| ■ 영문 제목 : Global Multi-layer PCBs Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D35154 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 다층 PCB 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 다층 PCB은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 다층 PCB 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 다층 PCB은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 다층 PCB의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 다층 PCB 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
다층 PCB 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 다층 PCB 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 레이어 4-6, 레이어 8-10, 레이어 10 이상) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 다층 PCB 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 다층 PCB 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 다층 PCB 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 다층 PCB 기술의 발전, 다층 PCB 신규 진입자, 다층 PCB 신규 투자, 그리고 다층 PCB의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 다층 PCB 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 다층 PCB 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 다층 PCB 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 다층 PCB 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 다층 PCB 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 다층 PCB 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 다층 PCB 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
다층 PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
레이어 4-6, 레이어 8-10, 레이어 10 이상
*** 용도별 세분화 ***
가전, 통신, 컴퓨터 관련 공업, 자동차 산업, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Nippon Mektron, ZD Tech, TTM Technologies, Unimicron, Sumitomo Denko, Compeq, Tripod, Samsung E-M, Young Poong Group, HannStar, Ibiden, Nanya PCB, KBC PCB Group, Daeduck Group, AT&S, Fujikura, Meiko, Multek, Kinsus, Chin Poon, T.P.T., Shinko Denski, Wus Group, Simmtech, Mflex, CMK, LG Innotek, Gold Circuit, Shennan Circuit, Ellington, Kinwong, Founder Tech, Dynamic, Aoshikang, Wuzhou, CCTC, SZ Fast Print, Guangdong Xinda, Shenzhen Suntak, Redboard, DG Shengyi Elec, Olympic
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 다층 PCB 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 다층 PCB 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 다층 PCB 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 다층 PCB은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 다층 PCB 시장분석 ■ 지역별 다층 PCB에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 다층 PCB 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Nippon Mektron, ZD Tech, TTM Technologies, Unimicron, Sumitomo Denko, Compeq, Tripod, Samsung E-M, Young Poong Group, HannStar, Ibiden, Nanya PCB, KBC PCB Group, Daeduck Group, AT&S, Fujikura, Meiko, Multek, Kinsus, Chin Poon, T.P.T., Shinko Denski, Wus Group, Simmtech, Mflex, CMK, LG Innotek, Gold Circuit, Shennan Circuit, Ellington, Kinwong, Founder Tech, Dynamic, Aoshikang, Wuzhou, CCTC, SZ Fast Print, Guangdong Xinda, Shenzhen Suntak, Redboard, DG Shengyi Elec, Olympic – Nippon Mektron – ZD Tech – TTM Technologies ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]다층 PCB 이미지 다층 PCB 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 다층 PCB 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 다층 PCB 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 다층 PCB 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 다층 PCB 매출 시장 점유율 기업별 다층 PCB 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 다층 PCB 판매량 시장 점유율 2023 기업별 다층 PCB 매출 시장 2023 기업별 글로벌 다층 PCB 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 다층 PCB 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 다층 PCB 매출 시장 점유율 2023 미주 다층 PCB 판매량 (2019-2024) 미주 다층 PCB 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 다층 PCB 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 다층 PCB 매출 (2019-2024) 유럽 다층 PCB 판매량 (2019-2024) 유럽 다층 PCB 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다층 PCB 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다층 PCB 매출 (2019-2024) 미국 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 캐나다 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 멕시코 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 브라질 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 중국 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 일본 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 한국 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 인도 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 호주 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 독일 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 프랑스 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 영국 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 러시아 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 이집트 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 터키 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 다층 PCB 시장규모 (2019-2024) 다층 PCB의 제조 원가 구조 분석 다층 PCB의 제조 공정 분석 다층 PCB의 산업 체인 구조 다층 PCB의 유통 채널 글로벌 지역별 다층 PCB 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 다층 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다층 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다층 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 다층 인쇄회로기판(Multi-layer Printed Circuit Board, 이하 다층 PCB)은 현대 전자 제품의 고밀화, 고성능화 추세를 견인하는 핵심 부품입니다. 일반적인 단면 또는 양면 PCB가 두께 방향으로 한 개 또는 두 개의 배선층만 가지고 있는 반면, 다층 PCB는 절연층(Core)과 배선층(Copper Clad Laminate)을 여러 개 쌓아 올려 회로를 구성합니다. 이러한 구조적 특징은 단층 PCB에서는 구현하기 어려운 다양한 장점을 제공하며, 복잡하고 정밀한 전자 기기의 설계 및 제작을 가능하게 합니다. 다층 PCB의 가장 기본적인 개념은 여러 개의 얇은 회로판을 겹쳐 하나의 두꺼운 기판을 만드는 것입니다. 각 회로판은 구리 도금된 절연 재료로 만들어지며, 회로 설계에 따라 특정 패턴으로 구리가 식각되어 배선층을 형성합니다. 이러한 배선층들은 절연체 역할을 하는 프리프레그(Prepreg)라는 재료로 분리되며, 고온 고압의 압착 공정(Lamination)을 통해 하나의 덩어리로 접합됩니다. 각 배선층 간의 전기적 연결은 비아(Via)라고 불리는 구멍을 통해 이루어집니다. 비아는 층과 층 사이를 수직으로 관통하며 도금된 통로로서, 서로 다른 배선층에 있는 회로를 연결하는 역할을 합니다. 또한, 층과 층 사이의 임피던스 매칭 및 신호 무결성 확보를 위해 층간 간격 및 재료 선택이 매우 중요하게 고려됩니다. 다층 PCB는 그 특징 때문에 다양한 이점을 제공합니다. 첫째, 배선 공간의 확장이 가능합니다. 단면 또는 양면 PCB는 제한된 면적에 모든 회로를 배치해야 하는 물리적 한계가 있지만, 다층 PCB는 층을 늘림으로써 배선 면적을 획기적으로 늘릴 수 있습니다. 이는 더 많은 부품을 집적하거나 더 복잡한 회로를 설계할 수 있게 해 줍니다. 둘째, 신호 전달 속도의 향상 및 간섭 감소에 기여합니다. 특히 고속 신호를 다루는 경우, 각 층마다 신호 경로를 최적화하고, 인접한 층과의 상호 작용을 최소화하여 신호 무결성을 높일 수 있습니다. 또한, 전원 및 접지면을 별도의 층으로 구성하여 노이즈를 효과적으로 차폐하고 전력 공급의 안정성을 높일 수 있습니다. 셋째, 회로의 소형화 및 경량화를 가능하게 합니다. 여러 층으로 회로를 집적함으로써 전체 PCB의 면적을 줄일 수 있으며, 이는 결과적으로 전자 기기 자체의 크기를 줄이고 휴대성을 향상시키는 데 기여합니다. 넷째, 설계 유연성이 증대됩니다. 복잡한 회로 설계를 여러 층으로 분산시켜 관리함으로써 설계자의 작업 효율성을 높이고, 문제 발생 시 특정 층만 수정하는 것이 상대적으로 용이합니다. 다층 PCB의 종류는 크게 두 가지 기준으로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 층의 개수에 따른 분류입니다. 일반적으로 2층 이상의 PCB를 다층 PCB로 통칭하며, 4층, 6층, 8층 등 층수가 많아질수록 복잡하고 고성능의 회로 구현이 가능합니다. 두 번째는 제조 방식에 따른 분류입니다. 먼저, **적층형 다층 PCB (Build-up Multi-layer PCB)**는 미리 제작된 2층 또는 다층 PCB 기판 위에 프리프레그와 배선층을 순차적으로 쌓아 올려 만드는 방식입니다. 각 층을 쌓을 때마다 비아를 형성하고 도금하는 과정을 반복합니다. 이 방식은 매우 얇은 PCB를 만들거나, 복잡한 배선이 필요한 고밀도 인터커넥트(HDI, High Density Interconnect) 기술과 결합될 때 유용하게 사용됩니다. HDI 기술은 마이크로 비아(Micro Via)나 스타 비아(Staggered Via) 등을 활용하여 층간 연결 밀도를 극대화합니다. 다른 하나는 **내부 적층형 다층 PCB (Plated Through Hole Multi-layer PCB, PTH Multi-layer PCB)**입니다. 이 방식은 여러 장의 회로 기판을 함께 쌓아 압착한 후, 기판 전체를 관통하는 비아를 뚫고 도금하는 방식입니다. 일반적인 다층 PCB 제작에 널리 사용되며, 비교적 두꺼운 PCB 제작에 적합합니다. 또한, 다층 PCB는 사용되는 재료에 따라서도 구분될 수 있습니다. 일반적인 FR-4(유리섬유 강화 에폭시 수지) 기판 외에도, 고주파 신호 처리에 특화된 로저스(Rogers)와 같은 특수 소재 기판이 사용되기도 합니다. 이러한 특수 소재는 낮은 유전율과 손실률을 제공하여 고속 신호 전송 시 신호 품질을 향상시키는 데 기여합니다. 다층 PCB는 그 뛰어난 성능과 유연성 덕분에 거의 모든 현대 전자 기기에 필수적으로 사용되고 있습니다. 스마트폰, 태블릿과 같은 휴대용 전자기기부터 컴퓨터, 서버, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 항공우주 분야에 이르기까지 그 적용 범위가 매우 넓습니다. 특히, 더 작고, 더 빠르고, 더 많은 기능을 수행해야 하는 최신 전자 제품의 요구 사항을 충족하기 위해서는 다층 PCB 기술의 발전이 필수적입니다. 다층 PCB와 관련된 주요 기술로는 앞서 언급된 HDI 기술 외에도 다음과 같은 기술들이 있습니다. **임베딩 기술 (Embedding Technology)**은 PCB 기판 내부에 수동 부품(저항, 커패시터 등)이나 능동 부품(IC 칩)을 미리 내장하는 기술입니다. 이는 부품 실장 공간을 절약하고 PCB의 두께를 줄이며, 부품 간의 전기적 연결 길이를 단축하여 성능을 향상시킵니다. **플렉시블 PCB (Flexible PCB) 및 리지드-플렉스 PCB (Rigid-flex PCB)** 기술과의 융합도 활발하게 이루어지고 있습니다. 플렉시블 PCB는 유연한 절연 필름 위에 배선이 형성되어 있어 구부리거나 접을 수 있으며, 이를 다층 PCB와 결합하여 3차원적인 형태로 조립하거나 동적인 움직임이 필요한 장치에 적용할 수 있습니다. 리지드-플렉스 PCB는 강성이 있는 리지드 영역과 유연성이 있는 플렉시블 영역이 결합된 형태로, 복잡한 구조 설계 및 조립 과정을 단순화하는 데 기여합니다. 또한, **미세 회로 기술 (Fine Line Technology)**은 더욱 좁고 촘촘한 배선 폭과 간격을 구현하는 기술로, PCB의 집적도를 더욱 높이는 데 필수적입니다. 이를 통해 더 많은 회로를 더 작은 공간에 배치할 수 있습니다. 최근에는 **3D 프린팅 기술**을 활용하여 다층 PCB의 일부 공정을 자동화하거나 새로운 구조의 PCB를 제작하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 이는 맞춤형 설계 및 신속한 시제품 제작에 기여할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 결론적으로, 다층 PCB는 단순한 회로 기판을 넘어 현대 전자 산업의 발전 속도를 좌우하는 핵심 기술이라고 할 수 있습니다. 지속적인 기술 혁신을 통해 더 높은 집적도, 더 나은 성능, 더 작은 크기의 전자 제품 구현을 위한 다층 PCB 기술의 발전은 앞으로도 계속될 것입니다. 다양한 종류의 다층 PCB와 관련 기술들이 융합되고 발전하면서, 우리는 더욱 혁신적이고 다양한 형태의 전자 기기를 만나볼 수 있게 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다층 PCB 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D35154) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다층 PCB 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!