용량 변화가 ±15% 이내인 반면, X5R은 온도 범위가 더 좁고 정전용량 변화가 더 클 수 있습니다. Y5V나 Z5U와 같은 커패시터는 더 높은 정전용량을 제공하지만, 온도 및 바이어스 전압에 따른 정전용량 변화가 매우 커서 정밀한 용량이 요구되는 곳에는 사용되지 못하고 주로 우회(bypass) 또는 커플링(coupling) 용도로 사용됩니다. MLCC의 **주요 용도**는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 것은 **전원 회로의 디커플링(decoupling)**입니다. 디지털 회로의 집적도가 높아지고 동작 속도가 빨라짐에 따라, 전원 라인에 순간적인 전류 변화가 발생하여 전압 변동이 생기기 쉽습니다. MLCC는 이러한 전원 라인에 연결되어 순간적으로 에너지를 공급하거나 흡수함으로써 전압 변동을 억제하고 깨끗한 전원을 유지하는 역할을 합니다. 또한, **노이즈 필터링**에도 효과적으로 사용됩니다. 다양한 전자 부품에서 발생하는 고주파 노이즈를 흡수하여 다른 회로로 전달되는 것을 방지함으로써 회로의 오작동을 막고 신호의 무결성을 유지하는 데 기여합니다. **RF 회로**에서는 임피던스 매칭, 필터링, 결합 등에 사용되어 무선 통신 장치의 성능을 향상시킵니다. **커플링(coupling)** 및 **디커플링(decoupling)**은 AC 신호는 통과시키고 DC 성분은 차단하는 커패시터의 기본적인 용도로, 음향 회로나 고주파 신호 전달 경로에 널리 사용됩니다. 이 외에도 **발진 회로**, **타이밍 회로**, **DC 블록킹** 등 전자 회로의 거의 모든 부분에서 MLCC의 유용성을 찾아볼 수 있습니다. MLCC와 관련된 **기술 동향** 또한 끊임없이 발전하고 있습니다. 첫째, **초소형화** 기술입니다. 0402 (가로 1mm x 세로 0.5mm), 0201 (가로 0.6mm x 세로 0.3mm) 규격을 넘어 01005 (가로 0.4mm x 세로 0.2mm)와 같은 더욱 작아진 규격의 MLCC가 개발 및 양산되고 있습니다. 이는 모바일 기기, 웨어러블 디바이스 등 극한의 소형화가 요구되는 분야에서 필수적입니다. 둘째, **고용량화** 기술입니다. 얇은 두께로 높은 정전용량을 구현하기 위해 유전율이 높은 신소재 개발 및 박막 적층 기술이 발전하고 있습니다. 특히 고유전율의 BaTiO3 (티타늄산바륨) 계열 세라믹을 기반으로 하며, 여기에 특정 첨가제를 배합하여 유전율을 높이고 온도 특성을 개선하는 연구가 활발히 진행 중입니다. 셋째, **고내압화** 기술입니다. 자동차 전장 부품이나 산업용 장비 등에서는 더 높은 동작 전압을 견딜 수 있는 MLCC가 요구됩니다. 이를 위해 유전체 층의 두께를 일정 수준 이상으로 두껍게 만들면서도 절연 파괴 강도를 높이는 기술, 또는 절연 파괴 시에도 소손되지 않고 안전하게 개방되는 기술 등이 개발되고 있습니다. 또한, **고온 동작 특성** 개선도 중요한 연구 분야입니다. 전기 자동차의 파워트레인이나 고온 환경에서 동작하는 산업용 장비에서는 최대 150℃ 이상의 온도에서도 안정적인 성능을 유지하는 MLCC가 필요합니다. 이를 위해 고온에서도 유전율 변화가 적고 절연 저항이 높은 세라믹 유전체 개발 및 제조 공정 최적화가 이루어지고 있습니다. 마지막으로, **저 ESR/ESL 기술**은 고속 디지털 회로나 RF 회로에서 필수적입니다. 전극 재료의 선택, 내부 전극 패턴 설계, 적층 기술 등을 통해 회로의 성능을 저하시키는 기생 성분인 ESR과 ESL을 최소화하려는 노력이 계속되고 있습니다. 이러한 기술들은 MLCC의 성능을 더욱 향상시키고 적용 분야를 확대하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 적층 커패시터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K18892) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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